CN106793528A - 一种pcb板局部电铜湿法压膜的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB板生产的技术领域，尤其是指一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法。其包括以下步骤：a,对PCB板进行前处理；b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;e,对PCB板进行显影处理；f,将PCB板干燥。本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，先对PCB板进行板前处理打磨以及酸洗，然后，浸泡DI水，使得PCB板侵湿，再对PCB板压干膜，因为干膜具有亲水性，利用其与浸泡了DI水的电路板与其压膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上电镀后的高低阶以及PCB板电镀后的间隙。

Description

一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法
技术领域
本发明涉及PCB板生产的技术领域，尤其是指一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电镀铜如采用整版电镀的方式，很难控制线宽的均匀性，来控制阻抗值满足要求（线宽对阻抗值最大），所以PCB厂家通过局部电镀的方式（阻抗线位置不电铜）来加工，采用局部电镀方式也会带来因电镀铜的PCB板产生高低台阶，引起的PCB板加工线路时压膜不实问题，也一定程度的影响到此类产品的良率，困扰着PCB厂家。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，解决现有PCB板压膜不实从而导致产品品质差的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，包括以下步骤：
a,对PCB板进行前处理；
b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；
c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；
d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;
e,对PCB板进行显影处理；
f,将PCB板干燥。
其中，步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤：
a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨；
a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗。
其中，所述DI水的水电导率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值为6-8。
其中，所述步骤c对侵泡了DI水的PCB板通过压膜机对其压干膜，通过压膜机的压轮将干膜贴覆在PCB面上，其中压轮的速度为0.4-0.5m/min，所述压轮的压膜温度为100-120度。
其中，对PCB板压干膜后停留时间大于等于30分钟。
其中，将菲林对位后的PCB板放入曝光机中曝光，PCB板曝光后停留时间大于等于30分钟。
其中，所述步骤e利用显影液进行显影处理，所述显影液为NA2CO3，浓度为0.8-1.2%，温度为28-32度，压力为2.0KG/cm2。
本发明的有益效果：
本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，先对PCB板进行板前处理打磨以及酸洗，然后，浸泡DI水，使得PCB板侵湿，再对PCB板压干膜，因为干膜具有亲水性，利用其与浸泡了DI水的电路板与其压膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上电镀后的高低阶以及PCB板电镀后的间隙。
附图说明
图1为本发明的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法的流程图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图1对本发明进行详细的描述。
本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，包括以下步骤：
a,对PCB板进行前处理；
b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；
c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；
d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;
e,对PCB板进行显影处理；
f,将PCB板干燥。
本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤：
a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨；
a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗；具体地，对PCB板进行酸洗可以去除PCB板表面的氧化层。
本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，所述DI水的水电导率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值为6-8。具体地，对酸洗后的PCB板浸泡DI水，可洗去PCB板上的酸性液体；DI水即超纯水，是一般的纯水处理设备很难达到的处理程度，通常采用预处理、反渗透技术、超纯水处理设备以及后级处理四大步骤，多级过滤、高性能离子交换(抛光)、超滤过滤器、紫外灯、除TOC装置等多种处理方法，电阻率方可达18.25MΩ*cm，DI水是一种去离子水，其基本不导电。
本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，所述步骤c对侵泡了DI水的PCB板通过压膜机对其压干膜，通过压膜机的压轮将干膜贴覆在PCB面上，其中压轮的速度为0.4-0.5m/min，所述压轮的压膜温度为100-120度。具体地，压膜时，将速度控制在0.4-0.5m/min，放慢速度对PCB板进行压膜，使得压在PCB板上的干膜充分地流动，同时因为干膜具有亲水性，利用其与浸泡了DI水的电路板与其压膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上电镀后的高低阶以及PCB板电镀后的间隙。
本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，对PCB板压干膜后停留时间大于等于30分钟。具体地，对PCB板压干膜中，因为干膜中的光致抗蚀剂具有一定的流动性，对PCB板压干膜后的停留时间大于等于30分钟，是为了让干膜有充分的时间流动，更好地填充PCB板上的高低台阶。
本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，将菲林对位后的PCB板放入曝光机中曝光，PCB板曝光后停留时间大于等于30分钟。具体地，曝光的目的是为了使压在PCB板上的干膜中的光致抗蚀剂发生聚合反应；其中，曝光后PCB板停留时间大于等于30分钟时为了使光致抗蚀剂充分发生聚合反应。
本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，所述步骤e利用显影液进行显影处理，所述显影液为NA2CO3，浓度为0.8-1.2%，温度为28-32度，压力为2.0KG/cm2。具体地，所述显影处理可以重新洗掉未曝光的干膜，以免其影响PCB板的品质。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a,对PCB板进行前处理；
b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；
c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；
d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;
e,对PCB板进行显影处理；
f,将PCB板干燥。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于，步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤：
a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨；
a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：所述DI水的水电导率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值为6-8。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：所述步骤c对侵泡了DI水的PCB板通过压膜机对其压干膜，通过压膜机的压轮将干膜贴覆在PCB面上，其中压轮的速度为0.4-0.5m/min，所述压轮的压膜温度为100-120度。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：对PCB板压干膜后停留时间大于等于30分钟。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：将菲林对位后的PCB板放入曝光机中曝光，PCB板曝光后停留时间大于等于30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：所述步骤e利用显影液进行显影处理，显影液为NA2CO3，浓度为0.8-1.2%，温度为28-32度，压力为2.0KG/cm2。
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