CN108024455A - 一种1.5mil线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种1.5mil线路板的制作方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。通过对电镀药水组分的调整，改善电镀药水内部的杂质存有量，通过对电镀药水进行碳处理，同时进行电镀药水组分的调整，杜绝板面杂质的存在。电镀铜厚极差由现有技术中的+/‑5um做到+/‑3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。

Description

一种1.5mil线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制备技术领域，具体地是涉及一种1.5mil线路板的制 作方法。
背景技术
随着电子产品朝轻、簿、短、小的方向发展，线路板技术要求不断提升， 线路做的更密集，更加精细是完成以上要求的重要环节。
智能手机是目前手机业发展的趋势，智能手机因为其拥有的强大功能， 对手机线路板的要求也越发提升，目前手机行业如Apple、三星等国外大的通 讯企业的智能手机产品都在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品， 国内如华为、小米、中兴等通讯终端企业也在研发设计1.5mil(线宽/间距)线 路的电子产品，高等级线路设计的通讯产品成为一个发展必然。在线路板制 作方面，目前能提供到1.5mil线路等级产品的供应商主要集中在日本、中国 台湾的传统线路板供应大厂，其基本垄断了这方面的市场份额；为顺应趋势的发展，同时提升企业技术水平，攻克相应难题使我司具备批量生产线路等 级1.5mil等精细线路产品的能力，是本企业发展必需面对的一个问题。
目前手机线路板行业制作线路等级一般局限在2mil及以上较低要求等级 的板子上，针对1.5mil等级的线路板因为其线路过细的特点，基本上都困扰 了线路板的生产商，其主要体现在线路板的电镀技术及线路制作技术上。
因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
发明内容
本发明旨在提供一种1.5mil线路板的制作方法，其利用动态补偿技术， 针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。同时能够保证电镀 铜厚极差由现有技术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑 及凸点。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种1.5mil线路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；
S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底 片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感 光膜；
S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被 药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；
S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通 用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；
S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水 溶解，露出铜层线路图形；
S6：将线路板进行水洗和烘干；
S7：对线路板进行电镀处理。
优选地，所述步骤S7具体包括：
S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成 后线路板的表面铜厚为18±3um；
S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S75：烘干后取下线路板。
优选地，所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120～140g/L；
H2SO4含量210～230g/L；
光亮剂；
整平剂。
优选地，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：
预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间 距和动态补偿值；
测量不同区域的实际间距；
根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。
优选地，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独 立线补偿、BGA补偿。
优选地，还包括预处理步骤S0：
通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。
优选地，所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸 附有机污染物和过滤药水中的杂质。
优选地，所述步骤S73中的电镀参数如下：
电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；
电镀时间在30-90分钟之间。
优选地，所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分 钟。
优选地，所述固化感光膜为树脂膜。
采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：
本发明所述的1.5mil线路板的制作方法，利用动态补偿技术，针对不同 区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。通过对电镀药水组分的调整， 改善电镀药水内部的杂质存有量，通过对电镀药水进行碳处理，同时进行电 镀药水组分的调整，杜绝板面杂质的存在。电镀铜厚极差由现有技术中的 +/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。
附图说明
图1为本发明所述的1.5mil线路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，为符合本发明的一种1.5mil线路板的制作方法，包括如下 步骤：
S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；
S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底 片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感 光膜；
S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被 药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；
S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通 用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；
S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水 溶解，露出铜层线路图形；
S6：将线路板进行水洗和烘干；
S7：对线路板进行电镀处理。
优选地，所述步骤S7具体包括：
S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成 后线路板的表面铜厚为18±3um；
S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S75：烘干后取下线路板。
优选地，所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120～140g/L；
H2SO4含量210～230g/L；
光亮剂；
整平剂。
优选地，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：
预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间 距和动态补偿值；
测量不同区域的实际间距；
根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。
优选地，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独 立线补偿、BGA补偿。
优选地，还包括预处理步骤S0：
通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。
优选地，所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸 附有机污染物和过滤药水中的杂质。
优选地，所述步骤S73中的电镀参数如下：
电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；
电镀时间在30-90分钟之间。
优选地，所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分 钟。
优选地，所述固化感光膜为树脂膜。
优选地，所述光亮剂为酸性镀锌光亮剂。
优选地，所述整平剂为丁炔二醇、吡啶、喹啉化合物中的一种或者多种。
在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120g/L；
H2SO4含量230g/L；
酸性镀锌光亮剂；
丁炔二醇。
在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量130g/L；
H2SO4含量210g/L；
酸性镀锌光亮剂；
吡啶。
在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量140g/L；
H2SO4含量220g/L；
酸性镀锌光亮剂；
喹啉化合物。
其通过对电镀药水组分的调整，改善电镀药水内部的杂质存有量，通过 对电镀药水进行碳处理，同时进行电镀药水组分的调整，杜绝板面杂质的存 在，针对此类密集线路板采用正反电镀的方法制作。电镀铜厚极差由现有技 术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。
本发明的线路制作工艺步骤为：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪 膜→烘干存放，下面以一实施例具体来阐述本发明。
前处理：前处理生产线。通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。
贴膜：贴膜机。高温高压条件下贴一层可经紫外线光固化的树脂膜。
曝光：使用设备曝光机。先将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相 底片上，然后将照相底片覆盖在贴过光固化膜的电路板上，再用曝光机发出 高强度光进行照射固化感光膜。
显影：显影生产线。曝光后的板在显影药水中，没经曝光固化的膜被药 水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在树脂膜的保护下。
蚀刻：蚀刻生产线。显影后的电路板在蚀刻药水中，露出的铜面则被药 水的化学反应蚀刻掉露出绝缘基材层，感光固化树脂膜保护下的线路则被保 留下来，形成需要的线路图形。
褪膜：褪膜生产线。蚀刻后的电路板进入褪膜药水中，线路上的树脂保 护膜被药水溶解，露出铜层线路图形。
烘干存放：烘干机。水洗干净经烘干后板暂时存放，待电镀生产。
注：显影线、蚀刻线、褪膜线、烘干、存放机可连接在一起，形成一条 连续生产线。
通用生产补偿技术参照下表1：
表1
注：(1)L-L即line-line线到线距离；L-P即line-Pad线到焊盘距离； P-P即Pad-Pad焊盘到焊盘距离。
(2)在间距允许的情况下按正常补偿。
(3)如间距不足，在正常补偿后允许移线、削Pad以保证最小间距要求， 最大允许移线或削Pad距离2mil。
由于线路分布是不均匀的，在蚀刻线路时不同区域的蚀刻速度就存在差 异，线路密集处蚀刻慢，线路稀疏或独立线处蚀刻则快，因此需要根据不同 的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成 品线路宽度。
动态补偿参见下表2：
表2
由于传统制作方法所有线路均按照同一规格进行补偿，补偿之后制作线 路存在线路不同位置线路宽度不一致的现象。本发明所述的基于1.5mil线路 板的线路补偿方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保 证完成线路的均一性。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或采用现有技术加以实现。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用 本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易 见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下， 在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例， 而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；
S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；
S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；
S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；
S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；
S6：将线路板进行水洗和烘干；
S7：对线路板进行电镀处理。
2.如权利要求1所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S7具体包括：
S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；
S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S75：烘干后取下线路板。
3.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分：
CuSO4含量120～140g/L；
H2SO4含量210～230g/L；
光亮剂；
整平剂。
4.如权利要求1-3任一所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：
预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值；
测量不同区域的实际间距；
根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。
5.如权利要求1-4任一所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。
6.如权利要求1-5任一所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，还包括预处理步骤S0：
通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。
7.如权利要求2或3所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质。
8.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S73中的电镀参数如下：
电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；
电镀时间在30-90分钟之间。
9.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟。
10.如权利要求1-9任一所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于：所述固化感光膜为树脂膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111586985A (zh) * 2020-04-29 2020-08-25 东莞联桥电子有限公司 一种高平整度的多层电路板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008204A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Nitto Denko Corp 両面プリント配線板の製造方法
CN102573309A (zh) * 2012-01-13 2012-07-11 东莞生益电子有限公司 采用动态蚀刻补偿法提高减成法pcb图形精度的方法
CN104507264A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 苏州福莱盈电子有限公司 一种用于30微米精细线路的制作工艺
CN107254695A (zh) * 2017-06-23 2017-10-17 湖北共铭电路有限公司 Pcb板电镀铜工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008204A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Nitto Denko Corp 両面プリント配線板の製造方法
CN102573309A (zh) * 2012-01-13 2012-07-11 东莞生益电子有限公司 采用动态蚀刻补偿法提高减成法pcb图形精度的方法
CN104507264A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 苏州福莱盈电子有限公司 一种用于30微米精细线路的制作工艺
CN107254695A (zh) * 2017-06-23 2017-10-17 湖北共铭电路有限公司 Pcb板电镀铜工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111586985A (zh) * 2020-04-29 2020-08-25 东莞联桥电子有限公司 一种高平整度的多层电路板的制作方法

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