CN1538803A - 一种多层印刷电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层印刷电路板的制造方法，它包括有：选择内层步骤；在内层上涂布绝缘层的步骤；在上述绝缘层上形成导通孔的步骤；对绝缘层和导通孔的表面金属化的步骤；形成线路的步骤；根据产品需要的层数，重复b－e步骤.，采用该方法制造的多层印刷电路板具有成本低、易形成极细或超细电路、厚度可以任意控制等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层印刷电路板的制造方法。
背景技术
随着计算机、移动通信所用电话以及摄录像等高集成电子设备的广泛应用，多层印刷电路板作为以上产品的必需品需求量不断增大，出现了很多的多层印刷电路板的制造技术，现有技术中，多层印刷电路板的制造方法中大部分在内层中采用敷铜片、在内层上形成绝缘层使用加垫无玻璃纤维布的压合方式、在钻孔时采用机械钻孔等形成多层印刷电路板，这种电路板体积较大、不易制作为轻薄短小细线路的多层印刷电路板。
发明内容
本发明的目的是提供一种制作体积小、电路细的一种多层印刷电路板的制造方法。
本发明是这样实现的：一种多层印刷电路板的制造方法，包括有：
a、选择内层步骤；
b、在内层上涂布绝缘层的步骤；
c、在上述绝缘层上形成导通孔的步骤；
d、对绝缘层和导通孔的表面金属化的步骤；
e、形成线路的步骤；
f、根据产品需要的层数，重复b-e步骤。
所述的形成线路的步骤包括有：
(1)、在上述金属化步骤后，涂布或压上一层感光膜的步骤；
(2)、经过曝光、显影、电镀形成所需的铜厚度；
(3)、去除感光膜；
(4)、蚀刻去除非线路区的铜。
蚀刻去除非线路区的铜的步骤为微蚀刻，且线路形成于无铜箔的绝缘介质层上。
涂布绝缘层采用丝网印刷或滚轮涂布或静电涂布或屏幕式涂布。
所述的绝缘层上形成导通孔的步骤采用激光钻孔或感旋光性的材料以曝光、显影的方式形成。
所述的金属化的步骤采用化学方式氧化还原沉积铜层于表面。
包括去除内层的步骤。
内层采用导电或非导电材料。
以上步骤在内层的两面同时实施。
内层作为多层印刷电路板的一个导电层或线路层。
采用上述工艺步骤，与传统的制作方法相比，可以不需使用覆铜板直接在铜箔上涂布绝缘层；绝缘层的形成不采用压合而是直接涂布；导通孔的形成不采用机械钻孔而采用激光钻孔或感光显影，致使导通孔可以连通到任意一层；线路的形成由绝缘层直接金属化，没有铜箔可以制作出极细或超细电路；绝缘层以涂布方式形成无玻璃纤维布，介电常数低，有利于信号的传输；线路的形成采用微蚀刻，无侧蚀问题，采用上述方法制造的多层印刷电路板，与传统的多层印刷电路板相比，由于没有无玻璃纤维布以及其外侧的铜箔，降低了成本，减少了层化时间，厚度不受限制，可以任意控制，而且容易形成超细线路，提高布线密度。
附图说明
下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步详述。
图1是本发明制造方法的流程示意图。
具体实施方式
图1示出了一种如上述多层印刷电路板的制造方法，包括有：
a、选择内层1步骤；
b、在内层上涂布绝缘层2的步骤；
c、在上述绝缘层上形成导通孔3的步骤；
d、对绝缘层2和导通孔4的表面金属化4的步骤；
e、形成线路6的步骤；
f、根据产品需要的层数，重复b-e步骤。
在上述的方法中，所述的形成线路的步骤包括有：
(1)、在上述金属化步骤后，涂布或压上一层感光膜5的步骤；
(2)、经过曝光、显影、电镀形成所需的铜厚度；
(3)、去除感光膜；
(4)、蚀刻去除非线路区的铜。
然后进入形成线路的步骤。
蚀刻去除非线路区的铜的步骤可以采用微蚀刻，且线路形成于无铜箔的绝缘介质层上而非传统的铜箔上。
在上述步骤中，涂布绝缘层的步骤可以采用丝网印刷或滚轮涂布或静电涂布或屏幕式涂布中的一种，也可以采用其它的涂布方式。
在上述步骤中，所述的绝缘层上形成导通孔的步骤可以采用激光钻孔，也可以采用感旋光性的材料以曝光、显影的方式形成。
在上述步骤中，所述的金属化的步骤可以采用化学方式氧化还原沉积铜层于表面。
在上述的制备方法中，一种实施方式采用完成完整的步骤后，可以将内层去除，而另一种实施方式可以不去除内层，而直接将内层当作一个导电层或散热层。
本发明所述的内层可以采用导电材料，也可以采用非导电材料，但直接作导电层时需采用导电材料。
所述的内层如采用导电材料，最佳方案为采用铜箔或覆铜板，也可以采用铝片等。
在本发明的步骤中，以上步骤在选择内层后，以下的各个步骤在内层的两面同时进行。
下面结合流程图1举一具体实施例：
a、选择铜箔为内层1；
b、在铜箔上涂布绝缘层2；
c、以激光钻孔形成导通孔3；
d、以氧化还原的化学沉积将绝缘层表面及通孔金属化4；
e、涂布或压上一层感光膜5；
f、曝光显影后露出欲电镀的线路；
g、电镀线路部分后将感光膜去除；
h、微蚀刻去除非线路区的铜形成线路6；
i、重复b-h步骤可形成第二层线路；
j、连续重复b-h步骤可形成所需层数的多层线路印刷电路板。
Claims (10)
1、一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括有：
a、选择内层步骤；
b、在内层上涂布绝缘层的步骤；
c、在上述绝缘层上形成导通孔的步骤；
d、对绝缘层和导通孔的表面金属化的步骤；
e、形成线路的步骤；
f、根据产品需要的层数，重复b-e步骤。
2、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述的形成线路的步骤包括有：
(1)、在上述金属化步骤后，涂布或压上一层感光膜的步骤；
(2)、经过曝光、显影、电镀形成所需的铜厚度；
(3)、去除感光膜；
(4)、蚀刻去除非线路区的铜。
3、根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：蚀刻去除非线路区的铜的步骤为微蚀刻，且线路形成子无铜箔的绝缘介质层上。
4、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：涂布绝缘层采用丝网印刷或滚轮涂布或静电涂布或屏幕式涂布。
5、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述的绝缘层上形成导通孔的步骤采用激光钻孔或感旋光性的材料以曝光、显影的方式形成。
6、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述的金属化的步骤采用化学方式氧化还原沉积铜层于表面。
7、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括去除内层的步骤。
8、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：内层采用导电或非导电材料。
9、根据权利要求8所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：内层作为多层印刷电路板的一个导电层或线路层。
10、根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：以上步骤在内层的两面同时实施。
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|---|---|---|---|
| CNA031142451A CN1538803A (zh) | 2003-04-18 | 2003-04-18 | 一种多层印刷电路板的制造方法 |
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| CNA031142451A CN1538803A (zh) | 2003-04-18 | 2003-04-18 | 一种多层印刷电路板的制造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN1538803A true CN1538803A (zh) | 2004-10-20 |
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| CN (1) | CN1538803A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391320C (zh) * | 2005-05-23 | 2008-05-28 | 松维线路板（深圳）有限公司 | 一种多层印刷线路板的生产方法 |
| CN102137551A (zh) * | 2011-03-16 | 2011-07-27 | 蔡新民 | 一种高频四层电路板的制作方法 |
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2003
- 2003-04-18 CN CNA031142451A patent/CN1538803A/zh active Pending
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| CN102137551B (zh) * | 2011-03-16 | 2012-07-25 | 蔡新民 | 一种高频四层电路板的制作方法 |
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