CN111867275B - 一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，属于电路板技术领域，包括以下步骤：S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中浸泡3‑5min后，加入清洗液Ⅱ，继续浸泡3‑5min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别浸泡2‑3min，接着用氮气吹干；S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3‑5min；S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干。本发明棕化后，样板表现出良好的抗剥离性能，剥离强度高达0.95 Kg/cm。热性能测试，分别对压合后样品进行6次浸锡、100次冷热冲击循环和6次回流焊试验，观察测试样均无起泡、分层或爆板现象，层间结合力强。

Description

一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法。

背景技术

印制电路板（PCB），是印制线路与印制元件的合称；是以基础材料为绝缘板，通过布线、钻孔、孔金属化、电镀、蚀刻、表面处理等工艺，在板上形成导电图形并常伴有各种孔（如金属化孔、元件孔等），作为焊接各种电子元器件（如：电感、电容、电阻）的底盘以实现各种电子元器件之间的电气互连。近年来，印刷电路板被广泛使用，是电子设备中重要的电子元件之一，表现为电子元件的支撑体，并提供了电子元件之间的电气连接。

印制电路板用的基板材料，在整个印制电路板上主要负担着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。在基板材料中使用量最大、最重要的品种，是覆铜箔板。一般刚性覆铜板，是用增强材料，浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后再覆上铜箔，用钢板做为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成。覆铜板主要由粘合剂、增强材料、铜箔三大部分构成。

基于传统碱性黑氧化法技术的局限性以及成本压力等，寻找新的工艺来替代碱性黑氧化是势在必行的。由双氧水和硫酸组成的体系，也就是通常说所说的棕化工艺或者氧化替代工艺，已经被广泛使用。棕化工作溶液主要是由硫酸，双氧水以及特定的有机物组成，与铜反应后，在铜表面形成蜂窝状的粗糙外貌的有机金属薄膜，在层压过程中，树脂发生固化交联反应，提高铜与树脂的结合力以及耐热性能。

由于高级的多层板产品在高温的无铅焊接过程中容易出现分层或者爆板，出现在电介质材料与铜之间的爆板，除了电介质材料本身的固化交联不完全等原因，还有可能性就是铜面与电介质材料的结合力不够，在高温焊接条件下而分离。因此，经过棕化工艺处理的铜面必须能够经受无铅焊接的苛刻条件，这给业界对棕化工艺的改进带来了很大的挑战。

公开号为CN104039092A的专利文献公开了一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法，通过在内层板的导电金属之间的间隙内以及导电金属表面都涂布了流动性的物质，并且流动性物质的物性与电性与内层板的绝缘层相同，有效改善了多层线路板厚度的均匀性，避免了信号干扰，提高了多层线路板进行零件组装时的可靠性，能够保持多层线路板的电子信号的完整性，并且保证了制成的高频终端产品的电子信号的完整性与长时间使用的可靠性；由于内层板的金属表面也有涂布物质，因而增强了多层线路板内部金属面与绝缘体之间的结合力，避免烘烤造成金属表面被氧化，因而能够防止后续制程造成的爆板或气泡等品质问题，提高了产品良率。该方法步骤复杂，且效果不理想。

公开号为CN103124473B的专利公开了一种铜块黑/棕化装置，包括盛装铜块和黑/棕化药液的容器以及搅拌装置，所述搅拌装置用来对所述容器内的黑/棕化药液进行搅拌。该发明还提供一种使用该铜块黑/棕化装置黑/棕化铜块的方法，通过搅拌装置以及进液管和排液管与黑/棕化线药水缸内的黑/棕化液形成的循环回路使容器内黑/棕化液成份保持有效，且进液管和排液管各配有自动阀控制黑/棕化时间，使用该方法使铜块黑/棕化均匀，品质好，解决了以往铜块棕化不均匀引起后续工艺易出现气泡导致报废等问题，层间结合力低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，包括以下步骤：

S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中浸泡3-5min后，加入清洗液Ⅱ，继续浸泡3-5min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别浸泡2-3min，接着用氮气吹干；

S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3-5min；

S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；

S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干。

进一步的，所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水145-55份、硫酸30-42份、柠檬酸10-16份、除锈剂2-3份、硫脲5-8份。

进一步的，所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水140-50份、氢氧化钠18-25份、表面活性剂2.5-3.5份、磷酸钠5-7份、连二亚硫酸钠11-14份。

进一步的，所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水148份、硫酸36份、柠檬酸12份、除锈剂2.7份、硫脲6.5份。

进一步的，所述除锈剂有以下成分制成：水、盐酸、酒石酸、十二烷基苯磺酸钠、乌洛托品、膨润土。

进一步的，所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水146份、氢氧化钠20份、表面活性剂3.2份、磷酸钠6.3份、连二亚硫酸钠13份。

进一步的，所述表面活性剂为十二烷基二甲基甜菜碱或十二烷基氨基丙酸钠。

在多层 PCB 的制造中，板层间的分层问题一直是首当其冲。为提高铜与半固化片树脂间的结合力，行业内的各类人员都进行相应的研究。在此过程中，黑氧化进入了大众的视野，成为当时主流的内层处理技术，在实际生产中得到了广泛的应用。随着 PCB 行业的迅速发展和市场需求的不断提高，迫使电子产品必须朝着轻、薄、短、小以及多功能的方向发展，这对 PCB 的密度化和精细化提出了更高的要求。在印制板的生产制造中，多层板的生产占很重要的位置，提高和改善层间结合力一直是提高多层板热稳定性的一个重要研究内容。自上世纪 80 年代以来，为了提高铜与树脂之间的结合力，先后经历了微蚀刻法（如过硫酸钠和硫酸等），黑氧化法和棕化法。

传统的棕化技术在一定程度上提高了内层间的结合力，但也存在诸多问题，黑氧化时形成的为针状铜氧化物的结晶，这种针状结晶质地很脆，达到一定的长度以后结晶容易发生折断，限制了铜和半固化片的附着性。为此，本领域的技术人员开始研究棕化法，如公开号为CN107365993A的专利文献公开了一种棕化液及棕化方法。棕化液包含A-E组份，其中，所述A组份为无水硫酸铜；所述B组份为硫酸；所述C组份为氯化物；所述D组份选自苯并三氮唑、咪唑及其衍生物、噻唑及其衍生物的一种或至少两种的混合物；所述E组份为硝酸。棕化液的载铜量可达45g/L以上，棕化处理后溶液澄清，溶液中不产生沉淀，避免了线路异物和短路；使用寿命长，可达3个月以上；使用本发明的棕化液对铜表面棕化后的，颜色始终为均匀棕褐色，压合后的多层板的耐热、耐冲击性能合格，污染小。公开号为CN108601199A的专利文献公开了一种PCB铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；b.铜组件输送至棕化段进行棕化；c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；该发明的棕化方法通过一系列参数和工艺步骤的优化可取得较好的棕化效果。但是，常规的棕化方法容易出现铜箔与树脂的爆板和分层问题，故对新工艺的研发是势在必行。

本发明的有益效果是：

本发明先将铜箔清洗，除去表面的氧化物、油脂、手印等污染物。本申请，清洗分为两步清洗。清洗液Ⅰ由水、硫酸、柠檬酸、除锈剂、硫脲制成，为酸性清洗液，用于去除铜箔表面的锈蚀及氧化物。硫酸与柠檬酸相互配合，与二价铜离子结合，形成稳定的配合物，硫脲与一价铜离子结合，使氧化亚铜层溶解。除锈剂由水、盐酸、酒石酸、十二烷基苯磺酸钠、乌洛托品、膨润土制成，与柠檬酸、硫酸、硫脲协同作用，除去铜箔表面的锈蚀、氧化物等杂质。

清洗液Ⅱ由水、氢氧化钠、表面活性剂、磷酸钠、连二亚硫酸钠制成，为碱性清洗液，去除铜箔表面的油脂、手印、及其他有机物等。表面活性剂为十二烷基二甲基甜菜碱或十二烷基氨基丙酸钠，增加对油污的润湿性和分散性，增强去污效果。连二亚硫酸钠去除硫酸根离子，同时能将一价铜、二价铜还原，增强对铜箔基体的保护。磷酸钠与氢氧化钠相配合，一方面中和清洗液Ⅰ中的酸，另一方面营造碱性环境，与表面活性剂协同作用，去除铜箔表面的油污，为后面的棕化奠定良好的基础。

清洗之后，将铜箔置于双氧水中，去除残留的氯离子等杂质，置于乙醇，去除其中的有机物等，然后氮气吹干，保持铜箔表面洁净、干燥。

将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3-5min；在铜箔表面形成一个粗糙的外表，增大铜与树脂接触的表面积，为后续的棕化提供均匀的反应表面。

将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化，铜箔表面得到有机铜薄膜层，提供更好的界面结合力，具有更高的剥离强度和更好的耐热性能，提高层压板的抗热冲击和抗分层能力。

棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干，去除铜箔表面残留的成分，保持薄膜层的均匀和洁净，用氮气吹干，减少与空气的接触，防止铜箔表面被氧化。

本发明棕化后，样板表现出良好的抗剥离性能，剥离强度高达0.95 Kg/cm。热性能测试，分别对压合后样品进行6次浸锡、100次冷热冲击循环和6次回流焊试验，观察测试样均无起泡、分层或爆板现象，层间结合力强，综合性能优异。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，包括以下步骤：

S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中常温浸泡3min后，加入清洗液Ⅱ，清洗液Ⅰ与清洗液Ⅱ的质量之比为1:2，继续常温浸泡3min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别常温浸泡2min，接着用氮气吹干；

S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3min，频率为40KHZ；

S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；

S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干。

所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水145份、硫酸30份、柠檬酸10份、除锈剂2份、硫脲5份。

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水140-50份、氢氧化钠18-25份、表面活性剂2.5份、磷酸钠5份、连二亚硫酸钠11份。

所述表面活性剂为十二烷基二甲基甜菜碱。

实施例2

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，包括以下步骤：

S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中常温浸泡4min后，加入清洗液Ⅱ，清洗液Ⅰ与清洗液Ⅱ的质量之比为1:2，继续常温浸泡4min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别常温浸泡3min，接着用氮气吹干；

S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡4min，频率为40KHZ；

S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；

S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干。

所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水148份、硫酸34份、柠檬酸12份、除锈剂2.3份、硫脲5.5份。

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水142份、氢氧化钠19份、表面活性剂2.8份、磷酸钠5.5份、连二亚硫酸钠12份。

所述表面活性剂为十二烷基氨基丙酸钠。

实施例3

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，包括以下步骤：

S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中常温浸泡5min后，加入清洗液Ⅱ，清洗液Ⅰ与清洗液Ⅱ的质量之比为1:2，继续常温浸泡5min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别常温浸泡3min，接着用氮气吹干；

S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3min，频率为40KHZ；

S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；

S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干。

所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水150份、硫酸35份、柠檬酸13份、除锈剂2.5份、硫脲6份。

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水145份、氢氧化钠20份、表面活性剂3份、磷酸钠6份、连二亚硫酸钠12.5份。

所述表面活性剂为十二烷基二甲基甜菜碱。

实施例4

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，包括以下步骤：

S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中42℃浸泡3min后，加入清洗液Ⅱ，清洗液Ⅰ与清洗液Ⅱ的质量之比为1:2，继续42℃浸泡3min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别常温浸泡2min，接着用氮气吹干；

S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3min，频率为40KHZ；

S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；

S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干。

所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水148份、硫酸36份、柠檬酸12份、除锈剂2.7份、硫脲6.5份。

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水146份、氢氧化钠20份、表面活性剂3.2份、磷酸钠6.3份、连二亚硫酸钠13份。

所述表面活性剂为十二烷基氨基丙酸钠。

实施例5

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，同实施例4，但与实施例4不同的是，所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水152份、硫酸40份、柠檬酸15份、除锈剂2.8份、硫脲7份。

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水148份、氢氧化钠22份、表面活性剂3.4份、磷酸钠6.8份、连二亚硫酸钠13.5份。

所述表面活性剂为十二烷基二甲基甜菜碱。

实施例6

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，同实施例4，但与实施例4不同的是，所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水155份、硫酸42份、柠檬酸16份、除锈剂3份、硫脲8份。

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水150份、氢氧化钠25份、表面活性剂3.5份、磷酸钠7份、连二亚硫酸钠14份。

实施例1-6中，所述除锈剂有以下成分制成：水、盐酸、酒石酸、十二烷基苯磺酸钠、乌洛托品、膨润土。

所述除锈剂的制备方法是：将盐酸20g、酒石酸12g、十二烷基苯磺酸钠2.5g、乌洛托品3.6g、膨润土6.2g，水230g混合后，置于磁力搅拌机中常温搅拌15min后，静置30min制成。

所述预浸液由以下重量份数的成分制成：水130份、苯并三氮唑2.5份、硫酸15份、磷酸氢二钾3.5份、十二烷基磺酸钠7.5份、过氧化氢5份。

预浸使铜箔表面形成一个粗糙的外表，在酸性环境中，过氧化氢与苯并三氮唑、磷酸氢二钾、十二烷基磺酸钠协同作用，对铜箔表面进行微蚀，并形成均匀、致密的粗糙面，增大铜箔与树脂的接触面积，提高印刷电路板层间结合力。

所述棕化液由以下重量份数的成分制成：硫酸42份、过氧化氢7.8份、氯化钠7份、甲基三乙氧基硅烷3.6份、十二烷基苯磺酸4.5份、聚乙二醇12份、甲基苯三唑18份、钼酸锌9.5份。

棕化后，铜箔表面得到有机铜薄膜层，钼酸锌与硫酸、甲基苯三唑、氯化钠等配合，构成一层多维网络状的缓蚀屏障，有效堵塞铜离子的扩算通道，阻止腐蚀介质的渗透，并增强有机铜薄膜层的牢固性，提高了层间的结合力。

本申请中，盐酸的浓度为36%，硫酸的浓度为98%。

对比例1

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，同实施例1，但与实施例1不同的是，本对比例中，步骤S1中，没有将铜箔置于清洗液Ⅰ中浸泡。

对比例2

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，同实施例1，但与实施例1不同的是，本对比例中，步骤S1中，没有将铜箔置于清洗液Ⅱ中浸泡。

对比例3

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，同实施例1，但与实施例1不同的是，本对比例中，预浸液为市售的预浸盐DS—133。

对比例4

本实施例提供一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，同实施例1，但与实施例1不同的是，本对比例中，棕化液为市售的棕化液EL-102C。

性能测试：

(1)剥离强度测试：按照IPC-TM-650测试方法执行。（a）取一张铜箔厚度为 36 μm的铜基板，将两面的铜蚀刻干净。 (b)另取一张面积相当的铜箔，用胶带固定在基板上面。(c)将棕化的铜箔与基材压合，用刀片将压合完的样品切割为(10×3.18) cm²整齐的长条形。 (d)打开拉力测试机，进行校正。 (e)拉力测试机在垂直方向上以 50 mm/min 的速度开始测量，每个样品至少剥离 4

条测试条，然后取平均值。 (f)按以下公式计算剥离强度值。剥离强度=F/W 其中,F 为拉力值，单位是牛顿(N)；W 为测试条宽度，单位是厘米(cm)。

（2）热性能测试：将试样进行棕化，压合，为了便于清楚观察和判断浸锡、冷热冲击、回流焊测试时爆板的次数与位置，压合完成冷却至室温后，除去压合时最外层使用铜箔，使竖直存在于最外层。分别对压合后样品进行6次浸锡、100次冷热冲击循环和6次回流焊试验，观察测试样有无起泡、分层或爆板现象。

热应力测试： (a)在待测样品板上取面积不大于(2.5×5) cm²的样板。 (b)打开烘箱电源，设置温度为140℃±5℃。 (c)待烘箱达到设定温度后将板材放入烘箱中，4小时后取出，放入干燥器中冷却至室温。 (d)打开锡炉电源开关，设置温度为288±2℃。(e)将样品浸入助焊剂中约58s，从助焊剂中取出后需直立60s。(f)待锡炉中的锡块完全融化且温度达到设定值后，用铁夹夹住测试板使其完全浸入锡池中并开始计时，10s后取出测试板，观察有无爆板分层的现象。如果没有观察到爆板分层，则将样品放在通风处冷却至室温，后继续重复浸锡实验，完成6次循环周期后，待样品冷却至室温后用清水将板面冲洗干净。如果测试中发现测试板有明显的分层现象，则在记录下浸锡的次数后停止测试。

冷热冲击循环测试：将5cm×5cm 试样置于冷热循环试验箱中，以 33°C/min 的速率从室温升温至125°C，并保持30min，接着以25°C/min的速率冷却至室温并保持10min，再以20 °C/min的速率降至−55 °C，保持30 min，最后以30 °C/min 的速率升温至室温并保持10min，加之仪器自动除霜等时间一个循环约耗时90min。

回流焊测试：将 5cm×5 cm 试样置于烘箱中，在 120°C 下烘烤4h

后取出，置于干燥器中冷却到室温，再将试样放入回流焊机器，传送速度为 70cm/min。每次循环后，观察测试样有无起泡、分层或爆板现象。

实施例1-6与对比例1-4的测试分析结果见表1。

表1实施例与对比例的棕化性能测试结果

从表1可以看出：实施例1-6均表现出良好的抗剥离性能，剥离强度高达0.95 Kg/cm，其中，实施例4-6，清洗时，设置温度为42℃，性能更优。热性能测试，分别对压合后样品进行6次浸锡、100次冷热冲击循环和6次回流焊试验，观察测试样均无起泡、分层或爆板现象。表明经过本申请棕化处理后的样品对高温热冲击的承受能力强。对比例1没有将铜箔置于清洗液Ⅰ中浸泡，对比例2没有将铜箔置于清洗液Ⅱ中浸泡，对比例3采用的预浸液为市售的，对比例4采用的预浸液为市售的，综合性能均有所下降，均出现不同程度的分层和气泡，说明本申请配方和方法适配性好。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：清洗：将铜箔置于清洗液Ⅰ中浸泡3-5min后，加入清洗液Ⅱ，继续浸泡3-5min，然后依次置于双氧水和乙醇中分别浸泡2-3min，接着用氮气吹干；

S2：预浸：将清洗后的铜箔置于预浸液中，超声震荡3-5min；

S3：棕化：将预浸后的铜箔置于存有棕化液的棕化槽中棕化；

S4：水洗：将棕化后的铜箔置于去离子水中，水洗后，用氮气吹干；

所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水145-155份、硫酸30-42份、柠檬酸10-16份、除锈剂2-3份、硫脲5-8份；

所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水140-150份、氢氧化钠18-25份、表面活性剂2.5-3.5份、磷酸钠5-7份、连二亚硫酸钠11-14份；

所述除锈剂有以下成分制成：水、盐酸、酒石酸、十二烷基苯磺酸钠、乌洛托品、膨润土；

所述预浸液由以下重量份数的成分制成：水130份、苯并三氮唑2.5份、硫酸15份、磷酸氢二钾3.5份、十二烷基磺酸钠7.5份、过氧化氢5份。

2.如权利要求1所述的一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，其特征在于：所述清洗液Ⅰ由以下重量份数的组分制成：水148份、硫酸36份、柠檬酸12份、除锈剂2.7份、硫脲6.5份。

3.如权利要求2所述的一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，其特征在于：所述清洗液Ⅱ由以下重量份数的组分制成：水146份、氢氧化钠20份、表面活性剂3.2份、磷酸钠6.3份、连二亚硫酸钠13份。

4.如权利要求3所述的一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法，其特征在于：所述表面活性剂为十二烷基二甲基甜菜碱或十二烷基氨基丙酸钠。