CN110213893A - 一种梯形板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种梯形板的制作方法，涉及PCB板制作技术领域。其中，所述方法包括步骤：S1，在上板1的盲捞区域中进行第一次盲捞，所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度；S2，将纯胶与上板贴合，所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应；S3，将上板通过纯胶与下板贴合，所述上板与下板之间形成有捞空区；S4，对上板的盲捞区域进行第二次盲捞，所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。通过本发明提供的技术方案制作的梯形板，上板独立在下板中心，无连接位，其上下板本身的设计不受梯形板影响，在最大限度实现了梯形板任意组合的同时下板、上板未覆盖区域可以满足所有印制线路板所有对于阻焊/字符/表面处理以及SMT贴件设计的需求。

Description

一种梯形板的制作方法

技术领域

本发明涉及多层PCB梯形板制作技术领域，尤其涉及一种梯形板的制作方法。

背景技术

传统梯形板对上板未覆盖区域采用镭射切割方式去除不要区域，制程公差，部份PP/纯胶残留在未覆盖区域表面。无法保证下板未覆盖区域能满足所有印制线路板对于产品表面阻焊、字符、表面处理、贴件等要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种梯形板的制作方法，使得下板、上板的未覆盖区域可以实现硬板的所有要求。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种梯形板的制作方法，包括以下步骤：

S1，在上板的盲捞区域中进行第一次盲捞，所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度；

S2，将纯胶与上板贴合，所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应；

S3，将上板通过纯胶与下板贴合，所述上板与下板之间形成有捞空区

S4，对上板的盲捞区域进行第二次盲捞，所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。

其进一步地技术方案为，所述方法还包括：

所述纯胶的一面设有保护膜，另一面设有胶纸；除去所述保护膜，对纯胶通过镭射切割的方式切割出与上板的非盲捞区域对应的贴合区域；

对切割后的纯胶无保护膜的一面覆上转移膜；

除去所述胶纸，将覆有转移膜的纯胶与上板贴合。

其进一步地技术方案为，所述上板设有第一定位孔，通过第一定位孔将所述上板固定后进行第一次盲捞。

其进一步地技术方案为，所述纯胶设有与第一定位孔对应的第二定位孔，所述纯胶通过第二定位孔与上板贴合。

其进一步地技术方案为，所述下板设有与第一定位孔对应的第三定位孔，所述上板与纯胶贴合后，除去纯胶的转移膜，所述下板通过第三定位孔与纯胶及上板贴合。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

通过本发明提供的技术方案制作的梯形板，上板独立在下板中心，无连接位，其上下板本身的设计不受梯形板影响，在最大限度实现了梯形板任意组合的同时下板、上板未覆盖区域可以满足所有印制线路板所有对于阻焊/字符/表面处理以及SMT贴件设计的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例上板第一次盲捞后的示意图；

图2为本发明一实施例上板与纯胶结合后的示意图；

图3为本发明一实施例上板、纯胶与下板结合的示意图；

图4为本发明一实施例进行第二次盲捞后的示意图；

图5为本发明一实施例中纯胶切割后的示意图。

附图标记

上板1，纯胶2，下板3，捞空区4，贴合区域5，第二定位孔6，胶纸7

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

如图1-4所示，本发明实施例提供一种梯形板的制作方法，包括以下步骤：

S1，在上板1的盲捞区域中进行第一次盲捞，所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度；

S2，将纯胶2与上板1贴合，所述纯胶2贴合的位置与所述上板1的非盲捞区域对应；

S3，将上板1通过纯胶2与下板3贴合，所述上板1与下板3之间形成有捞空区4；

S4，对上板1的盲捞区域进行第二次盲捞，所述第二次盲捞将上板1的盲捞区域捞空。

具体实施中，上板1为多层板，下板3为多层板。上板1设有盲捞区域和非盲捞区域。定义上板1与纯胶2相向的面为上板的背面，上板1与纯胶2相背的一面为上板1的正面。在对上板1进行一次盲捞处理时，将上板1的背面朝上，从上板1的背面进行第一次盲捞处理，其中第一次盲捞的深度小于上板1的厚度。上板1经第一次盲捞后，未被分成小块，仍是整张多层板。

参见图4，具体实施中，经过二次盲捞后，下板3的L5层完全裸露，若需阻焊处理，需在上/下板结合之前进行。裸露铜面进行相关表面处理则需二次盲捞后即可(沉金/沉锡等等表面处理均可以)。

在一实施例中，上板为4层板，管控第一次盲捞的深度为0.15-0.25mm。

参见图5，具体实施中，所述步骤S2具体包括：

所述纯胶2的一面设有保护膜(图未示)，另一面设有胶纸7；除去所述保护膜，对纯胶2通过镭射切割的方式切割出与上板的非盲捞区域对应的贴合区域5；

对切割后的纯胶2无保护膜的一面覆上转移膜(图未示)；

除去所述胶纸7，将覆有转移膜的纯胶2与上板1贴合。

具体实施中，为了使纯胶2能够完整地转移，与上板1、下板3贴合，在镭射切割纯胶时，切割的深度小于纯胶的厚度。

具体实施中，所述上板1设有第一定位孔，通过第一定位孔将所述上板1固定后进行第一次盲捞。

具体实施中，所述纯胶2设有与第一定位孔对应的第二定位孔6，所述纯胶2通过第二定位孔6与上板1贴合。

具体实施中，所述下板3设有与第一定位孔对应的第三定位孔，所述上板与纯胶2贴合后，除去纯胶2的转移膜，所述下板3通过第三定位孔与纯胶2及上板1贴合。

需要说明的是，第一定位孔、第二定位孔6、第三定位孔一一对应，在一实施例中，其均为3.175mm内层定位孔，压合铆钉方式，通常为定位PIN钉。其中，第一定位孔用于上板1第一次盲捞的固定，第二定位孔6用于上板1与纯胶2的贴合，第三定位孔用于上板1与纯胶2贴合后再与下板3贴合。

上板1依据上板的实际层数依次累计定位孔数量，例如，对于4层板，为3组定位孔；对于6层板，则包含以上4组定位孔；每组包含2个定位孔。

下板3依据下板的实际层数依次累计定位孔数量，例如，对于4层板，为1组定位孔，对于6层板，则包含以上2组定位孔；每组包含2个定位孔。

需要说明的是，多层板压合时需预留涨缩比例，具体涨缩预防值由本领域技术人员根据不同类型的板子进行管控，以确保产品质量合格，本发明在此不做限制。根据本发明提供的技术方案，梯形板上下板本身的设计不受梯形板影响，最大限度实现了梯形板任意组合的同时。上下板可以满足所有印制线路板所有对于阻焊/字符/表面处理以及SMT贴件设计的需求。此外，对于传统的印制线路板制程也可以依据本发明提供的方案进行生产。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种梯形板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在上板的盲捞区域中进行第一次盲捞，所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度；

S2，将纯胶与上板贴合，所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应；

S3，将上板通过纯胶与下板贴合，所述上板与下板之间形成有捞空区

S4，对上板的盲捞区域进行第二次盲捞，所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。

2.如权利要求1所述的梯形板的制作方法，其特征在于，还包括：

所述纯胶的一面设有保护膜，另一面设有胶纸；除去所述保护膜，对纯胶通过镭射切割的方式切割出与上板的非盲捞区域对应的贴合区域；

对切割后的纯胶无保护膜的一面覆上转移膜；

除去所述胶纸，将覆有转移膜的纯胶与上板贴合。

3.如权利要求2所述的梯形板的制作方法，其特征在于，所述上板设有第一定位孔，通过第一定位孔将所述上板固定后进行第一次盲捞。

4.如权利要求3所述的梯形板的制作方法，其特征在于，所述纯胶设有与第一定位孔对应的第二定位孔，所述纯胶通过第二定位孔与上板贴合。

5.如权利要求4所述的梯形板的制作方法，其特征在于，所述下板设有与第一定位孔对应的第三定位孔，所述上板与纯胶贴合后，除去纯胶的转移膜，所述下板通过第三定位孔与纯胶及上板贴合。