JP2009517730A - トランスポンダ及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
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- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
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- H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
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- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/24226—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the item being planar
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
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Abstract
トランスポンダ(T1,T2,T3)を製造するに当たり,第1エリア(2)と,第1エリア(2)に隣接する第2エリア(3)と,第2エリア(3)に隣接する第1電気接点(8,98)とを具える基板(1,91)を準備する。電子デバイス(50,80)を,好ましくは第1電気接点(8,98)には接触させずに,第1エリア(2)内又は第1エリア(2)上に配置する。その後,導電性接着剤(12)を2エリア(3)及び第1電気接点(8,98)に塗布することにより,第1電気接点(8,98)を電子デバイス(50,80)に電気接続する。
Description
本発明は,トランスポンダの製造方法及びトランスポンダに関するものである。
米国特許第6867983B2号明細書は,ラジオ周波識別(RFID)と称され,RFIDタグ又はラベルとして使用されるトランスポンダを構成する電子回路を開示している。タグ又はラベルは,2つの端を有するアンテナが形成されたデバイス基板と,ストラップ基板とを含んでいる。タグ又はラベルを製造する際,先ずアンテナをデバイス基板上に形成し,次に導電性接着剤をアンテナ端に塗布する。微細構造素子をFSAプロセスによりストラップ基板の凹部内に配置し,ストラップ基板上にリードをメッキする。最後に,ストラップ基板はデバイス基板上に載置し,その際にストラップ基板のリードをアンテナ端と接続することにより,アンテナを微細構造素子に接続する。
米国特許第6867983B2号明細書
本発明の目的は,より簡単な方法でトランスポンダの基板上に電子デバイスを取付け可能とするトランスポンダの製造方法を提案することである。
上記の課題を解決するため,本発明に係るトランスポンダの製造方法は:第1エリアと,第1エリアに隣接した第2エリアとを含む基板を準備し,第1電気接点を第2エリアに隣接させて基板上に取り付け;電子デバイスを第1エリア内,又は第1エリア上に配置し; 導電性接着剤を第2エリア及び/又は第1電気接点に塗布して,第1電気接点を電子デバイス(50,80)に電気的に接続するものである。従来の技術によれば,トランスポンダは,通常,最初に基板上に導電性接着剤を塗布し,それから基板上に電子デバイスを配置することによって製造される。その場合,電子デバイスは導電性接着剤上で浮遊する傾向を呈するので,導電性接着剤が硬化するまでの間,電子デバイスを基板上に押圧する特殊な装置が必要となる。しかしながら,本発明に係る製造方法によれば,集積回路で構成することにのできる電子デバイスを,先ず第1エリア内,又は第1エリア上に配置し,導電性接着剤を第2エリア及び第1電気接点に塗布する。これにより,電子デバイスは導電性接着剤上を浮遊しなくなり,電子デバイスを基盤上に押圧するための特殊装置を使用せずに硬化させることができる。第1電気接点は,基板上に第1電気接点を形成することによって基板上に配置することができる。第1電気接点は,種々の適切な方法,例えば導電性インクによる印刷,メッキ,又は他の選択的な金属付着の何れによっても形成することができる。
好ましい代替的な実施形態によれば,電子デバイスは,第1電気接点に接触させずに第1エリア内に,又は第1エリア上に配置する。その際,接点及び電子デバイス間の不要な浮遊容量が防止され,又は少なくとも制限される。しかしながら,電子デバイスは,第2エリア,及び第1電気接点を少なくとも部分的にカバーする構成とすることもできる。
電子デバイスを基板上に配置するに先立ち,基板を,第1エリアが第1の濡れ性を有し,第2エリアが第1の濡れ性より高い第2の濡れ性を有するように形成することができる。第1エリアは好ましくは導電性接着剤をはじくように形成し,第2エリアは好ましくは導電性接着剤を引き付けるように形成する。基板の異なる濡れ性は,基板の適切な構造化,又は適切な表面処理により得ることができる。基板の製造の間,基板の第1及び第2エリアは適当な表面処理,例えばプラズマ処理又はコロナ処理,又はナノ印刷等のインプリント処理,追加的な材料層の組成選択,スパッタリング処理,蒸着処理,それぞれの濡れ性を有する層をそれぞれのエリアに印刷する印刷処理,又はシリコン層の形成処理により得ることができる。適当な基板材料には,ポリカーボネート,ポリ塩化ビニル,ポリエチレンテレフタレート(PET),セラミックス,又は紙が含まれる。特に,比較的高い濡れ性を有する材料,例えばPETで基板を構成する場合,基板の第1エリアのみについて上述した技術の1つを適用して第1エリアに第1の濡れ性を持たせれば足りる。第1電気接点が好ましくは金属製であるので,これに関連するエリアは本質的に比較的高い濡れ性を有する。そうでない場合には,第1電気接点の表面についても適切に処理する必要がある。
本発明に係る方法の限定された実施形態において,電子デバイスは底面,頂面及び複数の側面を有し,その少なくとも1つの側面は電気接点を含む。電子デバイスの電気接点が側面にあるので,電子デバイスは,電気接点を有する側面を第1電気接点と対向させて第1エリア内,又は第1エリア上に有利に配置される。この場合,導電性接着剤を電子デバイスの下側で流通させることは不要であし,その結果として,完成したトランスポンダの高さを減少させることが可能である。なお,電気接点は電子デバイスの頂面上に配置してもよい。
少なくとも,第1電気接点と対向する側面は,電子デバイスの底面に大して傾斜させることができる。これは,基板上の電子デバイスの接着結合を強化するものである。特に,導電性接着剤が電子デバイスの上面に部分的に塗布する場合,形状結合を達成することができる。さらに,傾斜側壁に作用する導電性接着剤の表面張力及び/又は重量が,基板に向かう分力を生じさせるので,組み立ての間に電子デバイスは基板に向けて附勢される。最後に,電子デバイスが曲げられる場合に,電子デバイスにクラックが発生し始める傾向が低下する。しかしながら,底面は,最上部のエリアと同一の大きさを有し,又は頂面より小さい構成とすることができる。
本発明に係る方法の更なる限定的な実施形態において,基板は,第1エリアに隣接して第3エリアを含み,第2電気接点は第3エリアに隣接させて基板上に取り付けられる。好ましくは,基板は,第3エリアが第3の濡れ性を有し,第1の濡れ性が第2及び第3の濡れ性より低くなるように形成する。上述した説明は2以下の接点しか含まない実施形態について言及するものであるが,本発明が2を超える接点を有するデバイスにも原則的に適用可能であることは,言うまでもない。
基板はその上に取り付けられるアンテナを含み,アンテナは第1電気接点により表わされる少なくとも1つのアンテナ端を含むことができる。しかしながら,前記基板で第1基板を構成し,本発明に係る方法が以下の追加的な工程,すなわち:少なくとも1つのアンテナ端を有するアンテナが取り付けられる第2基板上に第1基板を取り付け,第1電気接点を少なくとも1つのアンテナ端に電気接続する工程を含むことができる。
アンテナを基板上に取り付ける場合,本発明に係る方法で製造される発明に係るトランスポンダは,第2電気接点を含み,アンテナが第1接触端及び第2接触端を有する構成とすることができる。第1接触端は第1電気接点を表わし,第2接触端は第2電気接点を表わす。基板は比較的高い濡れ性を有する第2エリア及び第3エリアを含み,これらのエリアが好ましくは導電性接着剤を引き付けるように形成することができる。低い濡れ性を有する第1のエリアは,第2及び第3エリアの間に位置する。本発明に係るトランスポンダのこの実施形態において,各エリア及びアンテナは,電子デバイスがアンテナの2つの端間の第1エリア内,又は第1エリア上に配置されるように形成することができる。第1エリアが残りのエリアより低い濡れ性を有するため,導電性接合剤,例えば導電性接着剤又は導電性はんだが,一方では,第2エリア,第3エリア及び電気接点のみの少なくとも大部分を濡らす。他方,特に電子デバイスを少なくとも基板の第2及び第3エリアに部分的に配置する場合,導電性接合剤は,それぞれ,第1アンテナ端及び第2アンテナ端と対向する側面に接触して付着貼着する。第2エリア及び第3エリアに塗布される導電性接合剤の表面張力(傾斜側壁の場合には重量)のため,導電性接着剤は電子デバイスを自動的にセンタリングし,又は少なくとも略中央に位置決めする。これは,本発明に係るトランスポンダの製造プロセスを容易にするものである。その理由は,本発明に係るトランスポンダを取り付ける際,電子デバイスの正確なセンタリングが不要となるからである。加えて,電子デバイスが自動的にセンタリングされ,又は少なくとも略中央に位置決めされた時点から,導電性接着剤によって,電子デバイスは導電性接合剤の硬化中及び硬化後に,外的に修正する必要はない。不要な浮遊容量を回避し,又は少なくとも減らすため,電子デバイスは,好ましくは2つのアンテナ端に重ならない配置とする。
以下,本発明を図示の実施例について更に詳述する。
図1は,第1実施例に係るトランスポンダT1を製造するために使用する基板1の平面図である。そのトランスポンダT1の製造工程は図1〜4に示されている。また,トランスポンダT1自体は,図4及び7に示されている。基板1は,図示例ではポリエチレンテレフタレート樹脂(PET樹脂)で構成されており,導電性接着剤を良好に引き付けるように,基板1の頂面は比較的高い濡れ性を有している。以下,導電性接着剤について説明するが,本発明の実施例のためには,はんだを代用することもできる。トランスポンダT1を製造するために,先ず,基板1をスパッタリングの間に構造化する。スパッタリングの間,上記の導電性接着剤をはじくために,比較的低い濡れ性を有するエリア2を基板1の頂面上に形成する。これに加えて,更なるエリア3及び4を基板1の頂面上に形成する。これらのエリア3,4は,図示例では基本的に無処理であるが,基板1の頂面にエッチング又はインプリンティングで形成されるトレンチ5,6により規制される。従って,エリア3,4は,エリア2よりも高い濡れ性を有することにより,上記の導電性接着剤を引き付けるものである。低い濡れ性を有するエリア2は,比較的高い濡れ性を有するエリア3,4に隣接して位置する。
図2に示すとおり,構造化した基板1の頂面上にアンテナ7を形成する。本例において,アンテナ7は,第1電気接触端8及び第2電気接触端9を有しており,周知のメッキ処理により基板1の頂面に形成されるものである。これらのアンテナ接触端8,9は,上述した導電性接着剤を引きつけるように,それぞれ比較的高い濡れ性を有するエリア10,11を具える(通常,エリア10,11は,アンテナ接触端8,9と一致するが,これは本発明の必須の特徴でない)。さらに,第1接触端8のエリア10は,比較的高い濡れ性を有するエリア3に隣接し,かつ,低い濡れ性を有するエリア2から離間している。第2接触端9のエリア11は,比較的高い濡れ性を有するエリア4に隣接し,かつ,比較的低い濡れ性を有するエリア2から離間している。
図3に示す次の製造ステップにおいて,本実施例では集積回路50で構成される電子デバイスを,比較的低い濡れ性を有するエリア2上に配置する。集積回路50は,図5及び6に更に詳細に示されている。
本実施例において,集積回路50は角錐台形状を有し,頂面51,第1側面52,第2側面53,第3側面54,第4側面55及び底面(図示せず。)を含んでいる。集積回路50が本例において角錐台形状を有するため,側面52,53,54,55は,底面に対して傾斜している。側面52は,側面54の反対側に配置されている。集積回路50を電気的に接続するため,第1側面52に第1電気接点56が,第3側面54には第2電気接点57が,それぞれ設けられている。
集積回路50は,第1電気接点56を有する第1側面52が第1アンテナ接点8と対向し,かつ,第2電気接点57を有する第3側面54が第2アンテナ接点9と対向するように,比較的低い濡れ性を有するエリア2上に配置する。これに加えて,集積回路50の底面を適切な大きさに形成することにより,比較的低い濡れ性を有するエリア2上に集積回路50を配置したときに,底面が,アンテナ接点8,9に接触することなく,比較的高い濡れ性を有する2つのエリア3,4に部分的に重なる構成とする。
集積回路50を比較的低い濡れ性を有するエリア2上に配置し,かつ,比較的高い濡れ性を有するエリア3,4上にも部分的に配置した後,図4に示すように,導電性接着剤12を,比較的高い濡れ性を有するエリア3,4と,アンテナ接触端8,9とに塗布する。基板1のエリア2が同様に比較的低い濡れ性を有し,基板1のエリア3,4と2つのアンテナ接触端8,9のエリア10,11とが比較的高い濡れ性を有するため,エリア3,4,10,11だけが実質的に導電性接着剤12によって濡れることとなる。さらに,導電性接着剤12は,集積回路50の第1及び第2電気接点56,67をカバーしている側面52,54に達することにより,集積回路50をアンテナ7に電気接続する。図7は,トランスポンダT1の側面図である。
導電性接着剤12は,ある表面張力と,ある重量とを有する。したがって,濡れている間に導電性接着剤12は,集積回路50を2つのアンテナ接触8,9間で実質的にセンタリングする。その結果,集積回路50の底面は,比較的高い濡れ性を有するエリア3,4を部分的にカバーするが,アンテナ7の2つのアンテナ接触端10,11には達しない。さらに,傾斜した側壁52,54に作用する導電性接着剤12の表面張力及び/又は重量が基板1に向かう分力を発生させるので,集積回路50は基板1に向けて附勢される。
図1〜7に示した実施例において,トランスポンダT1の集積回路50は角錐台形状とされている。この場合,その底面は頂面51より大きい。この種の集積回路は,その頂面を底面より大きい形状とすることもできる。異なる形状の集積回路を使用することもできる。異なる形状の集積回路80を有するトランスポンダT2の実施形態を,図8に示す。この場合,集積回路80は,角柱形状を有する。
図9は,トランスポンダT3の第3実施態様を示すものである。図1〜7に示したトランスポンダT1の構成要素と実質的に同一であるトランスポンダT3の構成要素は,同一の参照符号で表されている。
トランスポンダT3は,介在基板91と主基板92とを具えている。基板91及び92は,図示例ではPETで構成されている。主基板92は,導電性インクを主基板92の上面に印刷して形成したアンテナ97が設けられている。アンテナ97は,第1接触端94及び第2接触端95を有する。
介在基板91は,その詳細が図10に示されており,トランスポンダT1の基板1と構造が類似している。すなわち,介在基板91においては,比較的低い濡れ性を有するエリア2が,比較的高い濡れ性を有する2つのエリア3,4の間に位置している。図10に示すとおり,第1電気接点98及び第2電気接点99が,周知のメッキ処理により,介在基板91の頂面上に形成されている。これら2つの接点98,99は,それぞれ比較的高い濡れ性を有するエリア110,111を具えているため,導電性接着剤を引き付ける(通常,エリア110,111はアンテナ接触端98,99と一致しているが,これは本発明の必須の特徴ではない)。さらに,第1電気接点98のエリア110は,比較的高い濡れ性を有するエリア3に隣接し,かつ,低い濡れ性を有するエリア2から離間している。第2電気接点99のエリア111は,比較的高い濡れ性を有するエリア4に隣接し,かつ,比較的低い濡れ性を有するエリア2から離間している。
トランスポンダT3を製造するに当たり,集積回路50をエリア2上に配置し,導電性接着剤12をエリア3,4,110,111に塗布して集積回路50を電気接点98,99に電気的に接続する。次に介在基板91を,集積回路50を含めて,主基板92上に載置し,アンテナ97の第1接触端94を介在基板91の第1電気接点98に電気接続し,同様にアンテナ93の第2接触端95を介在基板91の第2電気接点99に電気接続する。
本発明は,コイルアンテナ,ダイポールアンテナ又はモノポールアンテナを有するトランスポンダ,並びに他の任意のアンテナを有するトランスポンダに関しても適用可能である。さらに,本発明は,トランスポンダのみならず,基板に取り付けられ,好ましくは2つのコネクタを有する他の電子デバイスにも適用可能である。このような電子デバイスとしては,例えばLED(能動部品),スイッチ(電気機械部品),レジスタ,コンデンサ及びコイル(受動部品)を列挙することができる。これが限定的列挙でなく,他の多くのデバイスも想定可能であることは,当業者にとって明白である。また,本発明は,1つ又は2つの以上コネクタを有する電子デバイス(例えば増幅器)を提案するものでもある。
最後に,上述した実施形態は本発明を例示するに止まり,本発明を限定するものではない。言うまでもなく,当業者は,特許請求の範囲を逸脱することなく,多くの異なる実施形態をもって本発明を実施し得るものである。また,各請求項において,括弧内の参照符号は,その請求項を限定するものと解すべきものではない。「含む」,「具える」,「有する」等の動詞の使用は,請求項も又は明細書全体に開示されているもの以外の構成要素,工程等の存在を除外するものではない。構成要素を単数で記載した場合,複数の構成要素の存在が除外されるものでなく,その逆も同様である。いくつかの手段を列挙しているデバイス請求項において,これらの手段のいくつかは,ハードウェアにおける全く同一の要素によって具現化することができる。特定の手段が相互に異なる従属クレームにおいて別個に記載されているという単なる事実は,これら特定の手段の組合せが有効に使用できないことを意味するものではない。
T1,T2,T3 トランスポンダ
1,91 基板
2 第1エリア
3 第2エリア
4 第3エリア
7,97 アンテナ
8,98 第1電気接点
9,99 第2電気接点
12 導電性接着剤
50,80 電子デバイス
51 頂面
52,53,54,55 側面
94 アンテナ端
1,91 基板
2 第1エリア
3 第2エリア
4 第3エリア
7,97 アンテナ
8,98 第1電気接点
9,99 第2電気接点
12 導電性接着剤
50,80 電子デバイス
51 頂面
52,53,54,55 側面
94 アンテナ端
Claims (13)
- トランスポンダ(T1,T2,T3)の製造方法であって,該製造方法が次の工程,すなわち:
第1エリア(2)と,該第1エリア(2)に隣接した第2エリア(3)とを含む基板(1,91)を準備し,第1電気接点(8,98)を前記第2エリア(3)に隣接させて前記基板(1,91)上に取り付けること;
電子デバイス(50,80)を前記第1エリア(2)内,又は前記第1エリア(2)上に配置すること;並びに,
導電性接着剤(12)を前記第2エリア(3)及び/又は前記第1電気接点(8,98)上に適用して,前記第1電気接点(8,98)を前記電子デバイス(50,80)に電気的に接続すること;
を含む製造方法。 - 請求項1記載の製造方法であって,前記電子デバイス(50,80)を,前記第1電気接点(8,98)に接触させずに前記第1エリア(2)内,又は前記第1エリア(2)上に配置する製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,前記導電性接着剤(12)を,前記電子デバイス(50,80)を前記基板(1,91)に対して押圧することなく硬化させる行程を含む製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,準備すべき前記基板(1,91)を,前記第1エリア(2)が第1の濡れ性を有し,前記第2エリア(3)が前記第1の濡れ性より高い第2の濡れ性を有するように形成する行程を含む製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,前記電子デバイス(50,80)を前記第1エリア(2)内,又は前記第1エリア(2)上に配置する際,その一部を前記第2エリア(3)上に配置する製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,前記電子デバイス(50)が,底面,頂面(51)及び複数の側面(52−55)を有し,その少なくとも1つの側面が,電気接点(56,57)を含むものであり,該製造方法が:
前記電気接点(56)を含む前記側面(52)が前記第1電気接点(8,98)と対向するように,前記電子デバイス(50)を前記第1エリア(2)内,又は前記第1エリア(2)上に配置する工程を含む製造方法。 - 請求項6記載の製造方法であって,少なくとも前記第1電気接点(8,98)と対向する前記側面(52)が,前記電子デバイス(50)の前記底面に対して傾斜したものである製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,前記導電性接着剤(12)を,少なくとも部分的に前記電子デバイス(50,80)上に適用する工程を含む製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,前記基板(1,91)が,前記第1エリア(2)に隣接する第3エリア(4)と,該第3エリア(9,99)に隣接して前記基板(1,91)上に配置した第2電気接点(9,99)とを含むものである製造方法。
- 請求項9記載の製造方法であって,準備すべき前記基板(1,91)を,前記第1エリア(2)が第1の濡れ性を有し,前記第2エリア(3)が第2の濡れ性を有し,前記第3エリア(4)が第3の濡れ性を有し,かつ,前記第1の濡れ性が前記第2の濡れ性及び前記第3の濡れ性より低くなるように形成する工程を含む製造方法。
- 請求項9記載の製造方法であって,前記基板(1)がその上に取り付けられたアンテナ(7)を有し,該アンテナ(7)が,前記第1電気接点(8)で代表される少なくとも1つのアンテナ端を具えたものである製造方法。
- 請求項1記載の製造方法であって,前記基板が第1基板(91)であり,該製造方法が次の工程,すなわち:
前記第1基板(91)を,少なくとも1つのアンテナ端(94)を有するアンテナ(97)を取り付けた第2基板(92)上に配置すること;及び
前記第1電気接点(98)を前記少なくとも1つのアンテナ端(94)に電気的に接続すること;
を含む製造方法。 - 請求項11又は12記載の製造方法によって製造されてなるトランスポンダ(T1,T2,T3)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP05111388 | 2005-11-28 | ||
PCT/IB2006/054408 WO2007060631A1 (en) | 2005-11-28 | 2006-11-23 | A method of producing a transponder and a transponder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009517730A true JP2009517730A (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=37890396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008541892A Withdrawn JP2009517730A (ja) | 2005-11-28 | 2006-11-23 | トランスポンダ及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8968510B2 (ja) |
EP (1) | EP1966743B1 (ja) |
JP (1) | JP2009517730A (ja) |
CN (1) | CN101317186B (ja) |
AT (1) | ATE498872T1 (ja) |
DE (1) | DE602006020179D1 (ja) |
WO (1) | WO2007060631A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021161972A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113035722A (zh) | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 维谢综合半导体有限责任公司 | 具有选择性模制的用于镀覆的封装工艺 |
CN113035721A (zh) | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 维谢综合半导体有限责任公司 | 用于侧壁镀覆导电膜的封装工艺 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5255839A (en) | 1992-01-02 | 1993-10-26 | Motorola, Inc. | Method for solder application and reflow |
US6864570B2 (en) | 1993-12-17 | 2005-03-08 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures |
IL108359A (en) | 1994-01-17 | 2001-04-30 | Shellcase Ltd | Method and device for creating integrated circular devices |
US5468999A (en) | 1994-05-26 | 1995-11-21 | Motorola, Inc. | Liquid encapsulated ball grid array semiconductor device with fine pitch wire bonding |
US5798146A (en) * | 1995-09-14 | 1998-08-25 | Tri-Star Technologies | Surface charging to improve wettability |
JP3003624B2 (ja) | 1997-05-27 | 2000-01-31 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
FR2769389B1 (fr) | 1997-10-07 | 2000-01-28 | Rue Cartes Et Systemes De | Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte |
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JP3808030B2 (ja) | 2002-11-28 | 2006-08-09 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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EP1460690A1 (en) | 2003-02-25 | 2004-09-22 | Broadcom Corporation | Optimization of routing layers and board space requirements in a BGA package (fka BGA package) |
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-
2006
- 2006-11-23 JP JP2008541892A patent/JP2009517730A/ja not_active Withdrawn
- 2006-11-23 EP EP06831913A patent/EP1966743B1/en active Active
- 2006-11-23 WO PCT/IB2006/054408 patent/WO2007060631A1/en active Application Filing
- 2006-11-23 DE DE602006020179T patent/DE602006020179D1/de active Active
- 2006-11-23 AT AT06831913T patent/ATE498872T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-11-23 CN CN2006800441188A patent/CN101317186B/zh active Active
- 2006-11-23 US US12/095,147 patent/US8968510B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-28 US US14/607,517 patent/US9779349B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021161972A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | ||
WO2021161972A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 旭化成株式会社 | 透明アンテナ及びrfタグ |
JP7345040B2 (ja) | 2020-02-13 | 2023-09-14 | 旭化成株式会社 | 透明アンテナ及びrfタグ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007060631A1 (en) | 2007-05-31 |
ATE498872T1 (de) | 2011-03-15 |
EP1966743B1 (en) | 2011-02-16 |
DE602006020179D1 (de) | 2011-03-31 |
CN101317186A (zh) | 2008-12-03 |
US8968510B2 (en) | 2015-03-03 |
EP1966743A1 (en) | 2008-09-10 |
US9779349B2 (en) | 2017-10-03 |
US20150144704A1 (en) | 2015-05-28 |
CN101317186B (zh) | 2010-09-08 |
US20080309462A1 (en) | 2008-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090907 |