CN106211564A - 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法，属于通电连接器领域。所述方法包括：使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80‑100℃，压力4.5‑5MPa的条件下临时固定，压合时间为5‑10S；将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔；使用加热台在80‑100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起；使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化，快压机温度为160‑180℃，压力为8‑10MPa，时间60‑120S，烘箱温度为160‑180℃，时间40‑60min；在孔内置入焊锡膏；将FPC电子元件贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。有益效果是：本发明所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。

Description

一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法
技术领域
本发明涉及一种连接装置与其制作方法，尤其涉及一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法。
背景技术
近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善、更新。FPC作为各种电子产品的组成部分，其接地组合方式多为将FPC底层和接地钢片用热压或冷压导电胶贴附在一起以实现其导通，而FPC本身通过导通孔实现上下层导通，FPC元件通过焊锡膏与FPC顶层导通，继而实现FPC元件与接地钢片之间的导通。由于导电胶的接触电阻变化比较大，贴附后接地电阻阻值难以控制，并且导电胶价格昂贵，长久以来此技术问题一直困扰着产品加工商。
发明内容
为了解决现有柔性电路板元件与接地钢片之间的接触电阻较大且不稳定，生产成本高等问题，本发明提供一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，该装置有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏，所述热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起，在其中冲切上下层相通的任意形状，任意形状中置入焊锡膏，所述接地钢片与热固化导电胶剩余部分贴合，所述FPC电子元件贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。
进一步的，所述的接地钢片为SU304钢片。
进一步的，所述的接地钢片表面有镀镍层。
进一步的，所述的热固化导电胶是以丙烯酸或环氧树脂为主体而制成的热压成型的固态胶膜。
进一步的，所述的热固化导电胶的厚度为10-100μm。
进一步的，所述的FPC电子元件是芯片或马达。
进一步的，所述的焊锡膏由焊锡粉、助焊剂混合形成。
本发明还涉及一种柔性电路板元件与接地钢片连接方法，步骤如下：
S1、使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80-100℃，压力4.5-5MPa的条件下临时固定，压合时间为5-10S；
S2、将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔；
S3、使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起；
S4、使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化，快压机温度为160-180℃，压力为8-10MPa，时间60-120S，烘箱温度为160-180℃，时间40-60min；
S5、在孔内置入焊锡膏；
S6、在柔性线路板层顶层进行焊锡膏印刷，进行FPC电子元件贴装，回流焊后，FPC电子元件直接焊接在接地钢片上。
本发明的有益效果是：
本发明所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明方法流程图。
图2为本发明实施例1结构图。
具体实施方式
实施例1：
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件1、柔性线路板层2、热固化导电胶3、接地钢片4和焊锡膏5，如图2所示，所述热固化导电胶3与柔性线路板层2贴合在一起，在其中冲切上下层相通的方形，在方形中置入焊锡膏5，所述接地钢片4与热固化导电胶2剩余部分贴合，所述FPC电子元件1贴附到柔性线路板层2上并与所述焊锡膏5接触。
首先将热固化导电胶3与柔性线路板层2贴合在一起，进行假压临时固定，然后用冲切模具将柔性线路板层2上元件需要接地位置的柔性线路板层2与热固化导电胶3一起冲开，形成一个上下层相通的方形。然后将接地钢片4与柔性线路板层2剩余部分的热固化导电胶3贴合在一起，进行压合固化。此时，接地钢片4透过先前冲切出的柔性线路板层2上下的部分裸露在柔性线路板层2顶层。然后在柔性线路板层2顶层进行焊锡膏5印刷，此时焊锡膏5可以直接印刷在接地钢片4上，进行FPC电子元件1贴装，回流焊后，FPC电子元件1直接焊接在接地钢片4上，实现了FPC电子元件1与接地钢片4的直接连接。
实施例2：
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：马达、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏，所述热固化导电胶的厚度为30μm，所述热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起，在其中冲切上下层相通的圆形，在圆形中置入焊锡膏，所述接地钢片与热固化导电胶剩余部分贴合，所述马达贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。
首先将热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起，进行假压临时固定，然后用冲切模具将柔性线路板层上元件需要接地位置的柔性线路板层与热固化导电胶一起冲开，形成一个上下层相通的圆形。然后将接地钢片与柔性线路板层剩余部分的热固化导电胶贴合在一起，进行压合固化。此时，接地钢片透过先前冲切出的柔性线路板层上下的部分裸露在柔性线路板层顶层。然后在柔性线路板层顶层进行锡膏印刷，此时锡膏可以直接印刷在接地钢片上，进行马达贴装，回流焊后，马达直接焊接在接地钢片上，实现了马达与接地钢片的直接连接。
实施例3：
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：芯片、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏。
使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80-100℃，压力4.5-5MPa的条件下临时固定，压合时间为5-10S；然后将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔；接着使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起；继而使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化，快压机温度为160-180℃，压力为8-10MPa，时间60-120S；烘箱温度为160-180℃，时间40-60min；在柔性线路板层顶层进行焊锡膏印刷，进行FPC电子元件贴装，回流焊后，FPC电子元件直接焊接在接地钢片上。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件(1)、柔性线路板层(2)、热固化导电胶(3)、接地钢片(4)和焊锡膏(5)，所述热固化导电胶(3)的一侧与柔性线路板层(2)贴合在一起，柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)的对应位置具有任意形状的冲孔，焊锡膏(3)置入该冲孔中，所述接地钢片(4)与热固化导电胶(3)的另一侧贴合，焊锡膏(5)印刷在接地钢片(4)上，FPC电子元件(1)贴装在所述的焊锡膏(5)上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的接地钢片(4)为SU304钢片。
3.如权利要求2所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的接地钢片(4)表面有镀镍层。
4.如权利要求1所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的热固化导电胶(3)是以丙烯酸或环氧树脂为主体而制成的热压成型的固态胶膜。
5.如权利要求4所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的热固化导电胶(3)的厚度为10-100μm。
6.如权利要求1所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的FPC电子元件(1)是芯片或马达。
7.一种柔性电路板元件与接地钢片连接方法，其特征在于，步骤如下：
S1、使用快压机将柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)在温度80-100℃，压力4.5-5MPa的条件下临时固定，压合时间为5-10S；
S2、将柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)同时冲孔；
S3、使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层(2)与接地钢片(4)贴附在一起；
S4、使用快压机、烘箱将柔性线路板层(2)与接地钢片(4)进行压合固化，快压机温度为160-180℃，压力为8-10MPa，时间60-120S，烘箱温度为160-180℃，时间40-60min；
S5、在孔内置入焊锡膏(5)；
S6、在柔性线路板层(2)顶层进行焊锡膏(5)印刷，进行FPC电子元件(1)贴装，回流焊后，FPC电子元件(1)直接焊接在接地钢片(4)上。
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