CN106163141A - 四层fpc的制作方法 - Google Patents

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刘振华
韩秀川
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Abstract

本发明公开了一种四层FPC的制作方法，包括如下步骤，S1、在内层双面FPC上开设第一盲孔；S2、对第一盲孔进行填孔电镀；S3、制作内层线路、贴压内层覆盖膜，之后靶冲并进行内层粗化，实现L2层与L3层线路连接；S4、将步骤S3所得与外层单面基材压合，并在外层单面基材上开设第二盲孔；S5、对第二盲孔进行填孔电镀；S6、制作外层线路。本发明有效的提高了FPC层间线路的高密集互联，有效的降低了产品的厚度，使FPC多次积层超薄化迈进新的历程。

Description

四层FPC的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种四层FPC的制作方法。
背景技术
随着通讯智能化快速的发展，现挠性电路板高集成化、超薄化应用越来越广泛，现今的二次积层板技术都是在六层以上实施，与之较大的限制了产品厚度在超薄化实现，为实现这一目标，降低挠性电路板层数，在有限的层间内实现更高阶高密度互联才是产品实现超薄化的唯一途径。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种可实现更高阶高密度互联的四层FPC的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种四层FPC的制作方法，包括如下步骤，S1、在内层双面FPC上开设第一盲孔；
S2、对第一盲孔进行填孔电镀；
S3、制作内层线路、贴压内层覆盖膜，之后靶冲并进行内层粗化，实现L2层与L3层线路连接；
S4、将步骤S3所得与外层单面基材压合，并在外层单面基材上开设第二盲孔；
S5、对第二盲孔进行填孔电镀；
S6、制作外层线路。
本发明的有益效果在于：本发明的制作方法，在内层双面FPC上就开始打一次积层的第一盲孔，填孔电镀实现一次积层盲孔制作，然后在内层双面FPC两侧叠压外层单面基材，形成四层软板后，之后在外层单面基材表面开设第二盲孔，制作出二次积层盲孔，通过盲孔填孔电镀、外层线路等制程后，完成二次积层盲孔的流程制作，依次完成四层FPC后制程的制作。本发明实现了二次积层技术在四层线路间完成，达到六层板才可以完成的二次积层技术效果，同时本发明的二次积层技术成品完成厚度是常规六层板所完成二次积层技术厚度的67％，极大的降低了产品的厚度，实现了在现有的二次积层技术上超薄化完成，在同等面积尺寸下的FPC实现高集成化提供了更有力的保障。另外，本发明有效的提高了FPC层间线路的高密集互联，有效的降低了产品的厚度，使FPC多次积层超薄化迈进新的历程。
附图说明
图1为本发明实施例的四层FPC的制作方法的流程框图；
图2为本发明实施例的内层双面FPC开设第一盲孔后的结构示意图；
图3为本发明实施例的第一盲孔填孔电镀后的结构示意图；
图4为本发明实施例的内层双面FPC制作内层线路后的结构示意图；
图5为本发明实施例的内层双面FPC粘贴覆盖膜后的结构示意图；
图6为本发明实施例的内层双面FPC与外层单面基材压合后的结构示意图；
图7为本发明实施例的开设第二盲孔后的结构示意图；
图8为本发明实施例的第二盲孔填孔电镀后的结构示意图；
图9为本发明实施例的制作外层线路后的结构示意图；
图10为本发明实施例的四层FPC的制作完成后的结构示意图。
标号说明：
1、内层双面FPC；2、内层线路；3、覆盖膜；4、粘接纯胶；5、外层单面基材；6、外层线路；7、第一盲孔；8、第二盲孔；9、保护层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于:本发明在内层双面FPC上就开始打一次积层的第一盲孔，在外层单面基材与内层双面FPC压合后，在外层单面基材表面开设第二盲孔，提高了FPC层间线路的高密集互联，有效的降低了产品的厚度。
请参阅图1，本发明四层FPC的制作方法，包括如下步骤，
S1、在内层双面FPC上开设第一盲孔；
S2、对第一盲孔进行填孔电镀；
S3、制作内层线路、贴压内层覆盖膜，之后靶冲并进行内层粗化，实现L2层与L3层线路连接；
S4、将步骤S3所得与外层单面基材压合，并在外层单面基材上开设第二盲孔；
S5、对第二盲孔进行填孔电镀；
S6、制作外层线路。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明的制作方法，在内层双面FPC上就开始打一次积层的第一盲孔，填孔电镀实现一次积层盲孔制作，然后在内层双面FPC两侧叠压外层单面基材，形成四层软板后，之后在外层单面基材表面开设第二盲孔，制作出二次积层盲孔，通过盲孔填孔电镀、外层线路等制程后，完成二次积层盲孔的流程制作，依次完成四层FPC后制程的制作。本发明实现了二次积层技术在四层线路间完成，达到六层板才可以完成的二次积层技术效果，同时本发明的二次积层技术成品完成厚度是常规六层板所完成二次积层技术厚度的67％，极大的降低了产品的厚度，实现了在现有的二次积层技术上超薄化完成，在同等面积尺寸下的FPC实现高集成化提供了更有力的保障。另外，本发明有效的提高了FPC层间线路的高密集互联，有效的降低了产品的厚度，使FPC多次积层超薄化迈进新的历程。
进一步地，所述步骤S1及S4中，开设盲孔的方式为机械钻孔和/或镭射钻孔。
由上述描述可知，在采用镭射钻孔时，下孔径和上孔径比大于70％小于95％，真圆度大于95％。
进一步地，在步骤S1中开设第一盲孔之前还包括减铜及棕化，棕化后的面铜厚度为5-7μm，颜色均匀。
进一步地，在步骤S2中，填第一盲孔之前还包括除胶及孔化。
进一步地，在步骤S2中，填第一盲孔的电流密度为1.5ASD，填孔时间为50分钟，面铜厚度为小于16μm，盲孔dimple小于10μm。
进一步地，在步骤S5中，填第二盲孔之前还包括等离子除胶及孔化。
进一步地，步骤S5中，填第二盲孔的电流密度为1.5ASD，填孔时间为55分钟，面铜厚度为小于18μm，盲孔dimple小于10μm。
进一步地，在步骤S4中外层单面基材与内层双面FPC压合前还包括将外层单面基材、粘接纯胶、内层双面FPC按定位孔粘接一起。
进一步地，在步骤S4中外层单面基材与内层双面FPC压合后至开设第二盲孔前，还包括靶冲定位、减铜及棕化。
请参照图1，本发明的实施例一为：本实施例四层FPC的制作方法，包括如下步骤，
S1、开料之后减铜及棕化，棕化后的面铜厚度为5-7μm，然后在内层双面FPC1上开设第一盲孔7，如图2所示，开设盲孔的方式为机械钻孔和/或镭射钻孔；
S2、将步骤S1所得依次完成除胶及孔化，之后对第一盲孔7进行填孔电镀，如图3所示，填第一盲孔7的电流密度为1.5ASD，填孔时间为50分钟，面铜厚度为小于16μm，盲孔dimple小于10μm；
S3、制作内层线路2、贴压内层覆盖膜3，之后靶冲并进行内层粗化，实现L2层与L3层线路连接，如图4及图5所示；
S4、依次将将外层单面基材5、粘接纯胶4及步骤S3所得内层双面FPC1按定位孔粘接一起，制得如图6所示产品，之后在外层单面基材5上开设第二盲孔8，之后进行靶冲定位、减铜及棕化，制得如图7所示产品；
S5、对步骤S4所得进行等离子除胶及孔化，对第二盲孔8进行填孔电镀，如图8所示，填第二盲孔8的电流密度为1.5ASD，填孔时间为55分钟，面铜厚度为小于18μm，盲孔dimple小于10μm；
S6、制作外层线路6，如图9所示，之后完成正常四层软板制作流程，增加保护层9，如图10所示。
综上所述，本发明提供的四层FPC的制作方法，本发明有效的提高了FPC层间线路的高密集互联，有效的降低了产品的厚度，使FPC多次积层超薄化迈进新的历程。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种四层FPC的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1、在内层双面FPC上开设第一盲孔；
S2、对第一盲孔进行填孔电镀；
S3、制作内层线路、贴压内层覆盖膜，之后靶冲并进行内层粗化，实现L2层与L3层线路连接；
S4、将步骤S3所得与外层单面基材压合，并在外层单面基材上开设第二盲孔；
S5、对第二盲孔进行填孔电镀；
S6、制作外层线路。
2.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，所述步骤S1及S4中，开设盲孔的方式为机械钻孔和/或镭射钻孔。
3.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，在步骤S1中开设第一盲孔之前还包括减铜及棕化，棕化后的面铜厚度为5-7μm。
4.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，填第一盲孔之前还包括除胶及孔化。
5.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，填第一盲孔的电流密度为1.5ASD，填孔时间为50分钟，面铜厚度为小于16μm，盲孔dimple小于10μm。
6.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，在步骤S5中，填第二盲孔之前还包括等离子除胶及孔化。
7.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，步骤S5中，填第二盲孔的电流密度为1.5ASD，填孔时间为55分钟，面铜厚度为小于18μm，盲孔dimple小于10μm。
8.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，在步骤S4中外层单面基材与内层双面FPC压合前还包括将外层单面基材、粘接纯胶、内层双面FPC按定位孔粘接一起。
9.根据权利要求1所述的四层FPC的制作方法，其特征在于，在步骤S4中外层单面基材与内层双面FPC压合后至开设第二盲孔前，还包括靶冲定位、减铜及棕化。
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