CN105682380A - 一种局部电镀厚金pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在外层线路图形上电镀锡前先闪镀铜，并控制闪镀的铜层厚度为2-5μm，既可解决厚金位与其它线路相连的连接处出现色差的问题，又可避免铜层过厚而造成多层板上的金属化孔的孔径过小的问题；此外，因在外层线路图形上电镀铜锡，在电镀锡工序中可对多层板进行常规的前处理，可除去多层板的板面张力，从而可有效防止小气泡停留在干膜与开窗铜面相接触的区域内，避免了外层线路图形上电镀不上锡而产生缺口的问题，使成品的质量更有保障。在沉铜和全板电镀工序中直接将铜厚电镀至成品外层线路的铜厚要求，可减少制作过程中厚金位与其它铜面的厚度差，从而可避免出现渗镀。

Description

一种局部电镀厚金PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种局部电镀厚金PCB的制作方法。
背景技术
在PCB上电镀厚金可提高PCB的导电性、可焊性和稳定性等。现有在PCB上局部电镀厚金的方法主要有分开镀铜流程和整板镀铜流程两种。分开镀铜流程一般如下：前工序→沉铜和全板电镀→一次外层图形(制作厚金位图形)→厚金位图形上电镀镍金→厚金位图形上电镀厚金→一次褪膜→二次外层图形(制作外层线路图形)→外层线路图形上电镀铜锡→外层蚀刻→外层AOI→后工序。采用分开镀铜流程制作局部电镀厚金的PCB，在二次外层图形工序中贴干膜时，由于在厚金位图形上已经电镀镍金和厚金形成了厚金位，使得厚金位与其它区域的铜面的高度差较大，在有高度差的区域干膜难以与板面紧密贴合，使得在外层线路图形上电镀铜锡时极易出现渗镀，严重影响成品的品质。整板镀铜流程一般如下：前工序→沉铜和全板电镀(将板面铜电镀至成品要求的厚度)→一次外层图形(制作厚金位图形)→厚金位图形上电镀镍金→厚金位图形上电镀厚金→一次褪膜→二次外层图形(制作外层线路图形)→外层线路图形上电镀锡→外层蚀刻→外层AOI→后工序。采用整板镀铜流程制作局部电镀厚金PCB，可以减小厚金位(厚金PAD)与其它区域的铜面的高度差，解决渗镀的品质问题。另外，为避免二次外层图形与厚金PAD对位偏差而导致蚀刻后厚金PAD和与之相连的线路断开，在制作厚金PAD时，会在与厚金PAD相连的线路方向开窗一引线并一起做电镀镍金及电镀厚金处理。二次外层图形时，与厚金PAD相连的线路与此引线重叠连接，避免对位偏位蚀刻断开，但此方法会使线路上金面与铜面连接，而由于二次外层图形后只镀锡不镀铜，此时连接处会导致色差，这色差问题无法在外层AOI时检修，从而影响成品的外观品质。此外，在外层线路图形上直接电镀锡，由于锡缸中的药水无打气，搅拌相对比较弱，使得在干膜与开窗铜面相接触的区域容易产生小气泡停留，造成针孔，影响成品的品质。
发明内容
本发明针对现有制作局部电镀厚金PCB的方法极易出现渗镀或铜面出现针孔及厚金位与其它线路相连的连接处产生色差的问题，提供一种可避免渗镀、针孔及色差的局部电镀厚金PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种局部电镀厚金PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1电镀表面铜层：通过沉铜和全板电镀工序在多层板的表面镀铜至多层板表面的铜层厚度符合PCB成品的外层线路铜层的厚度要求。
所述多层板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根据钻孔资料钻孔后形成的生产板。
S2厚金位：通过正片工艺在多层板上制作厚金位图形，接着在厚金位图形上依次电镀镍和金，再接着在厚金位图形上电镀厚金使厚金位图形上的金层厚度增加，形成厚金位；然后褪去多层板上的膜。
S3外层线路：通过正片工艺在多层板上制作外层线路图形，接着在外层线路图形上闪镀铜，再接着在外层线路图形上电镀锡，然后褪去多层板上的膜并进行外层蚀刻，外层蚀刻后褪去外层线路图形上的锡层，形成外层线路。
优选的，在外层线路图形上闪镀铜，闪镀铜形成的铜层厚度为2-5μm；更优选的，闪镀铜形成的铜层厚度为3μm。
优选的，在外层线路图形上闪镀铜，闪镀的电流密度为1.6ASD，闪镀时间为20min。
S4后工序：根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在外层线路图形上电镀锡前先闪镀一层薄铜，并控制闪镀的铜层厚度为2-5μm，既可解决厚金位与其它线路相连的连接处出现色差的问题，又可避免铜层过厚而造成多层板上的金属化孔的孔径过小的问题；此外，因在外层线路图形上电镀铜锡，在电镀锡工序中可对多层板进行常规的前处理，可除去多层板的板面张力，从而可有效防止小气泡停留在干膜与开窗铜面相接触的区域内，避免了外层线路图形上电镀不上锡而产生缺口的问题，使成品的质量更有保障。在沉铜和全板电镀工序中直接将铜厚电镀至成品外层线路的铜厚要求，可减少制作过程中厚金位与其它铜面的厚度差，从而可避免出现渗镀。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种局部电镀厚金PCB的制作方法。具体步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→根据钻孔资料钻孔，将基材制作成多层板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并根据钻孔资料钻孔后形成的生产板。
(2)电镀表面铜层
根据现有技术对多层板进行沉铜处理，然后进行全板电镀，全板电镀时将多层板表面的铜层电镀至符合PCB成品的外层线路铜层的厚度要求，即在全板电镀工序中将表面铜层的厚度做到外层线路要求的铜层厚度。
(3)厚金位
通过正片工艺在多层板上制作厚金位图形，接着在厚金位图形上依次电镀镍和金，再接着在厚金位图形上电镀厚金使厚金位图形上的金层厚度增加，形成厚金位；然后褪去多层板上的膜。
(4)外层线路
通过正片工艺在多层板上制作外层线路图形。
闪镀铜：在外层线路图形上闪镀铜，闪镀的电流密度为1.6ASD，闪镀时间为20min，闪镀铜形成的铜层厚度为3μm。在其它实施方案中，还可以采用其它的闪镀参数，只需控制闪镀铜形成的铜层厚度在2-5μm的范围内即可。
电镀锡：根据现有技术进行常规的前处理，然后在外层线路图形上电镀锡，接着褪去多层板上的膜并进行外层蚀刻，外层蚀刻后褪去外层线路图形上的锡层，形成外层线路。
(5)后工序
根据现有技术，依次经过外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→FQA→包装，制得局部电镀厚金的PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1电镀表面铜层：通过沉铜和全板电镀工序在多层板的表面镀铜至多层板表面的铜层厚度符合PCB成品的外层线路铜层的厚度要求；
S2厚金位：通过正片工艺在多层板上制作厚金位图形，接着在厚金位图形上依次电镀镍和金，再接着在厚金位图形上电镀厚金使厚金位图形上的金层厚度增加，形成厚金位；然后褪去多层板上的膜；
S3外层线路：通过正片工艺在多层板上制作外层线路图形，接着在外层线路图形上闪镀铜，再接着在外层线路图形上电镀锡，然后褪去多层板上的膜并进行外层蚀刻，外层蚀刻后褪去外层线路图形上的锡层，形成外层线路；
S4后工序：根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在外层线路图形上闪镀铜，闪镀铜形成的铜层厚度为2-5μm。
3.根据权利要求2所述一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在外层线路图形上闪镀铜，闪镀铜形成的铜层厚度为3μm。
4.根据权利要求3所述一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在外层线路图形上闪镀铜，闪镀的电流密度为1.6ASD，闪镀时间为20min。
5.根据权利要求1所述一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述多层板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根据钻孔资料钻孔后形成的生产板。
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