JP2000215284A - 非接触ｉｃカ―ド - Google Patents
非接触ｉｃカ―ドInfo
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- JP2000215284A JP2000215284A JP11015271A JP1527199A JP2000215284A JP 2000215284 A JP2000215284 A JP 2000215284A JP 11015271 A JP11015271 A JP 11015271A JP 1527199 A JP1527199 A JP 1527199A JP 2000215284 A JP2000215284 A JP 2000215284A
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- card
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- antenna coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 主面が平坦化され、容易に印刷することがで
きるとともに機械的に優れる非接触ＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコイルと
が基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードであって、
上記アンテナコイル上と上記基材の電子回路部が配設さ
れる領域を除く領域とに絶縁層を配設したことを特徴と
するものである。
きるとともに機械的に優れる非接触ＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコイルと
が基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードであって、
上記アンテナコイル上と上記基材の電子回路部が配設さ
れる領域を除く領域とに絶縁層を配設したことを特徴と
するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部と、この電子回路部に接続
されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接
触ＩＣカードに関する。
ップが実装された電子回路部と、この電子回路部に接続
されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接
触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣチップが実装されたＩＣ
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。
【０００３】具体的に、この非接触ＩＣカードでは、端
末装置との情報の授受を電磁波を媒体としている。すな
わち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電磁波に重畳
し、端末装置との間で情報の授受を行っている。このた
め、この非接触ＩＣカードには、電磁波を受信するため
のアンテナコイルが形成されている。
末装置との情報の授受を電磁波を媒体としている。すな
わち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電磁波に重畳
し、端末装置との間で情報の授受を行っている。このた
め、この非接触ＩＣカードには、電磁波を受信するため
のアンテナコイルが形成されている。
【０００４】このような従来の非接触ＩＣカードは、図
３に示すように、いわゆる銅張積層板を構成する銅箔を
コイル形状にエッチングしてなるアンテナコイル１００
と、このアンテナコイル１００の内周側端部１００ａと
外周側端部１００ｂとに接続された電子回路部１０１と
を有するような構成とされる。また、この非接触ＩＣカ
ードにおいて、電子回路部１０１は、アンテナコイル１
００の外周側のコイルが形成されていない領域に実装さ
れている。
３に示すように、いわゆる銅張積層板を構成する銅箔を
コイル形状にエッチングしてなるアンテナコイル１００
と、このアンテナコイル１００の内周側端部１００ａと
外周側端部１００ｂとに接続された電子回路部１０１と
を有するような構成とされる。また、この非接触ＩＣカ
ードにおいて、電子回路部１０１は、アンテナコイル１
００の外周側のコイルが形成されていない領域に実装さ
れている。
【０００５】このとき、従来の非接触ＩＣカードでは、
アンテナコイル１００を横切るように内周側端部１００
ａから引出導線１０２を形成し、この引出導線１０２を
電子回路部１０１に接続していた。したがって、この非
接触ＩＣカードでは、この引出導線１０２とアンテナコ
イル１００との間が短絡しないように、アンテナコイル
１００の所定の領域に絶縁層１０３を形成し、この絶縁
層１０３上に引出導線１０２を形成していた。
アンテナコイル１００を横切るように内周側端部１００
ａから引出導線１０２を形成し、この引出導線１０２を
電子回路部１０１に接続していた。したがって、この非
接触ＩＣカードでは、この引出導線１０２とアンテナコ
イル１００との間が短絡しないように、アンテナコイル
１００の所定の領域に絶縁層１０３を形成し、この絶縁
層１０３上に引出導線１０２を形成していた。
【０００６】このように構成された従来のＩＣカードで
は、外部に配された端末装置と電子回路部１０１との間
で、電磁波に重畳された情報を授受することができる。
このとき、この非接触ＩＣカードでは、情報が重畳され
た電磁波をアンテナコイル１００を介して受信及び送信
している。
は、外部に配された端末装置と電子回路部１０１との間
で、電磁波に重畳された情報を授受することができる。
このとき、この非接触ＩＣカードでは、情報が重畳され
た電磁波をアンテナコイル１００を介して受信及び送信
している。
【０００７】このような非接触ＩＣカードを製造する際
には、ポリイミド等の柔軟性を有する樹脂と銅等の導電
性を有する金属箔とが積層されてなる、いわゆる、銅張
積層板を用いる。具体的には、先ず、銅張積層板の金属
箔をコイル状にエッチングしてアンテナコイル１００を
形成する。次に、このアンテナコイル１００の腐食を防
止するため、当該アンテナコイル１００を覆うように絶
縁層（図示せず。）を形成する。次に、アンテナコイル
１００の端部との電気的な導通を図るために絶縁層にス
ルーホールを形成する。その後、この絶縁層上に、アン
テナコイルと電気的に接続するように電子回路部１０１
を実装する。最後に、これら絶縁層及び電子回路部１０
１を覆うように化粧テープを貼り付けることによって、
上述したような非接触ＩＣカードを製造する。
には、ポリイミド等の柔軟性を有する樹脂と銅等の導電
性を有する金属箔とが積層されてなる、いわゆる、銅張
積層板を用いる。具体的には、先ず、銅張積層板の金属
箔をコイル状にエッチングしてアンテナコイル１００を
形成する。次に、このアンテナコイル１００の腐食を防
止するため、当該アンテナコイル１００を覆うように絶
縁層（図示せず。）を形成する。次に、アンテナコイル
１００の端部との電気的な導通を図るために絶縁層にス
ルーホールを形成する。その後、この絶縁層上に、アン
テナコイルと電気的に接続するように電子回路部１０１
を実装する。最後に、これら絶縁層及び電子回路部１０
１を覆うように化粧テープを貼り付けることによって、
上述したような非接触ＩＣカードを製造する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように製造される非接触ＩＣカードでは、絶縁層上に
電子回路部１０１が配設されることになるため、化粧テ
ープの主面上に大きな凹凸が形成されてしまう。すなわ
ち、従来の非接触ＩＣカードは、主面に大きな凹凸が形
成されてしまい、外観的に問題となるばかりでなく、主
面上に印刷等を施せなかったり、段差部分で引っかかり
等が発生してしまい機械的に弱いといった問題が有っ
た。
たように製造される非接触ＩＣカードでは、絶縁層上に
電子回路部１０１が配設されることになるため、化粧テ
ープの主面上に大きな凹凸が形成されてしまう。すなわ
ち、従来の非接触ＩＣカードは、主面に大きな凹凸が形
成されてしまい、外観的に問題となるばかりでなく、主
面上に印刷等を施せなかったり、段差部分で引っかかり
等が発生してしまい機械的に弱いといった問題が有っ
た。
【０００９】そこで、本発明は、上述したような実状に
鑑みてなされたものであり、主面が平坦化され、容易に
印刷することができるとともに機械的にも強い非接触Ｉ
Ｃカードの提供を目的とする。
鑑みてなされたものであり、主面が平坦化され、容易に
印刷することができるとともに機械的にも強い非接触Ｉ
Ｃカードの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決し
た本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカードであって、上記アンテナコイル上と上記基材
の電子回路部が配設される領域を除く領域とに絶縁層を
配設したことを特徴とするものである。
た本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカードであって、上記アンテナコイル上と上記基材
の電子回路部が配設される領域を除く領域とに絶縁層を
配設したことを特徴とするものである。
【００１１】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードでは、直接基材上に電子回路部が実装さ
れ、この電子回路部の周囲に、アンテナコイルを覆うよ
うに絶縁層が形成されている。このため、この非接触Ｉ
Ｃカードでは、絶縁層と電子回路部との間に大きな段差
が形成されるようなことがないため、主面が平坦化され
ている。
触ＩＣカードでは、直接基材上に電子回路部が実装さ
れ、この電子回路部の周囲に、アンテナコイルを覆うよ
うに絶縁層が形成されている。このため、この非接触Ｉ
Ｃカードでは、絶縁層と電子回路部との間に大きな段差
が形成されるようなことがないため、主面が平坦化され
ている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの好ましい実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。
ードの好ましい実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。
【００１３】本実施の形態に示す非接触ＩＣカードは、
図１に示すように、略矩形上に形成された基材１と、こ
の基材１上に形成されたアンテナコイル２と、このアン
テナコイル２と電気的に接続された電子回路部３とを備
えている。また、この図１におけるＡ−Ａ線断面図であ
る図２に示すように、この非接触ＩＣカードは、図１に
は図示しないが、アンテナコイル２を覆うように形成さ
れた絶縁層４と、この絶縁層４及び電子回路部３を覆う
ように形成された化粧テープ５とを備えている。
図１に示すように、略矩形上に形成された基材１と、こ
の基材１上に形成されたアンテナコイル２と、このアン
テナコイル２と電気的に接続された電子回路部３とを備
えている。また、この図１におけるＡ−Ａ線断面図であ
る図２に示すように、この非接触ＩＣカードは、図１に
は図示しないが、アンテナコイル２を覆うように形成さ
れた絶縁層４と、この絶縁層４及び電子回路部３を覆う
ように形成された化粧テープ５とを備えている。
【００１４】この非接触ＩＣカードでは、略コイル状に
形成されたアンテナコイル２の外周側の端部２ａが電子
回路部３の一方の端子３ａと接続される。また、アンテ
ナコイル３は、屈曲点６で外周側に向かって屈曲され、
この屈曲部６から電子回路部３の他方の端子３ｂに向か
って導出され、他方の端子３ｂと接続されている。この
とき、非接触ＩＣカードでは、屈曲点６と他方の端子３
ｂとの間に位置するアンテナコイル２上に絶縁膜（図示
せず。）が配設されている。
形成されたアンテナコイル２の外周側の端部２ａが電子
回路部３の一方の端子３ａと接続される。また、アンテ
ナコイル３は、屈曲点６で外周側に向かって屈曲され、
この屈曲部６から電子回路部３の他方の端子３ｂに向か
って導出され、他方の端子３ｂと接続されている。この
とき、非接触ＩＣカードでは、屈曲点６と他方の端子３
ｂとの間に位置するアンテナコイル２上に絶縁膜（図示
せず。）が配設されている。
【００１５】このため、屈曲点６及び他方の端子２ｂの
間に形成されたアンテナコイル２と屈曲点６から電子回
路部３の他方の端子３ｂに向かって導出されたアンテナ
コイル２とが短絡するようなことが防止される。
間に形成されたアンテナコイル２と屈曲点６から電子回
路部３の他方の端子３ｂに向かって導出されたアンテナ
コイル２とが短絡するようなことが防止される。
【００１６】特に、この非接触ＩＣカードでは、絶縁層
４がアンテナコイル３の略々全体を覆うとともに電子回
路部３を覆うようなことがない。言い換えると、この非
接触ＩＣカードでは、電子回路部３上に絶縁層４が形成
されず、電子回路部３を除く領域を覆うように絶縁層４
が形成されている。
４がアンテナコイル３の略々全体を覆うとともに電子回
路部３を覆うようなことがない。言い換えると、この非
接触ＩＣカードでは、電子回路部３上に絶縁層４が形成
されず、電子回路部３を除く領域を覆うように絶縁層４
が形成されている。
【００１７】また、非接触ＩＣカードにおいて、化粧テ
ープ５は、絶縁層４上及び電子回路部３上に形成されて
いる。この化粧テープ５は、非接触ＩＣカードを外観的
に良好なものとしたり、電子回路部３を外部の湿気や衝
撃等から保護する役割を果たしている。このため、この
化粧テープ５は、非接触ＩＣカードの略々全面に貼り付
けられている。
ープ５は、絶縁層４上及び電子回路部３上に形成されて
いる。この化粧テープ５は、非接触ＩＣカードを外観的
に良好なものとしたり、電子回路部３を外部の湿気や衝
撃等から保護する役割を果たしている。このため、この
化粧テープ５は、非接触ＩＣカードの略々全面に貼り付
けられている。
【００１８】具体的に、この非接触ＩＣカードを製造す
る際には、先ず、基板１と銅箔とが積層されてなる銅張
積層板の銅箔を、エッチング等の手法によりコイル状に
形成する。
る際には、先ず、基板１と銅箔とが積層されてなる銅張
積層板の銅箔を、エッチング等の手法によりコイル状に
形成する。
【００１９】次に、電子回路部３を配設する部分を除い
て絶縁層４を形成する。或いは、コイルパターンが形成
された面全体を覆うように絶縁材料を成膜し、その後、
電子回路部３を配設する部分の絶縁材料にエッチング等
の手法を用いて開口部を形成する。
て絶縁層４を形成する。或いは、コイルパターンが形成
された面全体を覆うように絶縁材料を成膜し、その後、
電子回路部３を配設する部分の絶縁材料にエッチング等
の手法を用いて開口部を形成する。
【００２０】次に、コイルパターンと電気的に接続する
ように電子回路部３を実装する。これにより、電子回路
部３の一主面と、絶縁層４の一主面とは略々同等な高さ
となる。言い換えると、上述した絶縁層４は、電子回路
部３が実装されたときに略々同じ高さとなるような厚み
で形成されることが好ましい。
ように電子回路部３を実装する。これにより、電子回路
部３の一主面と、絶縁層４の一主面とは略々同等な高さ
となる。言い換えると、上述した絶縁層４は、電子回路
部３が実装されたときに略々同じ高さとなるような厚み
で形成されることが好ましい。
【００２１】次に、これら絶縁層４及び電子回路部３を
覆うように化粧テープ５を貼り付ける。そして、必要に
応じて化粧テープ５の一主面５ａ上に印刷等の加工を施
す。
覆うように化粧テープ５を貼り付ける。そして、必要に
応じて化粧テープ５の一主面５ａ上に印刷等の加工を施
す。
【００２２】以上のように構成された非接触ＩＣカード
では、絶縁層４が電子回路部３上に形成されていないた
め、化粧テープ５の一主面５ａが高度に平坦化されてい
る。これに対して、従来の非接触ＩＣカードの如く、ア
ンテナコイル及び電子回路部を覆うように絶縁層を形成
した場合には、化粧テープが絶縁層上に形成されること
となる。この場合、化粧テープの一主面には、電子回路
部の厚みに相当する段差が形成されてしまう。
では、絶縁層４が電子回路部３上に形成されていないた
め、化粧テープ５の一主面５ａが高度に平坦化されてい
る。これに対して、従来の非接触ＩＣカードの如く、ア
ンテナコイル及び電子回路部を覆うように絶縁層を形成
した場合には、化粧テープが絶縁層上に形成されること
となる。この場合、化粧テープの一主面には、電子回路
部の厚みに相当する段差が形成されてしまう。
【００２３】しかしながら、上述した非接触ＩＣカード
では、電子回路部３が配設された部分とその他の部分と
の間に大きな段差が形成されるようなことがない。この
ため、化粧テープ５の一主面は、高度に平坦化されるこ
ととなる。したがって、この非接触ＩＣカードでは、化
粧テープ５の一主面５ａに、容易に印刷を施すことがで
きる。また、この印刷は、化粧テープ５の一主面５ａ上
に段差がないため、外観的に非常に美しいものとなる。
さらに、この非接触ＩＣカードでは、化粧テープ５の一
主面５ａに大きな段差がないため、外部の突起等に対し
て引っかかりが発生するようなことが防止されている。
このように、この非接触ＩＣカードは、外観的に優れた
ものであるばかりでなく、機械的な強度にも優れたもの
となっている。
では、電子回路部３が配設された部分とその他の部分と
の間に大きな段差が形成されるようなことがない。この
ため、化粧テープ５の一主面は、高度に平坦化されるこ
ととなる。したがって、この非接触ＩＣカードでは、化
粧テープ５の一主面５ａに、容易に印刷を施すことがで
きる。また、この印刷は、化粧テープ５の一主面５ａ上
に段差がないため、外観的に非常に美しいものとなる。
さらに、この非接触ＩＣカードでは、化粧テープ５の一
主面５ａに大きな段差がないため、外部の突起等に対し
て引っかかりが発生するようなことが防止されている。
このように、この非接触ＩＣカードは、外観的に優れた
ものであるばかりでなく、機械的な強度にも優れたもの
となっている。
【００２４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る非接触ＩＣカードは、電子回路部が配設される領域
を除く領域に絶縁層を配設しているため、一主面が高度
に平坦化される。このため、この非接触ＩＣカードは、
外観的に優れた美しさを有するためでなく、機械的にも
優れた強度を有するものとなる。
係る非接触ＩＣカードは、電子回路部が配設される領域
を除く領域に絶縁層を配設しているため、一主面が高度
に平坦化される。このため、この非接触ＩＣカードは、
外観的に優れた美しさを有するためでなく、機械的にも
優れた強度を有するものとなる。
【図１】本発明に係る非接触ＩＣカードの一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】非接触ＩＣカードの要部断面図である。
【図３】従来の非接触ＩＣカードの平面図である。
１ 基材 ２ アンテナコイル ３ 電子回路部 ４ 絶縁層 ５ 化粧テープ
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部と、この電子回路部に接続されたアンテナコイル
とが基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードであっ
て、 上記アンテナコイル上と上記基材の電子回路部が配設さ
れる領域を除く領域とに絶縁層を配設したことを特徴と
する非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記絶縁層上及び上記電子回路部上に化
粧テープを貼り付けてなることを特徴とする請求項１記
載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015271A JP2000215284A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 非接触ｉｃカ―ド |
| US09/490,632 US6412702B1 (en) | 1999-01-25 | 2000-01-24 | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015271A JP2000215284A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 非接触ｉｃカ―ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000215284A true JP2000215284A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11884208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11015271A Pending JP2000215284A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 非接触ｉｃカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000215284A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040003514A (ko) * | 2002-07-03 | 2004-01-13 | 미창테크 주식회사 | 박편 안테나 코일 제조 방법 |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP11015271A patent/JP2000215284A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040003514A (ko) * | 2002-07-03 | 2004-01-13 | 미창테크 주식회사 | 박편 안테나 코일 제조 방법 |
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