CN110582166B - 一种dbc与dpc结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板 - Google Patents

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    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Abstract

本发明公开了一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中该方法包括：制备DBC板材，使用粗砂带研磨DBC板材，使用中砂带研磨DBC板材,使用细砂带研磨DBC板材，清洁，水洗，预浸，镀铜，水洗，烘干，磨板，后工序继续加工，本发明的目的在于提供一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。

Description

一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板
技术领域
本发明涉及一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板。
背景技术
随着科学的不断发展，人们对线路板的要求不断提升，现有的大电流、高功率的陶瓷线路板，通常铜厚会在105微米以上。厚铜陶瓷板，采用DBC工艺，优点是陶瓷与铜的结合力很好，但表面粗糙，跟表面处理层结合力较差，对焊接要求很高，容易产生焊接不良；采用DPC工艺的厚铜板，优点是表面平整，但陶瓷与铜的结合力较差，无法满足大电流、高功率的要求。
发明内容
为了克服上述技术的不足，本发明提出了一种新的工艺，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时，其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。
为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：
一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，在DBC表面粗化后，采用较小的电流密度进行电镀。
优选的，所述粗化过程包括使用三种不同砂带进行研磨，所述三种不同的砂带研磨的使用步骤如下：
步骤一：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨；
步骤二：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨；
步骤三：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨；
优选的，所述DBC板材表面粗化后，需要进行电镀前的准备工作，所述准备工作步骤如下：
步骤一：清洁DBC板材表面；
步骤二：水洗DBC板材表面；
步骤三：预浸DBC板材；
进一步的，
优选的，所述步骤三使用稀硫酸进行预浸。[C1]
优选的，所述电镀时，电流密度要根据材料的特性进行设定，并且在1.0ASD-1.3ASD之间，小电流电镀的厚度在5微米以上。
进一步的，所述电镀时，使用Copper Gleam ST-901添加剂。
优选的，所述电镀后，还应该进行以下步骤的操作：
步骤一：水洗电镀后的板材；
步骤二：烘干电镀后的板材；
步骤三：磨板。
优选的，所述制备DBC板材的方法包括：先将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属，再经由高温1065~1085°C的环境加热。
一种陶瓷基板，所述陶瓷基板为利用上述任一项所述的DBC与DPC结合的方法制作的陶瓷基板。
本发明的有益效果是：在DPC电镀前，要在DBC板材的表面，进行有效的粗化，增加DBC板材电镀后的结合力；DPC电镀的条件，要充分考虑DBC表面的粗化效果，采用较小的电流密度，确保电镀铜的结晶细致均匀，通过把DBC工艺和DPC工艺结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时，其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。
附图说明
图1为本发明一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板的方法流程图。
具体实施方式
一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，包括如下步骤：
步骤一：制备DBC板材，通过将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜 金属，然后经由高温1070°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，制备出来的DBC板材得以满足大电流高功率的要求；
步骤二：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨，对DBC板材表面进行粗略的磨削，为进一步的磨削做准备；
步骤三：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨，对DBC板材表面更进一步的磨削，为精致磨削准备；
步骤四：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨，对DBC板材表面进行精致磨削，为电镀做好充分准备；
步骤五：清洁DBC板材表面，使用酸性除油剂除去轻度氧化及轻度污染和手印，通过酸性除油剂既能除油又能促进锈鉵的溶解，减缓酸液对基体金属的腐蚀；
步骤六：水洗DBC板材表面，用纯净水冲洗掉DBC板材表面残留的杂质，杂质的存在会对后续的步骤产生影响；
步骤七：预浸DBC板材，使用浓度为10%的稀硫酸除去经过水洗后板面产生的轻微氧化物；
步骤八：进行镀铜，利用薄膜专业制造技术—真空镀膜方式进行镀铜，采用CopperGleam ST-901铜添加剂，电流密度根据材料的特性进行设定，并在1.0ASD-1.3ASD之间，小电流电镀的厚度在5微米以上,使用Copper Gleam ST-901铜添加剂的镀层均匀而有光泽，孔内覆盖能力极佳，电镀分布出色，而且镀层具有非常卓越的物理特性，镀层的导电性为0.59微欧姆/厘米，延展性为14%-20%，抗拉强度为30-35kg/mm²，有优秀的可焊性，镀层结构为细致的等轴结晶，可抵受5次热冲击而镀层无裂痕；
步骤九：水洗电镀后的板材，用纯净水冲洗掉电镀后板材表面残留的杂质；
步骤十：烘干电镀后的板材，除去残留在电镀板材表面上的水分，以防止水和板材发生缓慢的化学反应，腐蚀板材；
步骤十一：磨板，然后等待进行后工序加工。
本发明实施例提供了一种陶瓷基板，该陶瓷基板为利用上述任一种PCB板制备方法制备处的陶瓷基板。
综上所述，本发明的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板既能满足大电流高功率的要求，其表面也较为平整，便于焊接。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应该被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (6)

1.一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于,该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，所述粗化过程包括使用三种不同砂带进行研磨，所述三种不同的砂带研磨的使用步骤如下：
步骤一：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨；
步骤二：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨；
步骤三：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨；
在DBC板材表面粗化后，进行电镀前的准备工作，所述准备工作步骤如下：
步骤一：清洁DBC板材表面；
步骤二：水洗DBC板材表面；
步骤三：预浸DBC板材；在电镀前的准备工作后，采用1.0ASD-1.3ASD之间的电流密度进行电镀,电镀的厚度在5微米以上；使用Copper Gleam ST-901添加剂。
2.如权利要求1所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述电镀前的准备工作中的步骤一采用酸性除油剂进行清洁。
3.如权利要求1所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述电镀前的准备工作中的步骤三使用稀硫酸进行预浸。
4.如权利要求1所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述电镀后，还应该进行以下步骤的操作：
步骤一：水洗电镀后的板材；
步骤二：烘干电镀后的板材；
步骤三：磨板。
5.如权利要求1所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述制备DBC板材的方法包括：将高绝缘性的AL2O3或A1N陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属，然后经由高温1065～1085℃的环境加热。
6.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板为使用权利要求1到5中任一项所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法制作的陶瓷基板。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102045951A (zh) * 2010-11-29 2011-05-04 上海申和热磁电子有限公司 陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5482666A (en) * 1977-12-15 1979-07-02 Oki Electric Ind Co Ltd Nonnelectrolytic plating method of insulated substrate
JPS62216251A (ja) * 1986-03-17 1987-09-22 Toshiba Corp 高熱伝導性基板
JPH10256699A (ja) * 1997-03-11 1998-09-25 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk セラミック回路基板の製造方法
CN104072186B (zh) * 2013-03-27 2016-03-30 比亚迪股份有限公司 一种陶瓷覆铜板的制备方法
JP6262968B2 (ja) * 2013-09-09 2018-01-17 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 電子部品搭載基板およびその製造方法
CN108174524A (zh) * 2017-12-29 2018-06-15 赛创电气（铜陵）有限公司 一种dpc陶瓷线路板及其制备方法
CN108538805A (zh) * 2018-06-27 2018-09-14 宁波华远电子科技有限公司 一种高导热高绝缘封装基板及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102045951A (zh) * 2010-11-29 2011-05-04 上海申和热磁电子有限公司 陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板

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