CN105578778A - 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法 - Google Patents

一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。

Description

一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。
背景技术
在PCB上电镀厚金可提高PCB的导电性、可焊性和稳定性等。现有在PCB上局部电镀厚金的方法主要有正片无引线流程和负片有引线流程两种。正片无引线流程一般如下：前工序→沉铜板电→外层图形1(制作厚金位图形)→图形镍金→电厚金→褪膜1→外层图形2(制作外层线路图形)→图形电镀→褪膜2→外层蚀刻→后工序，如中国专利申请文件CN201310676252.1中公开的一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法。负片有引线流程一般如下：外层蚀刻→外层图形1(制作线路图形、厚金位图形及连接厚金位之间的网络连接点图形)→外层蚀刻1→褪膜1→外层图形2(厚金位图形开窗)→图形镍金→电厚金→褪膜2→外层图形3(厚金位之间的网络连接点不透光)→外层蚀刻3→褪膜3→后工序，如中国专利申请文件CN201510284201.3中公开的一种无引线残留的金手指处理方法。
对于采用无引线正片流程的生产板，由于已在厚金位上镀了镍和厚金，厚金位与板面铜面有一定的高度差，在制作外层图形干膜时，厚金位与板面铜面的连接处容易出现贴膜不紧密的问题，进行图形电镀时容易出现渗镀。对于采用有引线负片流程的生产板，先制作线路图形、厚金位图形及连接厚金位之间的网络连接点图形，在厚金位电镀厚金后，再蚀刻除去网络连接点部分，这容易造成线路网络连接点处出现线幼的问题，尤其是现有的PCB越来越朝高密度方向发展，线路网络连接点处出现线幼的问题尤为突出。
发明内容
本发明针对现有技术在PCB上局部电镀厚金时容易出现渗镀或线幼的问题，提供一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，该方法可避免出现渗镀和线幼问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1多层板：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根据钻孔资料钻孔，接着依次进行沉铜和全板电镀处理，形成多层板；所述全板电镀处理时控制多层板的上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚。
优选的，全板电镀处理时，电流密度为18ASF，电镀时间为90min，使多层板中孔的孔壁铜厚为21μm。
S2上表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第一外层图形包括上表面外层线路图形和厚金位图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成上表面外层线路和厚金位；接着褪去多层板上的干膜。
S3电镀厚金：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第二外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第二外层图形在厚金位处开窗；然后在厚金位上电镀镍和薄金，接着再在厚金位上电镀厚金；再接着褪去多层板上的干膜。
优选的，所述镍的厚度为3-6μm，薄金的厚度为0.025-0.045μm；电镀厚金后，厚金位上的金层厚度为0.76-1μm。
S4下表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的下表面制作第三外层图形，多层板的上表面用干膜保护；所述第三外层图形包括下表面外层线路图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成下表面外层线路；接着褪去多层板上的干膜。
S5后工序：根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。所制备的PCB背板的规格参数具体如下：
具体步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将基材制作成多层板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜及全板电镀处理的板。具体如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.1mmH/H。
b、内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
c、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度为1.4mm。
d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。
f、全板电镀：在多层板上一次性电镀成品板所需厚度的铜，即控制多层板的上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚。具体地，以18ASF的电流密度电镀90min，使多层板中孔的孔壁铜厚Min21μm。
(2)上表面外层线路
通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第一外层图形包括上表面外层线路图形和厚金位图形。然后通过蚀刻处理在多层板上形成上表面外层线路和厚金位。接着褪去多层板上的干膜。具体如下：
a、砂带磨板(前处理)：对铜面的铜粒、披锋进行处理。
b、第一外层图形：只把多层板上表面的上表面外层线路图形和厚金位图形制作出来，多层板的下表面全部用干膜保护起来。
c、蚀刻、褪膜：通过蚀刻和褪膜，把多层板上表面的外层线路完全蚀刻出来，形成上表面外层线路和厚金位。
(3)电镀厚金
通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第二外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第二外层图形在厚金位处开窗；然后在厚金位上电镀镍和薄金，接着再在厚金位上电镀厚金；再接着褪去多层板上的干膜。具体如下：
a、第二外层图形：多层板的上表面在厚金位处开窗，其它部份全部用干膜保护起来，多层板的下表面全部用干膜保护起来。
b、电镀镍金：在厚金位的铜面上电镀一层镍和一层薄金，镍的厚度为3.0-6.0μm，薄金的厚度为0.025-0.045μm。
c、电镀厚金：厚金位进行金厚的加厚，金厚控制在0.76-1.0μm。
d、褪膜：除去多层板上的干膜。
(4)下表面外层线路
通过负片工艺用干膜在多层板的下表面制作第三外层图形，多层板的上表面用干膜保护；所述第三外层图形包括下表面外层线路图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成下表面外层线路；接着褪去多层板上的干膜。具体如下：
a、第三外层图形：只把多层板下表面的下表面外层线路图形制作出来，多层板的上表面全部用干膜保护起来。
b、蚀刻、褪膜：通过蚀刻和褪膜，把多层板下表面的外层线路完全蚀刻出来，形成下表面外层线路。
(5)后工序
根据现有技术，依次经过外层AOI→丝印阻焊、字符→沉镍金→电测试→成型→FQA→包装，制得单面局部电镀厚金的PCB成品。具体如下：
a、外层AOI：检查线路的线宽、间距、线路针孔及是否有线路缺口，并检查产品与产品要求是否相同等相关项目。
b、阻焊前塞孔：针对0.25mm孔需塞油墨，借助铝片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按专用塞孔油墨参数烤板。
c、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL标记。
d、印蓝胶：厚金位(或金手指位)印上一层0.7-1.2mm的蓝胶，保护厚金层，同时加热固化蓝胶。
e、无铅喷锡：喷上一层均匀的锡厚，控制1-20μm；同时撕掉蓝胶。
f、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。
g、电测：测试检查成品板的电气性能。
h、终检：检查成品板的外观性不良。
i、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。
j、包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并在包装内放置干燥剂及湿度卡。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1多层板：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根据钻孔资料钻孔，接着依次进行沉铜和全板电镀处理，形成多层板；所述全板电镀处理时控制多层板的上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚；
S2上表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第一外层图形包括上表面外层线路图形和厚金位图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成上表面外层线路和厚金位；接着褪去多层板上的干膜；
S3电镀厚金：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第二外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第二外层图形在厚金位处开窗；然后在厚金位上电镀镍和薄金，接着再在厚金位上电镀厚金；再接着褪去多层板上的干膜；
S4下表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的下表面制作第三外层图形，多层板的上表面用干膜保护；所述第三外层图形包括下表面外层线路图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成下表面外层线路；接着褪去多层板上的干膜；
S5后工序：根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤。
2.根据权利要求1所述一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，全板电镀处理时，电流密度为18ASF，电镀时间为90min，使多层板中孔的孔壁铜厚为21μm。
3.根据权利要求1所述一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述镍的厚度为3-6μm，薄金的厚度为0.025-0.045μm。
4.根据权利要求3所述一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述电镀厚金后，厚金位上的金层厚度为0.76-1μm。
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