CN112888177A - 一种用于5g的光模块板制作方法 - Google Patents

一种用于5g的光模块板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于5G的光模块板制作方法，涉及线路板制造技术领域，包括以下步骤：S1：板材预备：S2：选化感光油墨：S3；电镀金并退油墨：S4；外光成像；S5：蚀刻引线；S6：防焊：S7：丝印抗蚀油墨：S8：化金：S9：板材后期处理：得到合格板材。本发明通过采用内接导电线方式，避免导线直接从光接口连接，在去除引线时导致的引线残留现象。保障了光接口的边缘包金效果，稳定了信号在模块转换中的光收发效果；选化步骤采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统，及干加湿膜方式制作，确保曝光精度及退膜稳定性；通过使内导引线添加区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域，在真空蚀刻时，保证连接导体边缘平滑性及信号完整性。

Description

一种用于5G的光模块板制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种用于5G的光模块板制作方法。
背景技术
光收发模块(简称“光模块”)是光纤通信重要器件之一，由光电子器件、功能电路和光接口等组成，作用是“光电转换”，光模块发送端将电信号转换成光信号，然后通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光模块主要应用于通信领域和数据通讯领域，通信领域主要是通信设备，数通领域主要是数据中心内部交换机与交换机、交换机与服务器、路由器之间的信号互联以及数据中心之间的信号互联。
在业内说的光模块，特指可热插拔的小型封装光模块，就是用在设备端口上的、可以在运行时进行热插拔的光模块，主要用来将设备(一般指的是交换机或者路由器设备)中的电信号转换成光信号，然后通过一根光纤发射出去(由光模块的发射端实现)，同时可以接收外部一根光纤发射过来的光信号且转换成电信号(通过光模块的接收端实现)，输入到设备。
众所周知，高速传输的热插拔接触片，为满足耐拔插磨损，均按电厚金方式设计，光接口灰尘、污染、端面划伤、凹点均会引起光链路损耗变大，导致光链路不通而影响了光收发效果。
发明内容
为解决现有技术问题，本发明通过采用内接导电线方式，避免导线直接从光接口连接，在去除引线时导致的引线残留现象。保障了光接口的边缘包金效果，稳定了信号在模块转换中的光收发效果；本发明选化步骤采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统，及干加湿膜方式制作，确保曝光精度及退膜的稳定性；通过使内导引线的添加区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域，在真空蚀刻时，保证连接导体的边缘平滑性及信号完整性。
为达到上述效果，本发明具体采用以下技术方案：
一种用于5G的光模块板制作方法，包括以下步骤：
S1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；
S2：选化感光油墨：将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，得到第二板材；
S3；电镀金并退油墨：在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金，退去感光油墨，得到第三板材；
S4；外光成像，去除第三板材内导电引线得到第四板材；
S5：蚀刻引线，利用碱性蚀刻药液，对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀，得到第五板材；
S6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，得到第六板材；
S7：丝印抗蚀油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化丝印抗蚀油墨，得到第七板材；
S8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，并退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；
S9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。
进一步的方案是，所述S2中采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统。
进一步的方案是，所述S4中第三板材内导电引线的区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域。
进一步的方案是，所述S1中的板材预备包括以下子步骤：
S10：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；
S11：在初始板材上制作内层线路并作检验；
S12：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；
S13：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；
S14：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；
S15：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。
进一步的方案是，所述S9对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：
S90：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；
S91：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；
S92：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。
S93：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。
进一步的方案是，S7中所述的抗蚀油墨可采用但不限于使用干加湿膜方式制作。
进一步的方案是，所述S3中电镀镍金时，镍厚为100μm-300μm，金厚为1μm-3μm。
本发明的有益效果：
本发明采用内接导电线方式，避免导线直接从光接口连接，在去除引线时导致的引线残留现象。保障了光接口的边缘包金效果，稳定了信号在模块转换中的光收发效果；
本发明选化采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统，及干加湿膜方式制作，确保曝光精度及退膜的稳定性；
本发明通过使内导引线的添加区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域，在真空蚀刻时，保证连接导体的边缘平滑性及信号完整性。
本发明使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次，一方面节约了成本，另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，制作出来的板更适用于对防焊部位要求严格而对铜面处理要求相对宽松的情况。
附图说明
图1为本发明实施例一种用于5G的光模块板制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，本发明的一个实施例公开了一种用于5G的光模块板制作方法，包括以下步骤：
S1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；
S2：选化感光油墨：将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，得到第二板材；
S3；电镀金并退油墨：在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金，退去感光油墨，得到第三板材；
S4；外光成像，去除第三板材内导电引线得到第四板材；
S5：蚀刻引线，利用碱性蚀刻药液，对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀，得到第五板材；
S6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，得到第六板材；
S7：丝印抗蚀油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化丝印抗蚀油墨，得到第七板材；
S8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，并退去防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；
S9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。
在本实施例中，S2中采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统。
在本实施例中，S4中第三板材内导电引线的区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域。
在本实施例中，S1中的板材预备包括以下子步骤：
S10：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；
S11：在初始板材上制作内层线路并作检验；
S12：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；
S13：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；
S14：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；
S15：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。
在本实施例中，S9对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：
S90：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；
S91：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；
S92：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。
S93：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。
在本实施例中，S7中的抗蚀油墨可采用但不限于使用干加湿膜方式制作。
在本实施例中，S3中电镀镍金时，镍厚为100μm-300μm，金厚为1μm-3μm。
本发明采用内接导电线方式，避免导线直接从光接口连接，在去除引线时导致的引线残留现象。保障了光接口的边缘包金效果，稳定了信号在模块转换中的光收发效果；
本发明选化采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统，及干加湿膜方式制作，确保曝光精度及退膜的稳定性；
本发明通过使内导引线的添加区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域，在真空蚀刻时，保证连接导体的边缘平滑性及信号完整性。
本发明使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次，一方面节约了成本，另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，制作出来的板更适用于对防焊部位要求严格而对铜面处理要求相对宽松的情况。
最后说明的是，以上仅对本发明具体实施例进行详细描述说明。但本发明并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。

Claims (7)

1.一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；
S2：选化感光油墨：将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，得到第二板材；
S3；电镀金并退油墨：在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金，退去感光油墨，得到第三板材；
S4；外光成像，去除第三板材内导电引线得到第四板材；
S5：蚀刻引线，利用碱性蚀刻药液，对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀，得到第五板材；
S6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护，将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，得到第六板材；
S7：丝印抗蚀油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化丝印抗蚀油墨，得到第七板材；
S8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，并退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；
S9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：
所述S2中采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统。
3.根据权利要求1所述的一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：
所述S4中第三板材内导电引线的区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域。
4.根据权利要求1所述的一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：
所述S1中的板材预备包括以下子步骤：
S10：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；
S11：在初始板材上制作内层线路并作检验；
S12：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；
S13：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；
S14：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；
S15：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。
5.根据权利要求1所述的一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：
所述S9对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：
S90：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；
S91：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；
S92：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。
S93：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。
6.根据权利要求1所述的一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：
S7中所述的抗蚀油墨可采用但不限于使用干加湿膜方式制作。
7.根据权利要求1所述的一种用于5G的光模块板制作方法，其特征在于：
所述S3中电镀镍金时，镍厚为100μm-300μm，金厚为1μm-3μm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114942496A (zh) * 2022-06-22 2022-08-26 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种高速光模块板的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101115358A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 比亚迪股份有限公司 柔性线路板图形镀方法及图形镀底片
CN102006729A (zh) * 2010-11-11 2011-04-06 广州杰赛科技股份有限公司 一种长短金手指印刷板的制作方法
CN108235590A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 深圳欣强智创电路板有限公司 一种板内化金分级金手指光模块pcb制作方法
CN109348650A (zh) * 2018-10-16 2019-02-15 欣强电子（清远）有限公司 一种光模块板件蚀刻板内引线的方法
CN111417265A (zh) * 2020-05-14 2020-07-14 广德牧泰莱电路技术有限公司 一种包含长短金手指的pcb板制作方法及pcb板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101115358A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 比亚迪股份有限公司 柔性线路板图形镀方法及图形镀底片
CN102006729A (zh) * 2010-11-11 2011-04-06 广州杰赛科技股份有限公司 一种长短金手指印刷板的制作方法
CN108235590A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 深圳欣强智创电路板有限公司 一种板内化金分级金手指光模块pcb制作方法
CN109348650A (zh) * 2018-10-16 2019-02-15 欣强电子（清远）有限公司 一种光模块板件蚀刻板内引线的方法
CN111417265A (zh) * 2020-05-14 2020-07-14 广德牧泰莱电路技术有限公司 一种包含长短金手指的pcb板制作方法及pcb板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114942496A (zh) * 2022-06-22 2022-08-26 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种高速光模块板的制作方法

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