CN102237323A - 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域、负载电容承载区域及焊线区域；所述载带体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及阻焊层覆合而成，并在表面涂覆阻焊油墨，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。本发明能够实现带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

Description

一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带
技术领域：
本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种用于封装微型射频模块的PCB载带。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装载带来配合新的需求。
目前，传统的电子标签封装先采用倒装芯片技术将射频芯片安装在线路中，再将负载电容以SMT的形式贴附于电子标签线路中，其存在生产工序繁琐、可靠性差、成本高、设备资金投入大、设备专用性强、产品应用和推广性差等缺点；比如一些超小型要求、高集成度要求、高频、高速的集成电路，传统的射频芯片封装方式就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的集成度高的封装形式来实现。因此，高集成度新型封装形式的开发迫在眉睫。
目前，集成电路封装业界已经推出基于集成电路基础上的扁平无引脚封装形式(QFN封装)，这种封装形式主要应用于常规集成电路的改进型封装，但还存在体积偏大、集成度低、成本偏高的缺点；而对于带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，它要求超小的尺寸、超高的集成度，目前本领域技术在该方面还处于空白。在封装射频模块时，载带的采用对模块的封装、形成模块的质量等方面都起到非常大作用。即若对带负载电容的微型射频模块进行无引脚封装首先必须要有相适应的载带，目前常规的载带将无法实现该模块的封装，为此，设计一种能够用于带负载电容的微型射频模块无引脚封装的载带，是本领域亟需解决的问题。
发明内容：
本发明针对上述现有载带无法用于带负载电容的微型射频模块的无引脚封装的问题，而提供一种新型载带，通过该载带在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，能够实现高集成度的微型射频模块的无引脚封装，并达到超小尺寸、超薄厚度的要求。
为了达到上述目的，本发明可以采用以下技术方案来实现：
一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，包括载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及芯片焊线区域；所述单个载带上还设置有负载电容承载区域，并与芯片焊线区域相接；所述载带体整体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及油墨阻焊层覆合而成；且在单个载带区域内的敷铜箔层上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接；
所述单个载带上的芯片焊线区域形成于敷铜箔层上，且与负载电容承载区域使用串联的方式连接，由敷铜箔层上的线路将负载电容承载区域与芯片焊线区域导通。
所述基材层为FR4基材层，厚度为60um。
所述敷铜箔层的厚度为15um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。
所述油墨阻焊层的厚度为25um，其将表面不需要导通的敷铜箔层进行阻隔。
所述载带体的上下边缘设有定位孔，所述定位孔包括用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔。
所述双面线路板正面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层；所述双面线路板背面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层。
所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。
所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成封装好的带负载电容的微型射频模块，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。
所述切割形成的微型射频模块的尺寸为1.4mm×1.1mm。
根据上述技术方案得到的本发明具有以下优点：
(1)能够实现带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄、集成度高的要求。
(2)本发明的实施可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
(3)利用本发明能够批量的封装微型射频模块，能够进一步降低本低，同时大大提高了产品的生产效率。
(4)利用本发明提供的载带封装成的产品不仅生产成本极低，而且产品的可靠性高。
(5)根据本发明制成的微型射频模块可以广泛应用于各类有源或无源通讯产品中，具有通用性强，整体成本低，可靠性高，选择面广等优点，极大地推动全球电子标签的发展，适合各个不同使用领域的需求，具有更好的应用前景。
附图说明：
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为载带区的结构示意图。
图3为单个载带的结构示意图。
图4为图3在A-A方向的截面图。
图5为单个载带的顶层敷铜箔层的示意图。
图6为单个载带的底层敷铜箔层的示意图。
图7为单个载带的顶层油墨阻焊层的示意图。
图8为单个载带的底层油墨阻焊层的示意图。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
参见图1，本发明提供的可用于封装带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其主要包括一载带体100，该载带体100为条状，由多个载带区200依次连接而成。载带区200整体是由若干个单个载带300按阵列式方式排布连接而成(如图2所示)。
参见图3，为了能够实现对带负载电容的微型射频模块的封装，整个载带体100采用印刷线路板结构，并在载带体100中的每个单个载带300上凸设有用于承载芯片的芯片承载区域301、负载电容承载区域302和用于打金线焊接的芯片焊线区域303。
基于上述设计原理，本发明具体实施如下：
参见图1和图2，本发明以尺寸为1.4mm×1.1mm的产品为例，该实施例中的载带体100为条状，由四个载带区200依次连接而成。每个载带区200由若干单个载带300采用阵列排布方式连接而成。由于每个单个载带300最终形成一产品，故单个载带300的尺寸为1.4mm×1.1mm。
同时为了提高产品的可靠性，本发明中的载带体100整体采用双面线路板，继而单个载带300也为双面线路板结构，具体在FR4基材层400的上下两面上分别依次覆合敷铜箔层500及油墨阻焊层600而成(如图4所示)，两层之间通过导通孔700进行连接。
为了控制成品的总厚度，载带体100中的基材层400的厚度采为60um，敷铜箔层500的厚度为15um，油墨阻焊层600的厚度为25um。
单个载带上的芯片焊线区域303形成于敷铜箔层上，并且与负载电容承载区域302使用串联的方式连接，由敷铜箔层上的线路将负载电容承载区域与芯片焊线区域导通。具体如图5和图6所示，在载带体100中敷铜箔层500上通过蚀刻方式蚀刻有相应的的线路501。
如图7和图8所示，整个载带体100中敷设的油墨阻焊层600用于将载带表面封装时不需要导通的敷铜箔层进行阻隔，并且防止在生产过程中意外短路造成产品不良。
由上述技术方案将得到较为完整的载带，为了方便后续的加料和切割，载带体100中每个载带区200的四周边蚀刻有切割对位的图形。
如图2所示，该切割对位图形包括在敷铜层上蚀刻的用于纵向切割位置定位的长方图形201、在敷铜层上蚀刻的用于横向切割位置定位的长方图形202。
如图2所示，载带上开设有用于单个载带区中心位置定位的圆形定位孔203、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔204。
在后道工序中在芯片承载区域301贴芯片以及焊线区域303打金线(如图3所示)，为了能够提高产品的可靠性，本发明中的载带体100最后采用先电镀镍，再电镀金的工艺进行加工。具体是对双面线路板中敷铜箔层分别进行先电镀镍再电镀金的加工工艺，即在双面线路板正面的敷铜箔层上先电镀一层厚度为5um的镍层，再电镀一层厚度为0.5um的软金层；同时在双面线路板背面的敷铜箔层上先电镀一层厚度为5um的镍层，再电镀一层厚度为0.5um的软金层。
最后载带体成品后，先在载带的负载电容承载区域贴上电容，再在载带体上每个单个载带上的芯片承载区域贴上芯片，并在相应的焊线区域302打金线，再进行模塑成型制成成品。
在成品后，可使用切割的方式将单个载带分开，形成最终封装好的微型射频模块。切割后，使得产品边缘平整无毛刺，切割宽度，纵、横均为0.3mm，即切割时切割槽的宽度为0.3mm。
由上述技术方案得到的本发明在具体实施时，可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低成本并且提高产品集成度。同时能够进行批量生产生产效率和成品率极高。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，包括载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及芯片焊线区域；其特征在于，所述单个载带上还设置有负载电容承载区域，并与芯片焊线区域相接；所述载带体整体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及油墨阻焊层覆合而成；且在单个载带区域内的敷铜箔层上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带上的芯片焊线区域形成于敷铜箔层上，且与负载电容承载区域使用串联的方式连接，由敷铜箔层上的线路将负载电容承载区域与芯片焊线区域导通。
3.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述基材层为FR4基材层，厚度为60um。
4.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述敷铜箔层的厚度为15um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。
5.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述油墨阻焊层的厚度为25um，其将表面不需要导通的敷铜箔层进行阻隔。
6.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述载带体的上下边缘设有定位孔，所述定位孔包括用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔。
7.根据权利要求1或2所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述双面线路板正面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层；所述双面线路板背面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层。
8.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。
9.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载 带，其特征在于，所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成封装好的带负载电容的微型射频模块，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。
10.根据权利要求9所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述切割形成的微型射频模块的尺寸为1.4mm×1.1mm。 
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