CN105960113B - 一种金手指板加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金手指板加工工艺，通过在金手指图形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蚀刻药水将需要镀金手指的部分蚀刻出来，通过这一步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙从而导致镀金时出现导线上金或渗镀的问题，然后在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，再在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层，退干膜后，金手指无导线残留，有效避免了因上金或渗镀而导致金手指位出现短路的问题，从而提升成品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体是涉及一种金手指板平整、无导线残留的加工工艺。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。部分电路板会由于连接接口的需要而需设置长短金手指。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。金手指通常指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送，因此金手指对于电路板的性能来说是很重要的。举例来说，对于个人电脑中的内存单元，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接相当重要。
金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或化学镀工艺再镀上一层金，化学镀是在铜面上沉积硫酸镍后通过化学反应对金沉积在硫酸镍表面形成金手指。电镀是在铜面上电镀上氨基硫磺镍后再用电镀的方式在镍表镀上金最终形成金手指。金手指需要在顶部铜层上制作，因此必须在顶部铜层上设置多个电镀引线，在完成电镀过程后将电镀引线切断的过程中会有金渣产生并残留在金手指上，使产品品质不稳定。采用现有技术进行制作，产品的每个金手指的上方均残留有部分电镀引线，该残留引线很有可能在经理多次插拔后发生断裂，从而对电子产品留下安全隐患。因此，现有技术所存在的缺陷亟待解决。
发明内容
为了解决上述现有技术所存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种金手指板加工工艺，彻底解决了金手指在蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路导致报废的问题。
本发明采用的技术方案为：一种金手指板加工工艺，包括如下步骤：
1)提供PCB板，在所述电路板表面形成镀铜层；
2)在PCB板上仅制作出金手指图形，在金手指图形的位置处提供一次干膜进行覆盖；
3)在覆盖有干膜的金手指图形处采用酸性CuCl2蚀刻药水进行蚀刻，将需要镀金手指的部分蚀刻出来；
4)在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，所述二次干膜为抗镀金干膜；
5)在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层；
6)去掉一次干膜和二次干膜；
7)在PCB板金手指图形和板内图形上提供三次干膜，所述三次干膜为覆盖保护干膜；
8)采用碱性蚀刻液蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；
9)对PCB板进行防焊和丝印文字；
10)锣出成品的外形；
11)对PCB板各层进行开路、短路测试；
12)对PCB板进行表面处理，贴上一层看氧化膜；
13)成品检查及包装。
作为优选方案，所述PCB板表面形成所述镀铜层的步骤包括如下步骤：
1)提供多层PCB板原料；
2)对多层所述PCB板原料分别进行开料；
3)于所述PCB板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；
4)将多层所述PCB板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层PCB板，然后对所述多层PCB板进行打靶及钻孔工艺；
5)及将所述多层PCB板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的PCB板。
作为优选方案，所述碱性蚀刻液包括氨水、氯化铵、氢氧化钠中的任一种。
作为优选方案，所述镍层的厚度为2.0-6μm；所述金层的厚度为0.01-0.05μm。
本发明的有益效果是：通过在金手指图形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蚀刻药水将需要镀金手指的部分蚀刻出来，通过这一步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙从而导致镀金时出现导线上金或渗镀的问题，然后在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，再在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层，退干膜后，金手指无导线残留，有效避免了因上金或渗镀而导致金手指位出现短路的问题，从而提升成品的质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案进行说明。
本发明采用的技术方案为：一种金手指板加工工艺，包括如下步骤：
1)提供PCB板，在所述电路板表面形成镀铜层，所述镀铜层的生产工艺步骤是：
A、提供多层PCB板原料；
B、对多层所述PCB板原料分别进行开料；
C、于所述PCB板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；
D、将多层所述PCB板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层PCB板，然后对所述多层PCB板进行打靶及钻孔工艺；
E、及将所述多层PCB板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的PCB板。
2)在PCB板上仅制作出金手指图形，在金手指图形的位置处提供一次干膜进行覆盖；
3)在覆盖有干膜的金手指图形处采用酸性CuCl2蚀刻药水进行蚀刻，将需要镀金手指的部分蚀刻出来；采用这个步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准或悬空的情况从而导致镀金时出现导线上金或渗镀的问题，使干膜时板面平整；
4)在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，所述二次干膜为抗镀金干膜；
5)在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层，镍层的厚度为2.0-6μm；所述金层的厚度为0.01-0.05μm。
6)去掉一次干膜和二次干膜；退膜后，金手指无导线残留，有效避免了因上金或渗镀而导致金手指位出现短路的问题；
7)在PCB板金手指图形和板内图形上提供三次干膜，所述三次干膜为覆盖保护干膜；
8)采用碱性蚀刻液蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；该碱性蚀刻液包括氨水、氯化铵、氢氧化钠中的任一种。
9)对PCB板进行防焊和丝印文字；
10)锣出成品的外形；
11)对PCB板各层进行开路、短路测试；
12)对PCB板进行表面处理，贴上一层看氧化膜；
13)成品检查及包装。
综合上述，通过在金手指图形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蚀刻药水将需要镀金手指的部分蚀刻出来，通过这一步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙从而导致镀金时出现导线上金或渗镀的问题，然后在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，再在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层，退干膜后，金手指无导线残留，有效避免了因上金或渗镀而导致金手指位出现短路的问题，从而提升成品的质量。
上述实施例仅是显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (4)
1.一种金手指板加工工艺，其特征在于，包括：
1)提供PCB板，在所述PCB板表面形成镀铜层；
2)在PCB板上仅制作出金手指图形，在金手指图形的位置处提供一次干膜进行覆盖；
3)在覆盖有干膜的金手指图形处采用酸性CuCl2蚀刻药水进行蚀刻，将需要镀金手指的部分蚀刻出来；
4)在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，所述二次干膜为抗镀金干膜；
5)在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层；
6)去掉一次干膜和二次干膜；
7)在PCB板金手指图形和板内图形上提供三次干膜，所述三次干膜为覆盖保护干膜；
8)采用碱性蚀刻液蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；
9)对PCB板进行防焊和丝印文字；
10)锣出成品的外形；
11)对PCB板各层进行开路、短路测试；
12)对PCB板进行表面处理，贴上一层看氧化膜；
13)成品检查及包装。
2.根据权利要求1所述的一种金手指板加工工艺，其特征在于：所述PCB板表面形成所述镀铜层的步骤包括如下步骤：
1)提供多层PCB板原料；
2)对多层所述PCB板原料分别进行开料；
3)于所述PCB板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；
4)将多层所述PCB板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层PCB板，然后对所述多层PCB板进行打靶及钻孔工艺；
5)及将所述多层PCB板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的PCB板。
3.根据权利要求1所述的一种金手指板加工工艺，其特征在于：所述碱性蚀刻液包括氨水、氯化铵、氢氧化钠中的任一种。
4.根据权利要求1所述的一种金手指板加工工艺，其特征在于：所述镍层的厚度为2.0-6μm；所述金层的厚度为0.01-0.05μm。
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Citations (1)
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