CN111432567A - Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法 - Google Patents

Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111432567A
CN111432567A CN202010350531.9A CN202010350531A CN111432567A CN 111432567 A CN111432567 A CN 111432567A CN 202010350531 A CN202010350531 A CN 202010350531A CN 111432567 A CN111432567 A CN 111432567A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding pad
equal
pcb
less
independent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010350531.9A
Other languages
English (en)
Inventor
倪蕴之
朱永乐
孙思雨
彭小波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Suhang Circuit Board Co ltd
Original Assignee
Kunshan Suhang Circuit Board Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Suhang Circuit Board Co ltd filed Critical Kunshan Suhang Circuit Board Co ltd
Priority to CN202010350531.9A priority Critical patent/CN111432567A/zh
Publication of CN111432567A publication Critical patent/CN111432567A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits

Abstract

本发明公开了一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，至少包括菲林设计步骤、蚀刻步骤和阻焊步骤，在菲林设计步骤，对于PCB板上需要制作的外周在5mm半径范围内无铜的独立微小焊盘，将所述PCB板对应的菲林上对应的独立微小焊盘的宽度进行补偿。该PCB板上的独立微小焊盘的加工方法通过在菲林设计步骤对焊盘宽度进行补偿，以及蚀刻步骤根据铜厚进行速度控制和阻焊对位补偿等，大大提高独立微小焊盘的加工精度，实现大批量生产，提高生产效率的同时确保产品品质。

Description

PCB板上的独立微小焊盘的加工方法
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法。
背景技术
在SMT生产时会用到极细间距的IC芯片物料，间距＜0.40mm，即独立微小焊盘(直径0.4毫米以下)，所以对焊盘形状、位置的一致性要求极高。但焊盘左右上下之间的偏移较小,形状大小不一，若左右上下偏移严重会造成客户端贴片不良率很高，若是焊盘做不好，报废率则较高，从而提高生产成本。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，提高成品质量，确保产品品质。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，至少包括菲林设计步骤、蚀刻步骤和阻焊步骤，在菲林设计步骤，对于PCB板上需要制作的外周在5mm半径范围内无铜的独立微小焊盘，将所述PCB板对应的菲林上对应的独立微小焊盘的宽度进行如下补偿:
1)，当10≤δ＜20um时，W+1.00mil；
2)，当20≤δ＜30um时，W+1.25mil；
3)，当30≤δ＜50um时，W+1.50mil；
4)，当50≤δ＜65um时，W+2.00mil；
5)，当65≤δ＜100um时，W+3.00mil；
6)，当100≤δ＜135um时，W+6.00mil；
7)，当135≤δ＜170um时，W+8.00mil；
8)，当170≤δ＜205um时，W+10.00mil；
其中，δ为在PCB板上需制作的独立微小焊盘的平均铜厚，W为PCB板对应的菲林上设计的独立微小焊盘的宽度。
作为本发明的进一步改进，所述PCB板上需加工的独立微小焊盘的平均铜厚包括独立微小焊盘的底铜的厚度和电镀铜的厚度。
作为本发明的进一步改进，所述蚀刻步骤中，蚀刻速度按以下进行：
当d为1/3OZ时，蚀刻速度为6000-7000mm/min；
当d为HOZ时，蚀刻速度为6000-7000mm/min；
当d为1OZ时，蚀刻速度为5000-6000mm/min；
当d为2OZ时，蚀刻速度为3000-5000mm/min；
当d为3OZ时，蚀刻速度为3500-4500mm/min；
当d为4OZ时，蚀刻速度为2500-3500mm/min；
当d为5OZ时，蚀刻速度为1500-2500mm/min；
其中，d为PCB板上需加工的独立微小焊盘的铜厚。
作为本发明的进一步改进，当d为3OZ、4OZ和5OZ时，蚀刻两次。
作为本发明的进一步改进，所述阻焊步骤中，对不同板厚的PCB板在阻焊对位时进行如下补偿：
当D≤2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当1.3≤D≤1.69mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当1.7≤D≤2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当D>2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
其中，菲林拉伸比例为菲林标准值和实际值的比例。
本发明的有益效果是：该PCB板上的独立微小焊盘的加工方法通过在菲林设计步骤对焊盘宽度进行补偿，以及蚀刻步骤根据铜厚进行速度控制和阻焊对位补偿等，大大提高独立微小焊盘的加工精度，实现大批量生产，提高生产效率的同时确保产品品质。
附图说明
图1为本发明所述方法制备的带独立微小焊盘的PCB板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。
一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，至少包括菲林设计步骤、蚀刻步骤和阻焊步骤，在菲林设计步骤，对于PCB板上需要制作的外周在5mm半径范围内无铜的独立微小焊盘，将所述PCB板对应的菲林上对应的独立微小焊盘的宽度进行如下补偿:
1)，当10≤δ＜20um时，W+1.00mil；
2)，当20≤δ＜30um时，W+1.25mil；
3)，当30≤δ＜50um时，W+1.50mil；
4)，当50≤δ＜65um时，W+2.00mil；
5)，当65≤δ＜100um时，W+3.00mil；
6)，当100≤δ＜135um时，W+6.00mil；
7)，当135≤δ＜170um时，W+8.00mil；
8)，当170≤δ＜205um时，W+10.00mil；
其中，δ为在PCB板上需制作的独立微小焊盘的平均铜厚，W为PCB板对应的菲林上设计的独立微小焊盘的宽度。
所述PCB板上需加工的独立微小焊盘的平均铜厚包括独立微小焊盘的底铜的厚度和电镀铜的厚度。
所述蚀刻步骤中，蚀刻速度按以下进行：
当d为1/3OZ时，蚀刻速度为6000-7000mm/min；
当d为HOZ时，蚀刻速度为6000-7000mm/min；
当d为1OZ时，蚀刻速度为5000-6000mm/min；
当d为2OZ时，蚀刻速度为3000-5000mm/min；
当d为3OZ时，蚀刻速度为3500-4500mm/min，蚀刻两次；
当d为4OZ时，蚀刻速度为2500-3500mm/min，蚀刻两次；
当d为5OZ时，蚀刻速度为1500-2500mm/min，蚀刻两次；
其中，d为PCB板上需加工的独立微小焊盘的铜厚。
所述阻焊步骤中，对不同板厚的PCB板在阻焊对位时进行如下补偿：
当D≤2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当1.3≤D≤1.69mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当1.7≤D≤2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当D>2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
其中，菲林拉伸比例为菲林标准值和实际值的比例。
该PCB板上的独立微小焊盘的加工方法通过在菲林设计步骤对焊盘宽度进行补偿，以及蚀刻步骤根据铜厚进行速度控制和阻焊对位补偿等，大大提高独立微小焊盘的加工精度，实现大批量生产，提高生产效率的同时确保产品品质。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (5)

1.一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，至少包括菲林设计步骤、蚀刻步骤和阻焊步骤，其特征在于：在菲林设计步骤，对于PCB板上需要制作的外周在5mm半径范围内无铜的独立微小焊盘，将所述PCB板对应的菲林上对应的独立微小焊盘的宽度进行如下补偿:
1)，当10≤δ＜20um时，W+1.00mil；
2)，当20≤δ＜30um时，W+1.25mil；
3)，当30≤δ＜50um时，W+1.50mil；
4)，当50≤δ＜65um时，W+2.00mil；
5)，当65≤δ＜100um时，W+3.00mil；
6)，当100≤δ＜135um时，W+6.00mil；
7)，当135≤δ＜170um时，W+8.00mil；
8)，当170≤δ＜205um时，W+10.00mil；
其中，δ为在PCB板上需制作的独立微小焊盘的平均铜厚，W为PCB板对应的菲林上设计的独立微小焊盘的宽度。
2.根据权利要求1所述的PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，其特征在于：所述PCB板上需加工的独立微小焊盘的平均铜厚包括独立微小焊盘的底铜的厚度和电镀铜的厚度。
3.根据权利要求1所述的PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，其特征在于，所述蚀刻步骤中，蚀刻速度按以下进行：
当d为1/3OZ时，蚀刻速度为6000-7000mm/min；
当d为HOZ时，蚀刻速度为6000-7000mm/min；
当d为1OZ时，蚀刻速度为5000-6000mm/min；
当d为2OZ时，蚀刻速度为3000-5000mm/min；
当d为3OZ时，蚀刻速度为3500-4500mm/min；
当d为4OZ时，蚀刻速度为2500-3500mm/min；
当d为5OZ时，蚀刻速度为1500-2500mm/min；
其中，d为PCB板上需加工的独立微小焊盘的铜厚。
4.根据权利要求3所述的PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，其特征在于：当d为3OZ、4OZ和5OZ时，蚀刻两次。
5.根据权利要求1所述的PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，其特征在于，所述阻焊步骤中，对不同板厚的PCB板在阻焊对位时进行如下补偿：
当D≤2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当1.3≤D≤1.69mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当1.7≤D≤2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
当D>2.0mm时，菲林拉伸比例为01:01.0；
其中，菲林拉伸比例为菲林标准值和实际值的比例。
CN202010350531.9A 2020-04-28 2020-04-28 Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法 Pending CN111432567A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010350531.9A CN111432567A (zh) 2020-04-28 2020-04-28 Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010350531.9A CN111432567A (zh) 2020-04-28 2020-04-28 Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111432567A true CN111432567A (zh) 2020-07-17

Family

ID=71556966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010350531.9A Pending CN111432567A (zh) 2020-04-28 2020-04-28 Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111432567A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112492755A (zh) * 2020-11-02 2021-03-12 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6383693B1 (en) * 2000-08-24 2002-05-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of forming a photomask utilizing electron beam dosage compensation method employing dummy pattern
CN102573309A (zh) * 2012-01-13 2012-07-11 东莞生益电子有限公司 采用动态蚀刻补偿法提高减成法pcb图形精度的方法
CN103874335A (zh) * 2014-03-31 2014-06-18 广州杰赛科技股份有限公司 电路板蚀刻线宽控制方法
CN106255325A (zh) * 2016-08-24 2016-12-21 山东蓝色电子科技有限公司 一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法
CN107580421A (zh) * 2016-07-04 2018-01-12 北大方正集团有限公司 焊盘加工方法及使用该方法的pcb板生产方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6383693B1 (en) * 2000-08-24 2002-05-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of forming a photomask utilizing electron beam dosage compensation method employing dummy pattern
CN102573309A (zh) * 2012-01-13 2012-07-11 东莞生益电子有限公司 采用动态蚀刻补偿法提高减成法pcb图形精度的方法
CN103874335A (zh) * 2014-03-31 2014-06-18 广州杰赛科技股份有限公司 电路板蚀刻线宽控制方法
CN107580421A (zh) * 2016-07-04 2018-01-12 北大方正集团有限公司 焊盘加工方法及使用该方法的pcb板生产方法
CN106255325A (zh) * 2016-08-24 2016-12-21 山东蓝色电子科技有限公司 一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112492755A (zh) * 2020-11-02 2021-03-12 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201408153A (zh) 改善陶瓷貫孔基板上金屬表面粗糙度之方法
CN104284520A (zh) 一种pcb表面处理方法
CN104105350A (zh) 选择性电镍金的方法及pcb板、装置
CN107809855B (zh) 一种类载板的制作方法
CN101616549A (zh) 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
CN105578778A (zh) 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
KR0172000B1 (ko) 전도성 잉크를 이용한 반도체 패키지용 기판의 제조방법
CN103052258B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN111432567A (zh) Pcb板上的独立微小焊盘的加工方法
CN102505132B (zh) 封装基板表面电镀方法
CN111491447B (zh) 一种射频模块转接pcb板的制作方法
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN108366497B (zh) 一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法
CN110557886B (zh) Pcb板光标点的补偿方法及其应用和pcb板生产工艺
CN108684143A (zh) 无线充电用柔性电路板的制作方法
CN110191596A (zh) 一种bga焊接小圆pad的pcb制作方法
CN116249284A (zh) 一种pcb厚铜板的线路焊盘加工方法及pcb厚铜板
US20170148540A1 (en) Metal conducting structure and wiring structure
CN109661124A (zh) 一种ic载板新型表面处理方法
CN115103513A (zh) 一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的pcb板及其制作工艺
JP5680342B2 (ja) めっき膜、プリント配線板及びモジュール基板
CN103582323B (zh) 一种多层pcb板线路图形的制作方法
CN208424912U (zh) 一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板
CN102237323A (zh) 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带
CN105682365A (zh) 一种在pcb上制作半金属化平台的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200717

RJ01 Rejection of invention patent application after publication