CN1754283A - 射频识别装置及其制造方法 - Google Patents

射频识别装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1754283A
CN1754283A CNA2003801079754A CN200380107975A CN1754283A CN 1754283 A CN1754283 A CN 1754283A CN A2003801079754 A CNA2003801079754 A CN A2003801079754A CN 200380107975 A CN200380107975 A CN 200380107975A CN 1754283 A CN1754283 A CN 1754283A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rfid
band
antenna
insert
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2003801079754A
Other languages
English (en)
Inventor
S·W·弗格森
D·N·爱德华兹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avery Dennison Corp
Original Assignee
Avery Dennison Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avery Dennison Corp filed Critical Avery Dennison Corp
Publication of CN1754283A publication Critical patent/CN1754283A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07752—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

射频识别(RFID)镶嵌物包括导电性或电容性连接，其将天线电连接到耦合至RFID芯片的带材导线。该导电性连接可包括附着到带材的导电突起，和/或可包括导电迹线，如导电墨水迹线。该电容性连接可包括邻近安装天线与带材，使天线与带材电容耦合。这两种连接提供可操作地耦合天线与带材的便利、快捷、有效的方法。该RFID镶嵌物可以是RFID标签或RFID标记的一部分。

Description

射频识别装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及射频识别(RFID)标记和标签的领域，以及此类装置具体的配置和制造此类装置的方法。
背景技术
RFID标记和标签是天线与模拟和/或数字电子装置的组合，其可包括例如通信电子装置、数据存储器和控制逻辑。RFID标记和标签被广泛用来关联物件与标识码。例如，RFID标记与汽车的安全锁相关联，用于对建筑物的进出控制，并跟踪存货清单及包裹。一些RFID标记和标签的实例出现在美国专利号6107920，6206292和6262292中，所有这些专利均以引用方式并入本文。
RFID标记和标签包括带有电源的有源标签，以及不带电源的无源标签。就无源标签而言，为了从芯片中取回信息，得由“基站”或“读码器”发送激励信号到RFID标记或标签上。该激励信号激发标记或标签，然后RFID电路将保存的信息发射回读码器。读码器收到并解码来自RFID标记的信息。通常来说，RFID标记能保留并发送足够的信息以唯一识别不同的个体，包裹，清单等。RFID标记和标签可分为用来做一次性信息记录(尽管此信息可能被多次读取)，或是记录正在被使用的信息。例如，RFID标记能记录环境资料(可由关联的传感设备探测)、物流历史资料、状态数据等等。
转让给Moore North America，Inc.的美国专利号6451154公开了RFID标签的制造方法，在此将该专利的整个内容以引用方式并入本文。美国专利号6451154中所公开的方法通过一些不同的RFID入口源得以实现，每个入口包括天线和芯片两部分。多个织物(web)被匹配到一起，RFID标签是从该织物上冲切而成，以制造带衬垫的RFID标签。或者，无衬垫RFID标签是用合成织物制造的，该合成织物一面带有释放材料(release material)，另一面是压敏粘合剂，通过该织物中的穿孔形成了标签。各种其它的方法也是可行的。
在Plettner的美国专利申请公开号US2001/0053675中还揭示了其它一些RFID装置及RFID标签的制造方法，其整个内容以引用方式并入本文。该设备包括一个应答器，其由带接触垫的芯片和至少两个耦合元件组成，该耦合元件与该接触垫导电连接。这对耦合元件是彼此间无接触而且以自承重、无需支撑的方式构架，基本上平行于芯片延伸。应答器的总安装高度基本上是与芯片的安装高度相对应的。改变耦合元件的大小和几何特性使其可用作偶极天线，或与赋值单元相连接构成平行板电容器。应答器通常在晶片级上生产。耦合元件可用芯片接触垫在晶片级上(即在芯片从晶片分组中取出之前)直接接触，。
在很多应用中，都希望能将电子元件的尺寸降得越小越好。申请的受让人Avery Dennison Corporation与Alien Technology Corporation及其他一些单位合作甄别材料、设计结构、及改进处理技术以高效制作一种装满“小电子块”的弹性衬底卷。
就装满“小电子块”的弹性衬底而言，例如Alien TechnologyCorporation(″Alien″)of Morgan Hill，Califomia已经开发出制作像电子块那样的微型电子元件然后将该小电子块沉积至下层基片凹陷处的技术，该公司将该电子块称作“纳米块(NanoBlocks)”。为了接收这些小电子块，利用多个的接收井210(图1)来对平面衬底200进行浮雕(emboss)。这些接收井210通常在衬底上以一定规则排列。例如，图1中的接收井210排成了一个简单的阵列，该阵列按照需要可以只在预定衬底区域延伸，也可从纵横两个方向基本延伸至整个衬底。
为了将小电子块放入凹陷处，Alien采用了一种叫做流控自装配(FSA)的技术。FSA方法包括将小电子块分散在浆料中，然后使这些浆料流至衬底的上表面。该小电子块和凹陷处有互补的形状，这样重力就会将电子块向下拉入凹陷处。最终结果是形成嵌入有细小电子元件的衬底(例如薄片、织物或板)。图2说明位于凹陷210的小电子块214。在小电子块214与衬底220之间是金属化层222。块100的上表面上置有电路224。
Alien在此技术方面有多个专利，包括美国专利号5783856；5824186、5904545、5545291、6274508和6281038，所有这些专利都以引用方式并入本文。进一步的信息可在Alien的专利合作条约公开文本中找到，包括WO 00/49421；WO 00/49658；WO 00/55915；WO00/55916；WO 00/46854和WO 01/33621，所有相关内容也以引用方式并入本文。另一份有关于此技术的出版物最近出现在InformationDisplay，Nov.2000，Vol.16，No.11 at pp.12-17，以及由MIT Auto-IDCenter于2002年2月发表的、题为“Toward the 5 Cent Tag”的论文。有关于微结构元件的制作和FSA工艺的的进一步细节可在美国专利号5545291和5904545，及在PCT公开号WO 00/46854上找到，所有相关内容以引用方式并入本文。
如上述MIT Auto-ID Center发表的文章所阐述的，可用振动进料组件(如Philips所开发的)来替代流控自装配方法将电子块定位于开口上。或者，如美国专利号6274508中所述，也可通过确定性拾放方法将电子块定位于开口上，该方法可以让机械手一次一个地拾起电子元件并放入各开口中。
在另外一种电子块定位的方法中，织物料(webstock)或片料(sheetstock)可包括开口，这些开口延伸穿过整个薄片厚度。在织物料下面施加真空，从而将电子块拉入并填充开口。
当前装配方法的一个问题是，由于将电子元件(特别是小电子元件)放置在天线上的精确度要求，将电子元件附着到天线的方法可能会很缓慢和/或出现困难。而且，长固化时间和/或将电子元件附着到天线的昂贵的粘结材料也会使装配出现困难，
从上面的介绍可以看出，RFID标记及其装配方法还有改进的空间。
发明内容
根据本发明的一个方面，RFID镶嵌物包括导电突起，其将带材导线(strap leads)电耦合至天线。
据本发明的另一方面，RFID镶嵌物包括导电迹线，其将带材导线电耦合至天线。
据本发明的另一方面，RFID镶嵌物的制造方法包括将带材(strap)安置在镶嵌衬底上以使带材上的导电突起与衬底上的天线相接触，并将带材附着到天线和镶嵌衬底上。根据本发明的一个特定实施例，附着可包括在导电突起上固化粘合剂。
根据本发明的另一方面，RFID镶嵌物的制造方法包括将带材附着到天线以及天线位于其上的镶嵌衬底，并沉积导电迹线以将天线电耦合至带材的带材导线。
根据本发明的另一方面，RFID镶嵌物包括镶嵌衬底；位于镶嵌衬底上的天线；带材，该带材又包括：其上带有触点的RFID芯片，以及可操作地(operatively)耦合至芯片触点的带材导线；将带材附着到镶嵌衬底的非导电粘合剂；以及可操作地耦合至带材导线和天线的导电连接。
根据本发明的另一方面，RFID镶嵌物包括镶嵌衬底；镶嵌衬底上的天线；附着到天线和镶嵌衬底的带材，其中带材包括：其上带有触点的RFID芯片，以及可操作地耦合至芯片触点的带材导线；以及附着到带材并且与天线相接触的导电突起。导电突起电耦合带材导线和天线。
根据本发明另一个方面，RFID镶嵌物包括镶嵌衬底；镶嵌衬底上的天线；附着到天线和衬底的带材，其中带材包括：其上带有触点的RFID芯片，以及可操作地耦合到芯片触点上的带材导线；以及覆盖在天线与带材导线上面并与它们相接触的导电迹线。
根据本发明另外一个方面，形成RFID镶嵌物的方法包括在带材导线上形成可操作地耦合至RFID芯片的导电突起；并使该导电突起与镶嵌衬底上的天线接触，从而使RFID芯片和天线电耦合。
根据本发明的另一方面，形成RFID镶嵌物的方法可包括将带材置于镶嵌衬底上的天线上；并将导电迹线置于带材和天线的至少部分之上，从而使带材和天线电耦合。
根据本发明的另一方面，射频识别(RFID)装置包括衬底；衬底上的天线；以及带材，其中带材包括：其上带有触点的RFID芯片；以及可操作地耦合至芯片触点的带材导线。其中，带材导线与天线电容性地耦合在一起。
根据本发明的另一方面，射频识别(RFID)装置包括衬底；衬底上的天线；带材，其中带材包括：其上带有触点的RFID芯片；以及机械地耦合带材和衬底的绝缘粘合剂；其中带材导线与天线电耦合在一起。
为得到上述相关结果，本发明包括下文中全面说明的、并在权利要求中特别指出的特征。以下说明和附图详细阐明本发明的几个示范性实施例。但是，这些实施例仅说明应用本发明原理的多种方法里的几个方法。通过以下对本发明的详细描述，结合附图，本发明的其他目标、优点和新颖特征将变得明显。
附图说明
图1示出一部分织物的表面上浮雕井的图案，其中嵌有具有互补形状的小电子块。
图2示出嵌在从浮雕衬底上切割出的剖面中的浮雕井中的小电子块。
图3示出附着在物件上的RFID标记或标签。
图4是根据本发明的RFID镶嵌物的等角投影视图。
图5是沿图4中剖切线5-5的侧剖面图。
图6是图5中RFID镶嵌物的分解视图。
图7是RFID镶嵌物替换实施例的侧剖面图。
图8是另一RFID镶嵌物另一个替换实施例的侧剖面图。
图9和图10是示出附着到替换天线结构的RFID带材的俯视图。
图11是RFID镶嵌物另一替换实施例的侧剖面图。
图12是RFID镶嵌物另一替换实施例的顶视图。
图13是图10中RFID镶嵌物的一个特定实施例的端视图。
图14是图10中RFID镶嵌物另一特定实施例的端视图。
图15是根据本发明带有RFID镶嵌物的RFID标签的侧剖面图。
图16是根据本发明带有RFID镶嵌物的RFID标记的侧剖面图。
图17和图18是等角投影图，示出了根据本发明的RFID镶嵌物制造方法中的各个步骤。
图19是一个高层次的流程图，示出根据本发明的RFID镶嵌物制造方法中的各个步骤。
图20是剖面图，示出了根据本发明的电容性耦合RFID镶嵌物第一实施例的一部分；
图21是剖面图，示出根据本发明的电容性耦合RFID镶嵌物第二
实施例的一部分；
图22是剖面图，示出根据本发明的电容性耦合RFID镶嵌物第三
实施例的一部分；
图23是剖面图，其示出根据本发明的电容性耦合RFID镶嵌物第四实施例的一部分；
图24是剖面图，其示出根据本发明的电容性耦合RFID镶嵌物第五实施例的一部分；和
图25是剖面图，其示出根据本发明的电容性耦合RFID镶嵌物第六实施例的一部分。
具体实施方式
RFID镶嵌物
总的说来，本发明包括RFID镶嵌物各部分可操作地耦合的结构及方法。具体地说，本发明涉及RFID天线和带材之间的导电性或电容性连接，该带材又包括芯片，如集成电路芯片。导电性连接可包括附着到带材，和/或带有导电迹线，如导电墨水迹线(conductive ink trace)的导电突起。电容性连接可包括将天线和带材彼此相邻安置，来实现天线和带材间的电容性耦合。这两种连接提供方便、快捷、有效的途径以可操作地耦合天线与带材。
首先参考图3，RFID标记或标签100连接或耦合到物件101。RFID标记或标签100包括RFID镶嵌物102和可打印面料(facestock)103。这里所用的RFID镶嵌物102可包括多种有源或无源RFID装置。
再参考图4-6，其示出RFID镶嵌物102的更多细节。RFID镶嵌物102包括镶嵌衬底104，其上带有天线106。镶嵌衬底104可任选多种合适材料。适合做镶嵌衬底104的材料可包括适合用于卷到卷工艺的柔性材料。此镶嵌衬底104可以是从织物料或片料上分割的一片材料。
适于制作镶嵌衬底的材料可包括但不限于高Tg聚碳酸酯，聚(乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(ethylene terephthalate))，多芳基化合物，聚砜树脂，降冰片烯共聚物，聚亚苯基砜，聚醚酰亚胺，聚乙烯基萘(PEN)，聚酯砜(PES)，聚碳酸酯(PC)，酚醛树脂，聚酯，聚酰亚胺，聚醚酯，聚醚酰胺(polyetheramide)，醋酸纤维素，聚氨酯预聚物(aliphaticpolyurethane)，聚丙烯腈，聚三氟乙烯(polytrifluoroethylenes)，聚偏二氟乙烯，低压聚乙烯，聚(乙烯异丁烯酸甲酯)，环聚烯烃或无环聚烯烃，或纸。
天线106可有多种合适配置。天线106可由导电材料制成，例如金属材料。(此处所用的术语“导电”或“非导电”与电导率有关。)天线106可以多种方法在镶嵌衬底104上形成。例如，天线106可由印刷或沉积在镶嵌衬底104上的导电墨水形成。或者，天线106可以多种适合、已知的沉积法，如气相沉积法沉积于镶嵌衬底104上的金属形成。再或者，天线106可以是天线材料的织物的一部分，该天线材料通过合适的装置附着在衬底104上，例如，通过在层压工艺中使用合适的粘合剂。该多个天线的网络由例如，铜、银、铝或是其他薄导电材料(如蚀刻或热压的金属箔，导电墨水，溅射的金属等)形成。天线织物可位于膜上，有涂层的纸上，膜和纸压层上，或是其他合适的衬底上。作为另外一种替换方案，天线104可，如使用公知的光刻工艺，从金属层上选择性除去金属而形成。可以理解，其他合适的方法(如电镀技术)可用于在镶嵌衬底104上形成天线106。
此处天线106被描述成在衬底104“之上”。但在本说明书却将有意包括这样的配置，其中天线106全部或部分位于衬底104内。
RFID镶嵌物102同样包括可操作地耦合至天线106的带材108。此处所用的术语的“带材”，可包括集成电路(IC)芯片，连接至芯片的电气连接器，及耦合至该电气连接器的带材导线。带材也可包括带材衬底，用以支持其他的带材元件，且提供有其他如电气绝缘等特性。由于带材导线从IC芯片中延伸出来，带材得以延长。带材可以是柔性、刚性或半刚性的。因而带材108包括芯片110，其带有可操作地耦合至带材导线116的触点114。芯片110在这儿还可被称作“电子元件”。芯片110可以是多种合适的电子元件，其与天线106适宜地相互作用，如接收和/或发送信号。
带材导线116可全部由导电材料(如金属箔)制成。作为替换方案，带材导线116可包括电气绝缘材料，例如金属涂覆的塑料。带材108可包括带材衬底118，带材导线116附着到带材衬底118上。带材衬底118阻止带材导线116和天线104之间的电接触，和/或用来机械支承带材导线116。带材衬底118可由多种合适材料制成，如适当的柔性聚合物材料。
可以理解，有多种带材配置可用来与天线106的耦合。实例包括Alien Technologies的RFID带材，及来自Philips Electronics的商品名称为“I-CONNECT”的带材。带材衬底118的材料可以是，例如PET、聚丙烯或其他聚烯烃、聚碳酸酯、或聚砜树脂材料。
带材导线116通过导电连接120与天线106可操作地耦合。如图5和图6所示，导电连接120可包括带材导线116上的导电突起124。作为选择或附加地，电导连接120可包括导电迹线，如导电墨水迹线，耦合带材导线和天线106。此导电迹线将在下文介绍其他实施例时说明。
导电突起124促进带材112与天线106和/或与镶嵌衬底104的可操作连接。导电突起124用于将带材导线116电耦合至天线106。
导电突起124可以是多种导体材料，如合适的金属。用来制作导电突起的金属的例子是金、镍和钯等。另外，导电突起124可包括多个微小的坚硬颗粒，其提供多个尖端以穿透匹配的接触表面(天线106)。合适的微小坚硬颗粒例子有金刚石颗粒，例如在金刚石粉末中的。
在一个示例性工艺中，导电突起124可通过将坚硬颗粒沉积于带材导线116的表面上而形成。例如，镍电镀工艺可用来沉积硬颗粒。在电镀工艺中，硬颗粒及接触表面被镍密封。必要的话，可以使用光刻胶作为掩膜，应用标准平板印刷方法，在电镀过程中遮住部分带材112以形成导电突起。接下来镍可能被另一种材料(例如金)所镀覆(overplate)，以提供防腐表面。硬颗粒的出现导致导电突起124，其带有多个尖端130从导电突起124的表面伸出。当与天线106相接触时，这些尖端进入天线材料中，和/或是刺入涂在天线106外部的氧化膜，如氧化铝或氧化铜膜。这样带材导线116和天线106的电连接就此完成。
尖端130甚至能延伸通过导电突起124与天线106之间的突起天线粘合剂134。突起天线粘合剂134可以是非导电粘合剂、各相同性的电导粘合剂或各相异性的电导粘合剂。突起天线粘合剂134可以是UV硬化粘合剂或热硬化粘合剂。导电突起124的高度可为5到25微米(约0.0002到0.001英寸)。带材衬底118的厚度可为约0.0005到0.007英寸。
上述的导电突起的形成可通过，如应用NanoPierce Technologies，Inc.，of Denver，Colorado销售的WAFERPIERCE技术来完成。该技术在PCT公开WO 02/25825中有详细描述，其相关内容全部以引用方式并入本申请。
如上文所述，可以理解的是，带材导线116可包括一面或两面带有导电层的绝缘层材料。对这些带材导线来说，绝缘层材料上填充了导电材料的孔可被用来可操作地耦合芯片触点114和导电突起124。
如图6所示，带材112可通过突起天线粘合剂134和/或通过带材衬底粘合剂136固定至天线106和/或镶嵌衬底104。如上文所讲，突起天线粘合剂134可以是导电粘合剂或非导电粘合剂，如压敏粘合剂和环氧树脂粘合剂。带材衬底粘合剂136可以是非导电粘合剂，以避免天线106各部分间不希望的电连接。
另外，据上文所述及图7所示，带材衬底118可以被省去。在此种配置中，非导电的带材衬底粘合剂134同样可避免天线106和带材导线116非突起部分间的不希望的接触。
作为另一种替换，如图8所示，粘合剂134和136均可被省略，而导电突起124非粘性地固定于天线106。例如，导电突起124可焊接在天线106上，如可通过激光焊接法或超声波焊接法。
可以理解，图例中展示的天线106只是与芯片110和带材112可耦合至其上的多种不同天线配置的一个例子。芯片110和带材112与替换的天线配置106’和106”的连接，分别在图9和图10中示出。
通过使用带材导线116，而不是直接将芯片触点114和天线106相连，可以使安装公差更大，因为带材116有更大的表面用来连接，因此，安装误差可允许范围比起芯片触点114大。另外，导电突起124的使用比起以前将带材导线116直接与天线106相接的方法就更有优势。使用导电突起124可减少耦合带材与天线的粘合剂固化所需的时间。这是因为使用导电突起124就可以使用非导电粘合剂，如突起天线粘合剂134，而非导电粘合剂与导体粘合剂相比有更短的固化时间。而且，相对导电粘合剂来说，非导电粘合剂可能更容易加工，拥有更长的贮藏寿命，还更便宜。通过使用导电突起124，固化粘合剂134的时间可以降到两秒以下，与之相比，现有工艺中耦合带材导线至天线需要20多秒时间。另外，固化突起天线粘合剂134还不需要用到压力，比方说，用紫外线固化法。
另外，与带材导线116的光滑底面相比，导电突起124上的尖端130虽然具有较小的力，但却提供了与天线106更好的连接。尖端130集中带材112所有向下力至天线106和/或镶嵌衬底104，从而促进了导电突起124和天线106之间的良好的电气连接。
图11示出一种替换结构，其中带材112和其芯片110位于镶嵌衬底104的凹陷处150。带材112可通过流控自装配或其他合适的工艺安装到凹陷处150。带材112安装到凹陷处150后，天线106形成或定位于镶嵌衬底104上并与导电突起124连接。
图12-14示出RFID镶嵌物102的其他几个实施例。图12-14所示实施例全部包括将带材导线116电耦合至天线106的导电迹线160，以替代或补充通过带材导线116上的突起的连接。图12示出带有导电迹线160的RFID镶嵌物102的一般性配置，而图13和图14示出此类镶嵌物的特定实施例。图13示出导电迹线160，其通过导电突起124连接天线106和带材导线116，以补充通过导电突起124形成的连接。图14示出导电沟迹线160，其为耦合带材导线116和天线106的替换方案。在图14所示配置中，非导电粘合剂162，如PSA，被应用在带材导线116和天线106之间。可以理解，非导电粘合剂162在带材116和天线106更多耦合种类中具有代表性。例如，带材116和天线106的固定可以热塑焊接或是超声波焊接法完成。
导电迹线160可通过在需要的区域印刷导体墨水，如银墨，作为导电环氧树脂分配的。或者，导电迹线可包括导电粘合剂。
如图13和图14所示，导电迹线160可同时与带材导线116的上表面164和侧表面166连接。或者，导电迹线160可仅与表面164和166中的一个连接。
可以理解，RFID标记或标签100除镶嵌物102外的其他几层，如选择的用以支承和保护RFID镶嵌物组材料的织物或薄片，和/或为特定应用提供可用的形式因子和表面性质(如适印性，粘结固定特性，耐气候性，避震性，等)。例如，可利用合适的顶部织物或面料层来接受印刷(carryingprinting)，如图1中所示面料103。制作面料的合适材料包括但不限于：金属箔，高分子膜，纸，织物，及其组合。织物包括天然或人工合成纤维制成的机织织物和非机织织物。材料可以是单层的纸或膜或多层结构。多层结构或多层高分子膜可有两层或两层以上，可通过复合挤压法，叠片法或其他方式结合。多层结构或多层高分子膜中的每一层可有相同的成分和/或尺寸，也可有不同的成分或尺寸。
如图15所示，镶嵌物102可以是用粘合剂附着到该物件上的RFID标签100’的一部分。除了面料103，RFID标签100还有一粘性层170以附着到物件101上。并且，标签100’在镶嵌物102和粘性层170之间可有保护层172。RFID标签100’还可有其他层，如耦合面料103至镶嵌物102和/或保护层172的粘性层。
多种合适的粘合剂可用于制作RFID标签100’的不同部件。例如，可以利用合适的通用式永久压敏粘合剂或层压粘合剂。多种永久式压敏粘合剂为本领域所熟知。压敏粘合剂可以是任意多种粘合剂中的一种，如丙稀酸和人造橡胶压敏粘合剂。如果面料103在产生高热的印刷机里印刷，如激光打印机，粘合剂可制造成具有热稳定性，如AveryDennison的美国专利4898323所述，相关内容以引用方式并入本申请。
作为另外一种替换方案，水活性粘合剂粘合剂、热活性粘合剂、其他种类的本领域其它熟知的粘合剂都可用来附着RFID标签100’到物件。底部的粘性层可以是可印制材料，如纸或涂覆的聚合物，在用户希望能将标签的前面和反面都在打印机中打印的情况下使用。标签的粘性表面可包括覆盖标签整个底部的粘合剂，或者是涂成图案，如本领域所公知的那样。粘合剂可以是可去除的，这样标签在应用到衬底以后可以移除，粘合剂也可以是永久性的，使标签永久粘合到衬底上。另外，粘合剂可以改变位置，这样标签就能够在初始应用在衬底上改变位置。
可以理解，非粘性方法可被选用以固定RFID标记100”至物件101，如图16所示。在使用双面标记的场合(例如衣物上)可以在标记100”的一端打孔，塑料扣件，细绳或其他系结工具从该孔中穿过。RFID标记100”在RFID镶嵌物102的两侧可带有面料103和103’，例如使RFID标记100”的两面都可以打印。
标记或标签的每一层可以粘合剂以外的方式结合在一起。例如，集成电路可以热熔树脂或其他物质固定，这些物质也可用作结合剂。树脂即可取代粘性层。层与层之间也可用，例如，超声焊接法相连接。
另外，标签的底面可以没有任何的粘合剂，此时标签(或标记)以其他方式与衬底相接，包括缝制、焊接、热粘合或在标签或标记领域中所熟知的其他任何固定方式。
制造方法
如上文所述，RFID镶嵌物102可通过卷到卷工艺组装。也就是说，工艺的进料可包括至少某些RFID镶嵌物102的各层面和结构的大卷材料。以下是生产上述RFID标记或标签可以应用的方法的范例。
图17示出RFID镶嵌衬底材料的织物500，天线510印制或形成于其上。一旦天线位于该织物上，各带材520被固定至天线上，如图18所示。在一种方法里，带材520是利用真空与砧筒530固定在一起的。带材520被沉积到适合天线510的连接部525上。
如上所述，带材520的母带可以用粘合剂如导电粘合剂连接到天线510。粘合剂的固化，可按540所示，适当使用UV射线、加热和/或加压。
图19是一个高层次的方框图，其示出用这类卷制造RFID镶嵌物的方法600的各个步骤。在步骤604，一卷RFID镶嵌物的衬底材料松开以印制。在步骤610天线被印制或形成于RFID镶嵌衬底的材料上，其斜度对应于标签的期望斜度。然后，在步骤612含有RFID芯片的带材被放至天线上并与之相连。最后，各个镶嵌物在步骤616中从织物上切割或分离。切割的完成可借助冲切工艺或本领域中其他切割方式，例如激光切割、打孔、纵切、冲孔，或能按特定形状和尺寸划切的其他已知方法。
作为前文所述放置带RFID芯片带材的方法的替换方法，带材可通过“拾取放置”的操作完成放置。带材可在织物或带材衬底材料上形成，然后通过切割等手段从织物或薄片上分离。带材接下来可通过拾取放置操作集成到RFID镶嵌物料中。
拾取放置操作可通过拾取放置装置完成，该装置可带有机械钳和/或真空夹来夹取带有小电子块的带材并将其移入预期位置以与标签对准。可以理解，已知多种合适的拾取放置装置。该装置的例子有美国专利6145901和5564888所示的装置，两者并同在这些专利中讨论的现有技术的装置都以参考的方式包括进本申请。
作为替换方法，可利用轮转机械手安置带材于标签上。此种产品的例子在美国专利5153983中揭示，相关内容以引用方式并入本申请。
集成电路或RFID芯片可摩擦安装(friction fit)到RFID微电子堆层的凹槽中，或是通过粘合剂和/或焊接使其固定。RFID芯片和将要连接到天线的电路之间的电连接可由引线结合，带式连接，柔性带自动连接、导线架(lead frames)、倒装焊接(flip chip bonding)和/或引线导电胶(conductive gluing of leads)来完成。
作为将RFID芯片作为带材衬底的一部分安装或连接进槽中的替换方案，芯片也可固定在带材衬底的顶部或合并到衬底的里面或上面。例如，RFID IC可以是“倒装芯片(flip chip)”类型的，这里制成芯片以便芯片外露的触点或衬垫上带有突起。在正常倒装芯片封装中，芯片迅速翻转并直接与引线相连，该引线带该IC的电路提供电连接。从例如KSW Microtec GmbH，Dresden Germany使用“倒装芯片”技术制造RFID标记与标签。
作为另一个与所述发明兼容的IC封装技术的例子，本发明的生产可使用“导线架”织物。在该实施例中，IC被安装在织物上，该织物带有导电金属网络和引线元件，导电金属网络占相对大的区域部分，通常称作衬垫或薄板(flag)，直接连接半导体芯片，引线元件用以促进芯片或切片通过中间(如跳线)连接至天线以促进电连接。
在本发明的一个实施例中，带材在带材基板衬底上以柔性织物料或片料的形式大批量生产。在此，“RFID织物料(webstock)”和“RFID片料”指的是柔性织物料或片料，如聚合物膜，被植入或连接芯片并关联到连接器及带材导线。一系列包括RFID芯片及电路的要附着到天线的带材如以阵列的方式，在带材衬底上形成，接着独单个带材以冲切等方式从衬底上分离或切割下来。Avery Dennison的美国专利申请公开2003/0136503所涉及的生产工艺中包括带材的“索引”：将RFID织物料切割成带材道(lanes)和/或单个带材后，在连接带材至排列在天线织物上的天线之前，带材的间隔在向织物下方向上，跨织物方向上或两个方向有所增加。
在本发明的一个实施例中，如图1l及上文所示，制造RFID镶嵌物的初始步骤包括在聚合物膜衬底上形成接收井或孔，这里有时被称为“接收膜”。在这样的实施中，聚合物膜衬底的制作材料选自一种由普通转让的美国专利申请09/776281所述的聚合物膜材料，该申请于2001年2月2日申请，题为“Method of Making a FlexibleSubstrateContaining Self-assembling Microstructures”。利用09/776281专利申请中所示的精密连续压膜工艺在该衬底薄层上形成接收孔。这些复合材料，及形成接收井优选的工艺，将在下文说明。或者，聚合物膜衬底也从Alien科技公司的专利申请，如PCT国际公开WO00/55916中说明的聚合物材料选择。在聚合物膜衬底上形成微结构接收井或孔的替换技术，如Alien的专利中所述，包括冲压及注模等。
聚合物膜包括通过流控自装配工艺填有置入的细小电子元件芯片的槽，如Alien Technology Corporation of Morgan Hill，Califomia所研发的槽。接着，在填满的槽的顶部涂上平面化层。平面化的目的是填上可能依然存在的裂隙；为以下的工序，如通孔刻蚀，提供平滑的表面；保证微电子块元件(即，芯片)在进一步的加工步骤中始终保持在衬底凹陷处；及为碾压提供机械完整性。随后，“通孔”即由蚀刻技术完成。接下来通孔被涂上铝在芯片相对的两面构成一对衬垫来提供电连接。由上所述，这里，该工艺阶段的聚合物膜织物被称作RFID织物料。
带有导电迹线的RFID镶嵌物的制造过程可包括上述在镶嵌衬底材料上形成天线，并将带材连接到镶嵌衬底和天线的步骤。接着导电迹线可被沉积到在RFID镶嵌物上以耦合带材导线和天线。如上所述，导电迹线可通过印刷导体墨水形成。印刷过程可包括多种适合的印刷技术，如丝网印刷，喷墨印刷，或者照相凹板印刷。应该明白，其他合适的方法可用来形成导电迹线。例如，汽相淀积法或类似于溅射法的方法可被使用。
根据本发明的物品可以是，例如，行李标记或标签，送洗衣物的标记或标签，作为图书馆图书编目的标记或标签，服装产品的鉴别用标记或标签，用于邮件甄别的标记或标签，用于医疗物品鉴别的标记或标签，或者是运输票据用的标记或标签。
另一替换方案是提供带有不止一个RFID芯片的标记或标签。这些RFID芯片可以按行，列或矩阵排列，还可以互相电连接。
还有一种替换方案，标记或标签可以带有除RFID芯片以外的电气和/或电子元件。例如，RFID标记或标签可包括传感器，MEMS，或其他种类的元件。这些元件可能相互电连接以形成电路。电气和/或电子器件的种类，可由本领域一般技术人员根据标记或标签的使用目的来作出选择。以卷的形式将带材集成到RFID镶嵌物的卷到卷(roll-to-roll)生产工艺的更多细节在Avery Dennison的美国专利申请公开2003/0136503中说明，该申请题为“RFID LabelTechnique”，其全部内容以引用方式并入本申请。
电容耦合镶嵌物
图20示出带有RFID镶嵌物702的RFID装置700的一个实施例。RFID装置包括衬底704，其上带有天线706。衬底704和天线706可和上文所示的镶嵌衬底104和天线106(图1)相似。带材708同上文中的带材108(图10)相似，其包括芯片710与带材导线716电耦合。带材708包括带材衬底718与带材导线716相连。带材708电容耦合至天线706。
RFID装置700也有其他层：标签面料720，粘性层722，天线706及带材708之间的绝缘层层724。标签面料720为RFID装置700提供可印刷表面，并可能起着保护RFID装置700的内部元件不受损害及污染的作用。应该理解，面料720可以是可印刷材料也可以是不可印刷材料，且可以是多种人们熟知合适材料中的任意一种。粘性层722用来连接带材708到标签面料720。例如，带材衬底718可与面料层720通过粘性层722相连。另外，粘性层722可用来固定标签面料720到衬底704，将RFID装置700的各元件整合在一起，并将RFID装置700的内部元件密封于标签面料720和衬底704之内。粘性层722可以是合适的压敏材料。
绝缘层724可避免带材导线716和天线706之间的直接导通。相反，带材导线716和天线706通过介入非导电层724电容耦合。非导电层724可被配置以在带材导线716及天线706之间提供合适的，可重复的电容耦合。非导电层724可以是印刷或其他方法置于天线706的某部分之上，天线706用于接收并耦合至带材708。
一种制作非导电层724的合适材料为Acheson提供的紫外线固化非导电材料，ELECTRODAG 1015。但是，应该理解，大量的不同种类的适合材料可被用作替代品。非导电层724的厚度可约为5-25微米。
例如，带材708可以通过拾取放置操作，置于粘性层722的合适部位。标签面料720和衬底704可能压合在一起，通过合适的碾压操作并利用粘性层722将两者粘在一起。
可以理解，多种变化是可能的。例如，绝缘层724可省去。带材导线716及天线706之间的非故意接触可能并不足以两者传导耦合，以至于成品装置(甚至没有非导电层724)可能还是电容耦合装置。
图21示出图20所示配置的又一种变化，在带材708及非导电层724之间附加粘性层730。附加粘性层730可辅助粘结带材708和非导电层724。
图22示出RFID装置700的另一个实施例，天线706在衬底704的背面，这样衬底704的一部分就成了天线706和带材708之间的绝缘材料。带材导线716及天线706由此跨越衬底704电容耦合。附加层可被用来覆盖天线706和/或将RFID装置700粘贴在物件上。还有，在带材708和衬底704之间还可增加粘性层，类似于附加粘性层730(图21)。
现在参见图23，非导电层724本身可以是非导电粘性层734，包括如压敏粘合剂。合适的非导电粘合剂在上文关于其他具体实施例的陈述中有所描述。带材708可以面向上的配置(带材导线716远离天线706)或面向下的配置(带材导线716离天线706较近)与粘性层734连接。
图24示出RFID装置700的另一个实施例，其中天线706耦合至标签面料720。天线706上的绝缘层724可以是任意不同种的材料，如印制的非导电薄膜，两面都带有压敏粘合剂的胶带，或者仅仅就是单层的压敏粘合剂。
带材708粘在粘性层740上，其由释放衬垫744支承并覆盖。释放衬垫744可以是合适的硅表面材料，可被脱去而显示出其下的粘性层740。
图24所示RFID装置700的制造可以是将天线706印制在标签的面料720上，然后将非导电层724印制或涂到天线706至少一部分上。使用拾取放置操作或其他方式来将带材708定位在粘性层740上。然后RFID装置的这两部分可以碾压到一起，形成RFID装置700。碾压后，RFID装置可能被粘在物体上：先除掉释放衬垫744，然后将粘性层740按到该物体上。
图25示出RFID装置的又一实施例，其标签面料上带有粘性层722，用来将带材708固定在天线706上。带材708是正面向上的配置，这样带材衬底718位于带材导线716和天线706之间。带材导线716和天线706因此跨越非导电的带材衬底电容耦合在一起。
可以理解，其他电容耦合配置也可以用于RFID装置700。例如，在带材导线716和天线706之间可能有一些接触，但是并不足以使带材导线716和天线706之间产生电导耦合。
虽然本发明已经结合某个或某几个实施例予以示出和说明，显而易见，本领域其他技术人员在阅读并理解本说明书和附图后，可以作等效的替换及修改。特别注意以上所描述的由不同元件(部件，组件，装置，成分等)所起的各个功能，用来描述这些元件的术语(包括被称为“装置”的)，若未另外指出的话，均与任一执行所提及元件的特殊功能的元件相对应(也就是功能对等)，即便不是结构对等于此处示出的本发明示例性实施例中执行该功能的所示结构。而且，尽管本发明的某具体特征在上文结合仅一个或多个实施里加以说明，在任何给定或具体应用中如有必要或有利时，该特征可与其他实施例中的另外一个或多个特征结合。

Claims (136)

1.一种射频识别(RFID)镶嵌物，其包括：
一个衬底；
一个位于所述衬底上的天线；
一个带材，其包括：
一个其上带有触点的RFID芯片；以及
可操作地耦合至所述芯片的触点的带材导线；以及
将所述带材机械耦合至所述衬底的非导电粘合剂；其中所述带材导线和所述天线被电耦合在一起。
2.根据权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述带材导线和所述天线被电容耦合在一起。
3.根据权利要求2所述的RFID镶嵌物，其中所述带材导线和所述天线跨越所述带材导线与所述天线间的绝缘材料电容耦合。
4.根据权利要求3所述的RFID镶嵌物，其中所述绝缘材料是绝缘层。
5.根据权利要求4所述的RFID镶嵌物，其中所述绝缘层为可印刷绝缘层。
6.根据权利要求4所述的RFID镶嵌物，其中所述绝缘层被附着到所述天线。
7.根据权利要求3所述的RFID镶嵌物，其中所述绝缘材料是粘合剂层。
8.根据权利要求7所述的RFID镶嵌物，其中所述粘合剂层是机械耦合所述带材和所述衬底的非导电粘合剂的一部分。
9.根据权利要求3所述的RFID镶嵌物，其中所述绝缘材料包括一个带材衬底，其为所述带材的一部分，并被附着到所述带材导线。
10.根据权利要求3所述的RFID镶嵌物，其中所述绝缘材料为所述衬底的一部分。
11.根据权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述带材导线和所述天线通过导电性连接电耦合在一起。
12.根据权利要求11所述的RFID镶嵌物，其中所述导电性连接与所述带材导线相接触，并和所述天线相接触。
13.根据权利要求11所述的RFID镶嵌物，其中所述导电性连接包括附着到所述带材的导电突起。
14.根据权利要求13所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起附着到所述带材导线。
15.根据权利要求14所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起被电镀到所述带材导线上。
16.根据权利要求13所述的RFID镶嵌物，其中每个所述导电突起都包括多个坚硬颗粒。
17.根据权利要求16所述的RFID镶嵌物，其中所述坚硬颗粒包括金刚石颗粒。
18.根据权利要求13所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起包括至少一种金属。
19.根据权利要求18所述的RFID镶嵌物，其中所述至少一种金属选自一个由金、镍、钯构成的组中的一种金属。
20.根据权利要求13所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起包括多个与所述天线连接的尖端。
21.根据权利要求20所述的RFID镶嵌物，其中所述非导电粘合剂位于所述导电突起和所述天线之间，且所述尖端中的至少一些穿过所述非导电粘合剂并与所述天线连接。
22.根据权利要求20所述的RFID镶嵌物，其中所述尖端由所述导电突起中多个坚硬颗粒产生。
23.根据权利要求22所述的RFID镶嵌物，其中所述坚硬颗粒包括金刚石颗粒。
24.根据权利要求20所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起的高度为5-25微米。
25.根据权利要求11所述的RFID镶嵌物，其中所述导电性连接包括与所述带材导线和所述天线连接的导电迹线。
26.根据权利要求25所述的RFID镶嵌物，其中所述导电迹线包括导电墨水迹线。
27.根据权利要求26所述的RFID镶嵌物，其中所述导电墨水包括金属颗粒。
28.根据权利要求27所述的RFID镶嵌物，其中所述金属颗粒包括银颗粒。
29.根据权利要求25所述的RFID镶嵌物，其中所述导电性连接还包括附着到所述带材的导电突起。
30.根据权利要求29所述的RFID镶嵌物，其中每个所述导电突起都包括多个坚硬颗粒。
31.根据权利要求30所述的RFID镶嵌物，其中所述坚硬颗粒包括金刚石颗粒。
32.根据权利要求25所述的RFID镶嵌物，其中所述非导电粘合剂与所述带材导线连接，并与所述天线连接，且位于所述带材导线和所述天线之间。
33.根据权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述非导电粘合剂还将所述带材附着至所述天线。
34.根据权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述带材包括带材衬底，所述带材导线附着至其上。
35.根据权利要求34所述的RFID镶嵌物，其中所述非导电粘合剂将所述带材衬底附着至所述衬底。
36.根据权利要求35所述的RFID镶嵌物，其中一种附加粘合剂将所述带材导线附着至所述天线。
37.根据权利要求36所述的RFID镶嵌物，其中所述附加粘合剂是导电的。
38.根据权利要求36所述的RFID镶嵌物，其中所述附加粘合剂是非导电的。
39.根据权利要求34所述的RFID镶嵌物，其中所述带材衬底包括聚合物材料。
40.根据权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述衬底包括聚合物材料。
41.根据权利要求1所述的RFID镶嵌物，其与附着所述镶嵌物的面料结合。
42.根据权利要求41中所述的结合，其中所述面料是可印刷面料。
43.根据权利要求41中所述的结合，其为RFID标签的一部分。
44.根据权利要求41中所述的结合，其为RFID标记的一部分。
45.一种射频识别(RFID)镶嵌物，其包括：
一个镶嵌衬底；
一个位于所述镶嵌衬底上的天线；
一个附着到所述天线和所述镶嵌衬底的带材，其包括：
一个其上带有触点的RFID芯片；以及
可操作地耦合到所述芯片的触点的带材导线；以及
附着到所述带材并和所述天线连接的导电突起；
其中所述导电突起电耦合所述带材导线和所述天线。
46.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起被附着到所述带材导线。
47.根据权利要求46所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起被电镀到所述带材导线上。
48.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中每个所述导电突起都包括多个的坚硬颗粒。
49.根据权利要求48所述的RFID镶嵌物，其中所述坚硬颗粒包括金刚石颗粒。
50.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起包括至少一种金属。
51.根据权利要求50所述的RFID镶嵌物，其中所述至少一种金属是选自由金、镍和钯构成的组中的一种金属。
52.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起包括多个与所述天线连接的尖端。
53.根据权利要求52所述的RFID镶嵌物，其中在所述导电突起和所述天线间有粘合剂，所述尖端中的至少一些穿透所述粘合剂与所述天线连接。
54.根据权利要求53所述的RFID镶嵌物，其中所述粘合剂为非导电粘合剂。
55.根据权利要求53所述的RFID镶嵌物，其中所述粘合剂为导电粘合剂。
56.根据权利要求52所述的RFID镶嵌物，其中所述尖端由导电突起中多个坚硬颗粒产生。
57.根据权利要求56所述的RFID镶嵌物，其中所述坚硬颗粒包括金刚石颗粒。
58.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起的高度为5-25微米。
59.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其还包括与所述带材导线和所述天线连接的导电迹线。
60.根据权利要求59所述的RFID镶嵌物，其中所述导电迹线包括导电墨水迹线。
61.根据权利要求60所述的RFID镶嵌物，其中所述导电墨水迹线包括金属颗粒。
62.根据权利要求61所述的RFID镶嵌物，其中所述金属颗粒包括银颗粒。
63.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述带材包括将所述带材导线被附着到其上的带材衬底。
64.根据权利要求63所述的RFID镶嵌物，其中所述非导电粘合剂将所述带材衬底附着到所述镶嵌衬底。
65.根据权利要求63所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起比所述带材衬底从所述带材导线上突出更多。
66.根据权利要求63所述的RFID镶嵌物，其中所述带材衬底包括聚合物材料。
67.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述镶嵌衬底包括聚合物材料。
68.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其中所述带材位于所述镶嵌衬底中的凹陷处中。
69.根据权利要求45所述的RFID镶嵌物，其与附着所述镶嵌物的面料结合。
70.根据权利要求69所述的结合，其中所述面料是可印刷面料。
71.根据权利要求69所述的结合，其为RFID标签的一部分。
72.根据权利要求69所述的结合，其为RFID标记的一部分。
73.一种射频识别(RFID)镶嵌物，其包括：
一个镶嵌衬底；
一个位于所述镶嵌衬底上的天线；
附着到所述天线和所述衬底的带材，其中所述带材包括：
一个其上带有触点的RFID芯片；以及
可操作地耦合到所述芯片的触点的带材导线；以及
覆盖并连接所述天线和所述带材导线的导电迹线。
74.根据权利要求73所述的RFID镶嵌物，其中所述导电迹线包括导电墨水迹线。
75.根据权利要求74所述的RFID镶嵌物，其中所述导电墨水包括金属颗粒。
76.根据权利要求75所述的RFID镶嵌物，其中所述金属颗粒包括银颗粒。
77.根据权利要求73所述的RFID镶嵌物，其进一步包括所述带材导线和所述天线之间的导电材料。
78.根据权利要求77所述的RFID镶嵌物，其中所述导电材料包括导电粘合剂。
79.根据权利要求77所述的RFID镶嵌物，其中所述导电材料包括附着到所述带材导线的导电突起。
80.根据权利要求79所述的RFID镶嵌物，其中所述导电突起的高度为5-25微米。
81.根据权利要求77所述的RFID镶嵌物，其中所述带材包括附着所述带材导线的带材衬底。
82.根据权利要求81所述的RFID镶嵌物，其中所述带材衬底包括聚合物材料。
83.根据权利要求73所述的RFID镶嵌物，其中所述镶嵌衬底包括聚合物材料。
84.根据权利要求73所述的RFID镶嵌物，其中所述带材被超声焊接至所述天线。
85.根据权利要求73所述的RFID镶嵌物，其中所述带材利用粘合剂附着到天线。
86.根据权利要求73所述的RFID镶嵌物，其与附着所述镶嵌物的面料结合。
87.根据权利要求86所述的结合，其中所述面料为可印刷面料。
88.根据权利要求86所述的结合，其为RFID标签的一部分。
89.根据权利要求86所述的结合，其为RFID标记的一部分。
90.一种形成射频识别(RFID)镶嵌物的方法，其包括：
在带材导线上形成可操作地耦合至RFID芯片的导电突起；及
连接所述导电突起和一个镶嵌衬底上的天线，从而将所述RFID芯片和所述天线电耦合。
91.根据权利要求90所述的方法，其中所述导电突起的形成包括对所述带材导线的部分进行电镀。
92.根据权利要求91所述的方法，其中所述电镀包括将坚硬颗粒沉积在所述带材导线的所述部分上。
93.根据权利要求92所述的方法，其中所述沉积坚硬颗粒包括沉积金刚石粉末。
94.根据权利要求90所述的方法，其中所述连接导电突起和天线包括用粘合剂粘合所述天线和一个带材，所述带材包括所述带材导线和所述芯片。
95.根据权利要求94所述的方法，其中所述用粘合剂粘合包括用导电粘合剂粘合。
96.根据权利要求94所述的方法，其中所述用粘合剂粘合包括用非导电粘合剂粘合。
97.根据权利要求96所述的方法，其中所述非导电粘合剂位于一个带材衬底和所述天线之间。
98.根据权利要求94所述的方法，其中所述用粘合剂粘合包括在所述导电突起和所述天线之间用粘合剂粘合。
99.根据权利要求98所述的方法，其中所述导电突起包括穿透所述粘合剂的尖端。
100.根据权利要求98所述的方法，其中所述粘合剂是导电粘合剂。
101.根据权利要求98所述的方法，其中所述粘合剂是非导电粘合剂。
102.根据权利要求98所述的方法，其中所述用粘合剂粘合包括使用利用紫外线来粘合所述粘合剂。
103.根据权利要求90所述的方法，其中所述连接导电突起与所述天线的接触由卷到卷工序完成。
104.根据权利要求103所述的方法，其中利用一个砧滚轴将一个包括所述带材导线和所述芯片的带材放置靠在所述天线上，所述天线位于一织物材料上。
105.根据权利要求104所述的方法，其中所述带材在放置前是用真空固定在天线上的。
106.根据权利要求90所述的方法，其中所述连接导电突起和所述天线包括将一个带材放置到一个镶嵌衬底上，其中所述带材包括所述带材导线和所述芯片，所述镶嵌衬底上具有所述天线。
107.根据权利要求90所述的方法，其中所述连接导电突起和天线包括将所述天线沉积到所述镶嵌衬底和所述导电突起上。
108.根据权利要求107所述的方法，其中所述沉积包括用粘合剂来粘合所述天线。
109.根据权利要求107所述的方法，其中所述沉积包括印刷一种导电墨水。
110.根据权利要求90所述的方法，所述方法进一步包括连接完成后形成导电迹线以电连接所述带材导线和所述天线。
111.根据权利要求110所述的方法，其中所述该形成包括印刷一种导电墨水。
112.一种形成射频识别(RFID)镶嵌物的方法，其包括：
在一个带材衬底上的天线上放置带材；以及
在所述带材和所述天线的至少几个部分上放置导电迹线，以将所速带材和所述天线电耦合。
113.根据权利要求112所述的方法，
其中所述带材包括RFID芯片和电耦合至所述芯片的带材导线；以及
其中所述放置所述导电迹线包括在所述带材导线的至少部分上放置所述导电迹线。
114.根据权利要求112所述的方法，其中所述放置所述导电迹线包括由导电墨水形成所述导电迹线。
115.根据权利要求114所述的方法，其中所述形成包括印刷所述导电墨水。
116.根据权利要求112所述的方法，其中所述放置所述带材包括将所述带材附着到所述天线。
117.根据权利要求116所述的方法，其中所述附着包括用粘合剂将所述带材附着到所述天线。
118.根据权利要求117所述的方法，
其中所述带材包括一个RFID芯片；
其中所述带材包括一个带材衬底，以及附着到所述带材衬底的带材导线；
其中所述带材导线电连接至所述RFID芯片；且
其中所述用粘合剂粘合包括将所述带材衬底附着到所述天线。
119.根据权利要求117所述的方法，
其中所述带材包括一个RFID芯片；
其中所述带材包括一个带材衬底，以及附着到带材衬底的带材导线；
其中所述带材导线电连接至RFID芯片；以及
其中所述用粘合剂粘合包括将所述带材导线附着到所述天线。
120.根据权利要求119所述的方法，其中所述带材导线的附着包括用导电粘合剂来附着所述带材导线。
121.根据权利要求119所述的方法，其中所述带材导线的附着包括用非导电粘合剂来附着所述带材导线。
122.根据权利要求117所述的方法，
其中所述带材包括一个RFID芯片；
其中所述带材包括一个带材衬底，以及附着到所述带材衬底的带材导线；其中所述带材导线电连接至所述RFID芯片。
其中所述导电突起被附着到所述带材导线；以及
其中所述用粘合剂粘合包括将所述导电突起附着至所述天线。
123.根据权利要求122所述的方法，其中所述带材导线的附着包括利用导电粘合剂来附着所述导电突起。
124.根据权利要求122所述的方法，其中所述带材导线的附着包括利用非导电粘合剂来附着所述导电突起。
125.根据权利要求116所述的方法，其中所述附着包括将所述带材超声焊接至所述天线。
126.一种射频识别(RFID)装置，其包括：
一个衬底；
一个位于所述衬底上的天线；以及
一个带材，其中所述带材包括：
一个其上带有触点的RFID芯片；和
可操作地耦合到所述芯片的触点的带材导线；
其中所述带材导线和所述天线电容耦合在一起。
127.根据权利要求126所述的RFID装置，其中所述带材导线和所述天线跨越所述带材导线与所述天线之间的绝缘材料电容耦合。
128.根据权利要求127所述的RFID装置，其中所述绝缘材料为一个绝缘层。
129.根据权利要求128所述的RFID装置，其中所述绝缘层为一个印刷的绝缘层。
130.根据权利要求128所述的RFID装置，其中所述绝缘层被附着到所述天线。
131.根据权利要求127所述的RFID装置，其中所述绝缘材料为一个粘合剂层。
132.根据权利要求127所述的RFID装置，其中所述绝缘材料包括一个带材衬底，并且被附着到所述带材导线，其中所述带材衬底是所述带材的一部分。
133.根据权利要求127所述的RFID装置，其中所述带材被附着到一个标签面料层。
134.根据权利要求126所述的RFID装置，
其中所述装置包括一个附加层；以及
其中所述衬底和所述附加层用粘合剂耦合到一起。
135.根据权利要求134所述的RFID装置，其中所述衬底和所述附加层封装了所述天线和所述带材。
136.根据权利要求134所述的RFID装置，其中所述附加层为可印刷层。
CNA2003801079754A 2002-12-31 2003-12-31 射频识别装置及其制造方法 Pending CN1754283A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/334,290 2002-12-31
US10/334,290 US6940408B2 (en) 2002-12-31 2002-12-31 RFID device and method of forming

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1754283A true CN1754283A (zh) 2006-03-29

Family

ID=32655010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2003801079754A Pending CN1754283A (zh) 2002-12-31 2003-12-31 射频识别装置及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6940408B2 (zh)
EP (1) EP1584125A4 (zh)
CN (1) CN1754283A (zh)
AU (1) AU2003300421A1 (zh)
WO (1) WO2004061753A2 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8035522B2 (en) 2007-09-19 2011-10-11 Hitachi, Ltd. RFID tag
CN102237323A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 上海长丰智能卡有限公司 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带
CN103609202A (zh) * 2011-05-13 2014-02-26 卢特龙电子公司 具有电隔离天线的负载控制装置
CN104956447A (zh) * 2012-11-19 2015-09-30 贺利氏特种光源美国有限责任公司 智能uv辐射系统
CN106164928A (zh) * 2014-03-31 2016-11-23 佐藤控股株式会社 Ic标签发行装置以及屏蔽板
CN106664801A (zh) * 2014-08-28 2017-05-10 大陆汽车有限公司 用于制造电路载体的方法和用于电子器件的电路载体
CN107545290A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 苏州赛尼诗电子科技有限公司 Rfid电子标签制作方法
CN107766921A (zh) * 2017-11-20 2018-03-06 华东师范大学 一种柔性电子标签
CN109376837A (zh) * 2014-11-07 2019-02-22 株式会社村田制作所 无线通信装置
CN111542835A (zh) * 2017-12-01 2020-08-14 艾利丹尼森零售信息服务公司 利用基板中的孔的柔性织物标签
CN113228053A (zh) * 2018-10-30 2021-08-06 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 超声波焊接标签系统及方法
CN114421139A (zh) * 2022-04-01 2022-04-29 深圳源明杰科技股份有限公司 射频天线制作方法及射频天线

Families Citing this family (247)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468638B2 (en) * 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
US7342496B2 (en) 2000-01-24 2008-03-11 Nextreme Llc RF-enabled pallet
US8077040B2 (en) 2000-01-24 2011-12-13 Nextreme, Llc RF-enabled pallet
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US7564409B2 (en) * 2001-03-26 2009-07-21 Ertek Inc. Antennas and electrical connections of electrical devices
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US8063760B2 (en) 2003-03-03 2011-11-22 Veroscan, Inc. Interrogator and interrogation system employing the same
US7893840B2 (en) 2003-03-03 2011-02-22 Veroscan, Inc. Interrogator and interrogation system employing the same
US7019650B2 (en) 2003-03-03 2006-03-28 Caducys, L.L.C. Interrogator and interrogation system employing the same
US8174366B2 (en) 2003-03-03 2012-05-08 Veroscan, Inc. Interrogator and interrogation system employing the same
US7764178B2 (en) * 2003-03-03 2010-07-27 Veroscan, Inc. Interrogator and interrogation system employing the same
US8542717B2 (en) 2003-03-03 2013-09-24 Veroscan, Inc. Interrogator and interrogation system employing the same
US7009561B2 (en) * 2003-03-11 2006-03-07 Menache, Llp Radio frequency motion tracking system and method
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US20040200061A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
FI20030833A0 (fi) * 2003-06-04 2003-06-04 Rafsec Oy Älytarra ja menetelmä älytarran valmistamiseksi
WO2004112096A2 (en) * 2003-06-12 2004-12-23 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US7580030B2 (en) * 2003-06-13 2009-08-25 Semtech Corporation Sensor for capacitive touch pad pointing device
CN100382104C (zh) * 2003-07-07 2008-04-16 艾利丹尼森公司 具有可改变特性的射频识别装置
EP1706857A4 (en) * 2004-01-22 2011-03-09 Mikoh Corp Modular High Frequency Identification Labeling Method
JP2005216077A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Bridgestone Corp Ｒｆｉｄ組込バーコードラベル、及び、タイヤとその管理方法
US7755484B2 (en) * 2004-02-12 2010-07-13 Avery Dennison Corporation RFID tag and method of manufacturing the same
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
CA2558312A1 (en) 2004-03-03 2005-09-15 Caducys, L.L.C. Interrogator and interrogation system employing the same
US7407195B2 (en) 2004-04-14 2008-08-05 William Berson Label for receiving indicia having variable spectral emissivity values
US7292148B2 (en) * 2004-06-18 2007-11-06 Avery Dennison Corporation Method of variable position strap mounting for RFID transponder
US7229018B2 (en) * 2004-08-03 2007-06-12 Kurz Arthur A Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
US20060044769A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Forster Ian J RFID device with magnetic coupling
WO2006047008A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Method for coupling a radio frequency electronic device to a passive element
US7616076B2 (en) * 2004-09-02 2009-11-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Radio frequency coupling structure for coupling a passive element to an electronic device and a system incorporating the same
WO2006047006A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Method for making a radio frequency coupling structure
WO2006031199A1 (en) 2004-09-17 2006-03-23 Alex Poh Teck Choong System and method for batch conversion of rfid tag to rfid label
US6957777B1 (en) * 2004-09-21 2005-10-25 Sheng-Chang Huang Label to be attached on a plastic product formed in a mold and identifiable by a detecting device
US7501948B2 (en) 2004-09-29 2009-03-10 Lone Star Ip Holdings, Lp Interrogation system employing prior knowledge about an object to discern an identity thereof
US20060065738A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Versic Ronald J Rfid device and method of manufacture
US9953259B2 (en) * 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
US7055756B2 (en) * 2004-10-25 2006-06-06 Lexmark International, Inc. Deposition fabrication using inkjet technology
US7651031B2 (en) * 2004-10-25 2010-01-26 William Berson Systems and methods for reading indicium
US20060092026A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-04 Lawrence Daniel P Method of creating an RFID tag with substantially protected rigid electronic component
US7339476B2 (en) 2004-11-10 2008-03-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Systems and methods that integrate radio frequency identification (RFID) technology with industrial controllers
US7551081B2 (en) 2004-11-10 2009-06-23 Rockwell Automation Technologies, Inc. Systems and methods that integrate radio frequency identification (RFID) technology with agent-based control systems
TWI244237B (en) * 2004-11-12 2005-11-21 Emtac Technology Corp Quadri-filar helix antenna structure
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060109118A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Sdgi Holdings, Inc. Twist-tie RFID tag
US7170415B2 (en) * 2004-12-01 2007-01-30 Avery Dennison Corporation RFID tags with modifiable operating parameters
WO2006059731A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置
ATE488985T1 (de) * 2004-12-03 2010-12-15 Hallys Corp Zwischenglied-bondierungseinrichtung
US7355516B2 (en) * 2004-12-23 2008-04-08 Checkpoint Systems, Inc. Method and apparatus for protecting culinary products
US20060151615A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-13 Taiwan Name Plate Co., Ltd. Radio identifiable mark
US7728726B2 (en) * 2005-01-14 2010-06-01 William Berson Radio frequency identification labels
US7621451B2 (en) * 2005-01-14 2009-11-24 William Berson Radio frequency identification labels and systems and methods for making the same
US7931413B2 (en) * 2005-01-14 2011-04-26 William Berson Printing system ribbon including print transferable circuitry and elements
US7619520B2 (en) * 2005-01-14 2009-11-17 William Berson Radio frequency identification labels and systems and methods for making the same
JP2006209497A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Seiko Epson Corp Ｒｆｉｄタグ、印刷用紙、プリンタ装置、ｒｆｉｄシステム
EP1689020B1 (de) * 2005-01-28 2013-03-20 Mondi Gronau GmbH Folie mit aufgedruckter Antenne
US8749063B2 (en) * 2005-01-28 2014-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US7545272B2 (en) 2005-02-08 2009-06-09 Therasense, Inc. RF tag on test strips, test strip vials and boxes
US20060292316A1 (en) * 2005-03-01 2006-12-28 Kevin Conwell Profile correction for RFID label with transponder
US20060200980A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Gagne Norman P System for producing flexible circuits
DE102005015656B4 (de) * 2005-03-09 2007-02-01 Mühlbauer Ag Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen mit RFID-Antennen und Transpondern
EP1879254A4 (en) * 2005-03-25 2010-01-27 Toray Industries PLANE ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
EP1876877B1 (en) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
CA2603639C (en) 2005-04-07 2015-05-19 Michael Daily Self checkout kiosk and retail security system
JP2006295729A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグおよびアンテナ配置方法
US20090166431A1 (en) * 2005-04-18 2009-07-02 Hallys Corporation Electronic component and manufacturing method thereof
DE112006001064B4 (de) 2005-04-25 2024-09-05 Tamarack Products, Inc. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Etiketten
US20060238989A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Delaware Capital Formation, Inc. Bonding and protective method and apparatus for RFID strap
US7605056B2 (en) * 2005-05-31 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device including separation by physical force
US20060273180A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Cascade Engineering, Inc. RFID label assembly
US7651032B2 (en) * 2005-06-22 2010-01-26 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and systems for in-line RFID transponder assembly
US20060290512A1 (en) * 2005-06-22 2006-12-28 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and apparatus for RFID transponder fabrication
US20060290498A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Ncr Corporation Incorporation of RFID devices into labels
FR2887665B1 (fr) * 2005-06-27 2007-10-12 Oberthur Card Syst Sa Entite electronique a antenne magnetique
US7388491B2 (en) 2005-07-20 2008-06-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Mobile RFID reader with integrated location awareness for material tracking and management
US7764191B2 (en) 2005-07-26 2010-07-27 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID tag data affecting automation controller with internal database
US8260948B2 (en) 2005-08-10 2012-09-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Enhanced controller utilizing RFID technology
US20070040688A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
US20070040686A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
US7510110B2 (en) 2005-09-08 2009-03-31 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID architecture in an industrial controller environment
US7576656B2 (en) * 2005-09-15 2009-08-18 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for high speed bonding
US7931197B2 (en) 2005-09-20 2011-04-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID-based product manufacturing and lifecycle management
US7446662B1 (en) 2005-09-26 2008-11-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Intelligent RFID tag for magnetic field mapping
US8025227B2 (en) 2005-09-30 2011-09-27 Rockwell Automation Technologies, Inc. Access to distributed databases via pointer stored in RFID tag
US7224278B2 (en) 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US7456748B2 (en) * 2005-10-20 2008-11-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation RFID antenna with pre-applied adhesives
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
WO2007056557A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 North Carolina State University Methods and devices for providing flexible electronics
US7623040B1 (en) 2005-11-14 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Smart blister pack
US20070114889A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Honeywell International Chip level packaging for wireless surface acoustic wave sensor
DE602006020484D1 (de) * 2005-11-28 2011-04-14 Nxp Bv Vorrichtung umfassend ein substrat mit einem elektrischen kontakt und transponder
JP2009517730A (ja) 2005-11-28 2009-04-30 エヌエックスピー ビー ヴィ トランスポンダ及びその製造方法
US7388504B2 (en) * 2005-12-02 2008-06-17 Brady Worldwide, Inc. RFID standoff label and method of use
US7375636B1 (en) 2005-12-05 2008-05-20 Lawrence Joseph Martin Apparatus and method for real time functional testing of RFID tags
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
US20070146142A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for cigarette pack
US7605708B2 (en) 2005-12-22 2009-10-20 Checkpoint Systems, Inc. Smart corrugated cardboard
US20070146135A1 (en) * 2005-12-27 2007-06-28 David Boyadjieff Assembling RFID components using webs
US7504952B2 (en) 2005-12-28 2009-03-17 Sandlinks Ltd. Wide band RFID system with tag on flexible label
US7705733B2 (en) * 2006-01-06 2010-04-27 Warsaw Orthopedic, Inc. Coiled RFID tag
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7557715B1 (en) * 2006-02-08 2009-07-07 Tc License Ltd. Destructible RFID transponder
JP5034371B2 (ja) 2006-02-10 2012-09-26 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
US7154283B1 (en) 2006-02-22 2006-12-26 Avery Dennison Corporation Method of determining performance of RFID devices
US20070219285A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 3M Innovative Properties Company Uv b-stageable, moisture curable composition useful for rapid electronic device assembly
US7828217B2 (en) * 2006-03-27 2010-11-09 Muhlbauer Ag Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays
DE102006014437B4 (de) * 2006-03-27 2010-03-11 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays
US7646304B2 (en) 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
JP2007286193A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Brother Ind Ltd タグテープ及び無線タグラベル
US20080129455A1 (en) * 2006-05-24 2008-06-05 Rcd Technology Inc. Method for forming rfid tags
CN101460962B (zh) * 2006-06-02 2011-01-12 株式会社日立制作所 Ic标签用插件的制造方法
EP1870797B2 (de) * 2006-06-23 2020-10-07 ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG Informationsträger für Textilien
JP4855849B2 (ja) * 2006-06-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法、およびｒｆｉｄタグ
US7659857B2 (en) * 2006-07-05 2010-02-09 King Patrick F System and method for providing a low and narrow-profile radio frequency identification (RFID) tag
US9342777B2 (en) * 2006-07-06 2016-05-17 Ricoh Company, Ltd. Programmatic control of RFID tags
US20080122119A1 (en) * 2006-08-31 2008-05-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating rfid devices using masking techniques
EP2062074A4 (en) * 2006-08-31 2010-07-21 Kruger Inc METHOD FOR PROTECTING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION INTEGRATION
US20080062046A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Intelleflex Corporation Mounting structure for matching an rf integrated circuit with an antenna and rfid device implementing same
PL2067115T3 (pl) * 2006-09-11 2011-05-31 Gemalto Sa Sposób i system zoptymalizowanego odczytu transpondera komunikacyjnego o częstotliwości radiowej za pomocą pasywnego obwodu rezonansowego
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US9103902B2 (en) * 2007-05-09 2015-08-11 Infineon Technologies Ag Packaged antenna and method for producing same
US20080084312A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Daily Michael A Radio frequency identification layered foam tag
US20080103944A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Mobile Logistics Management L.L.C. Intelligent Pallet
US9652709B2 (en) 2006-10-31 2017-05-16 Fiber Mountain, Inc. Communications between multiple radio frequency identification (RFID) connected tags and one or more devices, and related systems and methods
US7772975B2 (en) 2006-10-31 2010-08-10 Corning Cable Systems, Llc System for mapping connections using RFID function
US7782202B2 (en) 2006-10-31 2010-08-24 Corning Cable Systems, Llc Radio frequency identification of component connections
US8264366B2 (en) * 2009-03-31 2012-09-11 Corning Incorporated Components, systems, and methods for associating sensor data with component location
US8421626B2 (en) * 2006-10-31 2013-04-16 Corning Cable Systems, Llc Radio frequency identification transponder for communicating condition of a component
US9652708B2 (en) 2006-10-31 2017-05-16 Fiber Mountain, Inc. Protocol for communications between a radio frequency identification (RFID) tag and a connected device, and related systems and methods
US9652707B2 (en) 2006-10-31 2017-05-16 Fiber Mountain, Inc. Radio frequency identification (RFID) connected tag communications protocol and related systems and methods
US10032102B2 (en) 2006-10-31 2018-07-24 Fiber Mountain, Inc. Excess radio-frequency (RF) power storage in RF identification (RFID) tags, and related systems and methods
DE102006052517A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Chipmodul für ein RFID-System
US10224902B2 (en) 2006-11-18 2019-03-05 Rfmicron, Inc. Roll-to-roll production of RFID tags
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US7760094B1 (en) 2006-12-14 2010-07-20 Corning Cable Systems Llc RFID systems and methods for optical fiber network deployment and maintenance
US7667574B2 (en) * 2006-12-14 2010-02-23 Corning Cable Systems, Llc Signal-processing systems and methods for RFID-tag signals
US8264355B2 (en) 2006-12-14 2012-09-11 Corning Cable Systems Llc RFID systems and methods for optical fiber network deployment and maintenance
US8026818B2 (en) * 2006-12-20 2011-09-27 Checkpoint Systems, Inc. EAS and UHF combination tag
US20080152921A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 3M Innovative Properties Company Thermally B-Stageable Composition for Rapid Electronic Device Assembly
US8502684B2 (en) 2006-12-22 2013-08-06 Geoffrey J. Bunza Sensors and systems for detecting environmental conditions or changes
US7812731B2 (en) * 2006-12-22 2010-10-12 Vigilan, Incorporated Sensors and systems for detecting environmental conditions or changes
US7825807B2 (en) 2007-01-11 2010-11-02 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Transponder networks and transponder systems employing a touch probe reader device
US20080211671A1 (en) * 2007-01-11 2008-09-04 Dagosi, Llc Smart rfid checkout kiosk
AU2008206125A1 (en) * 2007-01-18 2008-07-24 Checkpoint Systems, Inc. Permanently destructible resonant circuit with non-self-healing capacitor
US20080204238A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Symbol Technologies, Inc. Method to RFID enable electronic devices
US7965186B2 (en) 2007-03-09 2011-06-21 Corning Cable Systems, Llc Passive RFID elements having visual indicators
US7547150B2 (en) 2007-03-09 2009-06-16 Corning Cable Systems, Llc Optically addressed RFID elements
US8091790B2 (en) * 2007-03-16 2012-01-10 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Security for blister packs
US7755492B2 (en) 2007-03-22 2010-07-13 Round Rock Research, Llc Methods and systems of tagging objects and reading tags coupled to objects
PL2126799T3 (pl) 2007-03-23 2018-10-31 Zih Corp. Etykieta rfid o zmniejszonym rozstrajaniu
US8031054B2 (en) * 2007-03-27 2011-10-04 Round Rock Research, Llc Multi-antenna element systems and related methods
CN106564668A (zh) 2007-04-05 2017-04-19 艾利丹尼森公司 压敏收缩标签
US8282754B2 (en) 2007-04-05 2012-10-09 Avery Dennison Corporation Pressure sensitive shrink label
US8181865B2 (en) * 2007-04-24 2012-05-22 Freedom Shopping, Inc. Radio frequency identification point of sale unassisted retail transaction and digital media kiosk
EP1985421A3 (en) * 2007-04-27 2013-01-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Tag label editing apparatus and tag label producing apparatus
EP2001078A1 (en) * 2007-05-25 2008-12-10 Laird Technologies AB An antenna device and a portable radio communication device comprising such an antenna device
FR2917534B1 (fr) * 2007-06-15 2009-10-02 Ask Sa Procede de connexion d'une puce electronique sur un dispositif d'identification radiofrequence
US7768407B2 (en) * 2007-06-22 2010-08-03 Avery Dennison Corporation Foldable RFID device interposer and method
US8330579B2 (en) 2007-07-05 2012-12-11 Baxter International Inc. Radio-frequency auto-identification system for dialysis systems
US7830311B2 (en) * 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090033495A1 (en) * 2007-08-03 2009-02-05 Akash Abraham Moldable radio frequency identification device
US8062445B2 (en) * 2007-08-06 2011-11-22 Avery Dennison Corporation Method of making RFID devices
US7855697B2 (en) * 2007-08-13 2010-12-21 Corning Cable Systems, Llc Antenna systems for passive RFID tags
US8235825B2 (en) * 2007-08-14 2012-08-07 John B. French Smart card holder for automated gaming system and gaming cards
US8221244B2 (en) 2007-08-14 2012-07-17 John B. French Table with sensors and smart card holder for automated gaming system and gaming cards
US7880614B2 (en) * 2007-09-26 2011-02-01 Avery Dennison Corporation RFID interposer with impedance matching
US8614506B1 (en) 2007-10-03 2013-12-24 Impinj, Inc. RFID tags with bumped substrate, and apparatuses and methods for making
EP2053544A1 (de) * 2007-10-23 2009-04-29 F. Hoffman-la Roche AG Verfahren zur Herstellung eines Smart Labels mit laserbeschriftbarem Klebeetikett
US8633821B2 (en) * 2007-12-03 2014-01-21 Avery Dennison Corporation Dual use RFID/EAS device
US8847764B2 (en) * 2007-12-05 2014-09-30 Avery Dennison Corporation RFID system with distributed read structure
US7786868B2 (en) * 2007-12-11 2010-08-31 Avery Dennison Corporation RFID device with multiple passive operation modes
WO2009089691A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd. Radio frequency identification apparatus and producing method thereof
US8115636B2 (en) * 2008-01-22 2012-02-14 Avery Dennison Corporation RFID tag with a reduced read range
US9000925B2 (en) * 2008-02-19 2015-04-07 Avery Dennison Corporation RFID tag with a releasable coupler
DE102008011248A1 (de) 2008-02-26 2009-09-03 Maschinenfabrik Reinhausen Gmbh Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit bestückten Bauelementen
TW201001958A (en) 2008-04-29 2010-01-01 Odin Technologies Inc Method and apparatus for a deployable radio-frequency identification portal system
WO2009142756A2 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 California Institute Of Technology On-chip highly-efficient antennas using strong resonant coupling
US8248208B2 (en) 2008-07-15 2012-08-21 Corning Cable Systems, Llc. RFID-based active labeling system for telecommunication systems
WO2010013214A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Nxp B.V. Sensing environmental parameter through stress induced in ic
US8731405B2 (en) 2008-08-28 2014-05-20 Corning Cable Systems Llc RFID-based systems and methods for collecting telecommunications network information
US8350704B2 (en) 2008-10-03 2013-01-08 Neology, Inc. Non-transferable radio frequency identification label or tag
CN102224768A (zh) * 2008-11-25 2011-10-19 Kovio股份有限公司 印刷天线, 制作印刷天线之方法, 以及包含印刷天线之设备
WO2011066215A1 (en) 2009-11-30 2011-06-03 Corning Incorporated Rfid condition latching
US8310356B2 (en) * 2009-12-05 2012-11-13 Ford Global Technologies, Llc Wireless brake electronic wear sensors
JP5914360B2 (ja) 2010-01-28 2016-05-11 エーブリー デニソン コーポレイションＡｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ラベル貼付機ベルトシステム
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
US9122967B2 (en) 2010-04-14 2015-09-01 Technologies Roi, Llc Radio frequency identification tags and methods employing ceramic components, which may be suitable for use in extreme environmental conditions
DE102010028444B4 (de) * 2010-04-30 2016-06-23 Bundesdruckerei Gmbh Dokument mit einem Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dokuments
US8172468B2 (en) 2010-05-06 2012-05-08 Corning Incorporated Radio frequency identification (RFID) in communication connections, including fiber optic components
US10331993B1 (en) 2011-03-22 2019-06-25 Impinj, Inc. RFID integrated circuits with large contact pads
US8511569B1 (en) 2010-11-02 2013-08-20 Impinj, Inc. RFID integrated circuit to strap mounting system
US11423278B1 (en) 2010-06-11 2022-08-23 Impinj, Inc. RFID integrated circuits with large contact pads
CN106903970B (zh) 2010-06-14 2022-03-22 艾利丹尼森公司 制造射频识别器件的方法
US9477922B2 (en) * 2010-09-01 2016-10-25 Quake Global, Inc. UHF RFID wristband with a long read range
US9209521B2 (en) * 2010-10-14 2015-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. On-chip helix antenna
KR20120059938A (ko) * 2010-12-01 2012-06-11 한국전자통신연구원 무선 주파수 식별 태그
USD749063S1 (en) 2011-02-16 2016-02-09 Callas Enterprises Llc Combined mat and eas antenna
CN103548038B (zh) * 2011-04-07 2017-02-15 能通 无线识别标签、具有该标签的电子产品pcb、以及电子产品管理系统
US9035774B2 (en) 2011-04-11 2015-05-19 Lone Star Ip Holdings, Lp Interrogator and system employing the same
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
US9147145B2 (en) 2011-05-31 2015-09-29 United Technologies Corporation RFID tag system
US8899488B2 (en) 2011-05-31 2014-12-02 United Technologies Corporation RFID tag system
EP2587414B1 (en) * 2011-10-31 2015-06-17 Tata Consultancy Services Limited Packaged rfid passive tag for small sized devices
US8630908B2 (en) 2011-11-02 2014-01-14 Avery Dennison Corporation Distributed point of sale, electronic article surveillance, and product information system, apparatus and method
TWI453677B (zh) * 2011-12-01 2014-09-21 Mutual Pak Technology Co Ltd 射頻識別標籤與具有其之衣物
US9652705B1 (en) 2012-02-21 2017-05-16 Automated Assembly Corporation RFID tag on flexible substrate arrangement
US9165232B2 (en) 2012-05-14 2015-10-20 Corning Incorporated Radio-frequency identification (RFID) tag-to-tag autoconnect discovery, and related methods, circuits, and systems
US9563832B2 (en) 2012-10-08 2017-02-07 Corning Incorporated Excess radio-frequency (RF) power storage and power sharing RF identification (RFID) tags, and related connection systems and methods
USD749062S1 (en) * 2013-01-02 2016-02-09 Callas Enterprises Llc Combined floor mat and EAS antenna
US9841492B2 (en) 2013-02-25 2017-12-12 Quake Global, Inc. Ceiling-mounted RFID-enabled tracking
EP2962254A1 (en) 2013-02-26 2016-01-06 Quake Global, Inc. Methods and apparatus for automatic identification wristband
US9626620B2 (en) 2013-06-05 2017-04-18 Haemonetics Corporation Frangible RFID tag and method of producing same
EP3572346B1 (en) 2013-06-18 2022-08-03 Haemonetics Corporation Rfid tag and method of securing same to object
US10169698B1 (en) * 2013-10-30 2019-01-01 Automated Assembly Corporation RF transponder on adhesive transfer tape
US10402713B1 (en) 2013-10-30 2019-09-03 Automated Assembly Corporation RF transponder on adhesive transfer tape
JP6347607B2 (ja) * 2013-12-27 2018-06-27 キヤノン株式会社 電子機器
AT515401B1 (de) * 2014-02-03 2016-04-15 Seibersdorf Labor Gmbh Abschirmelement zum Anbringen auf einem Gegenstand
US9390603B2 (en) 2014-09-24 2016-07-12 Checkpoint Systems, Inc. Dual EAS-RFID security tag
US20160162775A1 (en) 2014-12-08 2016-06-09 Checkpoint Systems, Inc. Tag device and system
US9941226B2 (en) 2014-12-15 2018-04-10 Industrial Technology Research Institute Integrated millimeter-wave chip package
CN206727226U (zh) * 2015-01-30 2017-12-08 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
CN105990675A (zh) * 2015-02-27 2016-10-05 赖中平 由无粘着剂的导电墨水所制成的无线天线
US9454724B1 (en) * 2015-11-09 2016-09-27 Bong J. Im Membrane for removable electronic identifiers
WO2018102630A1 (en) 2016-12-01 2018-06-07 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Systems and methods for improving performance of rfid tags
US10763588B2 (en) * 2017-01-31 2020-09-01 TenX Healthcare, Inc. Patient tracking system for monitoring patient data
TWI667743B (zh) * 2017-10-20 2019-08-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
US10790571B2 (en) * 2018-03-01 2020-09-29 Matrics2, Inc. Integrated circuit controlled ejection system (ICCES) for massively parallel integrated circuit assembly (MPICA)
CN108641487A (zh) * 2018-04-27 2018-10-12 佛山市瑞福物联科技有限公司 一种纳米导电油墨及其制备方法及其rfid天线与应用
US10398873B1 (en) 2018-07-20 2019-09-03 Automated Assembly Corporation Rolled substrate cable
JP6885513B2 (ja) * 2019-01-25 2021-06-16 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法
DE102019104014A1 (de) * 2019-02-18 2020-08-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Transponderetikett und Herstellungsverfahren für ein Transponderetikett
US10970613B1 (en) 2019-09-18 2021-04-06 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for providing tags adapted to be incorporated with or in items
US11443160B2 (en) 2019-09-18 2022-09-13 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for laser tuning and attaching RFID tags to products
USD896208S1 (en) * 2019-10-22 2020-09-15 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Antenna
USD896795S1 (en) * 2019-10-22 2020-09-22 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Antenna
US11055588B2 (en) 2019-11-27 2021-07-06 Sensormatic Electronics, LLC Flexible water-resistant sensor tag
JP7518356B2 (ja) * 2020-06-16 2024-07-18 株式会社デンソーウェーブ 干渉抑制機器及び干渉抑制システム
US11755874B2 (en) 2021-03-03 2023-09-12 Sensormatic Electronics, LLC Methods and systems for heat applied sensor tag
EP4083864B1 (en) * 2021-04-26 2024-06-05 Fase S.r.l. Security sheet with rfid security element
USD1004577S1 (en) * 2021-10-12 2023-11-14 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
USD1003280S1 (en) * 2021-12-06 2023-10-31 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
US11869324B2 (en) 2021-12-23 2024-01-09 Sensormatic Electronics, LLC Securing a security tag into an article
USD1003282S1 (en) * 2022-01-27 2023-10-31 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
WO2023148568A1 (en) 2022-02-01 2023-08-10 Avery Dennison Retail Information Services Llc Rfid device for injection molding
USD1008235S1 (en) * 2022-03-24 2023-12-19 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna with EAS
USD1025033S1 (en) * 2022-03-31 2024-04-30 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna

Family Cites Families (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369557A (en) 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
US4898323A (en) 1987-06-17 1990-02-06 Avery International Corporation Mailer for laser printer
JPH0821790B2 (ja) 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
US5564888A (en) 1993-09-27 1996-10-15 Doan; Carl V. Pick and place machine
US5545291A (en) 1993-12-17 1996-08-13 The Regents Of The University Of California Method for fabricating self-assembling microstructures
US5824186A (en) 1993-12-17 1998-10-20 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US5904545A (en) 1993-12-17 1999-05-18 The Regents Of The University Of California Apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US6145901A (en) 1996-03-11 2000-11-14 Rich; Donald S. Pick and place head construction
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US5781110A (en) 1996-05-01 1998-07-14 James River Paper Company, Inc. Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same
ATE209379T1 (de) * 1996-08-22 2001-12-15 Pav Card Gmbh Verfahren zur herstellung einer elektrischen und mechanischen verbindung eines moduls in einer ausnehmung eines kartenkörpers
EP0966775A4 (en) 1997-03-10 2004-09-22 Prec Dynamics Corp REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES
DE19732644C1 (de) * 1997-07-29 1998-11-12 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Chipkarte
US6177859B1 (en) * 1997-10-21 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
US6246327B1 (en) * 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
US6091332A (en) * 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6262292B1 (en) 1998-06-30 2001-07-17 Showa Denko K.K. Method for producing cyanophenyl derivatives
JP2000060091A (ja) * 1998-08-06 2000-02-25 Ebara Corp 回転電機
US6147605A (en) 1998-09-11 2000-11-14 Motorola, Inc. Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag
DE69938929D1 (de) * 1998-09-11 2008-07-31 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
US6100804A (en) 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
US5969482A (en) 1998-11-30 1999-10-19 Philips Electronics North America Corporation Circuit arrangement for operating a discharge lamp including real power sensing using a single quadrant multiplier
FI990055A (fi) 1999-01-14 2000-08-28 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi
ATE202428T1 (de) 1999-01-23 2001-07-15 Ident Gmbh X Rfid-transponder mit bedruckbarer oberfläche
JP2002536695A (ja) 1999-02-05 2002-10-29 エイリアン・テクノロジイ・コーポレーション アセンブリを形成するための装置および方法
US6274508B1 (en) 1999-02-05 2001-08-14 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods used in forming assemblies
US6281038B1 (en) 1999-02-05 2001-08-28 Alien Technology Corporation Methods for forming assemblies
US6380729B1 (en) 1999-02-16 2002-04-30 Alien Technology Corporation Testing integrated circuit dice
US6291896B1 (en) 1999-02-16 2001-09-18 Alien Technology Corporation Functionally symmetric integrated circuit die
CA2364448C (en) * 1999-03-02 2004-10-26 Motorola, Inc. Electronic tag assembly and method therefor
US6316278B1 (en) 1999-03-16 2001-11-13 Alien Technology Corporation Methods for fabricating a multiple modular assembly
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
TW457605B (en) 1999-03-24 2001-10-01 Morgan Adhesives Co Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
US6121880A (en) 1999-05-27 2000-09-19 Intermec Ip Corp. Sticker transponder for use on glass surface
US6518885B1 (en) * 1999-10-14 2003-02-11 Intermec Ip Corp. Ultra-thin outline package for integrated circuit
US6479395B1 (en) 1999-11-02 2002-11-12 Alien Technology Corporation Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings
US6259408B1 (en) 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
US6522308B1 (en) 2000-01-03 2003-02-18 Ask S.A. Variable capacitance coupling antenna
DE10002000A1 (de) 2000-01-19 2001-08-09 Bosch Gmbh Robert Zerstäubungsanordnung
US6451154B1 (en) 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
ATE275280T1 (de) 2000-03-02 2004-09-15 Lucatron Ag Elektronisch detektierbare resonanzetikette, insbesondere rfid-labels
DE10012967A1 (de) 2000-03-16 2001-09-20 Andreas Plettner Transponder
US6400271B1 (en) 2000-03-20 2002-06-04 Checkpoint Systems, Inc. Activate/deactiveable security tag with enhanced electronic protection for use with an electronic security system
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
FI112287B (fi) 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
US20020027294A1 (en) 2000-07-21 2002-03-07 Neuhaus Herbert J. Electrical component assembly and method of fabrication
US6853087B2 (en) 2000-09-19 2005-02-08 Nanopierce Technologies, Inc. Component and antennae assembly in radio frequency identification devices
US6630203B2 (en) 2001-06-15 2003-10-07 Nanopierce Technologies, Inc. Electroless process for the preparation of particle enhanced electric contact surfaces
TW556232B (en) 2000-10-24 2003-10-01 Nanopierce Technologies Inc Method and materials for printing particle-enhanced electrical contacts
US20020149107A1 (en) * 2001-02-02 2002-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making a flexible substrate containing self-assembling microstructures
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
DE10120269C1 (de) 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
FR2826154B1 (fr) * 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
US6652279B2 (en) 2001-11-09 2003-11-25 Karen Santacruz Dental device
FI119401B (fi) 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP3908549B2 (ja) 2002-01-31 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法
US20030151028A1 (en) 2002-02-14 2003-08-14 Lawrence Daniel P. Conductive flexographic and gravure ink
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
US6665193B1 (en) * 2002-07-09 2003-12-16 Amerasia International Technology, Inc. Electronic circuit construction, as for a wireless RF tag
EP1525630A2 (de) 2002-07-29 2005-04-27 Siemens Aktiengesellschaft Elektronisches bauteil mit vorwiegend organischen funktionsmaterialien und herstellungsverfahren dazu
JP4109039B2 (ja) 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
US20040052203A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Brollier Brian W. Light enabled RFID in information disks
US20040052202A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Brollier Brian W. RFID enabled information disks
US6683254B1 (en) 2002-09-30 2004-01-27 Andrew Corp. Low loss cable coupler
US7361976B2 (en) 2002-11-12 2008-04-22 Nxp B.V. Data carrier with a module with a reinforcement strip
SG106662A1 (en) 2002-11-15 2004-10-29 Smartag S Pte Ltd Rfid tag for an object having metallic portions, tag coupler and method thereof
FI20022094A0 (fi) 2002-11-25 2002-11-25 Rafsec Oy Transponderi ja menetelmä sen valmistamiseksi
DE10257111B4 (de) 2002-12-05 2005-12-22 Mühlbauer Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
WO2004053721A1 (en) 2002-12-10 2004-06-24 Shalom Wertsberger Deactivation of radio frequency identification tags

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8035522B2 (en) 2007-09-19 2011-10-11 Hitachi, Ltd. RFID tag
CN102237323A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 上海长丰智能卡有限公司 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带
CN103609202A (zh) * 2011-05-13 2014-02-26 卢特龙电子公司 具有电隔离天线的负载控制装置
US9155172B2 (en) 2011-05-13 2015-10-06 Lutron Electronics Co., Inc. Load control device having an electrically isolated antenna
CN103609202B (zh) * 2011-05-13 2016-01-20 卢特龙电子公司 具有电隔离天线的负载控制装置
CN104956447A (zh) * 2012-11-19 2015-09-30 贺利氏特种光源美国有限责任公司 智能uv辐射系统
CN106164928A (zh) * 2014-03-31 2016-11-23 佐藤控股株式会社 Ic标签发行装置以及屏蔽板
CN106664801A (zh) * 2014-08-28 2017-05-10 大陆汽车有限公司 用于制造电路载体的方法和用于电子器件的电路载体
CN106664801B (zh) * 2014-08-28 2019-08-16 大陆汽车有限公司 用于制造电路载体的方法和用于电子器件的电路载体
CN109376837A (zh) * 2014-11-07 2019-02-22 株式会社村田制作所 无线通信装置
CN107545290A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 苏州赛尼诗电子科技有限公司 Rfid电子标签制作方法
CN107766921A (zh) * 2017-11-20 2018-03-06 华东师范大学 一种柔性电子标签
CN111542835A (zh) * 2017-12-01 2020-08-14 艾利丹尼森零售信息服务公司 利用基板中的孔的柔性织物标签
CN113228053A (zh) * 2018-10-30 2021-08-06 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 超声波焊接标签系统及方法
CN114421139A (zh) * 2022-04-01 2022-04-29 深圳源明杰科技股份有限公司 射频天线制作方法及射频天线
CN114421139B (zh) * 2022-04-01 2022-07-26 深圳源明杰科技股份有限公司 射频天线制作方法及射频天线

Also Published As

Publication number Publication date
US6940408B2 (en) 2005-09-06
WO2004061753A3 (en) 2005-08-04
US7102520B2 (en) 2006-09-05
AU2003300421A8 (en) 2004-07-29
WO2004061753A2 (en) 2004-07-22
AU2003300421A1 (en) 2004-07-29
EP1584125A4 (en) 2006-12-27
US20040125040A1 (en) 2004-07-01
EP1584125A2 (en) 2005-10-12
US20050035924A1 (en) 2005-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1754283A (zh) 射频识别装置及其制造方法
US7224280B2 (en) RFID device and method of forming
EP1964033B1 (en) Method of manufacturing rfid devices
EP1470528B1 (en) Method for manufacturing rfid labels
CN1169091C (zh) Ic卡
EP2005370A2 (en) Transfer tape strap process
KR20080064728A (ko) Ｉｃ칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ｉｃ인렛, ｉｃ태그및 정전용량 조정방법
WO2001095252A1 (en) A smart card web and a method for its manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned