CN101548029B - 耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法 - Google Patents

耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。

Description

耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法
技术领域
本发明涉及作为挠性印刷基板、TAB、COF等电子部件的安装原材使用的无胶粘剂挠性层压板材、特别是耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法。
背景技术
在聚酰亚胺膜上层压主要包含铜的金属导体层而形成的FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)，作为电子工业中电路基板的原材被广泛应用。其中，聚酰亚胺膜与金属层之间不具有胶粘剂层的无胶粘剂挠性层压板(特别是双层挠性层压体)随着电路布线宽度的微间距化而受到关注。
作为无胶粘剂挠性层压板、特别是满足微间距要求的无胶粘剂挠性层压板的制造方法，有所谓的金属化法，即，利用溅射、CVD、蒸镀等干式镀敷法预先在聚酰亚胺膜上形成金属层，然后利用湿式镀敷法形成作为导体层的金属层。
在该金属化法中，为了提高金属层与聚酰亚胺膜的粘合力，在形成金属层之前，通过等离子体处理对聚酰亚胺膜表面进行以除去表面的污染物及提高表面粗糙度为目的的改性(参照专利文献1及2)。该方法是非常有效的方法，但是在形成电路时的热处理和使用环境中的长期可靠性等方面，存在粘合力稍降低的问题。
另外，还提出了在不使用胶粘剂的情况下对聚酰亚胺树脂膜实施无电镀镍、然后再在其上镀铜的方法。
该方法利用了以下特性：镀镍层发挥防止铜向聚酰亚胺树脂扩散的阻挡层的作用，而无电镀镍层与聚酰亚胺树脂膜的胶粘性优良。但是，该方法存在施加热负荷时胶粘强度降低而剥离的问题。
这是由于聚酰亚胺树脂具有吸湿性。例如，设计电路时，在有钎焊等热作用时，聚酰亚胺树脂所吸收的水分受热膨胀、变形，从而在聚酰亚胺树脂膜与镀镍层之间形成微小的空隙，胶粘力降低。如上所述，既然是不能避免作为湿式法的无电镀镍的处理工序，该胶粘强度的降低就是不可避免的问题。
由此，提出了如下方法：将无电镀镍工序分为两个工序，在第一工序中进行薄的镀镍，使析出的镍粒子间形成多个微孔，然后进行干燥，使聚酰亚胺树脂所吸收的水分透过镍粒子间的多个微孔而蒸发，接着在第二工序中以规定的厚度进行厚的镀镍(参照专利文献3)。以两个工序进行无电镀镍是有效的，但是存在未必能保持充分胶粘性的问题。
认为其原因在于，第二工序中，在再次进行厚的无电镀镍的阶段，产生了如下矛盾：所述第一工序中形成的多个微孔成为无电镀镍液向聚酰亚胺树脂的流通孔。
另外，提出了使用Ni-P系无电镀镍液作为通常使用的无电镀镍液，成膜的Ni-P系无电镀镍被膜虽然耐腐蚀性优良，但也存在蚀刻性差、难以形成精细图案的问题。
专利文献1：日本专利第3173511号公报
专利文献2：日本特表2003-519901号公报
专利文献3：日本特开2005-154895号公报
发明内容
本发明的课题在于，不降低无胶粘剂挠性层压板的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。
鉴于上述课题，本发明提供以下发明。
1)本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍在包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。
加热处理可以在大气中进行。另外，对聚酰亚胺树脂膜进行镀敷处理前，不妨碍将其干燥进行脱水的处理。
2)本发明还提供上述1)所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其中，在第一工序中形成的无电镀镍层的厚度为镀镍层总厚度的55％以上。特别优选厚度为70％～80％。
3)本发明还提供上述1)或2)所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其中，无电镀镍层的总厚度为0.1～1.0μm。
4)本发明还提供上述1)～3)中任一项所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其中，加热处理的温度设定为90℃～300℃。该温度是将水分从聚酰亚胺树脂基板中蒸发的优选条件。
5)本发明的所述催化剂赋予处理中，在预先使具有有金属捕集性能的官能团的硅烷偶联剂和贵金属化合物混合或反应而得到的溶液中浸渍是有效的。所述本发明的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法可以根据需要应用这些处理，本发明包含这些处理。
6)所述无电镀镍层含有0.1～3重量％的B特别有效。本发明提供使用含有0.1～3重量％B的无电镀镍层的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法。该含有B的无电镀镍层作为使聚酰亚胺树脂中的水分蒸发、且阻止水分向聚酰亚胺树脂再浸入的镀层是有效的。另外，与通常广泛使用的Ni-P无电镀镍被膜相比，蚀刻性良好，因此具有形成精细图案电路出色的特征。
根据以上，提供一种金属包覆聚酰亚胺基板的制造方法，其中，在包覆作为导体的铜的工序之前，对聚酰亚胺树脂膜实施亲水化处理、催化剂赋予及催化剂活化处理，然后形成含有B的无电镀镍层，在大气中进行热处理后，再次进行无电镀镍，从而提高耐热老化特性，该方法特别具有能够不降低聚酰亚胺膜与金属层间的层压后的初始粘合力而提高老化后的粘合力的优良效果。
具体实施方式
下面，对本发明的具体例进行说明。需要说明的是，以下说明是为了更容易地理解本发明，本发明的本质不受该说明的限制。即，本发明也包含其它的实施方式或变形。
本发明的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法中，在实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍在包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理后，通过无电镀镍在该聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的镀镍层。需要说明的是，在以下的说明中，本发明的无电镀镍层均表示含有B的镀镍层。
在进行所述无电镀镍时，将无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中形成比第二工序更厚的无电镀镍层，然后进行加热处理。之后，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。
加热处理可以在大气中进行。另外，对聚酰亚胺树脂进行镀敷处理前，不妨碍将其干燥进行脱水的处理。
在此，重要的是：所述第一工序中的无电镀镍形成的不是薄的膜，而是更厚地形成所述第一工序中的无电镀镍层。这样做的理由在于，第二层无电镀液的水分向聚酰亚胺树脂浸入的进行方式有依赖于第一层的厚度的倾向。另外，如后所述，优选所述第一工序后的加热处理在较高温度下进行。
由此，所述第一工序中的无电镀镍，不是只以形成多个蒸发孔的方式进行薄的包覆，而是进行厚的包覆，因此镀膜的孔减少。其具有防止在进行第二工序的无电镀镍时来自镀液的水分浸入的作用。这可以说是本发明的一大特征。
由于该无电镀镍膜是非常薄的膜，因此，还不能说可以充分阐明阻止来自聚酰亚胺树脂的水分的蒸发和水分向聚酰亚胺树脂再浸入的机制，但是，从后述的老化后剥离强度的试验数据能够确认其作用。特别是含有硼的无电镀镍是有效的。
金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法中，还优选以第一工序中形成的无电镀镍层的厚度为镀镍层总厚度的55％以上的方式来形成。其表示第一工序中形成的无电镀镍层的厚度的下限值。优选第一工序中形成的无电镀镍层的厚度的上限值为总厚度的96％。
另外，本发明的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法中，可以将无电镍的总厚度设定为0.1～1.0μm。无电镀镍层的总厚度没有特别的限制，为了提高挠性，优选将上限值设定为1.0μm。但是，这是优选的厚度，应该知道，根据制品的要求，并不限定于该厚度。
为了提高与聚酰亚胺树脂基板的胶粘性和防止铜向聚酰亚胺树脂基板扩散，所述无电度镍层或镍合金层的总厚度的下限值优选设定为0.1μm。这是优选的厚度，可以根据制品的要求而改变。
另外，本发明的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法中，可以将加热处理的温度设定为90℃～300℃。该温度是使来自聚酰亚胺树脂基板的水分蒸发的优选条件。另一方面，如上所述，由于第一工序的无电镀镍层形成得厚，因此，当镀敷形成粒子状时，由于粒子相互接近，因此认为，即使进行低温加热，也具有阻塞无电镀镍层的微孔的效果。
因此，具有有效阻止第二工序的无电镀镍时来自镀浴的水分浸入的作用。加热处理时间没有特别的限制，可以设定为约1分钟～约60分钟。
另外，本发明的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法中，在所述催化剂赋予处理中，在预先使具有有金属捕集性能官能团的硅烷偶联剂与贵金属化合物混合或反应而得到的溶液中浸渍也是有效的。可以根据需要使用这些处理，本发明包含这些处理。
本发明中，主要对上述无电镀敷进行了说明，但提高老化后的剥离强度的方法不只是这种无电镀敷。即，应该知道，在实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍在包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理后、进行无电镀镍也是重要的。
另外，本发明的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法中，所述无电镀液使用含有0.1～3重量％B的无电镀液。该含有B的无电镀镍层作为使聚酰亚胺树脂中的水分蒸发、且阻止水分向聚酰亚胺树脂再浸入的镀层是有效的。
B含量小于0.1重量％时，含有效果低，因此优选设定为0.1重量％以上，另外，B含量超过3重量％时，老化后的剥离强度稍降低，因此，优选设定为3重量％以下。特别有效的范围是含有0.5～2重量％B的无电镀镍液。
但是，该数值条件根据包覆材料的种类或制造条件而不同，根据需要，也可以使用含有上述数值条件范围以外的B的无电镀镍液。本发明包含上述全部内容。
如上所述，例示了使用聚酰亚胺树脂作为基板材料的例子，也可以使用其它的基板材料。例如：聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、环氧树脂、液晶聚合物等。
本发明中，如上所述，在实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍在包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理后形成所述无电镀镍层，作为碱金属氢氧化物，可以列举氢氧化钾、氢氧化锂等。此外，也可以使用原硅酸钠等硅酸化合物，它们可以单独或组合使用。
为了进一步提高镀膜的粘合力，可以使用铬酸或高锰酸等预先对聚酰亚胺树脂基板的表面进行蚀刻处理，由此进行使其具有锚固效果的处理。另外，在进行镀敷的预处理阶段，有时用还原剂对聚酰亚胺树脂基板的表面进行处理也是有效的。本发明可以根据需要使用这些处理。本发明可以附加地进行这些处理，这些处理包含在本发明中。
实施例
下面，基于实施例及比较例进行说明。另外，本实施例仅是一个例子，本发明并不限定于该例子。即，本发明还包含其它的实施方式或变形。
(实施例1)
作为亲水化处理，将聚酰亚胺树脂膜(杜邦公司：Kapton150E)在25℃、100g/L的氢氧化钾水溶液中浸渍3分钟，然后用纯水清洗。作为催化剂赋予工序，在50℃下在预先使具有有金属捕集性能的官能团的硅烷偶联剂与贵金属化合物混合或反应而得到的溶液(日矿金属公司：PM-A)中浸渍10分钟，然后用纯水清洗。之后，作为催化剂活化处理，在50℃下在还原剂溶液(日矿金属公司：PM-B)中浸渍3分钟，然后用纯水清洗。
作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)，如表1所示，形成0.19μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，并用纯水清洗。然后，除去水分，之后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.06μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到76％。
形成上述镀镍层后，用无电镀铜液(罗门哈斯电子材料公司：328)形成无电铜籽晶层，然后通过电镀铜形成8μm的导体层，测定90°剥离时的剥离强度。90°剥离时的剥离强度等的测定结果示于表1。
其结果是，常态剥离强度为0.54kN/m，150℃下老化7天后的剥离强度为0.35kN/m，保持率(老化后/常态)达到64％。由此可知，本实施例1中，第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为75％，保持率(老化后/常态)达到64％，具有良好的耐热老化特性。
(实施例2)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.24μm的镀镍层(含有1.4重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，之后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.01μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到96％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
其结果是，常态剥离强度为0.54kN/m，150℃下老化7天后的剥离强度为0.34kN/m，保持率(老化后/常态)达到63％。由此可知，本实施例2中，第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为96％，保持率(老化后/常态)达到63％，具有良好的耐热老化特性。
表1
Figure GA20186466200880000888101D00101
(实施例3)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.14μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.11μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到56％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(实施例4)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.15μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.10μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到60％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(实施例5)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.16μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.09μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到64％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(实施例6)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.18μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.07μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到72％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(实施例7)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.20μm的镀镍层(含有1.5重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.05μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到80％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(实施例8)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.21μm的镀镍层(含有1.4重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.04μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到84％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(实施例9)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.22μm的镀镍层(含有1.5重量％B)，并用纯水清洗。进而，除去水分，然后在大气中、150℃下进行10分钟热处理。
接着，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.03μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例达到88％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
(比较例1)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.12μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，用纯水清洗并除去水分后，在大气中、150℃下进行10分钟热处理，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.13μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为48％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
其结果是，常态剥离强度为0.56kN/m，150℃下老化7天后的剥离强度为0.26kN/m，保持率(老化后/常态)为46％。由此可知，本比较例1中，第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为50％，保持率(老化后/常态)为46％，耐热老化特性差。
(比较例2)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.19μm的镀镍层(含有1.6重量％B)，用纯水清洗并除去水分后，在大气中、60℃下进行10分钟热处理，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.06μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为76％。其中，如上所示，为60℃、10分钟的热处理。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
其结果是，常态剥离强度为0.54kN/m，150℃下老化7天后的剥离强度为0.27kN/m，保持率(老化后/常态)为50％。由此可知，本比较例2中，第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为75％，由于加热处理温度低，因此，保持率(老化后/常态)变为50％，耐热老化特性差。
(比较例3)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-硼系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：ニコムHB)形成0.25μm的镀镍层(含有1.2重量％B)，不进行热处理及第二镀敷工序。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为100％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
其结果是，常态剥离强度为0.52kN/m，150℃下老化7天后的剥离强度为0.26kN/m，保持率(老化后/常态)为50％。由此可知，本比较例3中，第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为100％，由于未进行加热处理，因此，保持率(老化后/常态)变为50％，耐热老化特性差。
(比较例4)
在实施例1的镀镍工序中，作为第一镀敷工序，使用镍-磷系无电镀液(日矿金属プレ一テイング公司：KG530F)形成0.19μm的镀镍层(含有7.4重量％P)，用纯水清洗并除去水分后，在大气中、150℃下进行10分钟热处理，作为第二镀敷工序，使用与上述同样的镀镍液形成0.06μm的镀镍层，从而形成总计(第一镀敷+第二镀敷)0.25μm的镀镍层。第一镀镍层的厚度相对于总厚度的比例为76％。
除此以外，与实施例1进行相同的工序。90°剥离时的剥离强度等的测定结果同样示于表1。
其结果是，常态剥离强度为0.45kN/m，150℃下老化7天后的剥离强度为0.21kN/m，保持率(老化后/常态)为47％。由此可知，本比较例4中，由于无电镀镍液使用了镍-磷系，因此保持率(老化后/常态)变为47％，耐热老化特性差。可知，即使是相同镍系合金的无电镀敷，使用无电镍-磷系也得不到充分的特性。
由以上实施例和比较例的对比可知，在形成含有B的无电镀镍层时，通过在第一工序中在形成比第二工序更厚的无电镀镍层后进行加热处理、并进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层，能够提供耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板。第一工序中的无电镀镍层的形成不充分或者仅形成一层无电镀镍层时，耐热老化特性不充分。另外，即使是通常使用的含P无电镀镍层，耐热老化特性也同样差。
上述实施例1～9是在B含量为1.4～1.6重量％的范围内实施的，但可以确认，只要是含有0.1～3重量％B的无电镀镍层，就能够获得与所述实施例1～9几乎相同的结果。
产业上的利用可能性
本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺基板的制造方法，其中，在包覆作为导体的铜的工序之前，对聚酰亚胺树脂膜实施亲水化处理、催化剂赋予及催化剂活化处理，然后形成无电镀镍层，在大气中进行热处理后，再次进行无电镀镍，从而提高耐热老化特性，该方法特别是能够提高聚酰亚胺膜与金属层间的层压后的初始粘合力、并提高老化后的粘合力，并且对形成精细图案具有优良的效果，因此，作为用作挠性印刷基板、TAB、COF等电子部件的安装原材的无胶粘剂挠性层压板、特别是耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板是有用的。

Claims (5)

1.一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层，在第一工序中形成的无电镀镍层的厚度为镀镍层总厚度的55％以上。
2.如权利要求1所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其特征在于，无电镀镍层的总厚度为0.1～1.0μm。
3.如权利要求1所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其特征在于，加热处理的温度设定为90℃～300℃。
4.如权利要求1所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其特征在于，所述催化剂赋予处理中，在预先使具有有金属捕集性能的官能团的硅烷偶联剂与贵金属化合物混合或反应而得到的溶液中浸渍。
5.如权利要求1所述的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其特征在于，所述无电镀镍层含有0.1～3重量％的B。
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