CN109688712A - 镀厚金厚铜板的制作方法 - Google Patents

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张仁德
李成
胡贤金
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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Abstract

本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。

Description

镀厚金厚铜板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种镀厚金厚铜板的制作方法。
背景技术
科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，产品形态多样化，表面处理也呈现多样化，电镀镍金就是其中一种，但类似板的设计铜厚均小于2OZ，因为镀镍金板蚀刻后，会出现镍金的“悬边”，经过后工序的油墨印刷的挤压，悬着的镍金会出现脱落成为油墨下镍金丝异物，镍金是导电金属，所以容易引起短路现象。正常蚀刻时线路会侧蚀变小，业内都会做线路的补偿来弥补，比如线宽线距是5/5mil，线路板制作时会加大线路补偿至6/4mil，电镀镍金时，无疑是加大了受镀面积浪费了成本，而浪费的成本就是悬着的镍金丝，又影响了产品的可靠性。
发明内容
本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，包括：
步骤1，开料：通过开料机将覆铜板9裁切成设计尺寸；
步骤2，钻孔：按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔；
步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将孔壁金属化；
步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜1满足客户要求；
步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性干膜2，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第一图形3，该第一图形3不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；
步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层4厚度满足客户要求；
步骤7，退膜：用强碱性溶液将板件上的感光性干膜2退掉，不伤及镍金层和铜层；
步骤8，外层线路2：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜5，再贴一层感光型干膜7，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第二图形6，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜7覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；
步骤9，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜7退掉，露出客户需要的镍金图形4，蚀刻和退膜时连线。
本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的制作流程示意图。
图中：a表示退膜；b表示线圈图形；c表示蚀刻；d表示退膜。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明中的镀镍金厚铜板制作方法，包括开料—钻孔—沉铜—负片电镀—外层线路—镀镍金—退膜—外层线路2—酸性蚀刻，具体说明如下：
1.开料
通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。
2.钻孔
按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔。
3.沉铜
使用化学沉积的方式将孔壁金属化，
4.整板电镀
使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜满足客户要求。
5、外层线路
将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性干膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖。
6.镀镍金
使用电镀的方式，使镍金层厚度满足客户要求。
7.退膜
用3-5％的强碱性溶液将板件上的干膜退掉，不伤及镍金层和铜层。
8.外层线路2
将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层。
9.酸性蚀刻
先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜。蚀刻完以后将干膜退掉，露出客户需要的镍金图形。蚀刻和退膜时连线。
在上述技术方案中，本发明中的板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形(线路图形不做补偿)，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。
本发明直接采用厚铜板制作，用沉铜、整板电镀铜的方式将孔铜和面铜做到满足客户要求，做外层线路图形时，用于曝光线路的菲林不做补偿，曝光出来的线路图形和原始的图形一致，电镀镍金后，先将干膜退干净，然后将板涂布湿膜，预固化以后再贴一层干膜，用更改后的图形资料曝光，使镍金层上涂布一层湿膜/干膜，镍层和金层的厚度只有4um，湿膜有流动性，可以填充让镍金边缘不留空隙，干膜覆盖并保护孔不被药水咬蚀。设计资料时，将曝光湿膜线路图形的菲林在原基础上加大补偿，也就是干膜完全覆盖镍金层，且较金层线路宽几个mil，调整参数正常走酸性蚀刻线。
与现有技术中采用镍金层做为抗蚀刻层，镍金层下的铜被蚀刻以至于镍金层悬空的方法相比，本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种镀厚金厚铜板的制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，开料：通过所述开料机将所述覆铜板(9)裁切成设计尺寸；
步骤2，钻孔：按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔；
步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将孔壁金属化；
步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜(1)满足客户要求；
步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性干膜(2)，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第一图形(3)，该第一图形(3)不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；
步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层(4)厚度满足客户要求；
步骤7，退膜：用强碱性溶液将板件上的感光性干膜(2)退掉，不伤及镍金层和铜层；
步骤8，外层线路2：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜(5)，再贴一层感光型干膜(7)，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第二图形(6)，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜(7)覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；
步骤9，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜(7)退掉，露出客户需要的镍金图形(4)，蚀刻和退膜时连线。
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