CN101808464A - 一种超长微波高频电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超长微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作；步骤二，对开料、钻孔的制作；步骤三，对孔壁的金属化处理；步骤四，对表面图形的制作；步骤五，电镀、蚀刻的制作；步骤六，成型制作，成型后制成超长微波高频电路板。本发明不但制作精度高，制得的电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。

Description

一种超长微波高频电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种超长微波高频电路板的制作方法。
背景技术
随着电子信息化的高速发展，尤其是3G网络的推广，超长微波高频电路板的应用越来越广泛。目前国内超长微波高频电路板在加工过程中采用分段钻孔，但此方法易造成孔径位移，影响产品质量且效率低下。另外目前的制作过程中孔壁的处理是采用钠盐溶液和等离子体进行处理，但是这样既降低了电路板贮存的稳定性，又产生了大量废液、废气，不利于“清洁生产”的要求。
发明内容
本发明提供了一种超长微波高频电路板的制作方法，它不但制作精度高，制得的电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。
本发明采用了以下技术方案：一种超长微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好的底片进行显影、定影、清洗和风干，再对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的超长微波高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成超长组合板，超长组合板的长边中间位置钻出销钉孔，采用数控钻床对超长组合板进行数控钻孔，将钻孔后的超长组合板从机床上取下进行毛刺、披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，对孔壁的金属化处理：首先采用辊刷磨板机对板面和孔边进行去毛刺处理，然后再采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，再对孔径进行金属化处理，再对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚，最后进行检查；步骤四，对表面图形的制作：首先对超长组合板的表面进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜，烘烤，再采用把位孔将棕片与超长组合板的板面进行对位，再进行图形曝光，显影；最后对超长组合板的表面图形进行检查，修板；步骤五，电镀、蚀刻的制作：首先对超长组合板的表面图形进行电镀前处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，再对图形表面进行镀锡处理，再将耐镀膜层退除，再依据设计的图形进行蚀刻，最后进行检查，修板；步骤六，成型制作：首先采用数控铣床对蚀刻后的超长组合板进行成型处理，成型后去毛刺，再对其镀锡表面进行抛光、清洗，制成超长微波高频电路板。
步骤一中采用GENESIS2000对模板图形进行设计，采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片，采用100×100显微镜进行底片进行检查，采用3KW曝光机复制棕片。步骤二中超长组合板包括2-3片板，销钉孔的孔径为φ3.2mm，数控钻床的钻刀的刀头角为120°，钻头的钻孔数量不大于2000孔，采用1200目的砂纸进行毛刺、披锋进行处理。步骤三中辊刷磨板机的目数为300目，所述的火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理的过程为：采用浓度为10～20％的火山尘，在高速腔体内，利用火山尘细小微粒对孔壁进行无序运动的撞击，通过高速的运转，加速火山尘对孔壁的冲撞，释放冲击能量，对孔壁进行厚度削减，生产凹凸表面；采用六棱镜进行检查。步骤四中采用两对500目的辊刷磨板机对超长组合板的表面进行磨板，采用5KW的曝光机进行图形曝光，采用1.0％NA2CO3对对曝光后的超长组合板进行显影。步骤五中电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再进行二级水洗，最后进行浸酸处理。步骤六中数控铣床的铣制过程中采用多轴协铣方法，采用手术刀片将残留的毛刺去除，采用高压清洗机进行清洗。
本发明具有以下有益效果：本发明采用GENESIS2000对电路板的模板图形进行设计，优化设计参数，这样保证产品生产时的性能要求。本发明在制作过程中采用了多轴协钻技术，通过各钻孔主轴之间的相互配合，将超长板的孔径一次性钻出，提高了孔位精度，同时大幅度提高了工作效率。本发明在制作过程中采用钻头之刀头角为120°，主要是为适应微波高频电路板基材，因为其使用的聚四氟乙烯漆布较环氧树脂玻璃布柔软，且玻璃布层数多，这样可以有效减少孔壁缺陷，防止披锋产生。本发明在制作过程中对金属化孔壁前处理采用了火山尘刷技术，这样可以有效去除微波高频聚四氟乙烯的氟化物，对孔壁沾有的钻污，凹凸，毛刺进行有效的精磨，同时可以去除其表面的氧化物质，并大大提高电路板的孔化密度，提高镀铜的结合力以及表面的湿润性，提高孔壁与表层金属化的结合力。本发明采用多轴协铣技术，可以有效提高电铣外形的尺寸精确度，同时大大提高产品的生产效率，满足大批量生产的要求。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图
具体实施方式
在图1中，本发明为一种超长微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先采用GENESIS2000对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好的底片进行显影、定影、清洗和风干，再采用100×100显微镜对底片进行检查，最后以底片为母本采用3KW曝光机复制棕片；步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的超长微波高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成超长组合板，超长组合板包括2-3片板，超长组合板的长边中间位置钻出销钉孔，销钉孔的孔径为φ3.2mm，采用数控钻床对超长组合板进行数控钻孔，数控钻床的钻刀的刀头角为120°，钻头的钻孔数量不大于2000孔，将钻孔后的超长组合板从机床上取下采用1200目的砂纸进行毛刺、披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，对孔壁的金属化处理：首先采用辊刷磨板机对板面和孔边进行去毛刺处理，辊刷磨板机的目数为300目，然后再采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理的过程为：采用浓度为10～20％的火山尘，在高速腔体内，利用火山尘细小微粒对孔壁进行无序运动的撞击，通过高速的运转，加速火山尘对孔壁的冲撞，释放冲击能量，对孔壁进行厚度削减，生产凹凸表面；采用六棱镜进行检查，再对孔径进行金属化处理，再对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚，最后进行检查；步骤四，对表面图形的制作：首先对超长组合板的表面进行酸洗、磨板，磨板采用两对500目的辊刷磨板机进行，然后对覆铜板双面印刷湿膜，烘烤，再采用把位孔将棕片与超长组合板的板面进行对位，再采用5KW的曝光机进行图形曝光，采用1.0％NA2CO3对对曝光后的超长组合板进行显影；最后对超长组合板的表面图形进行检查，修板；步骤五，电镀、蚀刻的制作：首先对超长组合板的表面图形进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再进行二级水洗，最后进行浸酸处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，再对图形表面进行镀锡处理，再将耐镀膜层退除，再依据设计的图形进行蚀刻，最后进行检查，修板；步骤六，成型制作：首先采用数控铣床对蚀刻后的超长组合板进行成型处理，数控铣床的铣制过程中采用多轴协铣方法，成型后采用手术刀片将残留的毛刺去除，对其镀锡表面进行抛光，采用高压清洗机进行清洗，制成超长微波高频电路板。

Claims (7)

1.一种超长微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：
步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好的底片进行显影、定影、清洗和风干，再对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；
步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的超长微波高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成超长组合板，超长组合板的长边中间位置钻出销钉孔，采用数控钻床对超长组合板进行数控钻孔，将钻孔后的超长组合板从机床上取下进行毛刺、披锋进行处理，最后进行检查；
步骤三，对孔壁的金属化处理：首先采用辊刷磨板机对板面和孔边进行去毛刺处理，然后再采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，再对孔径进行金属化处理，再对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚，最后进行检查；
步骤四，对表面图形的制作：首先对超长组合板的表面进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜，烘烤，再采用把位孔将棕片与超长组合板的板面进行对位，再进行图形曝光，显影；最后对超长组合板的表面图形进行检查，修板；
步骤五，电镀、蚀刻的制作：首先对超长组合板的表面图形进行电镀前处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，再对图形表面进行镀锡处理，再将耐镀膜层退除，再依据设计的图形进行蚀刻，最后进行检查，修板；
步骤六，成型制作：首先采用数控铣床对蚀刻后的超长组合板进行成型处理，成型后去毛刺，再对其镀锡表面进行抛光、清洗，制成超长微波高频电路板。
2.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述的步骤一中采用GENESIS2000对模板图形进行设计，采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片，采用100×100显微镜进行底片进行检查，采用3KW曝光机复制棕片。
3.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述的步骤二中超长组合板包括2-3片板，销钉孔的孔径为φ3.2mm，数控钻床的钻刀的刀头角为120°，钻头的钻孔数量不大于2000孔，采用1200目的砂纸进行毛刺、披锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述的步骤三中辊刷磨板机的目数为300目，所述的火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理的过程为：采用浓度为10～20％的火山尘，在高速腔体内，利用火山尘细小微粒对孔壁进行无序运动的撞击，通过高速的运转，加速火山尘对孔壁的冲撞，释放冲击能量，对孔壁进行厚度削减，生产凹凸表面；采用六棱镜进行检查。
5.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述的步骤四中采用两对500目的辊刷磨板机对超长组合板的表面进行磨板，采用5KW的曝光机进行图形曝光，采用1.0％NA2CO3对对曝光后的超长组合板进行显影。
6.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述的步骤五中电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再进行二级水洗，最后进行浸酸处理。
7.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述的步骤六中数控铣床的铣制过程中采用多轴协铣方法，采用手术刀片将残留的毛刺去除，采用高压清洗机进行清洗。
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