KR100648916B1 - 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명인 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법은 동이 코팅된 기판 양면에 드라이필름을 압착하여 본드핑거가 형성될 부분을 제외하고, 외부로 노출시키는 이미징단계와, 상기 이미징단계에서 외부로 노출된 부분의 동을 제거하여 본드핑거를 형성하는 에칭단계와, 상기 에칭단계에서 본드핑거를 형성한 후 상기 압착된 드라이필름을 제거하는 스트립단계와, 상기 스트립단계에 의해 형성된 본드핑거와 솔더볼랜드를 제외한 모든 영역을 절연시키는 솔더레지스트 도포단계와, 상기 솔더레지스트 도포단계에서 노출된 본드핑거와 솔더볼랜드에 전기도금을 수행하여 니켈/금 도금층을 형성시키는 니켈/금 도금단계와, 상기 니켈/금 도금단계에서 도금 후 도금선을 마스킹으로 지지하는 마스킹 도포단계와, 상기 마스킹 도포단계에서 마스킹된 도금선을 중심으로 인쇄회로기판의 외형 및 슬롯을 가공하여 형성하는 라우팅 단계와, 상기 라우팅 단계에서 슬롯을 가공한 후 도금선에 도포된 마스킹을 제거하는 마스킹 박리단계; 로 이루어진다.

반도체, 패키지, 윈도우, 인쇄회로기판, 라우팅, 금속 버, 마스킹

Description

반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법{Window manufacture method of semiconductor package type printed circuit board}

도 1은 종래 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.

도 2는 종래 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법 중 라우팅 단계를 나타낸 도면.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법을 나타낸 흐름도.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄기로기판의 윈도우 가공방법 중 마스킹 도포단계를 나타낸 도면.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄기로기판의 윈도우 가공방법 중 마스킹 박리단계를 나타낸 도면.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **

10 : 도금선 20 : 본드핑거

30 : 슬롯(윈도우) 40 : 금속 버

100 : 본드핑거 110 : 도금선

120 : 마스킹 130 : 슬롯(윈도우)

본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 단면, 양면, 멀티 레이어(Multi Layer) 제품 상하 전체에 동이 압착된 기판에 이미징, 에칭 및 박리에 의해 회로를 형성하고, 상기 형성된 회로의 본드핑거와 솔더볼랜드를 제외한 부분에 절연층을 형성하며, 도금용 리드선을 통해 상기 본드핑거와 솔더볼랜드에 니켈/금 도금층으로 도금하고 상기 도금용 리드선 및 윈도우 슬롯 가공 시 발생되는 금속 버를 제거하기 위해 상기 본드핑거 부분에 마스킹한 후 라우팅 및 박리를 함으로써 상기 본드핑거의 금속 버에 의한 전기적 노이즈 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법에 관한 것이다.

도 1은 종래 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 상기 도 1에서 도시된 바와 같이 동이 코팅된 기판 양면에서 본드핑거가 형성될 부분을 제외하고, 드라이필름을 압착하여 상기 본드핑거가 형성될 부분 이외의 동이 코팅된 기판을 외부로 노출시키는 이미징단계와;

상기 이미징단계에서 외부로 노출된 부분의 동을 제거하여 본드핑거를 형성하는 에칭단계와;

상기 에칭단계에서 본드핑거를 형성한 후 상기 압착된 드라이필름을 제거하 는 스트립단계와;

상기 스트립단계에 의해 형성된 본드핑거와 솔더볼랜드를 제외한 모든 영역을 절연시키는 솔더레지스트 도포단계와;

상기 솔더레지스트 도포단계에서 노출된 본드핑거와 솔더볼랜드에 전기도금을 수행하여 니켈/금 도금층을 형성시키는 니켈/금 도금단계와;

상기 니켈/금 도금단계에서 도금 후 인쇄회로기판의 외형 및 슬롯을 가공하여 형성하는 라우팅 단계; 를 포함하여 구성되었다.

상기와 같은 방법을 통해 제조된 반도체 패키지인 BOC(Board On Chip) 또는 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 기판은 와이어 본딩 영역이 패키지의 중앙에 배열되어 있고, 와이어 본드핑거에 금 도금을 위한 도금선이 중앙에 배열되어 있었다. 그러나 도 2에서 보는 바와 같이 상기 본드핑거(20) 위에 기타의 물질이 도포되어 있지 않은 경우에 라우팅 방법으로 슬롯(30) 가공 시 상기 본드핑거(20)의 도금선(10)이 밀리면서 금속 버(40)가 발생되었고, 상기 금속 버(40)가 반도체 칩과의 전기적 연결선인 본딩 와이어와 근접하거나 접촉할 수도 있었으며, 인접한 본드핑거와 접촉하게 되면 전기적 노이즈를 발생시켜 쇼트를 일으키게 되어 인쇄회로기판에 있어 불량이 나타나는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 패 키지에 사용되는 인쇄회로기판의 제조과정에서 니켈/금 도금 후 라우터 가공 시 도금선이 상기 라우터의 가공방향으로 밀리는 현상을 방지하기 위해 상기 니켈/금 도금 후 마스킹으로 가공부위의 도금선을 지지하여 금속 버가 발생되는 것을 방지하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 인쇄회로기판의 와이어 본드 핑거의 도금 리드선 제거 및 반도체 칩과의 와이어 본딩을 위한 윈도우 슬롯 가공 시에 발생되는 금속 버(Burr)에 의한 전기적 노이즈 감소 및 금속 버가 발생되지 않도록 하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.

상기의 목적을 이루기 위한 본 발명은 도 3에서 보는 바와 같이

동이 코팅된 기판 양면에서 본드핑거가 형성될 부분을 제외하고, 드라이필름을 압착하여 상기 본드핑거가 형성될 부분 이외의 동이 코팅된 기판을 외부로 노출시키는 이미징단계와;

상기 이미징단계에서 외부로 노출된 부분의 동을 제거하여 본드핑거를 형성하는 에칭단계와;

상기 에칭단계에서 본드핑거를 형성한 후 상기 압착된 드라이필름을 제거하는 스트립단계와;

상기 스트립단계에 의해 형성된 본드핑거와 솔더볼랜드를 제외한 영역을 절 연시키는 솔더레지스트 도포단계와;

상기 솔더레지스트 도포단계에서 노출된 본드핑거와 솔더볼랜드에 전기도금을 수행하여 니켈/금 도금층을 형성시키는 니켈/금 도금단계와;

상기 니켈/금 도금단계에서 도금 후 도금선을 마스킹으로 지지하는 마스킹 도포단계와;

상기 마스킹 도포단계에서 마스킹된 도금선을 중심으로 인쇄회로기판의 외형 및 슬롯을 가공하여 형성하는 라우팅 단계와;

상기 라우팅 단계에서 슬롯을 가공한 후 도금선에 도포된 마스킹을 제거하는 마스킹 박리단계; 로 이루어진다.

상기 라우팅 단계를 위한 마스킹 도포 단계에서 마스킹 영역의 형성은 마스킹 물질 도포 후 노광이나 현상을 이용하고, 상기 마스킹 도포 물질은 고상 또는 액상의 물질을 사용하는 것을 특징으로 한다.

도 4를 통해 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법의 실시예를 상세히 설명하면,

상기 이미징단계 내지 니켈/금 도금단계에서 본드핑거(100)와 솔더볼랜드가 형성된 인쇄회로기판이 완성되면, 상기 본드핑거(100)와 도금선(110)을 중심으로 마스킹(120)을 도포한 후 윈도우 슬롯(130)을 형성하기 위해 상기 인쇄회로기판의 외형 및 슬롯을 가공한다.

도 5에서 보는 바와 같이 상기 라우팅 가공 후 윈도우 슬롯(130)을 도포했던 마스킹이 제거되었고, 본드핑거(100) 주변의 도포된 마스킹(120)을 제거하면 금속 버가 발생하지 않는 인쇄회로기판이 완성되는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

상기와 같이 본 발명은 종래 라우터 가공방법에 있어서 문제점으로 지적되었던 슬롯 가공 시 발생되는 금속 버를 상기 슬롯 가공 부위에 배열되어 있는 금도금선 상에 별도의 마스킹을 적용하여 상기 슬롯에 유격이 발생되지 않도록 방지하여 라우터 가공에 의한 밀림 현상을 해결하고, 상기 금속 버에 의해 야기되는 전기적 노이즈를 최소화할 수 있어 인쇄회로기판의 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.

Claims (3)

1. 금속 버가 발생되지 않도록 하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   동이 코팅된 기판 양면에서 본드핑거가 형성될 부분을 제외하고, 드라이필름을 압착하여 상기 본드핑거가 형성될 부분 이외의 동이 코팅된 기판을 외부로 노출시키는 이미징단계와;

   상기 이미징단계에서 외부로 노출된 부분의 동을 제거하여 본드핑거를 형성하는 에칭단계와;

   상기 에칭단계에서 본드핑거를 형성한 후 상기 압착된 드라이필름을 제거하는 스트립단계와;

   상기 스트립단계에 의해 형성된 본드핑거와 솔더볼랜드를 제외한 영역을 절연시키는 솔더레지스트 도포단계와;

   상기 솔더레지스트 도포단계에서 노출된 본드핑거와 솔더볼랜드에 전기도금을 수행하여 니켈/금 도금층을 형성시키는 니켈/금 도금단계와;

   상기 니켈/금 도금단계에서 도금 후 도금선을 고상 또는 액상의 마스킹 도포 물질을 사용하여 노광이나 현상을 이용하여 마스킹 영역을 형성하는 마스킹 도포단계와;

   상기 마스킹 도포단계에서 마스킹된 도금선을 중심으로 인쇄회로기판의 외형 및 슬롯을 가공하여 형성하는 라우팅 단계와;

   상기 라우팅 단계에서 슬롯을 가공한 후 도금선에 도포된 마스킹을 제거하는 마스킹 박리단계; 로 이루어진 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법.
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