CN102821553B - 一种按键位局部电镀金pcb板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，包括步骤：A、对覆铜板进行第一次外层图形制作，将按键位局部电镀金菲林负片贴在覆铜板上，对其进行曝光显影，形成按键位局部电镀金区域以外的外层线路；B、对覆铜板进行第二次外层图形制作，在按键位局部电镀金区域贴菲林负片，并对该菲林负片进行曝光显影，形成按键位电镀金线路；C、对上述按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，并在按键位正下方铜层两侧区域形成金层，然后退膜。与现有工艺流程相比，本发明通过蚀刻之后对按键位进行电镀金处理，有效避免了按键位电金位置底部铜层侧蚀严重的问题，解决了按键位区域边缘参差不齐，严重影响产品外观的问题。

Description

一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法。

背景技术：

随着电子产品的发展多样化，越来越多的电子产品需要使用到按键，如手机、电话机、电脑键盘等，而相应的对按键位局部电镀金PCB板的需求也随之增加。

目前对PCB板上按键位置进行局部电镀金的流程如下：首先对覆铜板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀，使钻孔形成的通孔内产生铜层，成为导通孔，并使覆铜板的铜层厚度达到要求；接着进行第一次外层图形转移，在铜层表面贴干膜，并在干膜表面贴正片菲林底片，对菲林进行曝光显影，使需要按键位局部电镀金的图形对应转移到铜层表面，并在显影冲掉干膜的铜面上镀锡，之后对铜层表面的按键位局部电镀金图形进行电镀镍金处理和电厚金处理，使金层厚度达到要求；然后退膜，进行第二次外层图形转移，首先在上述按键位局部电镀金图形上贴干膜保护，然后通过正片菲林制作外层线路，并对外层线路图形进行图形电镀，之后退掉贴在按键位局部电镀金图形上的保护干膜和制作完成的外层线路表面的干膜，对板面进行蚀刻。

由于该流程中蚀刻工艺在按键位局部电镀金之后，而蚀刻时按键位区域正下方的铜层会与蚀刻液直接接触，尤其是按键位区域正下方铜层的两侧位置会被蚀刻，从而导致形成的按键位区域边缘参差不齐，严重影响产品外观。

发明内容：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，以解决目前按键位置进行局部电镀金制作时所存在的按键位区域正下方铜层两侧因被蚀刻，而导致的按键位区域边缘参差不齐，外形不够美观的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，包括步骤：

A、对覆铜板进行第一次外层图形制作，将按键位局部电镀金菲林负片贴在覆铜板上，对其进行曝光显影，形成按键位局部电镀金区域以外的外层线路；

B、对覆铜板进行第二次外层图形制作，在按键位局部电镀金区域贴菲林负片，并对该菲林负片进行曝光显影，形成按键位电镀金线路；

C、对上述按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，并在按键位正下方铜层两侧区域形成金层，然后退膜。

优选地，步骤A之前还包括：

对覆铜板进行开料、压合和钻孔处理，在覆铜板上形成通孔，然后对覆铜板进行外层沉铜和全板电镀处理，使上述通孔中形成铜层，形成镀铜孔，且使覆铜板的铜层厚度达到PCB成品铜层的厚度。

优选地，步骤A具体包括：

首先在覆铜板上贴干膜，然后将按键位局部电镀金菲林负片贴在干膜上，并对其进行曝光显影，按键位局部电镀金区域未被曝光，其他区域全部曝光，并在按键位局部电镀金区域上形成阻焊层，之后对其他已经曝光的区域进行蚀刻，形成按键位局部电镀金区域以外的外部线路。

优选地，步骤B具体包括：

对按键位局部电镀金区域进行开窗，去掉阻焊层，然后在按键位局部电镀金区域贴干膜，在干膜上贴菲林负片，并对该菲林负片进行曝光显影，按键位未被曝光，在按键位局部电镀金区域上除按键位的其他区域全部曝光，并在按键位上形成阻焊层，之后对已经曝光的区域进行蚀刻，形成按键位电镀金线路。

优选地，步骤C具体包括：

对按键位进行开窗，去掉阻焊层，并对按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，在按键位正下方铜层两侧区域形成金层，然后退膜。

本发明使用菲林负片首先制作按键位局部电镀金区域以外的外层线路，然后制作按键位局部电镀金区域的线路，之后对制作完成的按键位局部电镀金区域线路进行电镀镍金和电镀厚金处理，使按键位线路正下方的铜层外部形成镍金层。与现有工艺流程相比，本发明蚀刻之后对按键位进行电镀金处理，有效避免了按键位电金位置底部铜层侧蚀严重的问题，解决了按键位区域边缘参差不齐，严重影响产品外观的问题。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，该方法采用菲林正片进行图形转移制作，并在蚀刻之后进行电镀金处理，有效避免了镀金面底部外侧侧蚀严重的问题。

其中本发明所述的按键位局部电镀金PCB板的制作方法，包括步骤如下：

首先对覆铜板进行前工序处理，对覆铜板进行开料、压合和钻孔，在覆铜板上形成通孔，然后对覆铜板进行外层沉铜和全板电镀处理，使上述钻孔所形成的通孔中镀上铜层，形成镀铜孔，并且使覆铜板的铜层厚度达到PCB成品铜层的厚度。

其次对上述覆铜板进行第一次外层图形制作，此次外层图形制作主要是指对覆铜板上除需要的电镀金的按键位区域以外的其他位置进行图形制作，其制作方式为：对覆铜板进行磨板，使其表面粗化，然后再粗化后的铜面上贴干膜，之后在将预先制作好的菲林负片粘贴在干膜上，这里所述的菲林负片上按键位局部电镀金区域和该区域以外其他所需要的线路部分为透明的，而不需要的部分则为黑色的，经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅会蚀刻干膜冲掉部分的铜箔，也就是菲林负片上的黑色部分，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路，也就是菲林负片上透明的部分，因此该工序之后在覆铜板上所形成的图形有按键位局部电镀金区域以及该区域以外的外层线路。

在上述工序完成后，进行第二次外层图形制作，首先对按键位局部电镀金区域进行开窗，去掉阻焊层，然后在按键位局部电镀金区域贴干膜，在干膜上贴菲林负片，这里的菲林负片上主要针对需要电镀金区域，其上包含有按键位以及在需要电镀金区域中除按键位以外的其他需要线路图形，这些需要的图形及按键位均为透明的，而其他不需要的部分为黑色，经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅会蚀刻干膜冲掉部分的铜箔，也就是菲林负片上的黑色部分，而保留干膜未被冲掉的部分则属于我们需要的线路，也就是菲林负片上透明的部分，因此该工序之后在覆铜板上形成的图形有按键位以及在按键位局部电镀金区域内的其他线路。

之后需要对上述按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，在按键位及按键位具备电镀金区域内的其他电镀金线路上形成镍金层，同时在按键位正下方铜层两侧的区域也形成金层，然后退膜。

然后再进行第三次外层图形制作，将电金面上所有的镀通孔（PTH）开窗，去掉阻焊层，以便于焊接，所开窗与镀通孔等大，并对非电金面制作负片线路，之后再次进行外层负片蚀刻，并对外侧蚀刻后的线路图形进行检测，制得按键位局部电镀金PCB板。

由于本发明使用菲林负片首先制作按键位局部电镀金区域以外的外层线路，然后再制作按键位局部电镀金区域的线路，并对制作完成的按键位局部电镀金区域线路进行电镀镍金和电镀厚金处理，使按键位线路正下方的铜层外部形成镍金层，从而利用形成的镍金层对铜层形成有效保护，避免了按键位电金位置底部铜层侧蚀严重的问题，解决了按键位区域边缘参差不齐，产品外形不够美观的问题。

以上是对本发明所提供的一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (1)

1.一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，其特征在于包括：

首先对覆铜板进行开料、压合和钻孔处理，在覆铜板上形成通孔，然后对覆铜板进行外层沉铜和全板电镀处理，使上述通孔中形成铜层，形成镀铜孔，且使覆铜板的铜层厚度达到PCB成品铜层的厚度；

然后在覆铜板上贴干膜，然后将按键位局部电镀金菲林负片贴在干膜上，并对其进行曝光显影，按键位局部电镀金区域未被曝光，其他区域全部曝光，并在按键位局部电镀金区域上形成阻焊层，之后对其他已经曝光的区域进行蚀刻，形成按键位局部电镀金区域以外的外部线路；

接着对按键位局部电镀金区域进行开窗，去掉阻焊层，然后在按键位局部电镀金区域贴干膜，在干膜上贴菲林负片，并对该菲林负片进行曝光显影，按键位未被曝光，在按键位局部电镀金区域上除按键位的其他区域全部曝光，并在按键位上形成阻焊层，之后对已经曝光的区域进行蚀刻，形成按键位电镀金线路；

最后对按键位进行开窗，去掉阻焊层，并对按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，在按键位正下方铜层两侧区域形成金层，然后退膜。