CN110267464A - 无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。由于采用了上述技术方案，因此本发明可以在无法拉引线的情况下，进行局部镀硬金的半孔板的制作，且方便量产。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法。
背景技术
新市场驱动新技术发展，科技的发展促使印制电路设计多元化。局部镀厚金的半孔板通常使用整板镀金+局部镀厚金的方式，但半孔位置出现毛刺不良需要用人工修理，耗时耗物且容易修理报废。设计引线可以进行局部镀厚金，但大多数情况下无法设计引线，所以导致类似的设计并不能量产。
发明内容
本发明提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。
优选地，具体包括：先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，假如是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可；具体包括以下步骤：
步骤1，开料；
步骤2，钻孔：在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；
步骤3，沉铜/负片电镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；然后，通过电镀将孔/面铜的铜厚加厚至客户要求标准；
步骤4，外光成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来；
步骤5，镀镍厚金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层：
步骤6，退膜：将板上的干膜褪干净，露出金属层：
步骤7，外光成像2：工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层；
步骤8，镀锡：在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护；
步骤9，铣半孔：按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔：
步骤10，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；
步骤11，阻焊/字符：
阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；
字符：制作方式和阻焊类似；
步骤12，外光成像3：工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖，需要沉金的区域露出来便于沉金；
步骤13，沉金：通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；
步骤14，退膜2：与退膜工作原理类似，将板上的干膜褪干净，将电镀镍厚金层露出来。
由于采用了上述技术方案，因此本发明可以在无法拉引线的情况下，进行局部镀硬金的半孔板的制作，且方便量产。
附图说明
图1示意性地示出了步骤3的示意图；
图2示意性地示出了步骤4的示意图；
图3示意性地示出了步骤5的示意图；
图4示意性地示出了步骤6的示意图；
图5示意性地示出了步骤7的示意图；
图6示意性地示出了步骤8的示意图；
图7示意性地示出了步骤9的示意图；
图8示意性地示出了步骤10的示意图；
图9示意性地示出了步骤12的示意图；
图10示意性地示出了步骤13的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明属于印制线路板制造领域，尤其涉及无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作。
本发明先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。这样无法设计引线的局部镀镍厚金的半孔板就制作出来。
本发明先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，假如是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可。
本发明是一种无法设计引线的局部镀镍厚金的半孔板制作方法，流程如下：开料—(内层线路制作—层压)—钻孔—沉铜—负片电镀—外光成像—镀镍厚金—退膜—外光成像2—外光检查—镀锡—铣板孔—外层蚀刻—外层AOI—阻焊—字符—外光成像3—沉金—退膜2—后工序。
下面对上述流程进行详细说明：
1.开料
通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。
2.钻孔
根据客户的要求，在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备
3.沉铜/负片电镀
通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。然后通过电镀将孔/面铜的铜厚加厚至客户要求标准。
4.外光成像。
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来。
5.镀镍厚金
在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层。
6.退膜
将板上的干膜褪干净，露出金属层。
7.外光成像2
工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层
8.镀锡
在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护。
9.铣半孔
按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔。
10.外层蚀刻
在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。
11.阻焊/字符
阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。
字符：制作方式和阻焊类似。
12.外光成像3
工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖。需要沉金的区域露出来便于沉金。
13.沉金
通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层。
14.退膜2
和退膜工作原理类似，将板上的干膜褪干净，将电镀镍厚金层露出来。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，其特征在于，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具体包括：先将电镀铜厚满足要求，然后局部镀镍厚金，做完镍厚金以后贴膜曝光做出干膜图形，直接镀锡后铣半孔，然后进行蚀刻，这样出来的线路图形的局部位置就提前镀上了厚金，做出阻焊和字符后，表面处理是OSP则正常做OSP，假如是沉金，需要用干膜选择性将硬金位置盖住，沉金后退膜即可；
具体包括以下步骤：
步骤1，开料；
步骤2，钻孔：在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；
步骤3，沉铜/负片电镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；然后，通过电镀将孔/面铜的铜厚加厚至客户要求标准；
步骤4，外光成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来；
步骤5，镀镍厚金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层：
步骤6，退膜：将板上的干膜褪干净，露出金属层：
步骤7，外光成像2：工作原理和外光成像类似，将线路层露出来，包含镀镍厚金层；
步骤8，镀锡：在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护；
步骤9，铣半孔：按客户要求锣出规定的内槽，剩余半孔：
步骤10，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；
步骤11，阻焊/字符：
阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；
字符：制作方式和阻焊类似；
步骤12，外光成像3：工作原理和外光成像类似，此次将镍厚金区域用干膜覆盖，需要沉金的区域露出来便于沉金；
步骤13，沉金：通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；
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