CN108235590A - 一种板内化金分级金手指光模块pcb制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了本发明提供的一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，相比于现有常见制作工艺，本发明调整了生产次序，将防焊制作步骤放在时刻引线步骤后，使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次，一方面节约了成本，另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题。
Description
技术领域
本发明属于PCB板制造领域，特别涉及一种板内化金分级金手指光模块PCB制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。近年来，随着集成电路技术的飞速发展，PCB板的需求日愈扩大，PCB板的制造技术也不断改进。
在现有的技术中，常见的PCB板制作步骤如下：
(1)制作外层：在外层加工平齐的金手指；
(2)防焊:在已完成线路板件表面上,将特定区域覆盖树脂加以保护,将此区域作为绝缘部位或标示部位；
(3)覆盖选化感光油墨：遮挡需要分级手指分段的部位和板材内部；
(4)电镀金并退油墨：将手指位置电镀上所需要厚度的镍金；
(5)二次干膜：使用干膜，遮挡板内线路和金手指；
(6)蚀刻并退干膜：利用蚀刻药液，咬蚀分级金手指分段处无镀金区域；
(7)选化热固油：选化热固油，遮挡金手指位置不需要化金区域；
(8)化金并退油墨：板内焊盘通过化金工艺化上所需要厚度的镍金并退去油墨；
(9)后期处理：完成出货。
使用以上方法制作的PCB板，由于退洗液均呈强碱性，防焊后，进行了三次退油墨或退干膜，强碱性的退洗液易対防焊油墨产生影响，容易导致成品板件产生防焊区脱落的问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种增强防焊部位结合力，避免成品板件防焊部位脱落的板内化金分级金手指光模块PCB制作方法；
本发明的另一个目的在于提供一种板内化金分级金手指光模块PCB制作方法，该方法操作简单、成本小且易于推广。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，该制作方法包括以下步骤：
步骤1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；
步骤2：选化感光油墨：将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，得到第二板材；
步骤3；电镀金并退油墨：在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金，退去感光油墨，得到第三板材；
步骤4；二次干膜：使用干膜将第三板材内部线路和金手指遮挡起来，露出引线位置，得到第四板材；
步骤5：蚀刻引线并退干膜：利用碱性蚀刻药液，对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀，并退去干膜，得到第五板材；
步骤6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，得到第六板材；
步骤7：选化热固油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化热固油墨，得到第七板材；
步骤8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，并退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；
步骤9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。
进一步地，“步骤1：板材预备”包括以下子步骤：
1.1：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；
1.2：在初始板材上制作内层线路并作检验；
1.3：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；
1.4：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；
1.5：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；
1.6：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。
更进一步地，“步骤9，后期处理：对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：
9.1：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；
9.2：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；
9.3：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。
9.4：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。
进一步地，步骤2中感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格。
更进一步地，步骤3中电镀镍金时，镍厚为100-300μm，金厚为1-3μm。
进一步地，步骤4中干膜的厚度为2.0mil。
更进一步地，步骤6中防焊油墨的厚度为20-40μm。
进一步地，步骤7中热固化油墨为热固型耐化金油墨。
更进一步地，步骤8中镍厚为：100-300μm，金厚为1-3μm。
本发明提供的一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其有益效果有：相比于现有常见制作方法，本发明调整了生产次序，将防焊制作步骤放在时刻引线步骤后，虽然调整了生产次序后，会导致生产出的PCB板的铜面处理效果不如现有加工工艺下的铜面处理效果好，但本制作方法使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次，一方面节约了成本，另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，制作出来的PCB板更适用于对防焊部位要求严格而对铜面处理要求相对宽松的情况。
附图说明
图1是本发明一种本内化金分级金手指光模块PCB板制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
参见图1所示，在本具体实施例中，本发明提供了一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，该制作方法包括以下步骤：
S1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；
S2：选化感光油墨：将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，得到第二板材；
S3；电镀金并退油墨：在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金，退去感光油墨，得到第三板材；
S4：二次干膜：使用干膜将第三板材内部线路和金手指遮挡起来，露出引线位置，得到第四板材；
S5：蚀刻引线并退干膜：利用碱性蚀刻药液，对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀，并退去干膜，得到第五板材；
S6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，得到第六板材；
S7：选化热固油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化热固油墨，得到第七板材；
S8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，并退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；
S9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。
进一步地，“S1：板材预备”包括以下子步骤：
1.1：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；
1.2：在初始板材上制作内层线路并作检验；
1.3：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；
1.4：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；
1.5：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；
1.6：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。
“S9，后期处理：对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：
9.1：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；
9.2：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；
9.3：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。
9.4：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。
S2中感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格。
S3中电镀镍金时，镍厚为100-300μm，金厚为1-3μm。
S4中干膜的厚度为2.0mil。
S6中防焊油墨的厚度为20-40μm。
S7中热固化油墨为热固型耐化金油墨。
S8中镍厚为：100-300μm，金厚为1-3μm。
本发明提供的一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其有益效果有：相比于现有常见制作方法，本发明调整了生产次序，将防焊制作步骤放在时刻引线步骤后，虽然调整了生产次序后，会导致生产出的PCB板的铜面处理效果不如现有加工工艺下的铜面处理效果好，但本制作方法使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次，一方面节约了成本，另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，制作出来的PCB板更适用于对防焊部位要求严格而对铜面处理要求相对宽松的情况。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：
步骤1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；
步骤2：选化感光油墨：将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，得到第二板材；
步骤3；电镀金并退油墨：在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金，退去感光油墨，得到第三板材；
步骤4；二次干膜：使用干膜将第三板材内部线路和金手指遮挡起来，露出引线位置，得到第四板材；
步骤5：蚀刻引线并退干膜：利用碱性蚀刻药液，对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀，并退去干膜，得到第五板材；
步骤6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，得到第六板材；
步骤7：选化热固油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化热固油墨，得到第七板材；
步骤8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，并退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；
步骤9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。
2.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模块PCB板的制作方法，其特征在于，所述“步骤1：板材预备”包括以下子步骤：
1.1：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；
1.2：在初始板材上制作内层线路并作检验；
1.3：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；
1.4：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；
1.5：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；
1.6：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。
3.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其特征在于，所述“步骤9，后期处理：对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：
9.1：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；
9.2：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；
9.3：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。
9.4：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。
4.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤2中感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格。
5.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤3中电镀镍金时，镍厚为100-300μm，金厚为1-3μm。
6.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤4中干膜的厚度为2.0mil。
7.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模板PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤6中防焊油墨的厚度为20-40μm。
8.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤7中热固化油墨为热固型耐化金油墨。
9.如权利要求1所述的板内化金分级金手指光模板PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤8中镍厚为：100-300μm，金厚为1-3μm。
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