CN103458620B - Pcb板电路图形显影曝光方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤：（1）准备菲林；（2）对位曝光；（3）显影；（4）清洗并干燥。本发明的有益效果：曝光过程中，先进行曝光能量测试，确定曝光时间，保证了曝光度，而且在真空中进行曝光，菲林和PCB板贴合完全，保证了曝光效果；本发明的显影过程，严格控制显影参数，保证了显影效果，而且采用喷淋显影，加快了显影速度，然后压力水洗、热风烘干，保证了PCB板清洗和干燥速度，非常适合流水线生产。
Description
技术领域
本发明涉及到一种PCB板电路图形显影曝光方法。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB板的曝光和显影是PCB板生产过程中的重要步骤，曝光即是PCB板在菲林底板的遮挡下，对电路图部分进行曝光，曝光后这一部分即发生了聚合反应，然后在显影过程中，未曝光部分可以使用显影液清洗掉，而曝光后发生聚合反应的部分则不能够清洗掉，这样PCB板上的电路则初步形成了。
但是现有PCB板的生产工业中，PCB板经常因为曝光度掌握不够，导致线路边缘出现锯齿状，影响PCB板的导电性和美观性；PCB板显影时，一般都将PCB板浸入显影液中进行显影，这样显影速度很慢，大大影响了生产效率；而且显影过程中，显影的时间，显影液温度、浓度等数据未掌握好，经常发生显影过度、显影不净等缺陷，从而影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种PCB板电路图形显影曝光方法，解决现有的工艺中，曝光度掌握不够，导致PCB板线路边缘出现锯齿状的缺陷；以及显影过程中各种参数没有掌握好，导致PCB板显影过度、显影不净等缺陷。
本发明的目的通过下述技术方案实现：PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤：
（1）准备与PCB板相配合的菲林；
（2）将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
（3）曝光后的PCB板放置10～15min后进入下一工序；
（4）用显影液冲洗PCB板进行显影，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2CO3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2-2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；
（1）将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
进一步，上述步骤（2）主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤：
（2-1）将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
（2-2）将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
（2-3）对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
（2-4）开启曝光灯进行曝光；
（2-5）曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
上述步骤（2-4）之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值。一般来说采用21格曝光尺进行测试，其中湿膜板为6-9格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格，干膜板为4-7格。
上述步骤（2-1）中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的销钉，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
进一步，上述步骤（5）为清洗干燥工艺，本方法是工业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤：
（5-1）用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2。
（5-2）对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
（5-3）对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。
上述步骤（4）的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
上述步骤（4）中所述的显影液浓度为1.0％，温度为30℃，喷淋压力为2.0Kg/Cm2。这样具有更好的显影效果。
上述步骤（4）中显影液通过喷淋头喷射到PCB板上，对PCB板进行冲洗。
本发明在显影工序完成后还进行一个检定工序，即做氯化铜实验，将PCB板用清洁剂除油后，用氯化铜浸泡，观察PCB板，如果PCB板铜面呈砖红色、无亮点，且整板颜色差异不大时，即PCB板显影合格。
本发明的有益效果是：
（1）曝光过程中，先进行曝光能量测试，确定曝光时间，保证了曝光度，而且在真空中进行曝光，菲林和PCB板贴合完全，保证了曝光效果；
（2）本发明的显影过程，严格控制显影参数，保证了显影效果，而且采用喷淋显影，加快了显影速度，然后压力水洗、热风烘干，保证了PCB板清洗和干燥速度，非常适合流水线生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但是本发明实现方式不仅限于以下实施例：
【实施例1】
PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤：
（1）准备与PCB板相配合的菲林；
（2）将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
（3）曝光后的PCB板放置10min后进入下一工序；
（4）采用喷淋头喷出显影液到PCB板上进行显影，即冲洗掉PCB板上曝光时被菲林遮挡的部位，油墨脱落后呈现出与菲林一样的线路图形，所述的显影液为0.8％浓度的Na2CO3，显影液的温度为25℃，喷淋压力为1.2Kg/Cm2，显影时间为1min；
（5）将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
进一步，上述步骤（2）主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤：
（2-1）将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
（2-2）将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
（2-3）对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，本发明采用吸尘辘对PCB板和菲林组合的表面进行轻轻擦拭，从而挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
（2-4）开启曝光灯进行曝光；
（2-5）曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
上述步骤（2-4）之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值，能够更好的控制曝光度。用21格曝光尺来确定曝光指数，一般湿膜板6-9格，干膜板为4-7格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格。
上述步骤（2-1）中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的插销柱，将菲林上的插销柱按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
进一步，上述步骤（5）为清洗干燥工艺，本方法是工业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤：
（5-1）用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2Kg/Cm2。
（5-2）对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
（5-3）对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃。
上述步骤（4）的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
本发明在显影工序完成后还进行一个检定工序，即做氯化铜实验，将PCB板用清洁剂除油后，用氯化铜浸泡，观察PCB板，浸泡后的PCB板铜面呈砖红色、无亮点，且整板颜色差异不大，断定PCB板显影合格。
【实施例2】
PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤：
（1）准备与PCB板相配合的菲林；
（2）将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
（3）曝光后的PCB板放置15min后进入下一工序；
（4）采用喷淋头喷出显影液到PCB板上进行显影，即冲洗掉PCB板上曝光时被菲林遮挡的部位，油墨脱落后呈现出与菲林一样的线路图形，所述的显影液为1.2％浓度的Na2CO3，显影液的温度为32℃，喷淋压力为2.5Kg/Cm2，显影时间为2min；
（5）将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
进一步，上述步骤（2）主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤：
（2-1）将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
（2-2）将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为24℃；
（2-3）对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，本发明采用吸尘辘对PCB板和菲林组合的表面进行轻轻擦拭，从而挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
（2-4）开启曝光灯进行曝光；
（2-5）曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
上述步骤（2-4）之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值，能够更好的控制曝光度。用21格曝光尺来确定曝光指数，一般湿膜板6-9格与干膜板为4-7格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格。
上述步骤（2-1）中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的插销柱，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
进一步，上述步骤（5）为清洗干燥工艺，本方法是工业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤：
（5-1）用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为2.5Kg/Cm2。
（5-2）对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
（5-3）对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为65℃。
上述步骤（4）的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
本发明在显影工序完成后还进行一个检定工序，即做氯化铜实验，将PCB板用清洁剂除油后，用氯化铜浸泡，观察PCB板，浸泡后板铜面呈砖红色、无亮点，且整板颜色差异不大，断定PCB板显影合格。
【实施例3】
PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤：
（1）准备与PCB板相配合的菲林；
（2）将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
（3）曝光后的PCB板放置12min后进入下一工序；
（4）采用喷淋头喷出显影液到PCB板上进行显影，即冲洗掉PCB板上曝光时被菲林遮挡的部位，油墨脱落后呈现出与菲林一样的线路图形，所述的显影液为1.0％浓度的Na2CO3，显影液的温度为30℃，喷淋压力为2.0Kg/Cm2，显影时间为1.5min；
（5）将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
进一步，上述步骤（2）主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤：
（2-1）将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
（2-2）将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为20℃；
（2-3）对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，本发明采用吸尘辘对PCB板和菲林组合的表面进行轻轻擦拭，从而挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
（2-4）开启曝光灯进行曝光；
（2-5）曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
上述步骤（2-4）之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值，能够更好的控制曝光度。用21格曝光尺来确定曝光指数，一般湿膜板6-9格与干膜板为4-7格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格。
上述步骤（2-1）中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的销钉，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
进一步，上述步骤（5）为清洗干燥工艺，本方法是工业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤：
（5-1）用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为2Kg/Cm2。
（5-2）对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
（5-3）对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为55℃。
上述步骤（4）的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
本发明在显影工序完成后还进行一个检测工序，即做氯化铜实验，将PCB板用氯化铜溶液浸泡，观察PCB板，浸泡后的PCB板铜面呈砖红色、无亮点，且整板颜色比较均匀，断定PCB板显影合格。
本实施例中PCB板的曝光显影效果最好。
Claims (8)
1.PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）准备与PCB板相配合的菲林；
（2）将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
（3）曝光后的PCB板放置10～15min后进入下一工序；
（4）用显影液冲洗PCB板进行显影，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2CO3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；
（5）将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
2.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（2）包括以下子步骤：
（2-1）将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
（2-2）将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
（2-3）对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
（2-4）开启曝光灯进行曝光；
（2-5）曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
3.根据权利要求2所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（2-4）之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值。
4.根据权利要求2所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（2-1）中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的销钉，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接。
5.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（5）包括以下子步骤：
（5-1）用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2；
（5-2）对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
（5-3）对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。
6.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（4）的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
7.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（4）中所述的显影液浓度为1.0％，温度为30℃，显影压力为2.0Kg/Cm2。
8.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤（4）中显影液通过喷淋头喷射到PCB板上，对PCB板进行冲洗。
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Denomination of invention: PCB circuitous pattern development exposure method Effective date of registration: 20181026 Granted publication date: 20160907 Pledgee: China Postal Savings Bank Limited by Share Ltd. Suining Sui branch Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2018510000108 |
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Date of cancellation: 20201125 Granted publication date: 20160907 Pledgee: China Postal Savings Bank Limited by Share Ltd. Suining Sui branch Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2018510000108 |
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Denomination of invention: Development and exposure method of PCB circuit figure Effective date of registration: 20210127 Granted publication date: 20160907 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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Date of cancellation: 20220120 Granted publication date: 20160907 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Development and exposure method of PCB circuit pattern Effective date of registration: 20220402 Granted publication date: 20160907 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
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Date of cancellation: 20221227 Granted publication date: 20160907 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |