CN111757604A

CN111757604A - 一种插拔式pcb板的加工工艺

Info

Publication number: CN111757604A
Application number: CN202010571313.8A
Authority: CN
Inventors: 兰洪斌
Original assignee: Dongguan Jingmei Circuit Technology Co ltd
Current assignee: Dongguan Jingmei Circuit Technology Co ltd
Priority date: 2020-06-22
Filing date: 2020-06-22
Publication date: 2020-10-09

Abstract

本发明涉及PCB板技术领域，它涉及一种插拔式PCB板的加工工艺，该PCB板具有插拔部，其加工工艺包括：1：开料，形成插拔部上铜导线的端部的外形；2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；3：对板面上的线路图形进行电镀；4：整板镀薄金；5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；6：在插拔部的表面镀厚金；7：褪去板面上的感光膜；8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。根据本发明的技术方案，PCB板的插拔部上铜导线的表面和端部均具有厚金层，可以为铜导线提供有效的抗氧化保护，保证信号传输的稳定性。

Description

一种插拔式PCB板的加工工艺

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种插拔式PCB板的加工工艺。

背景技术

PCB板（Printed circuit boards，印刷电路板），是电子元器件电气连接的提供者。对于插拔式PCB板，其具有插拔部，例如电脑显卡、内存条等均属于插拔式PCB板。插拔式PCB板通过其插拔部与外部设备的接头插接配合，且插拔部上的铜导线与接头上的端子相抵，以在两者之间传递信号。

现有一种医疗通信模块PCB板，其也属于插拔式PCB板，为了提高其使用寿命，一般需要在其插拔部的铜导线2’表面镀一层金，以防止插拔部的铜导线2’发生氧化造成信号传递不良。在加工该医疗通信模块PCB板的过程中，其包括以下步骤：（1）在板面1’上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；（2）对板面1’上的线路图形进行电镀；（3）褪去板面1’上的感光膜；（4）对板面1’进行蚀刻，蚀去非线路铜层，且在插拔部的铜导线2’的长度方向上额外留出一段3’不蚀刻；（5）如图1所示，利用插拔部的铜导线2’上额外留出的一段3’与电镀设备的电极4’连接，以在插拔部的铜导线2’上电镀上金层；（6）如图2所示，使用锣机将插拔部的铜导线2’上额外留出的一段3’锣掉，以形成插拔部的完整外形。其中，图1示出了该PCB板在加工过程中插拔部的铜导线2’利用其上额外留出的一段3’与电极相连的结构示意图；图2示出了将图1中插拔部的铜导线2’上额外留出的一段3’锣掉后的结构示意图。

在上述PCB板加工完成后，插拔部的铜导线2’的端部21’由于是在镀金后由锣机将其上额外留出的一段3’锣掉后所形成，使得该端部21’没有金层的保护，容易发生氧化导致信号传输不良，故急需针对这种情况进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种插拔式PCB板的加工工艺，主要所要解决的技术问题是如何防止PCB板的插拔部铜导线的端部发生氧化。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案。

本发明的实施例提供一种插拔式PCB板的加工工艺，所述PCB板具有插拔部，所述加工工艺包括以下步骤：

步骤1：开料，形成所述插拔部上铜导线的端部的外形；

步骤2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；

步骤3：对板面上的线路图形进行电镀；

步骤4：整板镀薄金；

步骤5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；

步骤6：在所述插拔部的表面镀厚金；

步骤7：褪去板面上的感光膜；

步骤8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。

可选的，在步骤6中镀厚金时，利用所述插拔部的铜面上待蚀刻的部分作为连接部与电镀装置的电极相连。

可选的，所述薄金的厚度为0.4mil-1mil。

可选的，所述厚金的厚度为10mil-30mil。

可选的，步骤2中的感光膜为湿膜。

可选的，步骤5中的感光膜为干膜。

借由上述技术方案，本发明插拔式PCB板的加工工艺至少具有以下有益效果：

PCB板的插拔部上铜导线的表面和端部均具有厚金层，可以为铜导线提供有效的抗氧化保护，保证信号传输的稳定性；

PCB板的插拔部的耐插拔性能好，耐插拔次数可达10万次以上；

PCB板上焊盘的焊锡性能好。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是现有技术中PCB板在加工过程中插拔部的铜导线利用其上额外留出的一段与电极相连的结构示意图；

图2是图1中插拔部的铜导线上额外留出的一段锣掉后的结构示意图；

图3是本发明的一实施例提供的一种插拔式PCB板的部分结构示意图；

图4是图3中PCB板的插拔部在镀厚金时与外部电镀设备的电极连接时的结构示意图。

附图标记：1、板面；2、铜导线；21、铜导线的端部；3、非线路部分；4、电极。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明的一个实施例提出的一种插拔式PCB板的加工工艺，该PCB板具有插拔部。该插拔式PCB板可以为电脑显卡、内存条或医疗通信模块板等，该插拔式PCB板的具体的功能在本发明中不做限定。所有插拔式PCB板均可以根据实际情况采用本发明的加工工艺进行加工。

图3示出了一种插拔式PCB板的部分结构示意图，图3中虚线框5内的部分为PCB板的插拔部。该插拔式PCB板的加工工艺可以包括以下步骤：

步骤1：开料，形成插拔部上铜导线2的端部21的外形。

其中，可以使用开料机将大块的铜板料切割成小块的铜板料，且切割出插拔部上铜导线2的端部21的外形。

步骤2：在板面1上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形。

上述的感光膜可以为湿膜，也可以为干膜。优选的，此处的感光膜选用湿膜。因为湿膜具有较强的流动性，可以覆盖板面1上的凹坑，使线路图形的铜板表面均能够被覆盖上。

上述的菲林可以为黄菲林，其是用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移到黄菲林上。然后通过黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面1上。在显影时，可以通过碳酸钠等溶液将未曝光的感光膜溶解掉后漏出的铜面形成线路图形，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备。

这里需要说明的是：在步骤1与步骤2之间还可以包括钻孔、沉铜和板电等工序。其中，通过在线路板上钻通孔或盲孔，然后在孔内镀上一层铜，可以在PCB板的不同层之间建立通道。

步骤3：对板面1上的线路图形进行电镀。

该步骤主要是为了加厚孔内及线路图形的铜层，以完成镀铜厚度的要求。

步骤4：整板镀薄金。此处的薄金是相对下文中的厚金而言的。薄金的厚度可以为0.4mil-1mil。优选的，薄金的厚度为0.4mil。其中，1mil=0.025微米。

该步骤也可以称之为全板电金。其中，通过在板面1上镀一层薄金，可以为底铜提供保护，防止底铜在空气中发生氧化而影响信号传输的质量。

这里需要说明的是：为了增强耐磨性和增加镀金后的光泽度，可以在镀金前先在板面1上先镀一层镍，然后将金层镀在镍层上。

步骤5：在板面1上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域（即图4中虚线框6内的区域）进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作。

上述的另一感光膜可以为湿膜，也可以为干膜。优选的，此处的感光膜选用干膜。其中，干膜易于操作，且容易保持清洁，不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。

上述的菲林可以为黄菲林，其是用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移到黄菲林上。然后通过黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面1上。在显影时，可以通过碳酸钠等溶液将未曝光的感光膜溶解掉后漏出插拔部的铜面，为下工序电镀作准备。

步骤6：在插拔部的表面镀厚金。

厚金的厚度可以为10mil-30mil。其中，通过在插拔部的表面额外镀厚金，有利于增强插拔部的耐插拔次数。在一个具体的应用示例中，上述插拔部的厚金的厚度为12mil，此时其耐插拔次数可达10万次。

步骤7：褪去板面1上的感光膜。

其中，可以使用药水比如氢氧化钠除去感光膜，露出非线路铜层，便于蚀刻。

步骤8：对板面1进行蚀刻，蚀去非线路铜层。

其中，在板面1上蚀刻掉非线路铜层后可以露出线路部分，从而得到完整的线路。

这里需要说明的是：上述在步骤8之后还可以包括丝印阻焊油墨，印刷字符，锣外形等工序。其中，丝印阻焊油墨比如绿油膜，可以达到防焊、绝缘的目的。而在线路板板面1相关区域印上标识字符可以方便后续插件和维修电路。

锣外形是为了得到PCB板的整个完整外形。

在上述示例中，由于插拔部上铜导线2的端部21的外形在开料的时候即加工完成，从而后续在插拔部的表面镀金的工序中，可以在插拔部的铜导线2的表面和端部21均镀上一层厚金，而无需对插拔部的铜导线2的端部21再次锣板操作，进而解决了现有技术中对插拔部镀金后再次锣外形所导致的端部21外露容易氧化的问题。

图4示出了一种PCB板的插拔部在镀厚金时与外部电镀设备的电极连接时的结构示意图。在上述步骤6中镀厚金时，可以利用插拔部的铜面上待蚀刻的部分作为连接部与电镀装置的电极4相连。该待蚀刻的部分为插拔部上的非线路部分3。其中，插拔部上的铜面由于是在镀完厚金后再蚀刻，从而在镀厚金时未蚀刻的部分可以作为连接部即连接导线与电镀装置的电极4连接，以对插拔部上铜导线2的表面和端部21均镀厚金。在插拔部镀完厚金后，再将其上非线路部分3蚀刻掉，从而可以得到插拔部上铜导线2的完整外形。

下面介绍一下本发明的工作原理和优选实施例。

本发明在于提供一种插拔式PCB板的加工工艺，该插拔式PCB板具有插拔部，其在开料工序即加工出插拔部上铜导线2的端部21的外形，后续对插拔部镀完厚金后再蚀刻处理掉非线路部分3，如此在镀厚金工序中可以利用插拔部上待蚀刻的部分（即非线路部分3）作为连接导线与电镀装置的电极4连接，这样就不会影响到插拔部上线路部分即铜导线2的正常电镀，待电镀完成后再将非线路部分3蚀刻掉，即可获得插拔部上铜导线2的完整外形，并且插拔部的铜导线2上的镀层均匀完整，可以对铜导线2提供有效的抗氧化保护。

这里需要说明的是：在不冲突的情况下，本领域的技术人员可以根据实际情况将上述各示例中相关的技术特征相互组合，以达到相应的技术效果，具体对于各种组合情况在此不一一赘述。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种插拔式PCB板的加工工艺，所述PCB板具有插拔部，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：

步骤1：开料，形成所述插拔部上铜导线的端部的外形；

步骤3：对板面上的线路图形进行电镀；

步骤4：整板镀薄金；

步骤6：在所述插拔部的表面镀厚金；

步骤7：褪去板面上的感光膜；

步骤8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。

2.根据权利要求1所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，

在步骤6中镀厚金时，利用所述插拔部的铜面上待蚀刻的部分作为连接部与电镀装置的电极相连。

3.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，

所述薄金的厚度为0.4mil-1mil。

4.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，

所述厚金的厚度为10mil-30mil。

5.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，

步骤2中的感光膜为湿膜。

6.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，

步骤5中的感光膜为干膜。