CN113543520A - 电路板去除金手指引线的电镀加工方法 - Google Patents

电路板去除金手指引线的电镀加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板去除金手指引线的电镀加工方法，通过将镀金的操作调整到面油层形成之前，从而使得面油层在形成后只需要经过一次去膜流程和一次显影流程，相对于传统的金手指电镀加工方法，这种电路板去除金手指引线的电镀加工方法减少了去膜和显影流程中对面油层表面攻击造成掉油问题，可以降低电路板的金手指电镀加工过程中出现的掉面油问题。

Description

电路板去除金手指引线的电镀加工方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板去除金手指引线的电镀加工方法。
背景技术
印刷电路板(PCB板)上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。
在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线在成品PCB板中是不允许残留的，需要去除。
传统的PCB板的金手指镀金的大致工作流程如下：中检(AOI扫描)→防焊前处理→印刷(面油)→预烤→曝光→显影→后烤→文字喷印→防焊前处理→印刷湿墨→曝光→显影→镀金手指→去膜1→外层前处理→外层压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜2→流下一制程。
按照传统的工作流程，按PCB常态作业方式中检后防焊印刷面油(绿油、黑油、雾黑油、白油等)后，还需要经过两次显影和两次去膜流程，从而导致显影液及去膜药水对印刷面油表面攻击造成掉面油问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其可以降低电路板的金手指电镀加工过程中出现的掉面油问题。
一种电路板去除金手指引线的电镀加工方法，包括如下步骤：
S10、提供待处理的形成有金手指和引线的电路板；
S20、对所述电路板依次进行第一次前处理、印刷湿墨、第一次曝光和第一次显影的操作，在所述电路板上形成抗镀金油墨层，并且所述金手指的表面暴露，所述抗镀金油墨层覆盖在所述电路板的其他位置；
S30、通过电镀原理，利用所述引线对所述金手指进行电镀，在所述金手指上镀金；
S40、对所述电路板进行退洗去膜，以去除所述抗镀金油墨层；
S50、对所述电路板依次进行第二次前处理、印刷面油、预烤、第二次曝光、第二次显影、后烤和文字喷印的操作，在所述电路板的表面形成面油层；
S60、对所述电路板依次进行第三次前处理、外层压干膜、曝光和外层显影的操作，在所述电路板上形成抗蚀刻干膜层，并且所述引线的表面暴露，所述抗蚀刻干膜层覆盖在所述电路板的其他位置；
S70、对所述电路板进行蚀刻，以去除所述引线；以及
S80、剥除所述抗蚀刻干膜层，完成上述电路板去除金手指引线的电镀加工方法。
电路板去除金手指引线的电镀加工方法，将镀金的操作调整到面油层形成之前，从而使得面油层在形成后只需要经过一次去膜流程和一次显影流程，相对于传统的金手指电镀加工方法，这种电路板去除金手指引线的电镀加工方法减少了去膜和显影流程中对面油层表面攻击造成掉油问题，可以降低电路板的金手指电镀加工过程中出现的掉面油问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1是本发明的电路板去除金手指引线的电镀加工方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合图1，本发明公开了电路板去除金手指引线的电镀加工方法，包括如下步骤：
S10、提供待处理的形成有金手指和引线的电路板。
S20、对电路板依次进行第一次前处理、印刷湿墨、第一次曝光和第一次显影的操作，在电路板上形成抗镀金油墨层，并且金手指的表面暴露，抗镀金油墨层覆盖在电路板的其他位置。
本发明中，还包括在S10后、在S20前，对电路板进行中检AOI扫描的操作。只有扫描合格的产品，才会进行后续的操作。
优选的，S20中，第一次前处理的操作为：防焊喷砂前处理。第一次前处理的目的是为了让抗镀金油墨层可以均匀稳定的分布在电路板上。
通过曝光和显影的操作，使得金手指的表面暴露，抗镀金油墨层覆盖在电路板的其他位置。
印刷湿墨、曝光和显影均为本领域常规操作，在此不再赘述。
S30、通过电镀原理，利用引线对金手指进行电镀，在金手指上镀金。
优选的，S30中，在金手指上镀金为：在金手指上镀镍金。
镀镍金为本领域常规操作，在此不再赘述。
S40、对电路板进行退洗去膜，以去除抗镀金油墨层。
优选的，S40中为：采用绿漆剥除剂清洗电路板，以去除抗镀金油墨层。
绿漆剥除剂为本领域常规试剂，在此不再赘述。
考虑到抗镀金油墨层会渗透到电路板上的一些孔洞内，绿漆剥除剂很难将这部分抗镀金油墨清洗干净。
本申请中，S40还包括在对电路板进行退洗去膜后，继续采用高压冲洗机进行清洗去膜的操作。
S50、对电路板依次进行第二次前处理、印刷面油、预烤、第二次曝光、第二次显影、后烤和文字喷印的操作，在电路板的表面形成面油层。
优选的，S50中，第二次前处理为：防焊超粗化前处理。
第二次前处理的目的是为了让面油层可以均匀稳定的分布在电路板上。
印刷面油、预烤、第二次曝光、第二次显影、后烤和文字喷印均为本领域常规操作，在此不再赘述。
S60、对电路板依次进行第三次前处理、外层压干膜、曝光和外层显影的操作，在电路板上形成抗蚀刻干膜层，并且引线的表面暴露，抗蚀刻干膜层覆盖在电路板的其他位置。
优选的，S60中，第三次前处理的操作为：外层前处理。
第三次前处理的目的是为了让油墨层可以均匀稳定的分布在面油层上。
第二次曝光和第二次显影的目的是为了让引线的表面暴露，抗蚀刻干膜层覆盖在电路板的其他位置。
优选的，S60中，抗蚀刻干膜层的厚度为2mil～3mil。
S70、对电路板进行蚀刻，以去除引线。
优选的，S70中，为：采用化学蚀刻液对电路板进行蚀刻，以去除引线。
化学蚀刻液为本领域常规试剂，在此不再赘述。
S80、剥除抗蚀刻干膜层，完成上述电路板去除金手指引线的电镀加工方法。
电路板去除金手指引线的电镀加工方法，将镀金的操作调整到面油层形成之前，从而使得面油层在形成后只需要经过一次去膜流程和一次显影流程，相对于传统的金手指电镀加工方法，这种电路板去除金手指引线的电镀加工方法减少了去膜和显影流程中对面油层表面攻击造成掉油问题，可以降低电路板的金手指电镀加工过程中出现的掉面油问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10、提供待处理的形成有金手指和引线的电路板；
S20、对所述电路板依次进行第一次前处理、印刷湿墨、第一次曝光和第一次显影的操作，在所述电路板上形成抗镀金油墨层，并且所述金手指的表面暴露，所述抗镀金油墨层覆盖在所述电路板的其他位置；
S30、通过电镀原理，利用所述引线对所述金手指进行电镀，在所述金手指上镀金；
S40、对所述电路板进行退洗去膜，以去除所述抗镀金油墨层；
S50、对所述电路板依次进行第二次前处理、印刷面油、预烤、第二次曝光、第二次显影、后烤和文字喷印的操作，在所述电路板的表面形成面油层；
S60、对所述电路板依次进行第三次前处理、外层压干膜、曝光和外层显影的操作，在所述电路板上形成抗蚀刻干膜层，并且所述引线的表面暴露，所述抗蚀刻干膜层覆盖在所述电路板的其他位置；
S70、对所述电路板进行蚀刻，以去除所述引线；以及
S80、剥除所述抗蚀刻干膜层，完成上述电路板去除金手指引线的电镀加工方法。
2.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，还包括在所述S10后、在所述S20前，对所述电路板进行中检AOI扫描的操作。
3.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S20中，所述第一次前处理的操作为：防焊喷砂前处理。
4.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S30中，在所述金手指上镀金为：在所述金手指上镀镍金。
5.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S40中，对所述电路板进行退洗去膜，以去除所述抗镀金油墨层的操作为：采用绿漆剥除剂清洗所述电路板，以去除所述抗镀金油墨层。
6.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S40还包括在对所述电路板进行退洗去膜后，继续采用高压冲洗机进行清洗去膜的操作。
7.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S50中，所述第二次前处理为：防焊超粗化前处理。
8.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S60中，所述第三次前处理的操作为：外层前处理。
9.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S60中，所述抗蚀刻干膜层的厚度为2mil～3mil。
10.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的电镀加工方法，其特征在于，所述S70中，对所述电路板进行蚀刻，以去除所述引线的操作为：采用化学蚀刻液对所述电路板进行蚀刻，以去除所述引线。
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