CN109688719A - 局部镀厚金板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。由于采用了上述技术方案，本发明成本低，且无需牵引线，保证了产品品质的稳定。

Description

局部镀厚金板的制作方法

技术领域

本发明属于印制线路板制造领域，尤其涉及镀厚金板的制作方法。

背景技术

科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，产品形态多样化，为实现不同的功能，同一款板上也逐步出现2种不同的表面方式。例如：整板薄金+局部厚金，沉金+金手指等。但两种工艺均有局限性，常见的整板薄金+局部厚金不考虑拉引线但浪费成本，沉金+金手指流程长以致品质不稳定，且前提是镀厚金的区域能够牵引线。所以需要研究一种折中的表面处理方式，成本低且无需牵引线。

其中，电镀金按金的成分来分类，可分为2类：一类为电镀软金，金层不含杂质，软金的厚度不一，一般可做焊接(1-2微英寸)或则邦定用(3-5微英寸)，部分军工单位要求软金厚可到50微英寸以上但极少见；一类为电镀硬金，金层含杂质，硬金的厚度不一，一般可做按键(金厚约5微英寸)或金手指插拔(金厚约30微英寸)。

发明内容

本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，以解决常见的整板薄金+局部厚金不考虑拉引线但浪费成本，沉金+金手指流程长以致品质不稳定，且前提是镀厚金的区域能够牵引线的问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种局部镀厚金板的制作方法，包括：

步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；

步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，

步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜达到预定的第一厚度；

步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层第一感光性镀金干膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；

步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层厚度达到第二厚度；

步骤7，外层线路2：在板上再贴上一层第二感光性干膜，原有的第一镀金干膜不退，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖，从而使要局部镀厚金的部位裸露出来；

步骤8，局部镀厚金：使用电镀的方式，使局部镀厚金的部位的金层厚度达到第三厚度；

步骤9，退膜：用3-5％的强碱性溶液将板件上的干膜退掉，不伤及镍金层和铜层；

步骤10，外层线路3：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；

步骤11，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜退掉，露出需要的镍金图形，蚀刻和退膜时连线。

由于采用了上述技术方案，本发明成本低，且无需牵引线，保证了产品品质的稳定。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明中的一种局部镀厚金板的制作方法，包括以下工序：开料—钻孔—沉铜—整板镀铜—外层线路—镀镍金—外层线路2—局部镀厚金—退膜—外层线路3—酸性蚀刻—退膜—后工序。

本发明选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。

现具体说明如下：

1.开料

通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。

2.钻孔

按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔。

3.沉铜

使用化学沉积的方式将孔壁金属化，

4.整板电镀

使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜满足客户要求。

5、外层线路1

将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性镀金干膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖。

6.镀镍金

使用电镀的方式，使镍金层厚度满足客户要求。

7、外层线路2

在板上再贴上一层感光性干膜，原有的镀金干膜不退，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖。这样需要镀厚金的分段金手指和板内按键位就裸露出来。

8、局部镀厚金

使用电镀的方式，使金层厚度满足客户要求。红色区域就是要镀厚金的手指位和按键位。

9.退膜

用3-5％的强碱性溶液将板件上的干膜退掉，不伤及镍金层和铜层。

10.外层线路3

将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层。

11.酸性蚀刻

先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜。蚀刻完以后将干膜退掉，露出客户需要的镍金图形。蚀刻和退膜时连线。

在上述技术方案中，本发明直接用基铜作为导电层不需要设计导电引线，整板镀铜使孔铜及面铜的厚度满足可以要求，贴抗镀金干膜后做图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来进行镀镍金(避免大面积镀金，节省贵重金属成本)。然后，贴常规干膜做图形，把需要镀厚金的区域裸露出来再镀厚金。最后，退膜印湿膜做图形后蚀刻出板件。

由于在镀镍金后，与铜层会有3-5um的阶梯，贴干膜难以填充缝隙所以用印刷湿膜(湿膜可以填充10-15um的阶梯差)，但湿膜不能塞满0.3mm以上的孔，假如没有塞好孔，蚀刻时，药水会咬蚀孔内铜导致过孔开路，所以前期将孔先镀上镍金，后面蚀刻时可保证孔的品质。

板子蚀刻完以后按常规的流程制作后工序即可。假如板上又有镀厚硬金又有镀厚软金，则多做一次外层线路即可。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种局部镀厚金板的制作方法，其特征在于，包括：

步骤1，开料：通过所述开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；

步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，

步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜达到预定的第一厚度；

步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层第一感光性镀金干膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；

步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层厚度达到第二厚度；

步骤7，外层线路2：在板上再贴上一层第二感光性干膜，原有的第一镀金干膜不退，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖，从而使要局部镀厚金的部位裸露出来；

步骤8，局部镀厚金：使用电镀的方式，使局部镀厚金的部位的金层厚度达到第三厚度；

步骤9，退膜：用3-5％的强碱性溶液将板件上的干膜退掉，不伤及镍金层和铜层；

步骤10，外层线路3：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；

步骤11，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜退掉，露出需要的镍金图形，蚀刻和退膜时连线。