CN110958763A - 一种补强自动贴合方法 - Google Patents

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Abstract

FPC(柔性线路板)材质较为柔软，一般通过热固型胶连接补强来支撑元器件或加强接插强度。通常情况下先将胶与补强假贴后，加工成带胶补强，再将带胶补强与FPC柔板假贴,然后通过快压烘板或者层压，将补强与柔板结合在一起。这种加工方式工序繁杂效率低下，且多次消耗PET辅材，成本较高。本发明利用热固胶在常温下无粘性的原理,去除热固胶的双面衬纸,模切后制成热固胶卷料，再由机器自动吸取热固胶贴合在柔性线路板上,再将补强贴合在热固胶上。本发明简化了补强单片覆胶的流程,同时也减少了贴合后需要剥离衬纸的排废流程,降低了加工成本。

Description

一种补强自动贴合方法
技术领域
本发明涉及FPC生产领域，尤其涉及一种补强自动贴合方法。
背景技术
FPC(柔性线路板)材质较为柔软，一般通过热固型胶连接补强来支撑元器件或加强接插强度。通常情况下，是先将胶与补强假贴后，加工成带胶补强，再将带胶补强与FPC柔板假贴,然后通过快压烘板或者层压，将补强与柔板结合在一起。
这种加工方式工序繁杂，加工过程往往需要多次PET(涤纶树脂)转贴，效率低下，且多次消耗PET辅材，成本较高，不利用环保要求。且胶与补强经过了一次高温假贴后，做成的带胶补强有效期短，不利用现场生产管控，容易造成补强过期报废。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案包括以下步骤：
A.制作热固胶卷料：将热固胶的双面衬纸去除后,分切成补强贴合面的形状得到热固胶小粒，将热固胶小粒放置到离型膜上制得热固胶卷料；
B.将热固胶小粒与FPC(柔性线路板)假贴：将FPC放置在加热平台上，吸嘴1从热固胶卷料上吸取热固胶小粒放置在FPC贴合位置，利用平台的温度将热固胶小粒贴合在FPC上；
C.将补强贴合到FPC上：吸嘴2吸取补强，压合在FPC上的热固胶小粒上，吸嘴2加热将补强贴合至FPC上。
优选的，所述热固胶是纯胶。
优选的，所述平台的温度为40-80℃。
优选的，所述吸嘴1的温度为60-100℃。
优选的，所述吸嘴2的温度为130-170℃。
优选的，所述贴合的压力为0.6-0.8Mpa，时间为100-300ms。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1.先将热固胶贴合在柔板上再将补强贴合在热固胶上，热固胶经过的贴合间隔时间最短，有利于生产同步管控补强。
2.本发明热固胶贴合前仅经过模切,上线生产前未经过热压，避免了现有工艺中热固胶热压后有效期缩短的不足。
3.本发明简化了补强单片覆胶的流程,同时也减少了贴合后需要剥离衬纸的排废流程,降低了加工成本。
附图说明
图1热固胶卷料俯视图及主视图。
图2补强贴合方式示意图。
附图中标示：1、FPC；2、热固胶小粒；3、补强；4、离型膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
本实施例采用的热固胶为纯胶，离型膜为PET膜。
制作纯胶卷料的步骤：将纯胶的双面衬纸去除后,分切成补强贴合面的形状得到纯胶小粒，分切的方式为模切；将分切好的纯胶小粒按照相同的方向等间距放置到PET膜上制得热固胶卷料。
将纯胶小粒与FPC假贴的步骤：将FPC放置在加热平台上，平台温度为40℃，吸嘴1从纯胶卷料上吸取纯胶小粒放置在FPC贴合位置，吸嘴1温度为60℃，利用平台和吸嘴的温度将纯胶小粒贴合在FPC上；
将补强贴合到FPC上的步骤：吸嘴2吸取补强，吸嘴2加热至130℃，以0.6Mpa的压力将补强压合在FPC上的纯胶小粒上100ms，将补强贴合至FPC上。
实施例2
本实施例采用的热固胶为纯胶，离型膜为PET膜。
制作纯胶卷料的步骤：将纯胶的双面衬纸去除后,分切成补强贴合面的形状得到纯胶小粒，分切的方式为模切；将分切好的纯胶小粒按照相同的方向等间距放置到PET膜上制得热固胶卷料。
将纯胶小粒与FPC假贴的步骤：将FPC放置在加热平台上，平台温度为80℃，吸嘴1从纯胶卷料上吸取纯胶小粒放置在FPC贴合位置，吸嘴1温度为100℃，利用平台和吸嘴的温度将纯胶小粒贴合在FPC上；
将补强贴合到FPC上的步骤：吸嘴2吸取补强，吸嘴2加热至170℃，以0.8Mpa的压力将补强压合在FPC上的纯胶小粒上300ms，将补强贴合至FPC上。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种补强自动贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.制作热固胶卷料：将热固胶的双面衬纸去除后,分切成补强贴合面的形状得到热固胶小粒，将热固胶小粒放置到离型膜上制得热固胶卷料；
B.将热固胶小粒与FPC(柔性线路板)假贴：将FPC放置在加热平台上，吸嘴1从热固胶卷料上吸取热固胶小粒放置在FPC贴合位置，利用平台的温度将热固胶小粒贴合在FPC上；
C.将补强贴合到FPC上：吸嘴2吸取补强，压合在FPC上的热固胶小粒上，吸嘴2加热将补强贴合至FPC上。
2.根据权利要求1所述的一种补强自动贴合方法，其特征在于，所述热固胶是纯胶。
3.根据权利要求1所述的一种补强自动贴合方法，其特征在于，所述平台的温度为40-80℃。
4.根据权利要求1所述的一种补强自动贴合方法，其特征在于，所述吸嘴1的温度为60-100℃。
5.根据权利要求1所述的一种补强自动贴合方法，其特征在于，所述吸嘴2的温度为130-170℃。
6.根据权利要求1所述的一种补强自动贴合方法，其特征在于，所述贴合的压力为0.6-0.8Mpa，时间为100-300ms。
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