CN1842253A - 用于表面安装的多层电阻板的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：a.图形及钻孔文件制作；b.在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；c.棕化后进行层压，压成制板；d.投影钻定位孔后进行第二次钻孔并铣毛边；e.沉铜后对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀；f.对制板进行碱性蚀刻并保留锡层，清洗后进行阻焊印字符；g.进行第二次铣形，清洗后真空包装入库。本发明降低了层压的温度并升高了层压的压力，保护了高分子电阻料的固有性能，实现了叠层间的良好密合和粘接，并在蚀刻后不退锡，使镀锡层作为焊接与防护层使用，节约了成本。

Description

用于表面安装的多层电阻板的生产工艺
技术领域：
本发明涉及印制线路板的技术领域，具体地说是一种利用高分子正温度系数(PTC)热敏电阻、电极材料做芯板料的多层电阻板的生产工艺。
背景技术：
目前多层印制线路板采用FR-4环氧玻璃布为基板的覆铜芯板材料进行多层层压，由于层压温度偏高会损害高分子电阻料的固有性能，同时由于层压压力偏小不利于粘接片上树脂的流动，影响了叠层间的密合性和粘接性。同时现有多层印制线路板工艺在阻焊后通常采用化学镀锡、镀银或热风整平，化学镀锡的工序较长，成本较高且只能获得小于1μm的锡层；化学镀银工序较多，成本较高，易对阻焊层造成损伤，同时银易变色；而在热风整平中，通常使用锡—铅焊料，铅在电子行业中已经被列入了国际禁用的范围，同时热风整平中的高温会对高分子电阻料的性能造成损害。
本发明的目的在于提供一种用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，它能适应PTC高分子热敏电阻、电极材料的特性，确保电阻、电极的连通，并适于贴片使用和大批量生产。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：a、图形及钻孔文件制作；b、在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；c、棕化后进行层压，压成制板；d、投影钻定位孔后进行第二次钻孔并铣毛边；e、沉铜后对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀；f、对制板进行碱性蚀刻并保留锡层，清洗后进行阻焊印字符；g、进行第二次铣形，清洗后真空包装入库。
本发明的多层电阻板生产工艺中，降低了层压的温度，延长了层压时间并升高了了层压的压力，从而保护了高分子电阻料的固有性能，实现了叠层间的良好密合和粘接，确保电阻、电极间良好连接，同时在蚀刻时不退锡，使得镀锡层既做防蚀刻锡层，又做焊接与防护锡层使用，实现了资源的充分利用，节约了成本。
附图说明：
图1为本发明的工艺流程图
具体实施方式：
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
本发明所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：a、图形及钻孔文件制作；b、在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；c、棕化后进行层压，压成制板；d、投影钻定位孔后进行第二次钻孔并铣毛边；e、沉铜后对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀；f、对制板进行碱性蚀刻并保留锡层，清洗后进行阻焊印字符；g、进行第二次铣形，清洗后真空包装入库。b步骤中所钻的外围孔至少为五个，设在制板的四个角上，其中一个为方向孔，孔与芯板料板边的间距为6-10mm。b步骤中的内层图形制作和内层蚀刻工艺包括如下步骤，先对芯板料进行刷板，磨刷压力为1.9-2.0A，清洗液喷淋压力为1.5kg/cm2，然后在芯板上贴一层光敏干膜，经过用内层菲林图形曝光、显影后，最后用酸性蚀刻液Hcl-Naclo3进行蚀刻，温度为46-54度；c步骤中层压的温度为120℃-140℃，层压时间为90-120min，层压压力为18-50Bar/cm2，d步骤中所述的钻孔，是先在制板上进行投影定位钻出定位孔，然后再利用定位孔定位进行钻孔；e步骤中图形电镀纯锡时采用纯锡溶液进行电镀，电镀的锡层厚度为10-15μm，锡层纯度大于99.5％，并在蚀刻后保留锡层；在f步骤中的阻焊前要先对制板进行磨刷、清洗和焙干，并不开酸喷淋，磨刷压力为2.0-2.2A，焙干的温度为80℃-90℃；在f步骤中的阻焊印字符后，还要对制板进行焙烘，焙烘温度为100℃-120℃，时间为60-120分钟。
实施例1
选用大小为220*200mm，厚度为0.18mm的芯板材料，首先在芯板料的四个角上钻五个外围孔，其中一个为方向孔，外围孔与芯板料板边的间距为8mm，然后进行内层图形制作和内层蚀刻，在内层图形制作和内层蚀刻中，先对芯板料进行刷板，刷板选用能过0.2mm左右薄板的磨刷机，磨刷压力为1.9A，然后在芯板上贴一层干膜用作感光膜，经过用内层菲林图形曝光、显影后，最后用酸性蚀刻液Hcl-Naclo3进行蚀刻，蚀刻温度为50度；接着在棕化后进行四层板层压(即在芯板材料的上下表面各覆一层粘接片和一层18μm的铜箔)压成制板，然后进行第二次钻孔。层压的温度为140℃，层压压力为25Bar/cm2，层压时间为100min，这里所述的钻孔，是先在制板上撕开四角的铜箔进行投影定位钻出定位孔，然后利用定位孔定位进行钻孔；然后进行第一次铣形，沉铜后再对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀，先镀铜，后用纯锡溶液进行电镀，电镀时要确保锡层结晶白细，锡层厚度为10μm，接着对制板进行蚀刻，并在蚀刻后保留锡层不退，清洗后进行阻焊，阻焊前要先对制板进行磨刷、清洗和焙干，磨刷压力为2.0A，焙干的温度为80度，磨刷时不开酸喷淋，以获得光泽均匀的表面，阻焊印字符后，还要对制板进行焙烘，焙烘温度为100℃，时间为120分钟；最后进行第二次铣形完成四层电阻板的制作，清洗后包装入库。
实施例2
选用大小为220*200mm，厚度为0.15μm的芯板材料，首先在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；在棕化后进行六层板层压(即在两块芯板材料之间覆一层粘接片，然后在上芯板的上表面和下芯板的下表面各覆一层粘接片和一层18μm的铜箔)压成制板，层压的温度为130℃，时间为90min，层压压力为30Bar/cm2，接着在制板上进行投影定位钻出定位孔，然后利用定位孔定位进行钻孔；随后进行第一次铣形，沉铜后再对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀，先镀铜，后用纯锡溶液进行电镀，电镀时要确保锡层结晶白细，锡层厚度为12μm，接着对制板进行蚀刻，并在蚀刻后保留锡层不退，清洗后进行阻焊，阻焊前要先对制板进行磨刷、清洗和焙干，磨刷压力为2.1A，焙干的温度为80度，阻焊磨刷时不开酸喷淋，以获得光泽均匀的表面，阻焊印字符后，还要对制板进行焙烘，焙烘温度为120℃，时间为80分钟；最后进行第二次铣形完成六层电阻板的制作，清洗后包装入库。

Claims (7)

1、用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：a、图形及钻孔文件制作；b、在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；c、棕化后进行层压，压成制板；d、投影钻定位孔后进行第二次钻孔并铣毛边；e、沉铜后对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀；f、对制板进行碱性蚀刻并保留锡层，清洗后进行阻焊印字符；g、进行第二次铣形，清洗后真空包装入库。
2、根据权利要求1所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：b步骤中所钻的外围孔至少为五个，设在制板的四个角上，其中一个为方向孔，孔与芯板料板边的间距为6-10mm。
3、根据权利要求1所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：b步骤中的内层图形制作和内层蚀刻工艺包括如下步骤，先对芯板料进行刷板，磨刷压力为1.9-2.0A，清洗液喷淋压力为1.5kg/cm2，然后在芯板上贴一层光敏干膜，经过用内层菲林图形曝光、显影后，最后用酸性蚀刻液Hcl-Naclo3进行蚀刻，温度为46-54度。
4、根据权利要求1所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：c步骤中层压的温度为120℃-140℃，层压时间为90-120min，层压压力为18-50Bar/cm2，d步骤中所述的钻孔，是先在制板上进行投影定位钻出定位孔，然后再利用定位孔定位进行钻孔。
5、根据权利要求1所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：e步骤中图形电镀纯锡时采用纯锡溶液进行电镀，电镀的锡层厚度为10-15μm，锡层纯度大于99.5％，并在蚀刻后保留锡层。
6、根据权利要求1所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：在f步骤中的阻焊前要先对制板进行磨刷、清洗和焙干，磨刷压力为2.0-2.2A，焙干的温度为80℃-90℃。
7、根据权利要求1所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：在f步骤中的阻焊印字符后，还要对制板进行焙烘，焙烘温度为100℃-120℃，时间为60-120分钟。
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