CN100406532C - 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 - Google Patents
用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100406532C CN100406532C CNB2005101206549A CN200510120654A CN100406532C CN 100406532 C CN100406532 C CN 100406532C CN B2005101206549 A CNB2005101206549 A CN B2005101206549A CN 200510120654 A CN200510120654 A CN 200510120654A CN 100406532 C CN100406532 C CN 100406532C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive tape
- paper
- tape
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 31
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 31
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 29
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 17
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明公开一种用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，首先将卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面做为接触面，在该接触面上贴附一层保护膜，并切割形成一整块贴附保护膜的第一片胶带；然后将切割后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述第一片胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面，并切割形成一整块贴附第一片胶带的具有双层胶带的多层胶带；再将切割形成的多层胶带冲制形成具有特定形状的胶带；最后，将冲制后的多层胶带分离，并将第一片胶带的保护膜撕掉，再将这些胶带分别胶合贴装于柔性印制线路板上，由此节约了保护膜，降低了加工成本，且提高了加工效率。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种用于柔性印制线路板的胶带，尤其涉及一种用于柔性印制线路板的胶带的加工方法。
背景技术
目前，在电子产品领域，柔性印制线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点，被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。
随着电子行业的不断快速发展，电子产品的更新周期越来越短，电子产品的生产周期也随之缩短，柔性印制线路板也要求缩短其加工周期，提高生产效率，从而配合电子产品的愈来愈短的更新周期。
通常，柔性印制线路板在制造时，需要借助一层胶带将诸如加强板之类的结构贴装于柔性印制线路板上。该胶带从结构及功能上类似于日常生活所用的双面胶，包括一层离形纸及与该层离形纸胶合的一层胶纸。其中，离形纸的一面可与胶纸比较紧密的胶合，另一面仅可与胶纸可定位的黏合，而胶纸两面的黏性均较强，一面可与所述柔性印制线路板胶合，另一面可在离形纸剥离后与所述诸如加强板之类的结构胶合。
一般，上述用于柔性印制线路板的胶带是由从其它厂商直接购买的卷状胶带经过若干工序加工而成，具体加工方法包括如下步骤：
(1)贴膜工序：根据所需胶带的数量及每一胶带的尺寸，将所述卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面作为接触面，在该接触面上贴附一层保护膜，以防止胶纸在之后的工序中因粘附灰尘及杂物，而失去胶合作用，该保护膜的材质与离形纸的材质基本相同，均可采用纸桨制造；
(2)切割工序：对卷状胶带前端贴附保护膜的部分进行切割，从而形成一整块贴附保护膜的第一片胶带、第二片胶带、第三片胶带……等具有相同形状的若干胶带；
(3)冲制工序：将切割形成的任意两片或者多片相同的均贴附保护膜的胶带进行叠加，并放于机械冲床内，以利用机械冲床的刀模或铜模冲制形成具有特定形状的胶带，此胶带的形状与所欲胶合的所述诸如加强板之类的结构相同；
(4)贴装工序：将每一片冲制后具有特定形状的胶带的保护膜撕掉，并将该胶带胶合贴装于柔性印制线路板上，从而完成用于柔性印制线路板的胶带的加工。
然而，上述现有用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，由于每片胶带均需贴附一层保护膜，从而一方面造成加工成本较高，另一方面在进行贴装工序时，每贴装一片胶带，均需要进行一次撕掉保护膜的作业，如此造成加工效率较低，进而影响柔性印制线路板的加工周期，与电子产品需要愈来愈短的更新周期背道而驰。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，能够降低加工成本并提高加工效率。
为实现上述目的，本发明用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，是对由离形纸、胶纸两层结构构成的卷装胶带进行加工，包括如下步骤：
(1)贴膜工序：将所述卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面作为接触面，在该接触面上贴附一层保护膜，以防止胶纸在之后的工序中因粘附灰尘及杂物，而失去胶合作用；
(2)第一道切割工序：对卷状胶带前端贴附保护膜的部分进行切割，从而形成一整块贴附保护膜的第一片胶带；
(3)贴附工序：将完成第一道切割后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述第一片胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4)第二道切割工序：对卷状胶带前端贴附第一片胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附第一片胶带的具有双层胶带的多层胶带；
(5)冲制工序：将切割形成的多层胶带放于冲床内，冲制形成具有特定形状的胶带；
(6)贴装工序：将冲制后的多层胶带进行分离，形成具有离形纸、胶纸及保护膜的三层结构的第一片胶带及具有离形纸及胶纸的两层结构的其它片胶带，而后将第一片胶带的保护膜撕掉，再将这些均仅具有离形纸及胶纸的的胶带分别胶合贴装于柔性印制线路板上。
如上所述，本发明用于柔性印制线路板的胶带的加工方法只需在第一片胶带的胶纸表面贴上一层保护膜即可，从而一方面节约了保护膜，降低了加工成本，另一方面在进行贴装工序时，仅需进行一次撕掉保护膜的作业，故而提高了加工效率。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合具体实施方式详予说明。
本发明用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，是对由离形纸、胶纸两层结构构成的卷装胶带进行加工，包括如下步骤：
(1)贴膜工序：将所述卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面作为接触面，在该接触面上贴附一层保护膜，以防止胶纸在之后的工序中因粘附灰尘及杂物，而失去胶合作用；
(2)第一道切割工序：对卷状胶带前端贴附保护膜的部分进行切割，从而形成一整块贴附保护膜的第一片胶带；
(3)贴附工序：将完成第一道切割后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述第一片胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4)第二道切割工序：对卷状胶带前端贴附第一片胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附第一片胶带的具有双层胶带的多层胶带；
(5)冲制工序：将切割形成的多层胶带放于冲床内，冲制形成具有特定形状的胶带；
(6)贴装工序：将冲制后的多层胶带进行分离，形成具有离形纸、胶纸及保护膜的三层结构的第一片胶带及具有离形纸及胶纸的两层结构的其它片胶带，而后将第一片胶带的保护膜撕掉，再将这些均仅具有离形纸及胶纸的的胶带分别胶合贴装于柔性印制线路板上。
上述胶带加工方法根据机械冲床冲制模腔的尺寸大小来控制胶带贴附的层数，经过不断的试验总结：
当机械冲床的模腔尺寸为2～3.5mm时，仅可供上述双层胶带进行冲制。
当机械冲床的模腔尺寸为3.5～6mm时，可供三层胶带进行冲制。此时，如前所述的用于柔性印制线路板的双层胶带的加工方法，其中，在步骤(4)的第二道切割工序之后还包括如下步骤：
(3’)第二道贴附工序：将完成第二道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述双层胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4’)第三道切割工序：对卷状胶带前端贴附双层胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附双层胶带的具有三层胶带的多层胶带。
当机械冲床的模腔尺寸为6～10mm时，可供四层胶带进行冲制。此时，如前所述的用于柔性印制线路板的三层胶带的加工方法，其中，在步骤(4’)的第三道切割工序之后还包括如下步骤：
(3”)第三道贴附工序：将完成第三道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述三层胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4”)第四道切割工序：对卷状胶带前端贴附三层胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附三层胶带的具有四层胶带的多层胶带。
当机械冲床的模腔尺寸大于10mm时，可供五层胶带进行冲制。此时，如前所述的用于柔性印制线路板的四层胶带的加工方法，其中，在步骤(4”)的第四道切割工序之后还包括如下步骤：
(3”’)第四道贴附工序：将完成第四道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述四层胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4”’)第五道切割工序：对卷状胶带前端贴附四层胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附四层胶带的具有五层胶带的多层胶带。
如上所述，本发明用于柔性印制线路板的胶带的加工方法只需在第一片胶带的胶纸表面贴上一层保护膜即可，从而一方面节约了保护膜，降低了加工成本，另一方面在进行贴装工序时，仅需进行一次撕掉保护膜的作业，故而提高了加工效率。
Claims (8)
1.一种用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，是对由离形纸、胶纸两层结构构成的卷装胶带进行加工，其特征是：包括如下步骤：
(1)贴膜工序：将所述卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面做为接触面，在该接触面上贴附一层保护膜，以防止胶纸在之后的工序中因粘附灰尘及杂物，而失去胶合作用；
(2)第一道切割工序：对卷状胶带前端贴附保护膜的部分进行切割，从而形成一整块贴附保护膜的第一片胶带；
(3)贴附工序：将完成第一道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述第一片胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4)第二道切割工序：对卷状胶带前端贴附第一片胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附第一片胶带的具有双层胶带的多层胶带；
(5)冲制工序：将切割形成的多层胶带放于冲床内，冲制形成具有特定形状的胶带；
(6)贴装工序：将冲制后的多层胶带进行分离，形成具有离形纸、胶纸及保护膜的三层结构的第一片胶带及具有离形纸及胶纸的两层结构的其它片胶带，而后将第一片胶带的保护膜撕掉，再将这些均仅具有离形纸及胶纸的的胶带分别胶合贴装于柔性印制线路板上。
2.如权利要求1所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，所述冲床的模腔尺寸为2～3.5mm。
3.如权利要求1所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，在步骤(4)的第二道切割工序之后还包括如下步骤：
(3’)第二道贴附工序：将完成第二道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述双层胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4’)第三道切割工序：对卷状胶带前端贴附双层胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附双层胶带的具有三层胶带的多层胶带。
4.如权利要求3所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，所述冲床的模腔尺寸为3.5～6mm。
5.如权利要求3所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，在步骤(4’)的第三道切割工序之后还包括如下步骤：
(3”)第三道贴附工序：将完成第三道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述三层胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4”)第四道切割工序：对卷状胶带前端贴附三层胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附三层胶带的具有四层胶带的多层胶带。
6.如权利要求5所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，所述冲床的模腔尺寸为6～10mm。
7.如权利要求5所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，在步骤(4”)的第四道切割工序之后还包括如下步骤：
(3”’)第四道贴附工序：将完成第四道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面，在该接触面上贴附所述四层胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面；
(4”’)第五道切割工序：对卷状胶带前端贴附四层胶带的部分进行切割，从而形成一整块贴附四层胶带的具有五层胶带的多层胶带。
8.如权利要求7所述的用于柔性印制线路板的胶带的加工方法，其中，所述冲床的模腔尺寸大于10mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005101206549A CN100406532C (zh) | 2005-12-10 | 2005-12-10 | 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005101206549A CN100406532C (zh) | 2005-12-10 | 2005-12-10 | 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1978572A CN1978572A (zh) | 2007-06-13 |
| CN100406532C true CN100406532C (zh) | 2008-07-30 |
Family
ID=38129883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101206549A Expired - Fee Related CN100406532C (zh) | 2005-12-10 | 2005-12-10 | 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100406532C (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103923574A (zh) * | 2014-03-27 | 2014-07-16 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 双面胶、及其制造方法、fpc产品黏贴双面胶的方法 |
| CN110213893A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-06 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种梯形板的制作方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102209436A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种卷装线路板的制作方法 |
| CN102421254B (zh) * | 2011-08-19 | 2013-05-22 | 深南电路有限公司 | 在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020059A (en) * | 1997-07-24 | 2000-02-01 | Sony Chemicals Corporation | Multilayer anisotropic electroconductive adhesive and method for manufacturing same |
| CN1282770A (zh) * | 1999-07-29 | 2001-02-07 | 日东电工株式会社 | 粘合胶膜 |
-
2005
- 2005-12-10 CN CNB2005101206549A patent/CN100406532C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020059A (en) * | 1997-07-24 | 2000-02-01 | Sony Chemicals Corporation | Multilayer anisotropic electroconductive adhesive and method for manufacturing same |
| CN1282770A (zh) * | 1999-07-29 | 2001-02-07 | 日东电工株式会社 | 粘合胶膜 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103923574A (zh) * | 2014-03-27 | 2014-07-16 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 双面胶、及其制造方法、fpc产品黏贴双面胶的方法 |
| CN103923574B (zh) * | 2014-03-27 | 2016-05-18 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 双面胶、及其制造方法、fpc产品黏贴双面胶的方法 |
| CN110213893A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-06 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种梯形板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1978572A (zh) | 2007-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101969745B (zh) | 柔性线路板后工序的制作方法 | |
| CN109401663B (zh) | 一种硅胶垫双面贴胶制作工艺 | |
| CN101772271B (zh) | 挠性印刷电路板单面贴合补强方法 | |
| CN113580262B (zh) | 含有多块双面胶元件的双面胶产品的模切方法及模切系统 | |
| CN110549688B (zh) | 一种多层复合瓦楞纸板及其制备工艺 | |
| CN100406532C (zh) | 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 | |
| CN212948202U (zh) | 含有多块双面胶元件的双面胶产品的模切系统 | |
| CN106231814B (zh) | 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺 | |
| CN102752963B (zh) | 集合基板的单元电路板替换方法和集合基板 | |
| CN216000782U (zh) | 一种卫星式圆刀模切机背胶产品生产系统 | |
| CN201063962Y (zh) | 一种带双面胶的柔性线路板 | |
| CN112040630B (zh) | 一种柔性电路的超厚异形补强片的加工方法 | |
| CN109767945B (zh) | 一种薄膜开关及其加工工艺方法 | |
| CN101090606A (zh) | 电路薄板的制造方法 | |
| CN113733205B (zh) | 一种铜箔模切件的制作方法 | |
| CN216302871U (zh) | 防尘网贴胶装置 | |
| CN112743867B (zh) | 卫星式圆刀模切机背胶产品生产系统及工艺 | |
| CN109548272B (zh) | 耐弯折fpc及其制造方法 | |
| CN110958763B (zh) | 一种补强自动贴合方法 | |
| CN117382213B (zh) | 一种内框复合膜产品制备方法 | |
| CN114012828A (zh) | 一种用vhb胶制作超窄产品的加工方法 | |
| CN111454669A (zh) | 一种便于拆除的遮光胶带及其生产工艺 | |
| CN212579380U (zh) | Daf自动化组装线 | |
| CN204560008U (zh) | 一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构 | |
| CN207375986U (zh) | 无基材胶加工组装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No. 1089 Bridge Road, Jinqiao Export Processing Zone, Shanghai, Pudong New Area Patentee after: Fuzhan Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Address before: No. 1089 Bridge Road, Jinqiao Export Processing Zone, Shanghai, Pudong New Area Patentee before: Shanghai Huashide Circuit Technology Co., Ltd. |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: FUZHAN ELECTRONIC (SHANGHAI) CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHANGHAI HUASHIDE CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080730 Termination date: 20131210 |