CN107190254B - 一种印制电路板的新型棕化处理液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板的新型棕化处理液，每升所述棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分：35‑65ml H2SO4；35‑60ml H2O2；100‑200mg CuSO4·5H2O；3‑6g聚乙二醇单甲醚；5‑10g甲基三乙氧基硅烷；13‑19g苯并三氮唑；0.5‑10g缓蚀剂；1.2‑1.5g EDTA；其中，所述缓蚀剂包括为2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠二水合物和含N、O杂原子的氨基酸。本发明所述棕化处理液所用化学品成本低廉，反应条件温和，处理时间短且稳定，棕化后板面耐酸性强，棕化效果好，具有较高的剥离强度和优异的耐冷热冲击性能，能够有效解决普通棕化处理液存在的粉红圈、抗撕强度差、耐酸性差等问题，且无刺激性气味。

Description

一种印制电路板的新型棕化处理液
技术领域
本发明属于印制电路板(PCB)内层处理液领域，具体的，本发明涉及一种印制电路板的新型棕化处理液。
背景技术
随着社会与科学技术的发展，电子产品日益小型化，此发展趋势也导致了实现不同器件连接的印制电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。为达到以上的要求，HDI板逐步向更高密度、高质量方向发展。
在印制板的制造中多层板的制造一直占有很重要的位置，改善和提高层间结合力一直是提升多层板品质的一个重要指标。多年来为提高层间(特别是铜与树脂之间)结合力，黑氧化法(Black oxide)，微蚀刻法，棕化法(Brown oxide)被先后应用。目前主流的内层键合处理技术是有机铜氧化法，也称棕氧化工艺。棕化溶液主要是由硫酸，双氧水以及特定的有机物组成，经过棕化工艺处理后的铜表面形成有机铜薄膜层，其中的缓蚀剂起到控制铜表面快速腐蚀的作用，氧化剂将Cu氧化形成Cu2O后，在交联剂、增塑剂、缓蚀剂等共同作用下，通过化学键合作用与Cu2O在铜表面形成粗糙的具有蜂窝状外貌的有机铜氧化层；在层压过程中，这种有机铜氧化膜层与树脂发生固化交联反应，可以提供更好的界面结合力。相比于CuO，Cu2O具有更好的热稳定性，同时还具有更好的耐化学侵蚀性，因此在后续的孔金属化过程中，可尽量避免钻孔的周围出现粉红圈问题。对比于复杂的黑氧化工艺，近几年发展起来的棕氧化技术克服了黑氧化所不能避免的问题，其具有耐酸性强，无粉红圈；有较高的剥离强度；操作温度低，处理时间短；所用化学品数量少，废水处理简单，安全高效的特点。由于棕氧化技术在生产制造中具有明显的优势，与之相应的各类新型棕化液在PCB制造工艺过程中得以迅速推广使用。
中国发明专利CN1564650.A中描述了一种含有硫酸、双氧水、卤素离子、水溶性聚合物以及苯并三氮唑衍生物作为缓蚀剂的用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液，但单一缓蚀剂成膜具有很大的局限性，而在实际应用中几乎都不是单一的使用某一种缓蚀剂物质，而是多种组分的复合缓蚀剂，这正是利用了各种缓蚀剂之间的协同效应，从而提高缓蚀效率，BTA衍生物还存在着溶解度小、有毒等缺点，专利号为CN104320926.A中的棕化处理液亦存在上述问题。专利CN10242496.A对此进行了一定的创新，将巯基这个基团在金属表面成膜的作用引入了公众视野，并有效的提高了棕化液的载铜量，由此在生产中能减少更换溶液次数，减少废液量，降低工人的劳动，提高生产效率且符合现代绿色生产的理念，但该专利所选择的缓蚀剂并不常见，外购以及自行合成都具有一定难度。专利105714280A公开了一种印制电路板棕化处理液，该棕化处理液具有载铜量高，溶液稳定性好，操作温度低，制得的电路板抗撕强度、耐湿性和耐酸性均表现突出，并有效避免粉红圈，但其中缓蚀剂与专利CN10242496.A存在同样的问题。专利CN104928667.A提供了一种缓蚀剂筛选的新思路，将绿色、稳定、功能化离子液体应用于印制电路板的棕化处理液，该发明在新型棕化液具有载铜量高，棕化后的铜面与半固化片的结合力好，棕化液稳定性好等优点，但离子液体成本太高，所以工业化生产受到限制。
上述专利中描述的棕化液所使用的缓蚀剂要么由于其自身存在溶解度低、毒性大、气味大等的缺陷，要么存在单一物质成膜效果不佳或成本高等问题，导致其应用受到了限制。
发明内容
本发明旨在克服现有技术存在的不足，提出一种能够增强印制电路板内层结合力的新型棕化处理液，所述棕化处理液所用化学品成本低廉，反应条件温和，处理时间短且稳定，棕化后板面耐酸性强，棕化效果好，具有较高的剥离强度和优异的耐冷热冲击性能，能够有效解决普通棕化处理液存在的粉红圈、抗撕强度差、耐酸性差等问题，且无刺激性气味。
本发明的技术方案如下：
一种新型的棕化处理液，其特征在于，每升棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分：
其中，所述缓蚀剂包括为2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物和含N、O杂原子的氨基酸。
本发明提供了一种缓蚀剂筛选的新思路，将绿色的含N、O杂原子且与金属表面具有较强的相互作用氨基酸、含巯基(-SH)的盐类化合物应用于印制电路板的棕化处理液，再利用缓蚀剂各组分之间的协同效应，增大吸附覆盖度和吸附稳定性，改变吸附速度，从而有效提高缓蚀效率，达到更好的棕化效果。
在其中一个实施例中，每升棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分：
在其中一个实施例中，所述含N、O杂原子的氨基酸为L-甲硫氨酸、L-组氨酸、腺嘌呤中的一种或多种。
在其中一个实施例中，所述聚乙二醇单甲醚为聚乙二醇(1900)单甲醚。
在其中一个实施例中，所述H2SO4质量浓度95％-98％。
在其中一个实施例中，所述H2O2质量浓度为30％。
所述新型的棕化处理液的制备方法，包括如下步骤：
(1)水解甲基三乙氧基硅烷；
(2)在反应槽中依次加入去离子水、H2SO4、CuSO4·5H2O、聚乙二醇单甲醚、ZnSO4、苯并三氮唑，室温下搅拌均匀，加入步骤(1)水解好的甲基三乙氧基硅烷，再加入缓蚀剂、H2O2、EDTA，搅拌均匀。
本发明的技术效果为：(1)本发明将绿色的含N、O杂原子且与金属表面具有较强的相互作用的氨基酸、含巯基(-SH)的盐类化合物应用于印制电路板的棕化处理液，配制出了一种新型的棕化处理液，所述棕化处理液始终保持澄清，经过棕化处理的电路板呈均匀的棕色，无粉红圈；(2)本发明所制备的棕化处理液微蚀深度控制在1.0-1.5μm，能有效避免趋肤效应对高频化线路制作的影响，相对于单一的苯并三氮唑，经过所述棕化处理液处理后的PCB与无铅基材树脂的剥离强度显著提高；(3)使用本发明所述棕化处理液的多层线路板的耐热冲击性好，能够通过T260测试30分钟不爆板以及通过9-10次高温浸锡、冷热冲击和无铅回流焊测试。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细的说明。以下实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
以下实施例的棕化处理流程的步骤包括如下步骤：
酸洗→三次溢流水洗→碱性除油→三次溢流水洗→预浸→棕化→三次溢流水洗→去离子水洗→吹干。
更具体的，以下实施例流程的棕化处理流程如下：
(1)酸洗：去除板面轻微氧化物。采用安美特化学有限公司提供的含有硫酸、5-氨基四氮唑、硫酸镍以及双氧水的清洗剂，温度35±2℃进行酸洗，处理时间30s。
(2)三次溢流水洗：清洗液循环，用洁净的水清洗PCB，重复三次。
(3)碱性除油：去除铜表面的油脂、手印等有机污染物，同时在铜的表面形成一层有效的氧化膜，其有利于后期加速吸附形成有机铜薄膜层。由于印制板在存放、运输过程中难免沾染有机污染物，为保证预处理效果，必须进行除油处理，去除其表面污物，以确保铜表面能均匀的进行金属表面活化。采用安美特化学有限公司供应的主要含有NaOH的内层键合清洗剂，温度40±2℃进行碱洗，处理时间30s。
(4)三次溢流水洗：同(2)。
(5)预浸：活化铜面以保证铜表面的化学活泼性，先在铜面吸附一定量的有机物，使得后续内层板的棕化变得快速和均匀并有效防止棕化缸受到污染。采用安美特化学有限公司供应的含有乙二醇单异丙基醚、苯并三氮唑等的内层键合活化剂，温度40±2℃进行活化，处理时间1min。
(6)棕化：将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板进行棕化处理，棕化温度30～40℃，棕化时间40～50s，使棕化处理液与铜面反应形成一层有机铜氧化膜。
(7)三次溢流水洗：同(2)。
(8)去离子水洗：用去离子水水洗。
(9)吹干：强风吹干或热风吹干。
以下实施例所用H2SO4质量浓度均为95％-98％，所用H2O2质量浓度为30％。
以下实施例所述新型的棕化处理液的制备方法包括如下步骤：
(1)水解甲基三乙氧基硅烷；
(2)在反应槽中依次加入去离子水、H2SO4、CuSO4·5H2O、聚乙二醇单甲醚、ZnSO4、苯并三氮唑，室温下搅拌均匀，加入步骤(1)水解好的甲基三乙氧基硅烷，再加入缓蚀剂、H2O2、EDTA，搅拌均匀。
实施例1
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.44um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1。运用SEM显微镜观察铜表面，能够观察到铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于层压过程中增大铜/树脂之间接触的比表面积，促进棕化铜面与树脂的交联反应，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.8Ib/in；288℃条件下能满足10次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
实施例2
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间40s，温度35℃。
结果表明，棕化后可得到微蚀深度为1.21um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1；运用SEM显微镜观察铜表面，可见铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于多层板的压合，防止爆板的出现，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.9Ib/in；288℃条件下能满足10次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
实施例3
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
结果表明，棕化后可得到微蚀深度为1.12um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1。运用SEM显微镜观察铜表面，可见铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于多层板的压合，防止爆板的出现，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.7Ib/in；288℃条件下能满足10次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
实施例4
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.48um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1。运用SEM显微镜观察铜表面，能够观察到铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于层压过程中增大铜/树脂之间接触的比表面积，促进棕化铜面与树脂的交联反应，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.7Ib/in；288℃条件下能满足10次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
实施例5
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.49um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1。运用SEM显微镜观察铜表面，能够观察到铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于层压过程中增大铜/树脂之间接触的比表面积，促进棕化铜面与树脂的交联反应，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.8Ib/in；288℃条件下能满足10次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
实施例6
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.5um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1。运用SEM显微镜观察铜表面，能够观察到铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于层压过程中增大铜/树脂之间接触的比表面积，促进棕化铜面与树脂的交联反应，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.4Ib/in；288℃条件下能满足9次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
实施例7
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程，将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.46um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表1。运用SEM显微镜观察铜表面，能够观察到铜表面呈细致且分布均匀的蜂窝状结构，这些蜂窝状结构赋予了处理后的铜面较好的结合力，利于层压过程中增大铜/树脂之间接触的比表面积，促进棕化铜面与树脂的交联反应，表明棕化液具有良好的结合力；压合后铜面与半固化片的剥离强度为5.5Ib/in；288℃条件下能满足9次浸锡不爆板，冷热冲击100个循环亦无分层、无爆板情况。
对比例1
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
按前述棕化处理流程将棕化液在PVC棕化槽中采用水平喷淋的方法对预浸后的PCB板面进行棕化处理，棕化时间50s，温度35℃。
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.34um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表2。压合后铜面与半固化片的剥离强度为3.5Ib/in；288℃的条件下浸锡6次无爆板现象，冷热冲击100个循环以及无铅回流焊测试板边缘有轻微分层情况。
对比例2
一种新型的棕化处理液，其组成如下：
经检测，棕化后可得到微蚀深度为1.48um的均匀的棕黑色的铜面，利用TR200粗超度仪表征棕化后表面粗糙度，结果见表2。压合后铜面与半固化片的剥离强度为4.0Ib/in；288℃条件下浸锡6次无爆板现象，冷热冲击100个循环以及无铅回流焊测试板边缘有轻微分层情况。
表1实施例测试结果
备注：Ra-轮廓算术平均偏差 Rq-轮廓均方根偏差
Rz-轮廓最大高度 Rt-轮廓峰谷总高度
表2对比例测试结果
备注：Ra-轮廓算术平均偏差 Rq-轮廓均方根偏差
Rz-轮廓最大高度 Rt-轮廓峰谷总高度
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围，都应当认为是本说明书记载的范围。

Claims (6)

1.一种新型的棕化处理液，其特征在于，每升棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分：
其中，所述缓蚀剂包括2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物和含N、O杂原子的氨基酸，所述含N、O杂原子的氨基酸为L-甲硫氨酸、L-组氨酸、腺嘌呤中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述棕化处理液，其特征在于，每升棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分：
3.根据权利要求2所述棕化处理液，其特征在于，所述聚乙二醇单甲醚为聚乙二醇(1900)单甲醚。
4.根据权利要求3所述棕化处理液，其特征在于，所述H2SO4质量浓度95％-98％。
5.根据权利要求4所述棕化处理液，其特征在于，所述H2O2质量浓度为30％。
6.权利要求1-5任一权利要求所述棕化处理液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)水解甲基三乙氧基硅烷；
(2)在反应槽中依次加入去离子水、H2SO4、CuSO4·5H2O、聚乙二醇单甲醚、ZnSO4、苯并三氮唑，室温下搅拌均匀，加入步骤(1)水解好的甲基三乙氧基硅烷，再加入缓蚀剂、H2O2、EDTA，搅拌均匀。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109052674B (zh) * 2018-09-19 2021-07-20 中国海洋石油集团有限公司 一种无磷缓蚀阻垢剂及其应用
CN110049637B (zh) * 2019-05-22 2020-11-06 昆山欧贝达电子科技有限公司 Pcb基板的棕化处理工艺
CN110278661B (zh) * 2019-07-23 2021-01-29 昆山欧贝达电子科技有限公司 多层覆铜板的制备方法
CN110273148B (zh) * 2019-07-25 2021-03-23 华侨大学 一种含离子液体的复配棕化液及其制备方法
CN110446355A (zh) * 2019-08-23 2019-11-12 惠州中京电子科技有限公司 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺
CN111472002A (zh) * 2020-04-30 2020-07-31 国网河南省电力公司社旗县供电公司 一种用于印刷电路板的缓蚀剂
CN111424272A (zh) * 2020-04-30 2020-07-17 国网河南省电力公司社旗县供电公司 一种用于印刷电路板的棕化液
CN111867275B (zh) * 2020-07-31 2021-08-24 国网河南省电力公司西峡县供电公司 一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法
CN112064003B (zh) * 2020-08-20 2022-06-17 华帝股份有限公司 一种前处理剂及其制备方法和应用
EP4057782A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-14 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Method for increasing adhesion strength between copper and an organic material and reducing halo and wedge void formation by modifying the copper surface and/or by using heteroaromatic silane compounds
CN113056115A (zh) * 2021-03-18 2021-06-29 广德扬升电子科技有限公司 一种5g高频多层印刷电路板棕化处理工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1564650A (zh) * 2004-04-13 2005-01-12 广东光华化学厂有限公司 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
CN102925905A (zh) * 2012-12-03 2013-02-13 中昊(大连)化工研究设计院有限公司 铜及合金设备用酸洗缓蚀剂
CN105050324A (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 广东光华科技股份有限公司 铜表面粗化处理液及其处理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1564650A (zh) * 2004-04-13 2005-01-12 广东光华化学厂有限公司 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
CN102925905A (zh) * 2012-12-03 2013-02-13 中昊(大连)化工研究设计院有限公司 铜及合金设备用酸洗缓蚀剂
CN105050324A (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 广东光华科技股份有限公司 铜表面粗化处理液及其处理方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"多层板内层铜箔棕化处理液研制";符飞燕等;《印制电路信息》;20130310;第23-26页 *
"应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂";叶绍明等;《表面涂覆与处理》;20050510;第27-29页 *
"铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用";向琳;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》;20160315;第I135-918页 *

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