CN110248470A - 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。通过本发明方法制作的无人机电源印制电路板，其性能满足高速信号传输要求，经过各项性能测试均未发现掉油、镍腐蚀过度及分层不良，金镍厚满足品质需求。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板制备技术领域，具体涉及一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法。
背景技术
当前国内消费无人机市场火热，普通民众对无人机的认可程度和需求度逐渐攀升，有关数据显示，过去两年来，无人机企业、融资次数、飞手数量和产品用途都有了明显的增多，甚至出现了指数型增长，未来五年民用无人机行业将持续保持较快的发展态势，2020年中国民用无人机产品销售市场规模将达到265亿元。无人机印制电路板制作业将会获得更多的发展机遇。
印制电路板是任何一个电子产品都必不可少的一部分，无人机当然也不例外。一个完整的无人机系统是通过软件+硬件组合来运作的，软件就是我们所说的编程及控制系统软件平台，而硬件就是通过PCB原理设计，无人机线PCB路板设计，然后通过线路板将所需的电子元器件，集成电路组装成为一个成品。由此可以看出，无人机PCB对整个无人机的运行来说起到非常重要的作用。
在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，急需一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，通过本发明方法制作的无人机电源印制电路板，其性能满足高速信号传输要求，经过各项性能测试均未发现掉油、镍腐蚀过度及分层不良，金镍厚满足品质需求。
本发明的技术方案为：
一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。
进一步的，所述内层芯板选用Tg180特殊板材，前期通过150℃烘烤3h。
进一步的，所述内层芯板包括L1-L6层，其中，L1-L2层、L5-L6层为0.3mm芯板层，L3-L4层为0.05mm芯板层。
进一步的，所述压合工艺的参数包括：采用梯度升温的方式，温度：140℃→150℃→175℃→190℃→190℃→210℃→210℃→200℃→200℃→140℃；采用梯度升压的方式，压力：50Psi→100Psi→150Psi→380Psi→400Psi→400Psi→400Psi→400Psi→200Psi→200Psi；对应的加工时间分别为：2min→5min→3min→4min→8min→10min→83min→30min→40min→20min。排板时外层用高温离心膜或铜箔反转压合、注意清洁。
进一步的，所述钻孔工艺中：最小钻针0.35mm,叠板层数：2片/叠，孔粗≤25μm，钉头≤2倍。钻针磨次：全新钻针、小钻针设定500孔寿命。
进一步的，所述等离子除胶工艺参数：除胶速率为0.2mg/cm2-0.4mg/cm2。
进一步的，所述VCP镀铜工艺：沉铜按普通通用板材参数生产，垂直连续电镀以最小孔铜大于25μm制作。
进一步的，所述分段印制电路插头间引线印刷湿膜工艺：前处理采用酸洗加磨刷的方式，涂布方式采用120目-180目网版印刷，干燥条件使用75℃×10min热风循环式烤箱，油墨厚度依照10μm-12μm制作，曝光能量使用60mj/cm²-80mj/cm²（ORCUV-351）6-8格，显影参数使用1%浓度碳酸钠/30℃-32℃/40秒-60秒，褪墨条件采用5%浓度氢氧化钠/45℃-50℃/40秒-70秒。因涉及到制作分段印制电路插头间的蚀刻，故选择感光选化油墨，而非常规的热固化油墨，此油墨类型：1、适用于网版印刷，2、负型光阻，3、碱性显影、去墨，4、耐酸、碱性蚀刻，5、适用于电镀制程。该选化油墨主要特征：1、低曝光能力，2、高影像解析度，3、对铜面附着性较好。
进一步的，所述印制电路插头镀金工艺包括以下步骤：压蓝胶→激光割胶开窗→镀金线上板→微蚀→水洗→磨刷→活化→纯水洗→镀镍→纯水洗→纯水洗→镀金→金回收→纯水洗→纯水洗→下板。印制电路插头镀金参数为线速1.19m/min，磨刷电流1.3A，微蚀温度32℃，活化温度30℃，镀镍温度55℃，镀金温度51℃。
进一步的，碱性干膜覆盖铜面及碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线工艺中，由使用耐碱性图形转移干膜，直接采用负片蚀刻的方式在碱性蚀刻液中进行蚀刻。
进一步的，阻焊油墨及文字油墨印刷工艺：采用静电喷涂的方式制作阻焊油墨，其中前处理不可开磨刷，重点管控印制电路镀金插头的擦花报废，阻焊油墨厚度按10μm-30μm制作，采用板电前处理去氧化后过喷砂前处理关闭磨刷，供墨量165ml；文字油墨印刷厚度以通用白油正常厚度管控，文字油墨选用太阳S-380W。
进一步的，选化干膜制作工艺中，干膜前处理贴膜速度依照通用选化板参数生产，曝光能量按曝光尺7-8格制作，显影速度也依照通用选化板参数生产即可，在干膜显影后4小时内，化镍浸金前需将板按120℃垂直式插架烤20分钟以固化干膜的贴合力，同时化金前处理关闭磨刷、喷砂及关闭微蚀，使用通用选化干膜,优先选择川宝曝光机生产,干膜覆盖区域边缘向外延伸75μm与化镍浸金区域最少间隔距离为25μm。
进一步的，所述化镍浸金工艺参数包括：除油时间120秒、温度35℃，微蚀时间90秒、温度35℃，预浸时间100秒、温度25℃，活化时间65秒、温度28℃，后浸时间150秒、温度25℃，沉镍时间1250秒、温度79℃，浸金时间450秒、温度88℃。
进一步的，所述成型工艺包括以下步骤：使用高Tg板材程式数控锣→半层深度卡槽开盖→分板线制作→印制电路镀金插头斜边，其中半层深度卡槽开盖尺寸为：深度0.3mm±0.08mm,双面半层深度卡槽开盖，分段式印制电路镀金插头处需斜边，斜边的角度为45°，斜边的深度为0.3mm±0.13mm。
本发明的工艺流程重点在于对除胶速率的制作以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，本发明方法所生产的产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处理为镀金加化镍浸金，镀金要求不低于0.75μm，化镍浸金不低于0.05μm，且其板材为Tg180的特殊材料，本发明专利为一种民用高速传输无人机电源印制电路板完整的制作流程。
通过本发明方法制作的无人机电源印制电路板，其性能满足高速信号传输要求，经过各项性能测试均未发现掉油、镍腐蚀过度及分层不良，金镍厚满足品质需求。
发明为运用在一种高速传输民用无人机电源模块上，通过本发明方法解决了其难点在于板材为Tg180特殊材料+分段式印制电路插头的镀金和其制作流程较为复杂，其中Tg180材料除胶需用到等离子除胶的方式制作，碱性蚀刻分段印制电路插头间引线时，需使用到碱性干膜覆盖需要化金的铜面，其在制作分段式印制电路插头时镀金需要镀至0.75μm以上，其分段式印制电路镀金插头间的引线上覆盖的抗镀湿膜需要耐住印制电路插头镀金线槽间的刮伤挡片的反复剐蹭，若无法抵抗住常规的印制电路插头镀金线槽间刮水挡片的剐蹭，则需要采取使用VCP无挡水片式印制电路插头镀金线制作。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。
进一步的，所述内层芯板选用Tg180特殊板材，前期通过150℃烘烤3h。
进一步的，所述内层芯板包括L1-L6层，其中，L1-L2层、L5-L6层为0.3mm芯板层，L3-L4层为0.05mm芯板层。
进一步的，所述压合工艺的参数包括：采用梯度升温的方式，温度：140℃→150℃→175℃→190℃→190℃→210℃→210℃→200℃→200℃→140℃；采用梯度升压的方式，压力：50Psi→100Psi→150Psi→380Psi→400Psi→400Psi→400Psi→400Psi→200Psi→200Psi；对应的加工时间分别为：2min→5min→3min→4min→8min→10min→83min→30min→40min→20min。排板时外层用高温离心膜或铜箔反转压合、注意清洁。
进一步的，所述钻孔工艺中：最小钻针0.35mm,叠板层数：2片/叠，孔粗≤25μm，钉头≤2倍。钻针磨次：全新钻针、小钻针设定500孔寿命。
进一步的，所述等离子除胶工艺参数：除胶速率为0.2mg/cm2。
进一步的，所述VCP镀铜工艺：沉铜按普通通用板材参数生产，垂直连续电镀以最小孔铜大于25μm制作。
进一步的，所述分段印制电路插头间引线印刷湿膜工艺：前处理采用酸洗加磨刷的方式，涂布方式采用120目网版印刷，干燥条件使用75℃×10min热风循环式烤箱，油墨厚度依照10μm制作，曝光能量使用60mj/cm（ORCUV-351）6-8格，显影参数使用1%浓度碳酸钠/30℃℃/40秒秒，褪墨条件采用5%浓度氢氧化钠/45℃℃/40秒。因涉及到制作分段印制电路插头间的蚀刻，故选择感光选化油墨，而非常规的热固化油墨，此油墨类型：1、适用于网版印刷，2、负型光阻，3、碱性显影、去墨，4、耐酸、碱性蚀刻，5、适用于电镀制程。该选化油墨主要特征：1、低曝光能力，2、高影像解析度，3、对铜面附着性较好。
进一步的，所述印制电路插头镀金工艺包括以下步骤：压蓝胶→激光割胶开窗→镀金线上板→微蚀→水洗→磨刷→活化→纯水洗→镀镍→纯水洗→纯水洗→镀金→金回收→纯水洗→纯水洗→下板。印制电路插头镀金参数为线速1.19m/min，磨刷电流1.3A，微蚀温度32℃，活化温度30℃，镀镍温度55℃，镀金温度51℃。
进一步的，碱性干膜覆盖铜面及碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线工艺中，由使用耐碱性图形转移干膜，直接采用负片蚀刻的方式在碱性蚀刻液中进行蚀刻。
进一步的，阻焊油墨及文字油墨印刷工艺：采用静电喷涂的方式制作阻焊油墨，其中前处理不可开磨刷，重点管控印制电路镀金插头的擦花报废，阻焊油墨厚度按10μm制作，采用板电前处理去氧化后过喷砂前处理关闭磨刷，供墨量165ml；文字油墨印刷厚度以通用白油正常厚度管控，文字油墨选用太阳S-380W。
进一步的，选化干膜制作工艺中，干膜前处理贴膜速度依照通用选化板参数生产，曝光能量按曝光尺7格制作，显影速度也依照通用选化板参数生产即可，在干膜显影后4小时内，化镍浸金前需将板按120℃垂直式插架烤20分钟以固化干膜的贴合力，同时化金前处理关闭磨刷、喷砂及关闭微蚀，使用通用选化干膜,优先选择川宝曝光机生产,干膜覆盖区域边缘向外延伸75μm与化镍浸金区域最少间隔距离为25μm。
进一步的，所述化镍浸金工艺参数包括：除油时间120秒、温度35℃，微蚀时间90秒、温度35℃，预浸时间100秒、温度25℃，活化时间65秒、温度28℃，后浸时间150秒、温度25℃，沉镍时间1250秒、温度79℃，浸金时间450秒、温度88℃。
进一步的，所述成型工艺包括以下步骤：使用高Tg板材程式数控锣→半层深度卡槽开盖→分板线制作→印制电路镀金插头斜边，其中半层深度卡槽开盖尺寸为：深度0.3mm±0.08mm,双面半层深度卡槽开盖，分段式印制电路镀金插头处需斜边，斜边的角度为45°，斜边的深度为0.3mm±0.13mm。
实施例2
一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。
进一步的，所述内层芯板选用Tg180特殊板材，前期通过150℃烘烤3h。
进一步的，所述内层芯板包括L1-L6层，其中，L1-L2层、L5-L6层为0.3mm芯板层，L3-L4层为0.05mm芯板层。
进一步的，所述压合工艺的参数包括：采用梯度升温的方式，温度：140℃→150℃→175℃→190℃→190℃→210℃→210℃→200℃→200℃→140℃；采用梯度升压的方式，压力：50Psi→100Psi→150Psi→380Psi→400Psi→400Psi→400Psi→400Psi→200Psi→200Psi；对应的加工时间分别为：2min→5min→3min→4min→8min→10min→83min→30min→40min→20min。排板时外层用高温离心膜或铜箔反转压合、注意清洁。
进一步的，所述钻孔工艺中：最小钻针0.35mm,叠板层数：2片/叠，孔粗≤25μm，钉头≤2倍。钻针磨次：全新钻针、小钻针设定500孔寿命。
进一步的，所述等离子除胶工艺参数：除胶速率为0.4mg/cm2。
进一步的，所述VCP镀铜工艺：沉铜按普通通用板材参数生产，垂直连续电镀以最小孔铜大于25μm制作。
进一步的，所述分段印制电路插头间引线印刷湿膜工艺：前处理采用酸洗加磨刷的方式，涂布方式采用180目网版印刷，干燥条件使用75℃×10min热风循环式烤箱，油墨厚度依照12μm制作，曝光能量使用80mj/cm（ORCUV-351）6-8格，显影参数使用1%浓度碳酸钠/32℃/60秒，褪墨条件采用5%浓度氢氧化钠/50℃/70秒。因涉及到制作分段印制电路插头间的蚀刻，故选择感光选化油墨，而非常规的热固化油墨，此油墨类型：1、适用于网版印刷，2、负型光阻，3、碱性显影、去墨，4、耐酸、碱性蚀刻，5、适用于电镀制程。该选化油墨主要特征：1、低曝光能力，2、高影像解析度，3、对铜面附着性较好。
进一步的，所述印制电路插头镀金工艺包括以下步骤：压蓝胶→激光割胶开窗→镀金线上板→微蚀→水洗→磨刷→活化→纯水洗→镀镍→纯水洗→纯水洗→镀金→金回收→纯水洗→纯水洗→下板。印制电路插头镀金参数为线速1.19m/min，磨刷电流1.3A，微蚀温度32℃，活化温度30℃，镀镍温度55℃，镀金温度51℃。
进一步的，碱性干膜覆盖铜面及碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线工艺中，由使用耐碱性图形转移干膜，直接采用负片蚀刻的方式在碱性蚀刻液中进行蚀刻。
进一步的，阻焊油墨及文字油墨印刷工艺：采用静电喷涂的方式制作阻焊油墨，其中前处理不可开磨刷，重点管控印制电路镀金插头的擦花报废，阻焊油墨厚度按30μm制作，采用板电前处理去氧化后过喷砂前处理关闭磨刷，供墨量165ml；文字油墨印刷厚度以通用白油正常厚度管控，文字油墨选用太阳S-380W。
进一步的，选化干膜制作工艺中，干膜前处理贴膜速度依照通用选化板参数生产，曝光能量按曝光尺8格制作，显影速度也依照通用选化板参数生产即可，在干膜显影后4小时内，化镍浸金前需将板按120℃垂直式插架烤20分钟以固化干膜的贴合力，同时化金前处理关闭磨刷、喷砂及关闭微蚀，使用通用选化干膜,优先选择川宝曝光机生产,干膜覆盖区域边缘向外延伸75μm与化镍浸金区域最少间隔距离为25μm。
进一步的，所述化镍浸金工艺参数包括：除油时间120秒、温度35℃，微蚀时间90秒、温度35℃，预浸时间100秒、温度25℃，活化时间65秒、温度28℃，后浸时间150秒、温度25℃，沉镍时间1250秒、温度79℃，浸金时间450秒、温度88℃。
进一步的，所述成型工艺包括以下步骤：使用高Tg板材程式数控锣→半层深度卡槽开盖→分板线制作→印制电路镀金插头斜边，其中半层深度卡槽开盖尺寸为：深度0.3mm±0.08mm,双面半层深度卡槽开盖，分段式印制电路镀金插头处需斜边，斜边的角度为45°，斜边的深度为0.3mm±0.13mm。
实施例3
一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。
进一步的，所述内层芯板选用Tg180特殊板材，前期通过150℃烘烤3h。
进一步的，所述内层芯板包括L1-L6层，其中，L1-L2层、L5-L6层为0.3mm芯板层，L3-L4层为0.05mm芯板层。
进一步的，所述压合工艺的参数包括：采用梯度升温的方式，温度：140℃→150℃→175℃→190℃→190℃→210℃→210℃→200℃→200℃→140℃；采用梯度升压的方式，压力：50Psi→100Psi→150Psi→380Psi→400Psi→400Psi→400Psi→400Psi→200Psi→200Psi；对应的加工时间分别为：2min→5min→3min→4min→8min→10min→83min→30min→40min→20min。排板时外层用高温离心膜或铜箔反转压合、注意清洁。
进一步的，所述钻孔工艺中：最小钻针0.35mm,叠板层数：2片/叠，孔粗≤25μm，钉头≤2倍。钻针磨次：全新钻针、小钻针设定500孔寿命。
进一步的，所述等离子除胶工艺参数：除胶速率为0.3mg/cm2。
进一步的，所述VCP镀铜工艺：沉铜按普通通用板材参数生产，垂直连续电镀以最小孔铜大于25μm制作。
进一步的，所述分段印制电路插头间引线印刷湿膜工艺：前处理采用酸洗加磨刷的方式，涂布方式采用150目网版印刷，干燥条件使用75℃×10min热风循环式烤箱，油墨厚度依照11μm制作，曝光能量使用70mj/cm（ORCUV-351）6-8格，显影参数使用1%浓度碳酸钠/31℃/50秒，褪墨条件采用5%浓度氢氧化钠/47℃/55秒。因涉及到制作分段印制电路插头间的蚀刻，故选择感光选化油墨，而非常规的热固化油墨，此油墨类型：1、适用于网版印刷，2、负型光阻，3、碱性显影、去墨，4、耐酸、碱性蚀刻，5、适用于电镀制程。该选化油墨主要特征：1、低曝光能力，2、高影像解析度，3、对铜面附着性较好。
进一步的，所述印制电路插头镀金工艺包括以下步骤：压蓝胶→激光割胶开窗→镀金线上板→微蚀→水洗→磨刷→活化→纯水洗→镀镍→纯水洗→纯水洗→镀金→金回收→纯水洗→纯水洗→下板。印制电路插头镀金参数为线速1.19m/min，磨刷电流1.3A，微蚀温度32℃，活化温度30℃，镀镍温度55℃，镀金温度51℃。
进一步的，碱性干膜覆盖铜面及碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线工艺中，由使用耐碱性图形转移干膜，直接采用负片蚀刻的方式在碱性蚀刻液中进行蚀刻。
进一步的，阻焊油墨及文字油墨印刷工艺：采用静电喷涂的方式制作阻焊油墨，其中前处理不可开磨刷，重点管控印制电路镀金插头的擦花报废，阻焊油墨厚度按20μm制作，采用板电前处理去氧化后过喷砂前处理关闭磨刷，供墨量165ml；文字油墨印刷厚度以通用白油正常厚度管控，文字油墨选用太阳S-380W。
进一步的，选化干膜制作工艺中，干膜前处理贴膜速度依照通用选化板参数生产，曝光能量按曝光尺7格制作，显影速度也依照通用选化板参数生产即可，在干膜显影后4小时内，化镍浸金前需将板按120℃垂直式插架烤20分钟以固化干膜的贴合力，同时化金前处理关闭磨刷、喷砂及关闭微蚀，使用通用选化干膜,优先选择川宝曝光机生产,干膜覆盖区域边缘向外延伸75μm与化镍浸金区域最少间隔距离为25μm。
进一步的，所述化镍浸金工艺参数包括：除油时间120秒、温度35℃，微蚀时间90秒、温度35℃，预浸时间100秒、温度25℃，活化时间65秒、温度28℃，后浸时间150秒、温度25℃，沉镍时间1250秒、温度79℃，浸金时间450秒、温度88℃。
进一步的，所述成型工艺包括以下步骤：使用高Tg板材程式数控锣→半层深度卡槽开盖→分板线制作→印制电路镀金插头斜边，其中半层深度卡槽开盖尺寸为：深度0.3mm±0.08mm,双面半层深度卡槽开盖，分段式印制电路镀金插头处需斜边，斜边的角度为45°，斜边的深度为0.3mm±0.13mm。
实施例4
一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。
进一步的，所述内层芯板选用Tg180特殊板材，前期通过150℃烘烤3h。
进一步的，所述内层芯板包括L1-L6层，其中，L1-L2层、L5-L6层为0.3mm芯板层，L3-L4层为0.05mm芯板层。
进一步的，所述压合工艺的参数包括：采用梯度升温的方式，温度：140℃→150℃→175℃→190℃→190℃→210℃→210℃→200℃→200℃→140℃；采用梯度升压的方式，压力：50Psi→100Psi→150Psi→380Psi→400Psi→400Psi→400Psi→400Psi→200Psi→200Psi；对应的加工时间分别为：2min→5min→3min→4min→8min→10min→83min→30min→40min→20min。排板时外层用高温离心膜或铜箔反转压合、注意清洁。
进一步的，所述钻孔工艺中：最小钻针0.35mm,叠板层数：2片/叠，孔粗≤25μm，钉头≤2倍。钻针磨次：全新钻针、小钻针设定500孔寿命。
进一步的，所述等离子除胶工艺参数：除胶速率为0.2mg/cm2-0.4mg/cm2。
进一步的，所述VCP镀铜工艺：沉铜按普通通用板材参数生产，垂直连续电镀以最小孔铜大于25μm制作。
进一步的，所述分段印制电路插头间引线印刷湿膜工艺：前处理采用酸洗加磨刷的方式，涂布方式采用120目-180目网版印刷，干燥条件使用75℃×10min热风循环式烤箱，油墨厚度依照10μm-12μm制作，曝光能量使用60mj/cm²-80mj/cm²（ORCUV-351）6-8格，显影参数使用1%浓度碳酸钠/30℃-32℃/40秒-60秒，褪墨条件采用5%浓度氢氧化钠/45℃-50℃/40秒-70秒。因涉及到制作分段印制电路插头间的蚀刻，故选择感光选化油墨，而非常规的热固化油墨，此油墨类型：1、适用于网版印刷，2、负型光阻，3、碱性显影、去墨，4、耐酸、碱性蚀刻，5、适用于电镀制程。该选化油墨主要特征：1、低曝光能力，2、高影像解析度，3、对铜面附着性较好。
进一步的，所述印制电路插头镀金工艺包括以下步骤：压蓝胶→激光割胶开窗→镀金线上板→微蚀→水洗→磨刷→活化→纯水洗→镀镍→纯水洗→纯水洗→镀金→金回收→纯水洗→纯水洗→下板。印制电路插头镀金参数为线速1.19m/min，磨刷电流1.3A，微蚀温度32℃，活化温度30℃，镀镍温度55℃，镀金温度51℃。
进一步的，碱性干膜覆盖铜面及碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线工艺中，由使用耐碱性图形转移干膜，直接采用负片蚀刻的方式在碱性蚀刻液中进行蚀刻。
进一步的，阻焊油墨及文字油墨印刷工艺：采用静电喷涂的方式制作阻焊油墨，其中前处理不可开磨刷，重点管控印制电路镀金插头的擦花报废，阻焊油墨厚度按10μm-30μm制作，采用板电前处理去氧化后过喷砂前处理关闭磨刷，供墨量165ml；文字油墨印刷厚度以通用白油正常厚度管控，文字油墨选用太阳S-380W。
进一步的，选化干膜制作工艺中，干膜前处理贴膜速度依照通用选化板参数生产，曝光能量按曝光尺7-8格制作，显影速度也依照通用选化板参数生产即可，在干膜显影后4小时内，化镍浸金前需将板按120℃垂直式插架烤20分钟以固化干膜的贴合力，同时化金前处理关闭磨刷、喷砂及关闭微蚀，使用通用选化干膜,优先选择川宝曝光机生产,干膜覆盖区域边缘向外延伸75μm与化镍浸金区域最少间隔距离为25μm。
进一步的，所述化镍浸金工艺参数包括：除油时间120秒、温度35℃，微蚀时间90秒、温度35℃，预浸时间100秒、温度25℃，活化时间65秒、温度28℃，后浸时间150秒、温度25℃，沉镍时间1250秒、温度79℃，浸金时间450秒、温度88℃。
进一步的，所述成型工艺包括以下步骤：使用高Tg板材程式数控锣→半层深度卡槽开盖→分板线制作→印制电路镀金插头斜边，其中半层深度卡槽开盖尺寸为：深度0.3mm±0.08mm,双面半层深度卡槽开盖，分段式印制电路镀金插头处需斜边，斜边的角度为45°，斜边的深度为0.3mm±0.13mm。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→内层芯板制作→压合→钻孔→等离子除胶→PTH→VCP镀铜→线路→酸性蚀刻→分段式印制电路镀金插头间引线印刷湿膜→印制电路插头镀金→褪分段式电路镀金插头间引线印刷湿膜→碱性干膜覆盖铜面→碱性蚀刻分段式印制电路镀金插头间引线→阻焊油墨印刷→文字油墨印刷→选化干膜→化镍浸金→褪选化干膜→成型。
2.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板选用Tg180特殊板材，前期通过150℃烘烤3h；
所述内层芯板包括L1-L6层，其中，L1-L2层、L5-L6层为0.3mm芯板层，L3-L4层为0.05mm芯板层。
3.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合工艺的参数包括：采用梯度升温的方式，温度：140℃→150℃→175℃→190℃→190℃→210℃→210℃→200℃→200℃→140℃；采用梯度升压的方式，压力：50Psi→100Psi→150Psi→380Psi→400Psi→400Psi→400Psi→400Psi→200Psi→200Psi；对应的加工时间分别为：2min→5min→3min→4min→8min→10min→83min→30min→40min→20min。
4.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述钻孔工艺中：最小钻针0.35mm,叠板层数：2片/叠，孔粗≤25μm，钉头≤2倍。
5.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述等离子除胶工艺参数：除胶速率为0.2mg/cm2-0.4mg/cm2。
6.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述VCP镀铜工艺：沉铜按普通通用板材参数生产，垂直连续电镀以最小孔铜大于25μm制作。
7.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述分段印制电路插头间引线印刷湿膜工艺：前处理采用酸洗加磨刷的方式，涂布方式采用120目-180目网版印刷，干燥条件使用75℃×10min热风循环式烤箱，油墨厚度依照10μm-12μm制作，曝光能量使用60mj/cm²-80mj/cm²6-8格，显影参数使用1%浓度碳酸钠/30℃-32℃/40秒-60秒，褪墨条件采用5%浓度氢氧化钠/45℃-50℃/40秒-70秒。
8.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路插头镀金工艺包括以下步骤：压蓝胶→激光割胶开窗→镀金线上板→微蚀→水洗→磨刷→活化→纯水洗→镀镍→纯水洗→纯水洗→镀金→金回收→纯水洗→纯水洗→下板。
9.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述选化干膜制作工艺包括：在干膜显影后4小时内，化镍浸金前需将板按120℃垂直式插架烤20分钟以固化干膜的贴合力，同时化金前处理关闭磨刷、喷砂及关闭微蚀，使用通用选化干膜,干膜覆盖区域边缘向外延伸75μm与化镍浸金区域最少间隔距离为25μm。
10.根据权利要求1所述的一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法，其特征在于，所述化镍浸金工艺参数包括：除油时间120秒、温度35℃，微蚀时间90秒、温度35℃，预浸时间100秒、温度25℃，活化时间65秒、温度28℃，后浸时间150秒、温度25℃，沉镍时间1250秒、温度79℃，浸金时间450秒、温度88℃。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190917 |