CN212544190U - 一种电路板自动去水装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板自动去水装置，电路板电镀设备领域,包括两个并列设置去水组件；所述去水组件包括安装座、转动连接在安装座上并呈竖直姿态的去水辊以及安装在安装座上端的吹气管。本申请的优点是：利用去水辊对电路板进行擦干，耗能小。

Description

一种电路板自动去水装置

技术领域

本申请涉及电路板电镀设备领域，尤其是涉及一种电路板自动去水装置。

背景技术

在印制电路板行业内，电镀主要采用垂直连续式电镀工艺（Vertical conveyorplating,简称VCP），相比传统龙门式电镀线，其具有产能大、品质稳定、均匀性好的优点。VCP电镀工艺的一般流程为：上料→微蚀→三级水洗→预浸→镀铜→三级水洗→抗氧化→二级水洗→烘干→下料→剥挂→剥挂水洗→夹具干燥→上料，其中烘干工序主要采用热风对电路板进行烘干。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有电路板干燥耗能大的缺陷。

公开号为CN206607333U的中国专利公开了一种双排列环形VCP电镀生产系统，其结构包括两条并排设置的环形的传送链条，这样可一次性实现双排工件的电镀，显著提高电镀效率，两条传动链条均由旋转装置驱动，环形的传送链条围成一个长条形的作业区域，作业区域的一侧，也即是作业区域的后面，沿传送链条的移动方向依次设有第一酸洗槽、第一电镀槽和第一水洗槽，作业区域的另一侧，也即是作业区域的后面，沿传送链条的移动方向依次设有烘干装置、下料段、消挂段、上料段和前处理段，设有用于固定工件的飞靶。

实用新型内容

为了降低电路板干燥时的耗能，本申请提供一种电路板自动去水装置。

本申请提供的一种电路板自动去水装置采用如下的技术方案：

一种电路板自动去水装置，包括两个并列设置去水组件；所述去水组件包括安装座、转动连接在安装座上并呈竖直姿态的去水辊以及安装在安装座上端的吹气管。

通过采用上述技术方案，利用去水辊对电路板进行擦干，耗能小。使用时，电路板自动去水装置安装在VCP自动电镀线下料区的机箱上，吹气管连接气源，且吹气管的出气口朝下并朝向夹持电路板的夹具。工作状态下，当电路板在链条的驱动下进入下料区后，电路板会插到两个去水组件的去水辊之间，由去水辊对电路板进行擦拭，从而将附着在电路板上的水擦掉；而从吹气管吹出的气体可以将附着在夹具上的水吹到去水辊或者电路板上未被去水辊擦拭过的部分上。

优选的，所述吹气管为万向管。

通过采用上述技术方案，便于工作人员对吹气管的出气口朝向进行调节。

优选的，所述去水辊包括辊体以及套设在所述辊体外的吸水套。

通过采用上述技术方案，随着电路板自动去水装置使用时间的增长，吸水套会受到一定程度的磨损，导致吸水套不能很好将电路板上的水擦掉，这时工作人员可以通过更换吸水套来恢复去水辊的吸水能力，维修成本低。

优选的，所述吸水套采用布、海绵、脱脂棉以及纸中的一种或多种制成。

通过采用上述技术方案，使得吸水套具有优良的吸水性能，从而使得电路板自动去水装置能够将电路板擦拭的更干净。

优选的，所述安装座包括安装板和两个分别固定连接在安装板两端的支撑杆，所述去水辊可拆卸的转动连接在两个支撑杆之间。

通过采用上述技术方案，便于工作人员对去水辊进行维修。

优选的，所述安装板上开设有若干通孔。

通过采用上述技术方案，通孔用于供螺栓穿过，以便于工作人员使用螺栓将去水组件安装到VCP自动电镀线下料区的机箱上。

优选的，所述安装板上镶有磁铁。

通过采用上述技术方案，便于工作人员将去水组件安装到VCP自动电镀线下料区的机箱上。

优选的，还包括集水盘，所述集水盘设置在两个去水组件下方。

通过采用上述技术方案，集水盘可以对从去水组件以及电路板上滴落的水进行收集。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、工作状态下，当电路板在链条的驱动下进入下料区后，电路板会插到两个去水组件的去水辊之间，由去水辊对电路板进行擦拭，从而将附着在电路板上的水擦掉；而从吹气管吹出的气体可以将附着在夹具上的水吹到去水辊或者电路板上未被去水辊擦拭过的部分上；

2、以布、海绵、脱脂棉以及纸中的一种或多种作为原材料制成的吸水套具有优良的吸水性能，从而使得电路板自动去水装置能够将电路板擦拭的更干净；

3、集水盘可以对从去水组件以及电路板上滴落的水进行收集。

附图说明

图1是本申请的电路板自动去水装置的实施例一的整体结构示意图。

图2是本申请的电路板自动去水装置安装在VCP自动电镀线下料区的示意图。

图3是本申请的电路板自动去水装置的实施例二的整体结构示意图。

附图标记说明：1、去水组件；11、安装座；111、安装板；112、连接板；114、通孔；115、磁铁；12、去水辊；121、辊体；122、吸水套；124、连接螺栓；13、吹气管；2、集水盘。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电路板自动去水装置。

实施例一：

参照图1，一种电路板自动去水装置，包括两个并列设置去水组件1和设置在两个去水组件1下方的集水盘2。

参照图1，去水组件1包括安装座11、转动连接在安装座11上并呈竖直姿态的去水辊12以及安装在安装座11上端的吹气管13。其中，安装座11包括竖向设置的安装板111以及两个分别固定连接在安装板111上下两端的连接板112，在连接板112远离安装板111的一端开设有竖向的穿丝孔，穿丝孔为内壁光滑的孔。另外，在安装板111上还开设有若干通孔114。

去水辊12包括设置在两个连接板112之间的辊体121以及套设在辊体121上的吸水套122，在辊体121的上下两端均开设有螺纹孔，在每个连接板112上均配有一个连接螺栓124，连接螺栓124先经穿丝孔穿过对应连接板112，然后旋入辊体121上的螺纹孔中。吸水套122采用布、海绵、脱脂棉以及纸中的一种或多种作为原材料制作而成，以使得吸水套122具有优良的吸水性能，从而使得电路板自动去水装置能够将电路板擦拭的更干净。

参照图1，吹气管13为万向管，其安装在安装座11上端的连接板112上，吹气管13。工作人员可以通过扳动吹气管13来对吹气管13的出气口朝向进行调节。

实施例一的实施原理为：参照图1和图2，使用时，安装座11螺栓连接在VCP自动电镀线下料区的机箱上，吹气管13连接气源，且吹气管13的出气口朝下并朝向夹持电路板的夹具。工作状态下，当电路板在链条的驱动下进入下料区后，电路板会插到两个去水组件1的去水辊12之间，由去水辊12对电路板进行擦拭，从而将附着在电路板上的水擦掉；而从吹气管13吹出的气体可以将附着在夹具上的水吹到去水辊12或者电路板上未被去水辊12擦拭过的部分上，以避免夹具上的水流到电路板上已经被去水辊12擦拭过的部分上污染电路板。

实施例二：

参照图3，本实施例与实施例一的不同之处在于：在安装板111的一侧镶嵌有磁铁115。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板自动去水装置，其特征是：包括两个并列设置去水组件(1)；所述去水组件(1)包括安装座(11)、转动连接在安装座(11)上并呈竖直姿态的去水辊(12)以及安装在安装座(11)上端的吹气管(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：所述吹气管(13)为万向管。

3.根据权利要求1所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：所述去水辊(12)包括辊体(121)以及套设在所述辊体(121)外的吸水套(122)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：所述吸水套(122)采用布、海绵、脱脂棉以及纸中的一种或多种制成。

5.根据权利要求1所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：所述安装座(11)包括安装板(111)和两个分别固定连接在安装板(111)两端的支撑杆，所述去水辊(12)可拆卸的转动连接在两个支撑杆之间。

6.根据权利要求5所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：所述安装板(111)上开设有若干通孔(114)。

7.根据权利要求5所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：所述安装板(111)上镶有磁铁(115)。

8.根据权利要求1所述的一种电路板自动去水装置，其特征是：还包括集水盘(2)，所述集水盘(2)设置在两个去水组件(1)下方。

Images