CN113416991A - 一种防止电镀vcp后板面氧化的方法 - Google Patents

一种防止电镀vcp后板面氧化的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。本申请发明人通过细微观察，分段分析，找到铜面氧化的真因，针对性解决过程中氧化和放置氧化。同时本发明操作方法简单，可根据已有设备作参数调整，设备轻改，抗氧化效果明显。

Description

一种防止电镀VCP后板面氧化的方法
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种防止电镀VCP后板面氧化的方法。
背景技术
随着电子科技时代的到来，PCB制造业的蓬勃发展，企业之间的竞争越来越大，优胜劣汰是自然界不变的法则，企业只有不断改善产品的品质，技术的创新，成本的控制，生产的效率，才能在PCB发展的大时代占据一方。
由于订单量大，PCB在厂内制造时各站易出现结存过高的情况，而后站又无法及时生产，导致PCB板放置太久产生深度氧化，此种深镀氧化难以清除干净，对产品品质产生较大的隐患，尤其在VCP 电镀后的板子，在电镀车间酸性环境存放下，一天不到的时间就氧化严重，易造成后站外层线路的氧化清除不干净，干膜与铜面结合不足导致咬蚀报废。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种防止电镀VCP后板面氧化的方法。
本发明的技术方案为：
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
进一步的，所述水洗溢流量为200-500L/H。
进一步的，所述冷风吹的压力为15-30Kpa。
本发明中，因VCP镀铜槽出来后水洗槽混有大量镀铜液，导致水洗槽呈酸性，硫酸浓度达到0.5%，容易导致出板下料后板面酸度太高与空气接触造成氧化。通过加大溢流量，减小酸度，并新增水洗后冷风吹，将孔内水珠吹出至板面后再过吸水棉辘，可改善机械手下料后带酸的水从孔内流出造成板面氧化。
进一步的，所述机械手下料后，5-10s内进行水洗。由于通常VCP下料后距离进入烘干段水洗/酸洗有约2.5m/min的传送距离，此段传送过程当中带酸液的板面与空气接触太久易造成氧化。因此在下料后可新增一道水洗，将板面残留的酸冲洗干净并避免了板面与空气的直接接触。
进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗或浸泡式水洗或两者的结合。
进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡或喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为2-5%，每生产3-6小时添加1L。
进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
本发明中，在解决传送过程当中的氧化后还需解决后续存放氧化的问题。因铜为活跃的金属，在空气中很容易与氧发生反应生成氧化铜，加之电镀车间为酸性车间，氧化无法避免，通过使用本发明的抗氧化剂，板子经此防氧化剂浸泡或喷淋后，可在铜面生成一层保护膜，阻断板面与空气的接触，可保护铜面在72H内，铜面不变色氧化，且线路前处理酸洗可完全去除此抗氧化膜，对后制程无任何影响，通过使用抗氧化剂可改善后续存放板面氧化的现象。
进一步的，所述烘干的温度控制在75-85℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为2:1-3。
通过本发明的抗氧化剂处理，可以在铜基体表面生成Cu/Cu2O/Cu（I）BTA聚合物保护膜,同时TTA的非极性甲基形成的单分子层膜的疏水性更好,两者共同作用,形成较为致密的钝化膜覆盖在铜基体表面,明显提高纯铜表面耐蚀性。
本申请发明人发现，从VCP下料段行进至烘干段酸洗时即存在氧化现象，即刚烘干的板就可肉眼观察到存在氧化，而后放置一段时间后氧化加重，因此VCP后氧化其实是分为两部分的。为保证板面无氧化，需防止此两段过程的氧化，通过各种设备加装，测试，按本发明流程方法生产可解决氧化问题。
本申请发明人通过细微观察，分段分析，找到铜面氧化的真因，针对性解决过程中氧化和放置氧化。同时本发明操作方法简单，可根据已有设备作参数调整，设备轻改，抗氧化效果明显。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
进一步的，所述水洗溢流量为300L/H。
进一步的，所述冷风吹的压力为25Kpa。
进一步的，所述机械手下料后，8s内进行水洗。
进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗。
进一步的，所述抗氧化剂处理通过喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为3%，每生产4小时添加1L。
进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
进一步的，所述烘干的温度控制在80℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为1:1。
实施例2
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
进一步的，所述水洗溢流量为200L/H。
进一步的，所述冷风吹的压力为15Kpa。
进一步的，所述机械手下料后，10s内进行水洗。
进一步的，所述第二次水洗为浸泡式水洗。
进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡方式，在铜面生成一层保护膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为2%，每生产3小时添加1L。
进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
进一步的，所述烘干的温度控制在75℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为2:1。
实施例3
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
进一步的，所述水洗溢流量为500L/H。
进一步的，所述冷风吹的压力为30Kpa。
进一步的，所述机械手下料后，5s内进行水洗。
进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗、浸泡式水洗结合。
进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡方式，在铜面生成一层保护膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为5%，每生产6小时添加1L。
进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
进一步的，所述烘干的温度控制在85℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为2:3。
实施例4
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
进一步的，所述水洗溢流量为300L/H。
进一步的，所述冷风吹的压力为20Kpa。
进一步的，所述机械手下料后，7s内进行水洗。
进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗。
进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡的方式，在铜面生成一层保护膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为3%，每生产3.5小时添加1L。
进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
进一步的，所述烘干的温度控制在78℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为3:4。
实施例5
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
进一步的，所述水洗溢流量为450L/H。
进一步的，所述冷风吹的压力为28Kpa。
进一步的，所述机械手下料后，9s内进行水洗。
进一步的，所述第二次水洗为浸泡式水洗。
进一步的，所述抗氧化剂处理通过喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为4.5%，每生产5.5小时添加1L。
进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
进一步的，所述烘干的温度控制在82℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为5:7。
通过研究测试，实施例1-5的加工方法，可保证VCP后的板子洁净光亮，放置72以上无氧化。
经济效益：通过改善铜面氧化，解决了铜面氧化清除不干净导致的后工序线路咬蚀，咬蚀报废由0.4%降低到0.28%，按PCB成本每㎡500元计算，每月可节约120000㎡*0.0012*500=72000元，每年可为公司节约72000*12=86.4万RMB。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。
2.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述水洗溢流量为200-500L/H。
3.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述冷风吹的压力为15-30Kpa。
4.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述机械手下料后，5-10s内进行水洗。
5.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述第二次水洗为喷淋式水洗或浸泡式水洗或两者的结合。
6.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述抗氧化剂处理通过浸泡或喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。
7.根据权利要求6所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为2-5%，每生产3-6小时添加1L。
8.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
9.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述烘干的温度控制在75-85℃。
10.根据权利要求7所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为2:1-3。
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