CN102137551A

CN102137551A - 一种高频四层电路板的制作方法

Info

Publication number: CN102137551A
Application number: CN 201110066592
Authority: CN
Inventors: 蔡新民
Original assignee: 蔡新民
Current assignee: TAIZHOU JINDING ELECTRONIC CO., LTD.
Priority date: 2011-03-16
Filing date: 2011-03-16
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2031-03-16
Also published as: CN102137551B

Abstract

本发明公开了一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2、L3层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，压合制作；步骤六，外层钻孔制作；步骤七，高频四层电路板表面图形的制作；步骤八，外层电镀、蚀刻的制作；步骤九，表面可焊性处理、成型制作。本发明提供的一种高频四层电路板的制作方法，它不但能制作出精度高的电路板，而且制得的高频四层电路板的性能稳定。

Description

一种高频四层电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种高频四层电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向高速度、多功能、大容量、小型化、数字化、高频化的方向发展，高频多层电路板除了拥有普通多层电路板优良的特性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。但是目前高频四层电路板的生产在国内尚属空白。

发明内容

本发明提供了一种高频四层电路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高频四层电路板的性能稳定。

本发明采用了以下技术方案：一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出L1、L2、L3、L4层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；步骤三，L2、L3层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2及L3层板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的组合进行显影，最后进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L4层保护后，对L2及L3层板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的L2及L3层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2及L3层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将板表面图形上的抗蚀刻锡层退除，得到L1-L2及L3-L4两层板；步骤五，压合制作：首先将制作好的L1-L2两层板及压合所需的PP一起电铣出槽，然后将L1-L2及L3-L4两层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L4层的辅助层上的销钉孔进行定位，将L1-L2及L3-L4两层板进行叠板，最后进行层压，得到L1-L2-L3-L4组合的高频四层电路板；步骤六，外层钻孔制作：将压合好的高频四层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后烘干、检查；步骤七，高频四层电路板表面图形的制作：首先对高频四层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、曝光；然后采用0.9-1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；步骤八，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频四层电路板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将抗蚀刻锡层退除；步骤九，表面可焊性处理、成型制作：先将外层图形制作好的高频四层板进行除油处理，处理后经过二级市水洗后对铜面进行粗化，然后经过二级水洗后浸涂防氧化膜，做好后将板清洗烘干进行检查；然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频四层电路板。

所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的钻孔为1-2片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中的压合定位采用六孔定位法；所述步骤六中的钻孔为1-2片钻孔，在高频四层电路板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，使用2000目以上的砂纸对对钻孔后组合板外层板表面毛刺、批锋进行处理；所述步骤七中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤八中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤九中的数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。

本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种高频四层板的制作方法，可以用于制作高频多层板，本发明在制作过程中采用顶角为110度的钻刀，且为全新钻刀，钻刀的最高钻孔数量控制在1000孔以下，并且严格控制数控钻孔参数，这样可以有效解决孔口毛刺、孔壁粗糙和孔径位移问题的发生，提高制作精度，且电路板的性能稳定。本发明在制作过程中采用两刃铣刀进行数控电铣，可以有效解决聚四氟乙烯基板边缘毛刺现象的发生，保证其铣切边缘光滑。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图

具体实施方式

在图1中，本发明为一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作出L1、L2、L3、L4层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用200倍放大镜对底片进行检查对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用3KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查。步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔，销钉孔孔径为3.2mm；然后采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔的数控钻床进行数控钻孔，钻完孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查。步骤三，L2、L3层图形的制作：首先用500目的辊轮磨刷机为对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2及L3层板进行图形对位、采用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用0.9-1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的组合进行显影，最后进行检修。步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L4层保护后，对L2及L3层板表面进行电镀前处理，处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的L2及L3层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2及L3层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将板表面图形上的抗蚀刻锡层退除，得到L1-L2及L3-L4两层板。步骤五，压合制作：首先将制作好的L1-L2两层板及压合所需的PP一起电铣出槽，然后将L1-L2及L3-L4两层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L4层的辅助层上的销钉孔通过六孔定位法进行定位，将L1-L2及L3-L4两层板进行叠板，最后进行层压，得到L1-L2-L3-L4组合的高频四层电路板。步骤六，外层钻孔制作：将压合好的高频四层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时；待冷却后进行外层数控钻孔，钻孔为1-2片钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后烘干、检查。步骤七，高频四层电路板表面图形的制作：首先采用辊轮磨刷机的目数为500目的磨刷机对高频四层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、采用5KW曝光机进行图形曝光；然后采用0.9-1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修。步骤八，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频四层电路板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将抗蚀刻锡层退除。步骤九，表面可焊性处理、成型制作：先将外层图形制作好的高频四层板进行除油处理，处理后经过二级市水洗后对铜面进行粗化，然后经过二级水洗后浸涂防氧化膜，做好后将板清洗烘干进行检查；然后采用数控铣床进行成型制作；数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀，成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频四层电路板。

Claims

1.一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：

步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出L1、L2、L3、L4层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；

步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；

步骤三，L2、L3层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2及L3层板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的组合进行显影，最后进行检修；

步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L4层保护后，对L2及L3层板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的L2及L3层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2及L3层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将板表面图形上的抗蚀刻锡层退除，得到L1-L2及L3-L4两层板；

步骤五，压合制作：首先将制作好的L1-L2两层板及压合所需的PP一起电铣出槽，然后将L1-L2及L3-L4两层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L4层的辅助层上的销钉孔进行定位，将L1-L2及L3-L4两层板进行叠板，最后进行层压，得到L1-L2-L3-L4组合的高频四层电路板；

步骤六，外层钻孔制作：将压合好的高频四层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后烘干、检查；

步骤七，高频四层电路板表面图形的制作：首先对高频四层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、曝光；然后采用0.9-1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；

步骤八，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频四层电路板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将抗蚀刻锡层退除；

步骤九，表面可焊性处理、成型制作：先将外层图形制作好的高频四层板进行除油处理，处理后经过二级市水洗后对铜面进行粗化，然后经过二级水洗后浸涂防氧化膜，做好后将板清洗烘干进行检查；然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频四层电路板。

2.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片。

3.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的钻孔为1-2片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、批锋进行处理。

4.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光。

5.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。

6.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中的压合定位采用六孔定位法。

7.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤七中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光。

8.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤八中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。

9.根据权利要求1所述的高频四层电路板的制作方法，其特征是所述步骤九中的数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。