CN107278043B - 电路板抗氧化的生产工艺 - Google Patents

电路板抗氧化的生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN107278043B
CN107278043B CN201710698251.5A CN201710698251A CN107278043B CN 107278043 B CN107278043 B CN 107278043B CN 201710698251 A CN201710698251 A CN 201710698251A CN 107278043 B CN107278043 B CN 107278043B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
circuit board
film
oxidation
production technology
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710698251.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107278043A (zh
Inventor
李大鹏
黄康华
黄本顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Yuhua Tangxia Circuit Board Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Yuhua Tangxia Circuit Board Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Yuhua Tangxia Circuit Board Co Ltd filed Critical Dongguan Yuhua Tangxia Circuit Board Co Ltd
Priority to CN201710698251.5A priority Critical patent/CN107278043B/zh
Publication of CN107278043A publication Critical patent/CN107278043A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107278043B publication Critical patent/CN107278043B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate

Abstract

本发明涉及一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、将组件一放入退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、将组件二放入磨板机进行刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、将组件三放入抗氧化槽中进行浸泡，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。上述的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，提高了电路板回收利用率，有利于环保。

Description

电路板抗氧化的生产工艺
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板抗氧化的生产工艺。
背景技术
随着经济的发展，电子产品向着轻、薄、短、小型化、多功能化的方向发展，以使电路板也同时向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化的方向发展。随着电路板生产技术的发展，电路板在生产过程中增加了抗氧化工序，在防焊后裸铜焊面上用化学方法生成一种有机铜错合物的棕色皮膜，使电路板表面具有抗氧化的保护膜层。由于电路板经过抗氧化工序后，还要经过清洗、印刷等多种工序，在这个周转过程中，板面的膜下氧化、杂物污点、部分未被抗氧化层覆盖等问题，导致电路板生产质量下降，为了不造成铜、锡及金镍等金属的浪费以及环保节能的要求，需对电路板退回抗氧化工序再处理。
发明内容
基于此，本发明提供一种电路板抗氧化的生产工艺，以提高电路板回收利用率，有利于环保。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：
a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；
b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；
c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；
d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；
e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。
本发明的电路板抗氧化的生产工艺，先将待处理件预热，经过退膜槽进行退膜处理，退膜液采用多种溶剂配合，在较低的操作温度下，使待处理件进行退膜处理，即可有利于环保，同时提高退膜的精度，在完全退除膜层后对基体损伤很小，保证了待处理件退膜返修的再次使用要求；再经过磨板机及清水，去除电路板面上残留的杂质，以便于下个工序电路板面覆盖抗氧化层；然后待处理件经过抗氧化处理，为了在待处理件上再次覆盖抗氧化层。
本发明采用采用二硫苏糖醇及聚甘油脂肪酸酯作为辅助缓蚀剂辅助苯骈三氮唑，在适当的PH值下，以保证钝化膜的润湿性、均匀性和疏水性，在电路板表面形成一种致密、耐冲洗、稳定性好的薄膜层，提高电路板回收利用的生产质量，最后经过后处理工序，以对抗氧化层的再次固化。
本发明的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜工艺及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，大大地提高了电路板回收利用率，并且有利于环保。
在其中一些实施例中，所述步骤a中微热水槽的温度范围为30～35度。
在其中一些实施例中，所述步骤b中退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min。
在其中一些实施例中，所述退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份。
在其中一些实施例中，所述步骤c中冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min。
在其中一些实施例中，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10。
在其中一些实施例中，所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20～30份；二硫苏糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份。
在其中一些实施例中，所述步骤d中净化水的温度范围为70～80℃。
在其中一些实施例中，所述风干装置中冷风的操作参数为：温度范围为1～10℃，压力范围为0.1～0.3MPa；强风的操作参数为：温度范围为20～50℃，压力范围为0.5～1.5MPa；热风的操作参数为：温度范围为60～90℃，压力范围为0.3～0.8MPa。
在其中一些实施例中，所述抗氧化层的厚度0.3～0.4μm。
附图说明
图1为本发明的电路板抗氧化的生产工艺的工艺流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1，为本发明一较佳实施例的电路板抗氧化的生产工艺的工艺流程图，该电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：
a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，微热水槽的温度范围为30～35度，得到组件一；
在本实施例中，该红胶带为耐高温耐腐蚀胶带。
b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份，得到组件二；
c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；再通过烘干设备进行热风烘干，烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min，得到组件三；
d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20～30份；二硫苏糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份；然后用温度范围为70～80℃的净化水进行清洗若干次，得到组件四；
e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过温度范围为1～10℃、压力范围为0.1～0.3MPa的冷风、温度范围为20～50℃、压力范围为0.5～1.5MPa的强风、温度范围为60～90℃、压力范围为0.3～0.8MPa的热风进行风干处理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化层的电路板。
在本实施例中，步骤d中组件三在抗氧化槽内的传输速度范围为4.8～5.0m/min；步骤e中组件四在风干装置内的传输速度范围为4.0～6.0m/min。
本发明的电路板抗氧化的生产工艺，先将待处理件预热，经过退膜槽进行退膜处理，退膜液采用多种溶剂配合，在较低的操作温度下，使待处理件进行退膜处理，即可有利于环保，同时提高退膜的精度，在完全退除膜层后对基体损伤很小，保证了待处理件退膜返修的再次使用要求；再经过磨板机及清水，去除电路板面上残留的杂质，以便于下个工序电路板面覆盖抗氧化层；然后待处理件经过抗氧化处理，为了在待处理件上再次覆盖抗氧化层。
本发明采用采用二硫苏糖醇及聚甘油脂肪酸酯作为辅助缓蚀剂辅助苯骈三氮唑，在适当的PH值下，以保证钝化膜的润湿性、均匀性和疏水性，在电路板表面形成一种致密、耐冲洗、稳定性好的薄膜层，提高电路板回收利用的生产质量，最后经过后处理工序，以对抗氧化层的再次固化。
本发明的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜工艺及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，大大地提高了电路板回收利用率，并且有利于环保。
实施例一：
本发明提供一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，微热水槽的温度范围为30～35度，得到组件一；
b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1份；草酸0.1份；甲醇20份；辛苯昔醇1份；钼酸盐30份，得到组件二；
c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；再通过烘干设备进行热风烘干，烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min，得到组件三；
d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20份；二硫苏糖醇10份；聚甘油脂肪酸酯1份；然后用温度范围为70～80℃的净化水进行清洗若干次，得到组件四；
e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过温度范围为1～10℃、压力范围为0.1～0.3MPa的冷风、温度范围为20～50℃、压力范围为0.5～1.5MPa的强风、温度范围为60～90℃、压力范围为0.3～0.8MPa的热风进行风干处理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化层的电路板。
实施例二：
本发明提供一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，微热水槽的温度范围为30～35度，得到组件一；
b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；退膜液包括如下重量份的组分：盐酸5份；草酸2份；甲醇15份；辛苯昔醇0.5份；钼酸盐25份，得到组件二；
c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；再通过烘干设备进行热风烘干，烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min，得到组件三；
d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑25份；二硫苏糖醇5份；聚甘油脂肪酸酯0.5份；然后用温度范围为70～80℃的净化水进行清洗若干次，得到组件四；
e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过温度范围为1～10℃、压力范围为0.1～0.3MPa的冷风、温度范围为20～50℃、压力范围为0.5～1.5MPa的强风、温度范围为60～90℃、压力范围为0.3～0.8MPa的热风进行风干处理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化层的电路板。
实施例三：
本发明提供一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，微热水槽的温度范围为30～35度，得到组件一；
b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；退膜液包括如下重量份的组分：盐酸10份；草酸3份；甲醇10份；辛苯昔醇0.1份；钼酸盐20份，得到组件二；
c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；再通过烘干设备进行热风烘干，烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min，得到组件三；
d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑30份；二硫苏糖醇1份；聚甘油脂肪酸酯0.1份；然后用温度范围为70～80℃的净化水进行清洗若干次，得到组件四；
e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过温度范围为1～10℃、压力范围为0.1～0.3MPa的冷风、温度范围为20～50℃、压力范围为0.5～1.5MPa的强风、温度范围为60～90℃、压力范围为0.3～0.8MPa的热风进行风干处理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化层的电路板。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；
b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；其中，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；所述退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份；
c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；
d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；
e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤a中微热水槽的温度范围为30～35度。
3.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤c中冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min。
4.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10。
5.根据权利要求4所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20～30份；二硫苏糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份。
6.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤d中净化水的温度范围为70～80℃。
7.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述风干装置中冷风的操作参数为：温度范围为1～10℃，压力范围为0.1～0.3MPa；强风的操作参数为：温度范围为20～50℃，压力范围为0.5～1.5MPa；热风的操作参数为：温度范围为60～90℃，压力范围为0.3～0.8MPa。
8.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述抗氧化层的厚度0.3～0.4μm。
CN201710698251.5A 2017-08-15 2017-08-15 电路板抗氧化的生产工艺 Active CN107278043B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710698251.5A CN107278043B (zh) 2017-08-15 2017-08-15 电路板抗氧化的生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710698251.5A CN107278043B (zh) 2017-08-15 2017-08-15 电路板抗氧化的生产工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107278043A CN107278043A (zh) 2017-10-20
CN107278043B true CN107278043B (zh) 2019-04-26

Family

ID=60079934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710698251.5A Active CN107278043B (zh) 2017-08-15 2017-08-15 电路板抗氧化的生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107278043B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110195230B (zh) * 2019-06-12 2021-03-19 上海电力学院 一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101951727B (zh) * 2010-09-10 2012-07-18 广东依顿电子科技股份有限公司 一种线路板电镀板边的生产方法
JP5869404B2 (ja) * 2012-03-30 2016-02-24 イビデン株式会社 配線基板及びその製造方法
CN103458620B (zh) * 2013-08-19 2016-09-07 四川海英电子科技有限公司 Pcb板电路图形显影曝光方法
CN104270893A (zh) * 2014-08-27 2015-01-07 无锡长辉机电科技有限公司 一种pcb板表面处理工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN107278043A (zh) 2017-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104620394B (zh) 用于太阳能电池基板的金属化的方法
CN105983815B (zh) 金属中框显示屏容置位的加工方法
CN104047008A (zh) 一种铜清洗的工艺
CN105813394B (zh) 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
CN103491710A (zh) 一种双面及多层线路板加工工艺
CN101302636A (zh) 金属件电镀方法
CN107278043B (zh) 电路板抗氧化的生产工艺
CN104505425A (zh) 一种制备太阳能单晶背抛光电池片的方法
CN103014694A (zh) 一种提高不锈钢表面碳化铬涂层耐蚀性的稀土钝化方法
CN102965650A (zh) 钕铁硼磁体材料表面发黑处理层与有机涂层双层防护方法
CN104411099B (zh) 厚铜电路板电路图形的转移方法
CN101815405A (zh) 印刷电路板无镍沉金电厚金工艺
CN100503900C (zh) 卷板材料的电泳涂装技术方法及成套设备
CN106245048A (zh) 黄铜管芯酸洗方法
CN206498004U (zh) 便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构
CN107231753A (zh) 一种改善漏镀的沉镍金方法
CN110112077A (zh) 一种整流二极管管芯的生产工艺
CN105386100A (zh) 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法
CN107658368A (zh) 一种可实现太阳能电池边缘绝缘的方法
CN106933068A (zh) 一种低蚀刻的去除光刻胶残留物的清洗液
CN108811352A (zh) Pcb板蚀刻机
CN108385140A (zh) 一种铝合金件局部表面的镀银方法
CN206271731U (zh) 一种电池片金属栅线生产中使用的四角pet膜易撕结构
CN105463539A (zh) 一种铁镍合金框架电镀的方法
CN208549060U (zh) Pcb板蚀刻机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant