CN105813394B - 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法 - Google Patents

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Abstract

一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，包括以下步骤：(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预浸、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板，在抗氧化处理中，将电金板放入到装有抗氧化剂的抗氧化缸中，电金板下板后浸泡在装载微酸溶液的水车里；(4)、水平抗氧化处理。(5)、电镀镍金；(6)、外层蚀刻；(7)、外层AOI。本发明保护铜面干净无氧化和水印污染，进而避免整板电镀镍金后金色不良导致报废。

Description

需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
技术领域
本发明涉及一种线路板制作方法，尤其涉及一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法。
背景技术
随着电子产品要求越来越高，有些高精密仪器的电路板需要到整板电硬金作为一种表面处理方式，相应的工艺一般都是在图形电镀铜厚不镀锡，直接镀上镍金层后去过外形蚀刻完成线路转移和表面处理。
对于镀铜不镀锡处理方式，传统的工艺一般采用以下两种方法：(1)在电金线上加入镀铜缸，在一条线上完成镀铜和镀镍金，(2)，板经过一般图电线处理，再进行镀铜(不镀锡)，完成镀铜后前往电金线完成镀镍金作业。然而，前一种方法虽然可以保护铜不会被空气氧化，但效率较低，镀铜时间较长，降低生产效率，而后一种方法因为没有锡层的保护而且不能磨板，极易造成铜面有氧化和水印，从而造成电金后金色不良，出现板报废的现象，给企业造成损失。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种防擦花、节约金用量的需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法。
一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预侵、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板。其中，在抗氧化处理中，将电金板放入到抗氧化缸中，所述抗氧化缸内装有抗氧化剂，电金板完成图形电镀后，电金板经图形电镀下板后浸泡在水车里，水车装载微酸溶液，并在1小时内进行下一步骤处理。(4)、水平抗氧化处理，整条抗氧化线对电金板进行多次抗氧化和烘干处理，且抗氧化线时各段水洗的压强不可超过2kg/cm2，也不可开超声波水洗。(5)、电镀镍金，在电金板的铜表面电镀一层镍金。(6)、外层蚀刻，对电金板的外层镀层进行蚀刻，去除铜层多余部分，形成电路图形。(7)、外层AOI，对产品进行检查。
进一步地，在步骤(3)中，所述抗氧化剂采用有机抗氧剂系列。
进一步地，在步骤(3)中，所述微酸溶液为0.2％质量百份比的硫酸，浸泡时长为10～40min
本发明需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法的有益效果在于：通过镀铜工艺中出铜缸后的板进行初步抗氧化处理，并在后续的水平抗氧化处理过程中进一步对板进行抗氧化处理，因此，在整个镀铜工艺中前后进行两道不同方向的抗氧化处理，从而保护铜面干净无氧化和水印污染，保证在图形电镀中，只镀铜不镀锡的板在电镀镍金前铜面干净无氧化印和水印，进而避免整板电镀镍金后金色不良导致报废。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面对本发明作进一步说明。
本发明提供一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，用于对电金板进行沉铜处理，该方法包括以下步骤：
(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板，每一电金板设有电镀镍金区域和非电镀镍金区域；
(2)、外层干膜，在电金板的非沉金区域贴干膜，贴膜速度为1.5～2.5m/min，贴膜压强为0.5～0.6MPa，贴膜温度110～120℃，所述干膜包括PE、感光阻剂及PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂、起始剂、单体、粘着促进剂、色料。为进一提高贴膜效果，整个贴膜过程在真空条件下进行，提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡。贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上。干膜中的感光阻剂受热变软，流动性增加，借助热压辊的压力和感光阻剂的作用完成PCB贴膜，在后续的电镀过程中，干膜阻止金属离子覆盖在非沉金区域上。
(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预侵、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板。其中，在抗氧化处理中，将电金板放入到抗氧化缸中，所述抗氧化缸内装有抗氧化剂，更优地，为进一步提高抗氧化效果，所述抗氧化剂采用有机抗氧剂系列。另外，电金板完成图形电镀后，电金板经图形电镀下板后浸泡在水车里，水车装载微酸溶液，并在1小时内进行下一步骤处理，在侵泡过程中，电金板表面形成一保护膜，进一步提高抗氧化效果，本实施例中，所述微酸溶液为0.2％质量百份比的硫酸，浸泡时长为10～40min。
(4)、水平抗氧化处理，所述电金板经过整条抗氧化线的抗氧化处理，在铜层表面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)，整条抗氧化线对电金板进行多次抗氧化和烘干处理，且抗氧化线时各段水洗的压强不可超过2kg/cm2，也不可开超声波水洗。
(5)、电镀镍金，在电金板的铜表面电镀一层镍金，提高电金板外层铜的抗氧化能力。
(6)、外层蚀刻，对电金板的外层镀层进行蚀刻，去除铜层多余部分，形成电路图形。
(7)、外层AOI，利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描并记录在软件中，通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷，如开路、短路、曝光不良等。
本发明需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法的有益效果在于：通过镀铜工艺中出铜缸后的板进行初步抗氧化处理，并在后续的水平抗氧化处理过程中进一步对板进行抗氧化处理，因此，在整个镀铜工艺中前后进行两道不同方向的抗氧化处理，从而保护铜面干净无氧化和水印污染，保证在图形电镀中，只镀铜不镀锡的板在电镀镍金前铜面干净无氧化印和水印，进而避免整板电镀镍金后金色不良导致报废。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；
(2)、外层干膜；
(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预侵、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板；其中，在抗氧化处理中，将电金板放入到抗氧化缸中，所述抗氧化缸内装有抗氧化剂，电金板完成图形电镀后，电金板经图形电镀下板后浸泡在水车里，水车装载微酸溶液，并在1小时内进行下一步骤处理；
(4)、水平抗氧化处理，整条抗氧化线对电金板进行多次抗氧化和烘干处理，且抗氧化线时各段水洗的压强不可超过2kg/cm2，也不可开超声波水洗；
(5)、电镀镍金，在电金板的铜表面电镀一层镍金；
(6)、外层蚀刻，对电金板的外层镀层进行蚀刻，去除铜层多余部分，形成电路图形；
(7)、外层AOI，对产品进行检查。
2.如权利要求1所述的需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述抗氧化剂采用有机抗氧剂系列。
3.如权利要求1所述的需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述微酸溶液为0.2％质量百份比的硫酸，浸泡时长为10～40min。
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