KR20090008104A - 회로보드의 골드핑거 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

회로보드의 골드핑거를 제조하는 방법이 제공된다. 먼저, 잘려질 보드 가장자리를 갖는 회로보드가 제공된다. 이후, 구리 도전선 패턴이 상기 회로보드 상에 형성된다. 구리 도전선 패턴은 복수개의 골드핑거 몸체들 및 복수개의 연결바들을 포함한다. 상기 연결바들 각각은 대응되는 골드핑거 몸체에 연결되고, 상기 연결바들은 상기 보드 가장자리를 가로질러 형성된다. 이후, 각각의 골드핑거 몸체의 표면을 금으로 도금한 후, 식각 공정을 통해 상기 보드 가장자리 상의 연결바들을 제거한다. 상기 보드 가장자리 상의 연결바들이 제거되기 때문에, 상기 골드핑거의 인열 강도는 상기 보드 가장자리를 자른 후에도 유지된다.

Description

회로보드의 골드핑거 및 그 제조 방법{GOLD FINGER OF CIRCUIT BOARD AND FABRICATING METHOD THEREOF}
본 발명은 회로보드의 골드핑거 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 개선된 인열 강도를 갖는 회로보드의 골드핑거 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
회로보드는 주로 소자들을 연결하는 회로를 제공하는 기능을 수행한다. 이에 더하여, 전자 장치들이 점점 더 복잡한 기능을 수행하고 점점 더 많은 소자들을 구비함에 따라, 회로보드에 형성되는 회로들 및 소자들의 집적도는 점점 증가하고 있다. 회로보드를 마더보드에 연결하기 위해서는, 통상적으로 '골드핑거'라고 불리는 연결장치가 사용되며, 상기 골드핑거는 통상적으로 금 또는 주석과 같은 물질을 사용하여 제작된다.
도 1a는 통상적인 이중 인-라인 메모리 모듈(Dual In-line Memory Module; DIMM)형 회로보드를 예시적으로 도시하는 전면도(front view)이다. 도 1a를 참조하면, 상기 통상적인 DIMM형 회로보드(100)은 랜덤 억세스 메모리 영역(102) 및 복수개의 골드핑거 리드들(104)을 포함한다.
도 1b는 도 1a의 영역 B를 확대한 도면이다. 도 1b를 참조하면, 상기 DIMM형 회로보드의 상기 골드핑거 리드들(104) 각각은 일반적으로 골드핑거 몸체(105) 및 (연결 바(tie bar)라고도 불리는) 도금된 도전선(108)을 포함한다. 하지만, 상기 DIMM형 회로보드 기술에 따르면, 독립된 구리 도전선들을 형성하기 위해서는 식각 단계 이후에 도금 공정이 실시되는 것이 요구되기 때문에, 도전 경로들은 미리 형성돼야만 한다. 예를 들면, 상기 골드핑거 영역(104)에서 상기 골드핑거 몸체들(106)의 구리 도전선들을 도금하기 위해서는, 특별히 준비된 연결바들(108)이 상기 보드 외부의 음극으로부터 전류를 공급받기 위해 사용된다. 상기 도금 공정 이후에 상기 회로보드를 형성하기 위한 후속 절단 공정에서, 상기 회로보드는 보드 가장자리(110)을 따라 절단됨으로써 도 1b에 도시된 것처럼 상기 골드핑거 리드들(104)이 형성된다.
하지만, 절단은 통상적으로 톱니칼과 같은 절단 도구를 사용하여 실시되기 때문에, 상기 회로보드를 형성하거나 상기 DIMM 제품을 테스트를 위해 모듈로의 삽입(plugging) 또는 분리(unplugging) 동안, 상기 연결바들의 일부가 부러지거나 박리될 수 있다. 또한, 이러한 불량들은 이후 상기 DIMM형 회로보드가 장착될 때에도 나타날 수 있다.
이에 따라, 이러한 산업에서는, DIMM형 회로보드의 층들의 수 또는 회로 설계를 변경하지 않으면서, 상기 DIMM형 회로보드를 개선시키기 위한 다음과 같은 방법들이 채용되고 있다.
그 한가지 방법은 구리 표면과 수지 사이의 박리 강도를 강화하기 위해 상기 연결바의 물질을 바꾸는 것이다. 하지만, 상기 연결바의 실제 결함률에 따르면, 상기 불량들에 대한 개선 효과는 거의 없었다.
다른 방법은 상기 회로보드의 형성 경로(forming pathway)를 개선하고 양질의 수리를 수행하는 것이다. 이 방법에 따르면, 상기 양질의 수리를 실시하기 위해 상기 절단 도구들의 사용 수명에 관한 엄격한 규칙들이 설정된다. 하지만, 아직까지는, 이에 따른 개선 효과는 의미있는 수준이 아니다. 통계적 결과에 따르면, 상기 연결바의 결함률은 일반적으로 대략 0.5% 내지 1%이며, 앞서의 방법을 적용할 경우, 상기 결함률은 1%에서 대략 0.7% 내지 0.8% 가량 아주 약간 감소하였다.
최근의 또다른 방법은 경사진 가장자리를 갖는 회로보드를 제공하는 것이다. 측정 결과들에 따르면, 상기 결함률은 대략 0.5% (즉, 5000 DPPM)으로 감소될 수 있었다.
물질을 변경하거나, 형성 경로를 개선하거나, 경사진 가장자리를 제공하는가에 관계없이, 상기 표준적인 절단 방법은 여전히 사용된다. 이에 따라, 상기 연결바들의 금속과 상기 에폭시 수지층 및 상기 회로보드의 광수지층 사이의 계면들은 쉽게 손상될 수 있으며, 이러한 손상은 제품의 인열 강도의 감소를 초래한다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 골드핑거의 연결바들의 박리 강도를 강화할 수 있는 회로보드의 골드핑거 제작 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 어떠한 회로보드의 설계 변경 또는 회로보드의 주 제작 비용(main production cost)에 대한 영향없이, 기존의 회로보드 공정들의 조합을 통해 골드핑거의 연결바들의 소정 영역이 제거된 회로보드의 골드핑거를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 일 기술적 과제를 달성하기 위한 회로보드의 골드핑거 제조 방법을 제공한다. 먼저, 잘려질 보드 가장자리를 갖는 회로보드가 제공된다. 이후, 구리 도전선 패턴이 상기 회로보드 상에 형성된다. 상기 구리 도전선 패턴은 복수개의 골드핑거 몸체들 및 복수개의 연결바들을 포함한다. 상기 연결바들 각각은 대응되는 골드핑거 몸체에 연결되고, 상기 연결바들은 상기 보드 가장자리를 가로질러 형성된다. 이후, 각각의 골드핑거 몸체의 표면은 금으로 도금된 후, 식각 공정을 통해 상기 보드 가장자리 상의 연결바들은 제거된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 골드 핑거 몸체들의 표면을 금으로 도금하는 단계는 대응되는 각각의 골드핑거 몸체를 노출시키는 복수개의 개구부들을 갖는 제 1 마른 필름으로 상기 회로보드를 덮는 단계를 포함한다. 이후, 상기 골드핑거 몸체들의 노출된 표면 상에 금을 도금한 후, 상기 제 1 마른 필름을 제거한다. 이에 더하여, 상기 회로보드를 상기 제 1 마른 필름으로 덮는 단계에서, 각각의 개구부는 상기 연결바의 일부를 노출시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회로보드 상에 상기 구리 도전선 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 구리 도전선 패턴은 상기 보드 가장자리의 외부 영역에 위치하면서 상기 연결바들에 연결된 외부 도전선 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 식각 공정을 통해 상기 보드의 상기 연결바를 제거하는 단계는 상기 회로보드 상에 복수개의 개구부들을 포함하는 제 2 마른 필름을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 개구부들 각각은 상기 보드 가장자리 상의 상기 연결바들을 노출시킨다. 이후, 식각 용제를 사용하여 상기 노출된 연결바들을 제거한 후, 상기 제 2 마른 필름을 제거한다. 상기 식각 용제는 산성 용제 또는 알칼리성 용제일 수 있다. 예를 들면, 상기 산성 용제는 구리 염화물 또는 철 염화물을 포함할 수 있으며, 상기 알칼리성 용제는 암모니아수를 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 회로보드의 골드핑거를 제공한다. 상기 회로보드의 골드핑거는 골드핑거 몸체 및 연결바를 포함한다. 상기 골드핑거 몸체는 회로보드 상에 배치되되, 금으로 도금된 표면을 갖는다. 상기 연결바는 상기 골드핑거 몸체에 연결되되, 상기 회로보드의 보드 가장자리로부터 소정의 거리만큼 이격된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 거리는 0.05mm보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 골드핑거 몸체에 연결된 연결바의 표면 일부는 금으로 도금될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 골드핑거 몸체 및 상기 연결바는 구리로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 회로보드의 골드핑거 제작 공정 동안 상기 연결바가 절단 도구를 통해 절단되지 않도록, 절단될 필요가 있는 상기 연결바의 일부 영역은 식각을 통해 먼저 제거된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 회로보드의 골드핑거는, 기능 테스트를 위한 상기 회로보드 모듈의 삽입 및 분리 또는 사용자들에 의한 상기 회로보드 모듈의 삽입 및 분리를 견딜 수 있는 충분한 인열 강도를 갖는다. 그 결과, 상기 회로 보드의 결함률은 실질적으로 감소된다. 특히, 이러한 기술은 DIMM형 회로보드에 적용되기에 적합하다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들에 대한 이해를 위해, 도면들에 참조하여 바람직한 실시예들이 상세하게 설명될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
첨부되는 도면들에 도시된 것처럼, 참조 번호가 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세하게 표현될 것이다. 어디에서건, 도면 및 상세한 설명에서의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 언급하기 위해 사용된다.
본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 다소 과장될 수 있다. 또한, 본 명세 서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 영역, 막들 등을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 영역, 막들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 소정 영역 또는 막을 다른 영역 또는 막과 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시예에의 제1막질로 언급된 막질이 다른 실시예에서는 제2막질로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다.
이에 더하여, 아래 설명에서 사용되는 용어들은 소정의 실시예를 기술하기 위해 사용되며, 본 발명의 기술적 사상을 제한하기 위해 의도된 것이 아니다. 예를 들면, 개시된 설명에서 사용되는 단수형 '일(one)' 및 '기술된(described')'은, 설명의 다른 부분에서 명시적으로 설명되지 않는다면, 복수형을 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 회로보드의 골드핑거 제조를 위한 방법을 도시하는 평면도들이다.
도 2a를 참조하면, 회로보드(200)이 제공된다. 상기 회로보드(200)는 절단을 위한 보드 가장자리(202)를 갖는다. 이후, 구리 도전선 패턴(204)이 상기 회로보드(200) 상에 형성된다. 상기 구리도전선 패턴(204)는 골드핑거 몸체(206) 및 연결바(208)를 포함한다. 상기 연결바(208)은 상기 골드핑거 몸체(206)에 연결되면서, 상기 보드 가장자리(202)를 가로질러 배치된다. 이에 더하여, 도 2a에 도시된 것처럼, 상기 구리도전선 패턴(204)은 외부로 연결되는 도전선(210)을 포함할 수 있다. 이러한 외부로 연결되는 도전선(210)은 상기 보드 가장자리(202) 바깥의 영역에 통 상적으로 배치되며, 후속 도금 공전에서 전류를 공급할 수 있도록 상기 연결바(208)에 연결된다.
이어서, 도 2b를 참조하면, 통상적인 회로보드 기술에서와 같이, 상기 골드핑거 몸체(206)를 금으로 도금하기 전에, 납땜 마스크(solder mask)로 알려진 납땜-저항막(solder-resistant layer)(212)이 상기 회로보드(200) 전체에 코팅된다. 상기 납땜-저항막(212)는 상기 회로보드(200) 상의 회로들을 보호하며, 단락 및/또는 손상된 회로 조건을 초래할 수 있는 상기 회로보드(200)의 긁힘(scratch)을 예방한다. 이에 따라, 상기 납땜-저항막(212)는 납땜-방지 기능(anti-soldering function)을 제공한다. 도 2b에 도시된 것처럼, 상기 납땜-저항막(212)은 상기 골드핑거 몸체(206) 및 상기 연결바(208)를 노출시키도록 상기 회로보드(200) 상에 형성된다. 상기 납땜-저항막(212)은 감광성(photosensitive) 물질, 열민감성(thermal sensitive) 물질 또는 이들의 조합 중의 하나를 사용하여 제작될 수 있다. 예를 들면, 상기 납땜-저항막(212)은 자외선형(ultraviolet type) 녹색 페인트 또는 열경화성(thermal-hardened type) 녹색 페인트와 같은 녹색 페인트들일 수 있다. 상기 납땜-저항막(212)은, 예를 들면, 롤러-코팅 기술(roller coating), 커튼-코팅(curtain-coating), 스크린-프린팅 기술(screen-printing), 담금 기술(dipping) 또는 마른 필름 형성 기술(dry film forming) 등을 통해 코팅될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 상기 회로보드(200) 상에 상기 골드핑거 몸체(206)를 노출시키는 제 1 개구부(216)를 갖는 제 1 마른 필름(214)이 형성된다. 이에 더하여, 도시된 것처럼, 상기 골드핑거 몸체(206)의 도금 영역이 사진 공정의 결과로서 발생할 수 있는 상기 제 1 개구부(216)의 오정렬에 의해 영향을 받는 것을 방지하기 위해, 상기 제 1 개구부(216)은 상기 연결바(208)의 일부를 더 노출시킬 수 있다.
이어서, 도 2d를 참조하면, 상기 제 1 마른 필름(214)에 의해 노출된 상기 골드핑거 몸체(도 2c 참조)의 표면을 금으로 도금한다. 이때, 상기 제 1 개구부(216)는 도 2c에 도시된 것처럼 상기 연결바(208)의 일부를 노출시킨다. 이후, 상기 제 1 마른 필름(214)를 제거한다. 상기 제 1 마른 필름(214)은, 예를 들면, 수산화나트륨 용액(sodium hydroxide solution) 또는 다른 상용 제품들과 같은 포토레지스터-제거용 약제를 사용하여 제거될 수 있다.
도 2e를 참조하면, 식각 공정을 통해 상기 보드 가장자리(202) 상의 상기 연결바(208)를 제거하기 위해, 상기 회로보드(200) 상에 제 2 마른 필름(218)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 마른 필름(218)은 상기 보드 가장자리(202) 상의 상기 연결바(208)를 노출시키는 제 2 개구부(220)를 갖는다. 이때, 상기 제 2 개구부(220)는 상기 골드핑거 몸체(206)를 노출시키지 않는 것이 바람직하다. 이에 더하여, 상기 제 2 마른 필름(218)은 상기 제 1 마른 필름(214)과 동일하거나 또는 다른 물질로 형성될 수 있다.
이어서, 도 2f를 참조하면, 식각 용제(etching solvent)가 상기 제 2 개구부(도 2e의 220)에 의해 노출된 상기 연결바(208)를 제거하기 위해 사용될 수 있다. 상기 식각 용제는 산성 용제 또는 알칼리성 용제일 수 있다. 예를 들면, 상기 산성 용제는 구리 염화물(CuCl) 또는 철 염화물(FeCl3)일 수 있고, 상기 알칼리성 용제는 암모니아수(NH4OH water)일 수 있다. 이후, 상기 제 2 마른 필름(218)이 제거된다. 예를 들면, 상기 제 2 마른 필름(218)은 수산화나트륨 용액 또는 다른 상용 제품들과 같은 포토레지스터-제거용 약제를 사용하여 제거될 수 있다. 상기 연결바의 나머지 영역들(208a)은 상기 보드 가장자리(202)의 안쪽 및 바깥쪽에 각각 형성된다.
도 3a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 회로보드의 골드핑거를 도시하는 평면도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 골드핑거의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 것처럼, 제 2 실시예에 따르면, 상기 회로보드의 상기 골드핑거(300)는 골드핑거 몸체(302) 및 연결바(304)를 포함한다. 상기 골드핑거 몸체(302) 및 상기 연결바(304)의 물질은, 예를 들면, 구리일 수 있다. 상기 골드핑거 몸체(302)는 회로보드(310) 상에 배치되고, 상기 골드핑거 몸체(302)의 표면은 금으로 도금된다. 상기 연결바(304)는 상기 골드핑거 몸체(302)에 연결되되, 소정의 거리(D)만큼 상기 보드 가장자리(312)로부터 이격된다. 예를 들면, 상기 이격 거리(D)는, 상기 보드 가장자리(312)를 절단하는 동안 절단용 칼날이 상기 연결바(304)에 접촉하는 것을 방지하도록, 0.05mm보다 클 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 골드핑거 몸체에 접촉하는 연결바의 표면 일부는 금으로 도금된다. 상기 제 2 실시예에 따르면, 상기 보드 가장자리(312)에 수직한 방향에서, 금으로 도금된 표면의 길이 및 금으로 도금되지 않은 표면의 길 이는 각각 L1 및 L2이다. 예를 들면, 상기 L1의 최소값은 0일 수 있고, 상기 L2의 최대값은 대략 0.15mm일 수 있다. 이 분야에 종사하는 통상의 지식을 가진 자는 실제의 사용에서의 필요에 따라 상기 L1 및 L2의 범위를 변경할 수 있음은 자명하다.
본 발명에 따르면, 잘려질 필요가 있는 연결바의 영역은 회로보드의 도금된 마른 필름의 변경 및 연결바에 대한 추가적인 식각을 통해 제거된다. 그 결과, 상기 연결바는 절단 공정에서는 잘려지지 않으며, 회로보드의 인열 강도는 유지된다. 측정된 결과에 따르면, 종래의 기술들에서의 0.5% 내지 1.0% (5000 ~ 10000 Dppm)였던 연결바의 결함률은 200ppm 이하로 감소되었다. 따라서, 본 발명은, 상기 DIMM형 회로보드를 포함하는, 골드핑거를 필요로 하는 모든 회로보드에 적합하다.
발명의 기술적 사상에서 벗어남이 없이, 본 발명의 구조에 대한 다양한 변형 및 변경이 가능함은 당업자에게는 자명하다. 이러한 관점에서, 본 발명은 후술하는 청구항들 및 그들의 등가물의 범위 내에 포함되는 이 발명의 변형들 및 변경들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 통상적인 DIMM형 회로보드의 전면도(front view)이다.
도 1b는 도 1a의 영역 B를 확대한 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 회로보드의 골드핑거 제조 공정을 보여주는 평면도들이다.
도 3a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 회로보드의 골드핑거를 도시하는 평면도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 골드핑거의 사시도이다.

Claims (12)

  1. 잘려질 보드 가장자리를 갖는 회로보드를 제공하는 단계;
    상기 회로보드 상에 복수개의 골드핑거 몸체들 및 복수개의 연결바들을 포함하는 구리 도전선 패턴을 형성하되, 각각의 연결바는 대응되는 골드핑거에 연결되면서 상기 보드 가장자리를 가로지르도록 형성되는 단계;
    상기 골드핑거 몸체들의 표면을 금으로 도금하는 단계; 및
    식각 공정을 실시하여, 상기 보드 가장자리 상에서 상기 연결바를 제거하는 단계를 포함하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 골드 핑거 몸체들의 표면을 도금하는 단계는
    상기 회로보드 상에 복수개의 개구부들을 포함하는 제 1 마른 필름을 형성하되, 각각의 개구부는 대응되는 골드핑거 몸체를 노출시키도록 형성되는 단계;
    상기 노출된 골드핑거 몸체들을 금으로 도금하는 단계; 및
    상기 제 1 마른 필름을 제거하는 단계를 포함하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회로보드의 상에 상기 제 1 마른 필름을 형성하는 단계는 상기 연결바 의 일부가 노출되도록 상기 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로보드 상에 상기 구리 도전선 패턴을 형성하는 단계는 상기 보드 가장자리의 외부 영역에 위치하면서 상기 연결바들에 연결된 외부 도전선 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    식각 공정을 실시하여 상기 보드 가장자리 상에서 상기 연결바를 제거하는 단계는
    상기 회로보드 상에 복수개의 개구부들을 포함하는 제 2 마른 필름을 형성하되, 각각의 개구부는 상기 보드 가장자리 상의 상기 연결바들을 노출시키도록 형성되는 단계;
    식각 용제를 사용하여 상기 노출된 연결바들을 제거하는 단계; 및
    상기 제 2 마른 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 식각 용제는 산성 용제 또는 알칼리성 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 산성 용제는 구리 염화물 또는 철 염화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 알칼리성 용제는 암모니아수를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거 제조 방법.
  9. 회로보드 상에 배치되되, 금으로 도금된 표면을 갖는 골드핑거 몸체; 및
    상기 골드핑거 몸체에 연결되되, 상기 회로보드의 보드 가장자리로부터 소정의 거리만큼 이격된 연결바를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 거리는 0.05mm보다 큰 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 골드핑거 몸체에 연결된 연결바의 표면 일부는 금으로 도금되는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 골드핑거 몸체 및 상기 연결바는 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드의 골드핑거.
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