CN108513433A - 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。本发明还提供了该隔锡的柔性线路板PAD的制造方法。本发明所提供的柔性线路板PAD能有效阻隔锡的流动，降低良率损失，提高成品率。

Description

一种隔锡的柔性线路板PAD及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种隔锡的柔性线路板PAD及其制造方法。
背景技术
目前，柔性线路板需要在其空PAD(焊盘)上SMT上锡，然后给客户做hot bar(热压熔锡焊接)，柔性线路板空PAD上开设有通孔，在SMT回流的时候锡会经由通孔流到反面，导致正面的锡量不够，客户设计有局限性，即不可以取消通孔，也不能把上锡工艺转到另外一块柔性线路板上，最终导致良率的损失>1％，降低了成品率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种隔锡的柔性线路板PAD，能有效阻隔锡的流动，降低良率损失，提高成品率。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。
进一步地，本发明所述隔锡槽的X向尺寸为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％。
进一步地，本发明所述隔锡槽的Y向尺寸为柔性线路板PAD的Y向尺寸的4-8％。
进一步地，本发明所述隔锡槽的深度为2.5-6μm。
进一步地，本发明所述隔锡槽与通孔之间的距离为柔性线路板PAD的Y向尺寸的8-10％。
进一步地，本发明所述隔锡槽的横截面为矩形、圆形或椭圆形。
本发明要解决的另一技术问题是提供上述隔锡的柔性线路板PAD的制造方法。
为解决上述技术问题，技术方案有两个，其中一个技术方案是：
一种隔锡的柔性线路板PAD的制造方法，将柔性线路板PAD的表面镀上金和镍形成镀金镍层，按照预设尺寸和距离用激光依次在镀金镍层和柔性线路板PAD的表面上蚀刻出隔锡槽。
另一个技术方案是：
一种隔锡的柔性线路板PAD的制造方法，将柔性线路板PAD的表面镀上铜形成镀铜层，按照预设尺寸和距离用激光在镀铜层和柔性线路板PAD的表面上蚀刻出隔锡槽，对隔锡槽做好保护处理，然后进行化学沉金形成沉金层。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1)隔锡槽能有效阻隔锡的流动，防止锡流到背面，控制锡的厚度，从而降低良率损失，提高成品率。
2)隔锡槽的X向尺寸设置为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％，小于50％时不能有效阻隔锡的流动，大于80％时则会影响客户端hot bar的应用。
3)隔锡槽的Y向尺寸设置为柔性线路板PAD的Y向尺寸的4-8％，小于4％时不能有效阻隔锡的流动，大于8％时则会影响客户端hot bar的应用。
4)隔锡槽的深度设置为2.5-6μm，小于2.5μm时不能有效阻隔锡的流动，大于6μm时则会影响力学性能以及客户端hot bar的应用。
5)隔锡槽与通孔之间的距离设置为柔性线路板PAD的Y向尺寸的8-10％，小于8％时不能有效阻隔锡的流动，大于10％时则会影响力学性能以及客户端hot bar的应用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明实施例1的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例及其说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1所示为本发明所述的一种隔锡的柔性线路板PAD的实施例1，柔性线路板PAD1上开设有通孔2，柔性线路板PAD 1的其中一面还开设有隔锡槽3，隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD 1的X向尺寸的70％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的6％，隔锡槽3的深度为4μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的9％，隔锡槽3的横截面为矩形。
本实施例的制造方法为：将柔性线路板PAD 1的表面镀上金和镍形成镀金镍层，按照预设尺寸和距离用激光依次在镀金镍层和柔性线路板PAD1的表面上蚀刻出隔锡槽3。
实施例2
与实施例1不同的是：隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD 1的X向尺寸的50％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的4％，隔锡槽3的深度为5μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的10％，隔锡槽3的横截面为圆形。
本实施例的制造方法为：将柔性线路板PAD 1的表面镀上铜形成镀铜层，按照预设尺寸和距离用激光在镀铜层和柔性线路板PAD 1的表面上蚀刻出隔锡槽3，对隔锡槽3做好保护处理，然后进行化学沉金形成沉金层。
实施例3
与实施例1不同的是：隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD 1的X向尺寸的60％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的8％，隔锡槽3的深度为2.5μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的8.5％，隔锡槽3的横截面为椭圆形。
实施例4
与实施例1不同的是：隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD 1的X向尺寸的80％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的7％，隔锡槽3的深度为6μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD 1的Y向尺寸的8％。
对比例-现有的没有隔锡槽的柔性线路板PAD。
经过实际测试，各柔性线路板PAD的良率损失如下表所示：。
良率损失(％)
实施例1 0
实施例2 0
实施例3 0
实施例4 0
对比例 1.5
由上表可以看出，本发明实施例1-4的良率损失低至0，显著低于对比例，说明本发明的隔锡槽能大大降低良率损失。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，其特征在于：所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。
2.根据权利要求1所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽的X向尺寸为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％。
3.根据权利要求2所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽的Y向尺寸为柔性线路板PAD的Y向尺寸的4-8％。
4.根据权利要求3所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽的深度为2.5-6μm。
5.根据权利要求4所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽与通孔之间的距离为柔性线路板PAD的Y向尺寸的8-10％。
6.根据权利要求5所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽的横截面为矩形、圆形或椭圆形。
7.根据权利要求1至6任意一项权利要求所述柔性线路板PAD的制造方法，其特征在于：将柔性线路板PAD的表面镀上金和镍形成镀金镍层，按照预设尺寸和距离用激光依次在镀金镍层和柔性线路板PAD的表面上蚀刻出隔锡槽。
8.根据权利要求1至6任意一项权利要求所述柔性线路板PAD的制造方法，其特征在于：将柔性线路板PAD的表面镀上铜形成镀铜层，按照预设尺寸和距离用激光在镀铜层和柔性线路板PAD的表面上蚀刻出隔锡槽，对隔锡槽做好保护处理，然后进行化学沉金形成沉金层。
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