JP3825790B2 - フレキシブルプリント基板の製法 - Google Patents
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Description
下記に示すようにして、フレキシブルプリント基板を作製した。
〔表面処理〕
まず、20cm×20cmのポリイミド樹脂フィルム(東レ・デュポン社製、カプトン100EN)を、紫外線表面改質装置(センエンジニアリング社製)にセットし、上記ポリイミド樹脂フィルムの両面を短波長紫外線処理した。このとき、短波長紫外線照度を15mW/cm2 、出力を200W、処理時間を30秒とした。つづいて、50g/リットルの水酸化ナトリウム水溶液を用いて、上記ポリイミド樹脂フィルムの両面を25℃で2分間表面処理した。
〔触媒付与および還元処理〕
上記表面処理したポリイミド樹脂フィルムの両面を、OPC−50インデューサー(奥野製薬工業社製)にて40℃で5分間処理することにより、触媒付与を行った後、OPC−150クリスター(奥野製薬工業社製)にて25℃で5分間処理することにより、還元処理を行った。
〔薄い第1のニッケルめっき層の形成〕
つづいて、アルカリニッケル液(奥野製薬工業社製、TMP−化学ニッケル)にて40℃で0.5分間無電解ニッケルめっきを行い、ポリイミド樹脂フィルムの各面に、厚み0.01μmの第1のニッケルめっき層をそれぞれ形成した。
〔乾燥〕
その後、乾燥オーブンにて100℃で30分間乾燥を行った後、乾燥オーブンから取り出した。
〔第2のニッケルめっき層の形成〕
つづいて、上記アルカリニッケル液にて40℃で6分間無電解ニッケルめっきを行い、各第1のニッケルめっき層の表面に第2のニッケルめっき層を形成し、ポリイミド樹脂フィルムの各面において、ニッケルめっき層の厚みをそれぞれ0.3μmとした。その第2のニッケルめっき層を形成した後、その表面を乾燥させた。
〔活性化処理〕
ついで、トップ酸(奥野製薬工業社製)の100g/リットル水溶液を用いて25℃で1分間活性化処理した。
〔回路形成用の銅めっき層の形成〕
つづいて、硫酸銅めっき浴にて電流密度2A/dm2 で50分間電解銅めっきを行い、厚み20μmの回路形成用の銅めっき層を形成した。
上記実施例1の第1のニッケルめっき層の形成において、無電解ニッケルめっきを1分間行い、厚み0.05μmの第1のニッケルめっき層を形成した。それ以外は、上記実施例1と同様にした。
上記実施例1の第1のニッケルめっき層の形成において、無電解ニッケルめっきを2分間行い、厚み0.1μmの第1のニッケルめっき層を形成した。それ以外は、上記実施例1と同様にした。
上記実施例2の第2のニッケルめっき層の形成において、アルカリニッケル液を用いた無電解ニッケルめっき代えて、下記のようなワット浴にて、電流密度1A/dm2 で1分間電解ニッケルめっきを行った。それ以外は、上記実施例2と同様にした。
〔ワット浴の液組成,pH,温度〕
硫酸ニッケル :250g/リットル
塩化ニッケル : 45g/リットル
ほう酸 : 40g/リットル
ピット防止剤(奥野製薬工業社製、アクナH) : 2ml/リットル
一次光沢剤(奥野製薬工業社製、Mu−2) : 5ml/リットル
pH:4.2
温度:50℃
上記実施例1において、第2のニッケルめっき層の形成後、その表面がアルカリニッケル液で湿潤した状態のまま水洗し、その後、その表面が水で湿潤した状態のまま、ピロリン酸銅浴に浸けた。そして、電流密度1A/dm2 で電解銅めっき(55℃×2分間)を行い、厚み0.2μmの薄い銅めっき層を形成した。その後、硫酸銅めっき浴にて厚み20μmの回路形成用の銅めっき層を形成した。この実施例5では、上記実施例1における活性化処理を行わなかった。
上記実施例1において、第1のニッケルめっき層の厚みを0.3μmとし、第2のニッケルめっき層は形成しなかった。それ以外は、上記実施例1と同様にした。
2a 第1のニッケルめっき層
2b 第2のニッケルめっき層
3 銅めっき層
Claims (1)
- ポリイミド樹脂フィルムの両面にニッケルめっき層を形成し、各ニッケルめっき層の表面に回路形成用の銅めっき層を形成する工程を備えたフレキシブルプリント基板の製法において、上記ニッケルめっき層の形成に先立って、ポリイミド樹脂フィルムの両面をプラズマ処理または短波長紫外線処理した後、アルカリ金属水酸化物を用いて表面処理し、その後、上記ニッケルめっき層の形成を2工程に分け、第1工程で、無電解ニッケルめっきにより、ポリイミド樹脂フィルムの各面に、厚みがそれぞれ0.01〜0.1μmの範囲の薄い第1のニッケルめっき層を形成した後、これを80〜150℃の範囲の加熱により乾燥させ、つぎに第2工程で、上記薄い第1のニッケルめっき層の表面に、無電解ニッケルめっきまたは電解ニッケルめっきにより第2のニッケルめっき層を形成し、ポリイミド樹脂フィルムの各面において、上記薄い第1のニッケルめっき層の厚みと第2のニッケルめっき層の厚みの合計がそれぞれ0.2〜1.0μmの範囲になるようにすることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
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