CN107708323A - 厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置。工艺包括如下步骤：按要求裁剪板料和钻孔加工；印制电路板上的通孔金属化；通过光学转移，将电路图形转移到场频上；通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；光学扫面检查开/短路；通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；检测产品开/短路；表面贴装。本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置。
背景技术
在印制电路板技术领域中，后固化为油墨高温处理，使树脂完全固化并改进油墨涂层最终性能的过程；塞孔为用阻焊油墨填满过电孔和散热孔的过程；阻焊剂为用于保护印制电路板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。
厚铜印制电路阻焊塞孔产品在后固化后，易出现塞孔孔边起泡的现象。特别是对于铜厚3OZ以上，板厚1.8mm以上的产品在塞孔后固化后，更易出现孔边阻焊起泡。行业内通常采用分段温度来实现后固化烤板，从而解决塞孔孔边易起泡的问题。因此，如何提供一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，包括如下步骤：
按要求裁剪板料和钻孔加工；
印制电路板上的通孔金属化；
通过光学转移，将电路图形转移到场频上；
通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；
光学扫面检查开/短路；
通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；
通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；
采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；
无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；
检测产品开/短路；
表面贴装。
一种烘烤装置，包括：烘烤箱体、鼓风机、加热管、烘烤架、托盘；
所述烘烤箱体具有一烘烤腔体，所述烘烤架收容于所述烘烤箱体的烘烤腔体内；
所述鼓风机设于所述烘烤箱体的外部，所述鼓风机具有进风口，所述鼓风机通过所述进风口与所述烘烤箱体的烘烤腔体贯通，所述烘烤箱体的箱壁上开设有出风口，所述出风口与所述烘烤腔体贯通；
所述加热管的数量为多根，多根所述加热管沿竖直方向依次间隔排布，多根所述加热管位于所述中空腔体的一侧；
所述烘烤架的底部安装有脚轮，所述烘烤架沿竖直方向形成多层烘干层，每一所述烘干层放置有所述托盘；
所述托盘包括：托盘主体及设于所述托盘主体上的把手，所述托盘主体由多根沿同一平面依次间隔排布的支撑条构成，所述托盘主体的边缘处还设有防掉落挡条。
在其中一个实施例中，所述烘烤箱体包括烘烤箱本体及转动设于所述烘烤箱本体上的烘烤箱门。
在其中一个实施例中，所述烘烤装置还包括电控箱，所述电控箱设于所述烘烤箱体的外部。
在其中一个实施例中，所述烘烤架的底部还安装有固定支撑脚。
本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。
特别对烘烤装置的结构进行优化设计，实现印制电路板的批量化烘烤，更省时省力的对印制电路板进行烘烤前后的搬运，进而实现印制电路板的规模化生产，提高印制电路板的机械自动化生产水平。
附图说明
图1为本发明一实施例的烘烤装置的主视图；
图2为图1所示的烘烤装置的侧视图；
图3为图1所示的烘烤装置的托盘的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，包括如下步骤：
按要求裁剪板料和钻孔加工；
印制电路板上的通孔金属化；
通过光学转移，将电路图形转移到场频上；
通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；
光学扫面检查开/短路；
通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；
通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；
采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；
无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；
检测产品开/短路；
表面贴装。
要说明的是，通过设置“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化，例如：将温度分成五段(65℃、75℃、90℃、℃、155℃)对印制电路板进行温度分段式后固化，即，首先用65℃的温度对印制电路板进行后固化，接着再用75℃的温度对印制电路板进行后固化，接着再用90℃的温度对印制电路板进行后固化，接着再用℃的温度对印制电路板进行后固化，最后用155℃的温度对印制电路板进行后固化，从而可以更好的解决塞孔孔边易起泡的问题。
在对印制电路板进行后固化时，如何实现印制电路板的批量化烘烤，如何更省时省力的对印制电路板进行烘烤前后的搬运，进而实现印制电路板的规模化生产，提高印制电路板的机械自动化生产水平，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
如图1及图2所示，具体的，一种烘烤装置10，包括：烘烤箱体100、鼓风机200、加热管300、烘烤架400、托盘500。
烘烤箱体100具有一烘烤腔体110，烘烤架400收容于烘烤箱体100的烘烤腔体110内。在本实施例中，烘烤箱体100包括烘烤箱本体及转动设于烘烤箱本体上的烘烤箱门。
鼓风机200设于烘烤箱体100的外部，鼓风机200具有进风口210，鼓风机200通过进风口210与烘烤箱体100的烘烤腔体110贯通，烘烤箱体100的箱壁上开设有出风口(图未示)，出风口与烘烤腔体110贯通。进风口210与烘烤箱体100的烘烤腔体110贯通，出风口与烘烤腔体110贯通，于是，鼓风机200的风由进风口210进入到烘烤腔体110，再由出风口排出，形成流动的风。
加热管300的数量为多根，多根加热管300沿竖直方向依次间隔排布，多根加热管300位于中空腔体110的一侧。
烘烤架400的底部安装有脚轮410，烘烤架400沿竖直方向形成多层烘干层420，每一烘干层420放置有托盘500。
如图3所示，托盘500包括：托盘主体510及设于托盘主体510上的把手520，托盘主体510由多根沿同一平面依次间隔排布的支撑条511构成，托盘主体510的边缘处还设有防掉落挡条512。通过设置次间隔排布的支撑条511，可以使得印制电路板的受热均匀性更好，防止局部受热；通过设置防掉落挡条512，可以防止印制电路板在搬运的过程中发生掉落，提高了运输的稳定性。
烘烤装置10的工作原理如下：
将待烘烤的印制电路板放置于托盘500上，再将托盘500放置于烘烤架400的烘干层420上；
当每一层烘干层420均放置满托盘500后，将烘烤架400整体通过脚轮410移动至烘烤箱体100的烘烤腔体110内；
关闭烘烤箱门；
打开鼓风机200，鼓风机200的风由进风口210进入到烘烤腔体110，再由出风口排出，形成流动的风；
打开加热管300，加热管300通过程序的控制，对烘烤箱体100内的印制电路板进行温度分段式后固化，首先用65℃的温度对印制电路板进行后固化，接着再用75℃的温度对印制电路板进行后固化，接着再用90℃的温度对印制电路板进行后固化，接着再用℃的温度对印制电路板进行后固化，最后用155℃的温度对印制电路板进行后固化；
当印制电路板后固化完成后，将烘烤箱门打开，将烘烤架400整体通过脚轮410移动至烘烤腔体110的外部，从而完成印制电路板的温度分段式后固化过程。
要说明的是，烘烤架400通过在其底部安装有脚轮410，方便了烘烤架400的位置移动，大大节省了人力；烘烤架400沿竖直方向形成多层烘干层420，这样，每一层均放置有待烘烤的印制电路板，使得一次可以对批量的印制电路板进行烘烤，极大提高了生产的效率；另外，每一烘干层420放置有托盘500，托盘500可放置于烘干层420上，也可以从烘干层420上拿走，这样，可以使得多层烘干层420之间的间距调节的更小，以放置更多的印制电路板，印制电路板通过托盘500放置于烘烤架400上，实现了印制电路板的规模化生产。
还要说明的是，加热管300的数量为多根，多根加热管300沿竖直方向依次间隔排布，多根加热管300位于中空腔体110的一侧，每一根加热管300与每一层烘干层420一一对应，这样就可以更好的保证印制电路板在烘烤受热时的温度均匀性，提高了生产的品质。
在本实施例中，烘烤装置10还包括电控箱600，电控箱600设于烘烤箱体100的外部。电控箱600内设有与加热管300形成电连接的装置。
进一步的，烘烤架400的底部还安装有固定支撑脚(图未示)，通过设置固定支撑脚，可以对烘烤架400进行固定，防止烘烤架400在不平的地面上移动。
本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。
特别对烘烤装置的结构进行优化设计，实现印制电路板的批量化烘烤，更省时省力的对印制电路板进行烘烤前后的搬运，进而实现印制电路板的规模化生产，提高印制电路板的机械自动化生产水平。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，其特征在于，包括如下步骤：
按要求裁剪板料和钻孔加工；
印制电路板上的通孔金属化；
通过光学转移，将电路图形转移到场频上；
通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；
光学扫面检查开/短路；
通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；
通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；
采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；
无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；
检测产品开/短路；
表面贴装。
2.一种烘烤装置，其特征在于，包括：烘烤箱体、鼓风机、加热管、烘烤架、托盘；
所述烘烤箱体具有一烘烤腔体，所述烘烤架收容于所述烘烤箱体的烘烤腔体内；
所述鼓风机设于所述烘烤箱体的外部，所述鼓风机具有进风口，所述鼓风机通过所述进风口与所述烘烤箱体的烘烤腔体贯通，所述烘烤箱体的箱壁上开设有出风口，所述出风口与所述烘烤腔体贯通；
所述加热管的数量为多根，多根所述加热管沿竖直方向依次间隔排布，多根所述加热管位于所述中空腔体的一侧；
所述烘烤架的底部安装有脚轮，所述烘烤架沿竖直方向形成多层烘干层，每一所述烘干层放置有所述托盘；
所述托盘包括：托盘主体及设于所述托盘主体上的把手，所述托盘主体由多根沿同一平面依次间隔排布的支撑条构成，所述托盘主体的边缘处还设有防掉落挡条。
3.根据权利要求2所述的烘烤装置，其特征在于，所述烘烤箱体包括烘烤箱本体及转动设于所述烘烤箱本体上的烘烤箱门。
4.根据权利要求2所述的烘烤装置，其特征在于，所述烘烤装置还包括电控箱，所述电控箱设于所述烘烤箱体的外部。
5.根据权利要求2所述的烘烤装置，其特征在于，所述烘烤架的底部还安装有固定支撑脚。
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|---|---|
| CN (1) | CN107708323A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111372389A (zh) * | 2020-03-10 | 2020-07-03 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板芯板的涨缩控制方法 |
| CN111770636A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-10-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种节约电能的线路板字符烘烤方法 |
| CN115209633A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-10-18 | 深圳万和兴电子有限公司 | 一种pcb无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440101A (en) * | 1993-04-19 | 1995-08-08 | Research, Incorporated | Continuous oven with a plurality of heating zones |
| WO2004111541A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子レンジ |
| CN105101662A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法 |
| CN205249625U (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-18 | 遂宁威士凯科技有限公司 | 一种快速加热制冷的烘烤箱 |
| CN205279653U (zh) * | 2015-12-08 | 2016-06-01 | 郑州华晶金刚石股份有限公司 | 一种旋转式温度可控型真空烘箱 |
| CN106455366A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-22 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb中电镀铜塞孔的方法 |
-
2017
- 2017-10-30 CN CN201711039289.8A patent/CN107708323A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440101A (en) * | 1993-04-19 | 1995-08-08 | Research, Incorporated | Continuous oven with a plurality of heating zones |
| WO2004111541A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子レンジ |
| CN105101662A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法 |
| CN205279653U (zh) * | 2015-12-08 | 2016-06-01 | 郑州华晶金刚石股份有限公司 | 一种旋转式温度可控型真空烘箱 |
| CN205249625U (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-18 | 遂宁威士凯科技有限公司 | 一种快速加热制冷的烘烤箱 |
| CN106455366A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-22 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb中电镀铜塞孔的方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111372389A (zh) * | 2020-03-10 | 2020-07-03 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板芯板的涨缩控制方法 |
| CN111372389B (zh) * | 2020-03-10 | 2021-06-08 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板芯板的涨缩控制方法 |
| CN111770636A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-10-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种节约电能的线路板字符烘烤方法 |
| CN111770636B (zh) * | 2020-06-16 | 2023-08-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种节约电能的线路板字符烘烤方法 |
| CN115209633A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-10-18 | 深圳万和兴电子有限公司 | 一种pcb无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180216 |