JP2002074297A - Ｉｃモジュールの接続方法 - Google Patents
Ｉｃモジュールの接続方法Info
- Publication number
- JP2002074297A JP2002074297A JP2000261317A JP2000261317A JP2002074297A JP 2002074297 A JP2002074297 A JP 2002074297A JP 2000261317 A JP2000261317 A JP 2000261317A JP 2000261317 A JP2000261317 A JP 2000261317A JP 2002074297 A JP2002074297 A JP 2002074297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- mounting hole
- antenna
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カード本体へのＩＣモジュールの接続に熱接着
層を用い、カード裏面側のカード基材に熱が伝わりにく
い方法で行えるＩＣモジュールの接続方法と、ＩＣモジ
ュール接続部のカード裏面の外観が良い複合ＩＣカード
を提供する。 【解決手段】少なくとも接触式と非接触式との双方の通
信用部品、及びＩＣチップ内に双方の通信機能を備えた
チップを有するＩＣモジュール１を具備する複合ＩＣカ
ードの該ＩＣモジュール１とカード本体８を接続する方
法であって、カード表面側に開口し該ＩＣモジュールが
入る大きさに窪み状に形成された装着穴１１に該ＩＣモ
ジュールを装着する際に、該ＩＣモジュールとカード本
体とを超音波接合によって接続するＩＣモジュールの接
続方法。
層を用い、カード裏面側のカード基材に熱が伝わりにく
い方法で行えるＩＣモジュールの接続方法と、ＩＣモジ
ュール接続部のカード裏面の外観が良い複合ＩＣカード
を提供する。 【解決手段】少なくとも接触式と非接触式との双方の通
信用部品、及びＩＣチップ内に双方の通信機能を備えた
チップを有するＩＣモジュール１を具備する複合ＩＣカ
ードの該ＩＣモジュール１とカード本体８を接続する方
法であって、カード表面側に開口し該ＩＣモジュールが
入る大きさに窪み状に形成された装着穴１１に該ＩＣモ
ジュールを装着する際に、該ＩＣモジュールとカード本
体とを超音波接合によって接続するＩＣモジュールの接
続方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端末装置等の外部
装置との間で、電力の受給と信号の授受を電気接点を介
して接触状態で、あるいは電力の受給、並びに信号の授
受を電磁結合方式によって非接触状態にて行う複合ＩＣ
カードであって、特に複合ＩＣカードを製作する際の、
カード本体へのＩＣモジュールの接続に関するものであ
る。
装置との間で、電力の受給と信号の授受を電気接点を介
して接触状態で、あるいは電力の受給、並びに信号の授
受を電磁結合方式によって非接触状態にて行う複合ＩＣ
カードであって、特に複合ＩＣカードを製作する際の、
カード本体へのＩＣモジュールの接続に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャッシュカード、ＩＤカー
ド等重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩＣ
チップを用いたＩＣカードが普及している。近年では、
ＩＣカードの端子電極と外部装置を接続して使用する接
触式のＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波
や静電結合により非接触で外部装置との間でデータ交換
を行う非接触式のＩＣカードの使用が増加し、カードの
出し入れの不要、外部装置のメンテナンスの軽減等の理
由から、需要が高まっている。また、さらに多目的な用
途に１枚のカードで対応することを目的として前者の端
子電極を持つ接触式の機能と後者の無線通信によってデ
ータ交信する非接触式の機能を有する複合型のＩＣカー
ドも考案されている。
ド等重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩＣ
チップを用いたＩＣカードが普及している。近年では、
ＩＣカードの端子電極と外部装置を接続して使用する接
触式のＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波
や静電結合により非接触で外部装置との間でデータ交換
を行う非接触式のＩＣカードの使用が増加し、カードの
出し入れの不要、外部装置のメンテナンスの軽減等の理
由から、需要が高まっている。また、さらに多目的な用
途に１枚のカードで対応することを目的として前者の端
子電極を持つ接触式の機能と後者の無線通信によってデ
ータ交信する非接触式の機能を有する複合型のＩＣカー
ドも考案されている。
【０００３】図１は一般的な複合ＩＣカードの一例の構
造を示す斜視図であり、図２はカード本体にＩＣモジュ
ールを装着することを説明する図、図３はこの一例の複
合ＩＣカードの構成を説明するための構成斜視図、また
図４は１Ｃモジュール（１）部分の断面図である。
造を示す斜視図であり、図２はカード本体にＩＣモジュ
ールを装着することを説明する図、図３はこの一例の複
合ＩＣカードの構成を説明するための構成斜視図、また
図４は１Ｃモジュール（１）部分の断面図である。
【０００４】図３、図４に示すように複合ＩＣカード
（１５）はカード基材（９）、アンテナシート（１
２）、カード基材（９′）からなるカード本体（８）
と、接触通信用の端子電極（２）、ＩＣモジュール基板
（３）、接触通信機能と非接触通信機能とを有するＩＣ
チップ（４）、ＩＣモジュール側の接続端子（６）から
なるＩＣモジュール（１）で構成されている。アンテナ
シート（１２）上には非接触通信用のアンテナ（１３）
と、アンテナ側の接続端子（１４）が設けられている。
カード基材（９）にはＩＣモジュール（１）の装着穴
（１１）が設けられており、装着穴（１１）に埋め込ま
れたＩＣモジュール（１）のＩＣモジュール側の接続端
子（６）がアンテナ側の接続端子（１４）と接続されて
いる。
（１５）はカード基材（９）、アンテナシート（１
２）、カード基材（９′）からなるカード本体（８）
と、接触通信用の端子電極（２）、ＩＣモジュール基板
（３）、接触通信機能と非接触通信機能とを有するＩＣ
チップ（４）、ＩＣモジュール側の接続端子（６）から
なるＩＣモジュール（１）で構成されている。アンテナ
シート（１２）上には非接触通信用のアンテナ（１３）
と、アンテナ側の接続端子（１４）が設けられている。
カード基材（９）にはＩＣモジュール（１）の装着穴
（１１）が設けられており、装着穴（１１）に埋め込ま
れたＩＣモジュール（１）のＩＣモジュール側の接続端
子（６）がアンテナ側の接続端子（１４）と接続されて
いる。
【０００５】一般的に、複合ＩＣカードは以下のように
製作される。巻線やエッチングによって形成された非接
触通信用の金属製のアンテナ（１３）とアンテナ側の接
続端子（１４）を有するアンテナシート（１２）がカー
ド基材（９、９′）によって挟み込まれ、ラミネート加
工される。その後ＩＣモジュールの装着穴（１１）がザ
グリ加工等により開けられてカード本体が製作される。
このとき、ＩＣモジュール（１）との接続のための２つ
のアンテナ側の接続端子（１４）はカード本体のＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の内部で露出しており、そこへ
導電性の熱接着層（１７）が形成される。また、ＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の浅くザグられた部分（１０）
にも熱接着層（１６）が形成される。
製作される。巻線やエッチングによって形成された非接
触通信用の金属製のアンテナ（１３）とアンテナ側の接
続端子（１４）を有するアンテナシート（１２）がカー
ド基材（９、９′）によって挟み込まれ、ラミネート加
工される。その後ＩＣモジュールの装着穴（１１）がザ
グリ加工等により開けられてカード本体が製作される。
このとき、ＩＣモジュール（１）との接続のための２つ
のアンテナ側の接続端子（１４）はカード本体のＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の内部で露出しており、そこへ
導電性の熱接着層（１７）が形成される。また、ＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の浅くザグられた部分（１０）
にも熱接着層（１６）が形成される。
【０００６】ＩＣモジュール（１）は、図示しない配線
パターンが形成されたモジュール基板（３）の一方の面
に、外部装置との接続のための接触通信用の金属の端子
電極（２）が形成されて、もう一方の面にはＩＣチップ
（４）が実装され、ＩＣチップ（４）はモールド樹脂
（５）によってモールドされる。さらにモジュール基板
（３）にはアンテナ側の接続端子（１４）と接続される
ＩＣモジュール側の接続端子（６）が設けられている。
ＩＣモジュール（１）とカード本体（８）は、ＩＣモジ
ュール（１）のモジュール基板（３）の外周部（７）と
カード本体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の熱
接着層（１６）が形成された浅くザグられた部分（１
０）が重なり合うように、またＩＣモジュール側の接続
端子（６）とカード本体（８）のＩＣモジュール装着穴
（１１）の内部で露出している、導電性の熱接着層（１
７）が形成されたアンテナ側の接続端子（１４）とが重
なり合うように、ＩＣモジュール（１）がカード本体の
装着穴（１１）に据え付けられた後、熱ヘッド（１９）
によりＩＣモジュールの端子電極（２）上方より熱と圧
力が加えられることによって接続される。
パターンが形成されたモジュール基板（３）の一方の面
に、外部装置との接続のための接触通信用の金属の端子
電極（２）が形成されて、もう一方の面にはＩＣチップ
（４）が実装され、ＩＣチップ（４）はモールド樹脂
（５）によってモールドされる。さらにモジュール基板
（３）にはアンテナ側の接続端子（１４）と接続される
ＩＣモジュール側の接続端子（６）が設けられている。
ＩＣモジュール（１）とカード本体（８）は、ＩＣモジ
ュール（１）のモジュール基板（３）の外周部（７）と
カード本体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の熱
接着層（１６）が形成された浅くザグられた部分（１
０）が重なり合うように、またＩＣモジュール側の接続
端子（６）とカード本体（８）のＩＣモジュール装着穴
（１１）の内部で露出している、導電性の熱接着層（１
７）が形成されたアンテナ側の接続端子（１４）とが重
なり合うように、ＩＣモジュール（１）がカード本体の
装着穴（１１）に据え付けられた後、熱ヘッド（１９）
によりＩＣモジュールの端子電極（２）上方より熱と圧
力が加えられることによって接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上の様な工程で、複
合ＩＣカード（１５）は製作されているが、ＩＣモジュ
ールのモジュール基板（３）の外周部（７）とカード本
体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の浅くザグら
れた部分（１０）との接続に熱接着層（１６）を用い、
熱ヘッド（１９）によりＩＣモジュールを接続する方法
では、複合ＩＣカード（１５）は図３の様な構造となっ
ている為、ＩＣモジュールの端子電極（２）上方より加
えられた熱が、ＩＣモジュール側の接続端子（６）、ア
ンテナ側の接続端子（１４）を通じてカード裏面側のカ
ード基材（９′）にまで伝わりカード基材（９′）が変
形してしまうだけでなく、特に裏面側に印刷が施された
カードに関しては文字、絵柄等ガ歪んでしまうという問
題があった。また、ＩＣモジュール側の接続端子（６）
とカード本体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の
内部で露出している、アンテナ側の接続端子（１４）と
の接続にも導電性の熱接着層（１７）を用いた場合、接
続部分に十分熱が伝わるようにＩＣモジュールの端子電
極（２）上方より熱ヘッド（１９）で加熱する為、カー
ド基材（９′）の変形がさらに顕著になる。本発明は上
記の問題点を解決するためになされたものであり、その
課題とするところはカード本体へのＩＣモジュールの接
続に熱接着層を用いた場合、カード裏面側のカード基材
に熱が伝わりにくい方法で行えるＩＣモジュールの接続
方法と、この接続方法を利用するによって、ＩＣモジュ
ール接続後も、ＩＣモジュール接続部のカード裏面の外
観が良い複合ＩＣカードを提供することにある。
合ＩＣカード（１５）は製作されているが、ＩＣモジュ
ールのモジュール基板（３）の外周部（７）とカード本
体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の浅くザグら
れた部分（１０）との接続に熱接着層（１６）を用い、
熱ヘッド（１９）によりＩＣモジュールを接続する方法
では、複合ＩＣカード（１５）は図３の様な構造となっ
ている為、ＩＣモジュールの端子電極（２）上方より加
えられた熱が、ＩＣモジュール側の接続端子（６）、ア
ンテナ側の接続端子（１４）を通じてカード裏面側のカ
ード基材（９′）にまで伝わりカード基材（９′）が変
形してしまうだけでなく、特に裏面側に印刷が施された
カードに関しては文字、絵柄等ガ歪んでしまうという問
題があった。また、ＩＣモジュール側の接続端子（６）
とカード本体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の
内部で露出している、アンテナ側の接続端子（１４）と
の接続にも導電性の熱接着層（１７）を用いた場合、接
続部分に十分熱が伝わるようにＩＣモジュールの端子電
極（２）上方より熱ヘッド（１９）で加熱する為、カー
ド基材（９′）の変形がさらに顕著になる。本発明は上
記の問題点を解決するためになされたものであり、その
課題とするところはカード本体へのＩＣモジュールの接
続に熱接着層を用いた場合、カード裏面側のカード基材
に熱が伝わりにくい方法で行えるＩＣモジュールの接続
方法と、この接続方法を利用するによって、ＩＣモジュ
ール接続後も、ＩＣモジュール接続部のカード裏面の外
観が良い複合ＩＣカードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に成された請求項１に記載の発明は、少なくとも接触式
と非接触式との双方の通信用部品、及びＩＣチップ内に
双方の通信機能を備えたチップを有するＩＣモジュール
を具備する複合ＩＣカードの該ＩＣモジュールとカード
本体を接続する方法であって、カード表面側に開口し該
ＩＣモジュールが入る大きさに窪み状に形成された装着
穴に該ＩＣモジュールを装着する際に、該ＩＣモジュー
ルとカード本体とを超音波接合によって接続することを
特徴とするＩＣモジュールの接続方法である。
に成された請求項１に記載の発明は、少なくとも接触式
と非接触式との双方の通信用部品、及びＩＣチップ内に
双方の通信機能を備えたチップを有するＩＣモジュール
を具備する複合ＩＣカードの該ＩＣモジュールとカード
本体を接続する方法であって、カード表面側に開口し該
ＩＣモジュールが入る大きさに窪み状に形成された装着
穴に該ＩＣモジュールを装着する際に、該ＩＣモジュー
ルとカード本体とを超音波接合によって接続することを
特徴とするＩＣモジュールの接続方法である。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、前記超音
波接合で、少なくともＩＣモジュール側の接続端子とカ
ード本体側のアンテナ端子を接続することを特徴とする
請求項１に記載のＩＣモジュールの接続方法である。
波接合で、少なくともＩＣモジュール側の接続端子とカ
ード本体側のアンテナ端子を接続することを特徴とする
請求項１に記載のＩＣモジュールの接続方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。図３、図４に示すように複合ＩＣカード（１
５）はカード基材（９）、アンテナシート（１２）、カ
ード基材（９′）からなるカード本体（８）と、接触通
信用の端子電極（２）、ＩＣモジュール基板（３）、接
触通信機能と非接触通信機能とを有するＩＣチップ
（４）、ＩＣモジュール側の接続端子（６）からなるＩ
Ｃモジュール（１）で構成されている。アンテナシート
（１２）上には非接触通信用のアンテナ（１３）と、ア
ンテナ側の接続端子（１４）が設けられている。カード
基材（９）にはＩＣモジュール（１）の装着穴（１１）
が設けられており、装着穴（１１）に埋め込まれたＩＣ
モジュール（１）のＩＣモジュール側の接続端子（６）
がアンテナ側の接続端子（１４）と接続されている。
説明する。図３、図４に示すように複合ＩＣカード（１
５）はカード基材（９）、アンテナシート（１２）、カ
ード基材（９′）からなるカード本体（８）と、接触通
信用の端子電極（２）、ＩＣモジュール基板（３）、接
触通信機能と非接触通信機能とを有するＩＣチップ
（４）、ＩＣモジュール側の接続端子（６）からなるＩ
Ｃモジュール（１）で構成されている。アンテナシート
（１２）上には非接触通信用のアンテナ（１３）と、ア
ンテナ側の接続端子（１４）が設けられている。カード
基材（９）にはＩＣモジュール（１）の装着穴（１１）
が設けられており、装着穴（１１）に埋め込まれたＩＣ
モジュール（１）のＩＣモジュール側の接続端子（６）
がアンテナ側の接続端子（１４）と接続されている。
【００１１】本発明の複合ＩＣカードは以下のように製
作される。巻線やエッチングによって形成された非接触
通信用の金属製のアンテナ（１３）とアンテナ側の接続
端子（１４）を有するアンテナシート（１２）がカード
基材（９、９′）によって挟み込まれ、ラミネート加工
される。その後ＩＣモジュールの装着穴（１１）がザグ
リ加工等により開けられてカード本体（８）が製作され
る。このとき、ＩＣモジュール（１）との接続のための
２つのアンテナ側の接続端子（１４）はカード本体のＩ
Ｃモジュール装着穴（１１）の内部で露出しており、そ
こへ導電性の熱接着層（１７）が形成される。また、Ｉ
Ｃモジュール装着穴（１１）の浅くザグられた部分（１
０）にも熱接着層（１６）が形成される。ＩＣモジュー
ル（１）は、図示しない配線パターンが形成されたモジ
ュール基板（３）の一方の面に、外部装置との接続のた
めの接触通信用の金属の端子電極（２）が形成されて、
もう一方の面にはＩＣチップ（４）が実装され、ＩＣチ
ップ（４）はモールド樹脂（５）によってモールドされ
る。さらにモジュール基板（３）にはアンテナ側の接続
端子（１４）と接続されるＩＣモジュール側の接続端子
（６）が設けられている。
作される。巻線やエッチングによって形成された非接触
通信用の金属製のアンテナ（１３）とアンテナ側の接続
端子（１４）を有するアンテナシート（１２）がカード
基材（９、９′）によって挟み込まれ、ラミネート加工
される。その後ＩＣモジュールの装着穴（１１）がザグ
リ加工等により開けられてカード本体（８）が製作され
る。このとき、ＩＣモジュール（１）との接続のための
２つのアンテナ側の接続端子（１４）はカード本体のＩ
Ｃモジュール装着穴（１１）の内部で露出しており、そ
こへ導電性の熱接着層（１７）が形成される。また、Ｉ
Ｃモジュール装着穴（１１）の浅くザグられた部分（１
０）にも熱接着層（１６）が形成される。ＩＣモジュー
ル（１）は、図示しない配線パターンが形成されたモジ
ュール基板（３）の一方の面に、外部装置との接続のた
めの接触通信用の金属の端子電極（２）が形成されて、
もう一方の面にはＩＣチップ（４）が実装され、ＩＣチ
ップ（４）はモールド樹脂（５）によってモールドされ
る。さらにモジュール基板（３）にはアンテナ側の接続
端子（１４）と接続されるＩＣモジュール側の接続端子
（６）が設けられている。
【００１２】ＩＣモジュール（１）とカード本体（８）
は、ＩＣモジュール（１）のモジュール基板（３）の外
周部（７）とカード本体（１５）のＩＣモジュール装着
穴（１１）の熱接着層（１６）が形成された浅くザグら
れた部分（１０）が重なり合うように、またＩＣモジュ
ール側の接続端子（６）とカード本体（１５）のＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の内部で露出している、導電性
の熱接着層（１７）が形成されたアンテナ側の接続端子
（１４）とが重なり合うように、ＩＣモジュール（１）
がカード本体の装着穴（１１）に据え付けられた後、超
音波ヘッド（１８）によりＩＣモジュールの端子電極
（２）上方より超音波と圧力が加えられることによって
接続される。以上で本発明の複合ＩＣカードが完成す
る。
は、ＩＣモジュール（１）のモジュール基板（３）の外
周部（７）とカード本体（１５）のＩＣモジュール装着
穴（１１）の熱接着層（１６）が形成された浅くザグら
れた部分（１０）が重なり合うように、またＩＣモジュ
ール側の接続端子（６）とカード本体（１５）のＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の内部で露出している、導電性
の熱接着層（１７）が形成されたアンテナ側の接続端子
（１４）とが重なり合うように、ＩＣモジュール（１）
がカード本体の装着穴（１１）に据え付けられた後、超
音波ヘッド（１８）によりＩＣモジュールの端子電極
（２）上方より超音波と圧力が加えられることによって
接続される。以上で本発明の複合ＩＣカードが完成す
る。
【００１３】超音波を印可するとＩＣモジュール（１）
とＩＣモジュール装着穴（１１）の接触部分にのみ熱が
発生するので、カード裏面側のカード基材（９′）裏側
に変形が生じることはない。また、本発明はＩＣモジュ
ール（１）のモジュール基板（３）の外周部（７）とカ
ード本体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の浅く
ザグられた部分（１０）の接着に熱接着層（１６）、Ｉ
Ｃモジュール側の接続端子（６）とアンテナ側の接続端
子（１４）との接続に導電性の熱接着層（１７）を用い
た場合に有効であるが、熱接着層（１６）としては特に
限定されず、熱硬化性のエポキシ系接着剤等を使用する
ことや、あらかじめモジュール基板（３）の外周部
（７）にカード基材（９）との超音波での接着が良い樹
脂層を形成したものも使用することができる。導電性の
熱接着層（１７）も特に限定されず、エポキシ系、シリ
コン系、ポリエステル系の導電性接着剤等を使用するこ
ともできるが、銅等の金属からなるＩＣモジュール側の
接続端子（６）と銅等の金属からなるアンテナ側の接続
端子（１４）が超音波接合により直接結合し、導電性の
熱接着層（１７）が必要なくなる場合もある。
とＩＣモジュール装着穴（１１）の接触部分にのみ熱が
発生するので、カード裏面側のカード基材（９′）裏側
に変形が生じることはない。また、本発明はＩＣモジュ
ール（１）のモジュール基板（３）の外周部（７）とカ
ード本体（８）のＩＣモジュール装着穴（１１）の浅く
ザグられた部分（１０）の接着に熱接着層（１６）、Ｉ
Ｃモジュール側の接続端子（６）とアンテナ側の接続端
子（１４）との接続に導電性の熱接着層（１７）を用い
た場合に有効であるが、熱接着層（１６）としては特に
限定されず、熱硬化性のエポキシ系接着剤等を使用する
ことや、あらかじめモジュール基板（３）の外周部
（７）にカード基材（９）との超音波での接着が良い樹
脂層を形成したものも使用することができる。導電性の
熱接着層（１７）も特に限定されず、エポキシ系、シリ
コン系、ポリエステル系の導電性接着剤等を使用するこ
ともできるが、銅等の金属からなるＩＣモジュール側の
接続端子（６）と銅等の金属からなるアンテナ側の接続
端子（１４）が超音波接合により直接結合し、導電性の
熱接着層（１７）が必要なくなる場合もある。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。図３に示すようにエッチングによって形成された、
非接触通信用の銅箔厚み２５μｍのアンテナ（１３）と
アンテナ側の接続端子（１４）を有する塩化ビニール２
００μｍのアンテナシート（１２）を厚み２８０μｍの
塩化ビニールのシート（９、９′）で挟み込み、ラミネ
ート加工を行った。その後ＩＣモジュールの装着穴（１
１）をザグリ加工により開け、カード本体（８）を製作
した。このとき、ＩＣモジュール（１）との接続のため
の２つのアンテナ側の接続端子（１４）はカード本体の
ＩＣモジュール装着穴（１１）の内部で露出している。
ＩＣモジュール装着穴（１１）の浅くザグられた部分
（１０）に熱接着層（熱接着シートＦＢ−ＭＬ７０：日
東シンコー株式会社製）（１６）を形成した。
る。図３に示すようにエッチングによって形成された、
非接触通信用の銅箔厚み２５μｍのアンテナ（１３）と
アンテナ側の接続端子（１４）を有する塩化ビニール２
００μｍのアンテナシート（１２）を厚み２８０μｍの
塩化ビニールのシート（９、９′）で挟み込み、ラミネ
ート加工を行った。その後ＩＣモジュールの装着穴（１
１）をザグリ加工により開け、カード本体（８）を製作
した。このとき、ＩＣモジュール（１）との接続のため
の２つのアンテナ側の接続端子（１４）はカード本体の
ＩＣモジュール装着穴（１１）の内部で露出している。
ＩＣモジュール装着穴（１１）の浅くザグられた部分
（１０）に熱接着層（熱接着シートＦＢ−ＭＬ７０：日
東シンコー株式会社製）（１６）を形成した。
【００１５】ＩＣモジュール（１）は、図示しない配線
パターンが形成されたガラスエポキシ製のモジュール基
板（３）の一方の面に、外部装置との接続のための接触
通信用の端子電極（２）を形成し、もう一方の面にはＩ
Ｃチップ（４）を実装し、ＩＣチップ（４）はモールド
樹脂（ＣＶ５１９４Ａ：松下電工株式会社製）（５）に
よってモールドを行った。さらにモジュール基板（３）
にはアンテナ側の接続端子（１４）と接続される銅製の
ＩＣモジュール側の接続端子（６）を設けた。
パターンが形成されたガラスエポキシ製のモジュール基
板（３）の一方の面に、外部装置との接続のための接触
通信用の端子電極（２）を形成し、もう一方の面にはＩ
Ｃチップ（４）を実装し、ＩＣチップ（４）はモールド
樹脂（ＣＶ５１９４Ａ：松下電工株式会社製）（５）に
よってモールドを行った。さらにモジュール基板（３）
にはアンテナ側の接続端子（１４）と接続される銅製の
ＩＣモジュール側の接続端子（６）を設けた。
【００１６】ＩＣモジュール（１）とカード本体（８）
は、ＩＣモジュール（１）のモジュール基板（３）の外
周部（７）とカード本体（１５）のＩＣモジュール装着
穴（１１）の熱接着層（１６）が形成された浅くザグら
れた部分（１０）が重なり合うように、またＩＣモジュ
ール側の接続端子（６）とカード本体（１５）のＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の内部で露出している、アンテ
ナ側の接続端子（１４）とが重なり合うように、ＩＣモ
ジュール（１）がカード本体の装着穴（１１）に据え付
けた後、超音波ヘッド（１８）によりＩＣモジュールの
端子電極（２）上方より超音波と圧力を加え接続した。
は、ＩＣモジュール（１）のモジュール基板（３）の外
周部（７）とカード本体（１５）のＩＣモジュール装着
穴（１１）の熱接着層（１６）が形成された浅くザグら
れた部分（１０）が重なり合うように、またＩＣモジュ
ール側の接続端子（６）とカード本体（１５）のＩＣモ
ジュール装着穴（１１）の内部で露出している、アンテ
ナ側の接続端子（１４）とが重なり合うように、ＩＣモ
ジュール（１）がカード本体の装着穴（１１）に据え付
けた後、超音波ヘッド（１８）によりＩＣモジュールの
端子電極（２）上方より超音波と圧力を加え接続した。
【００１７】本実施例では銅からなるＩＣモジュール側
の接続端子（６）と銅箔からなるアンテナ側の接続端子
（１４）が超音波接合により直接結合する為、導電性の
熱接着層（１７）は用いなかった。また、本実施例の接
続方法による複合ＩＣカードを１０００枚製作したとこ
ろ、カード裏面側のカード基材（９′）裏側に変形が生
じたカードは一枚なく、外観の良い横合ＩＣカードを得
ることができた。
の接続端子（６）と銅箔からなるアンテナ側の接続端子
（１４）が超音波接合により直接結合する為、導電性の
熱接着層（１７）は用いなかった。また、本実施例の接
続方法による複合ＩＣカードを１０００枚製作したとこ
ろ、カード裏面側のカード基材（９′）裏側に変形が生
じたカードは一枚なく、外観の良い横合ＩＣカードを得
ることができた。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上の方法であるから下記に示
す如き効果がある。即ち、接触あるいは非接触のいずれ
かで、外部装置と相互通信を行う複合ＩＣカードにおい
て、カード表面に形成されたＩＣモジュール装着穴にＩ
Ｃモジュールを装着する際、ＩＣモジュールとカード本
体との接続を超音波接合によって行い、ＩＣモジュール
とカード本体の接続に熱接着層を用いた場合に、カード
裏面側のカード基材に熱が伝わりにくくする効果があ
る。また上記発明の接続方法によりＩＣモジュールがカ
ード本体に接続され、ＩＣモジュール接続後も、ＩＣモ
ジュール接続部のカード裏面の外観が良い複合ＩＣカー
ドを得ることができる。
す如き効果がある。即ち、接触あるいは非接触のいずれ
かで、外部装置と相互通信を行う複合ＩＣカードにおい
て、カード表面に形成されたＩＣモジュール装着穴にＩ
Ｃモジュールを装着する際、ＩＣモジュールとカード本
体との接続を超音波接合によって行い、ＩＣモジュール
とカード本体の接続に熱接着層を用いた場合に、カード
裏面側のカード基材に熱が伝わりにくくする効果があ
る。また上記発明の接続方法によりＩＣモジュールがカ
ード本体に接続され、ＩＣモジュール接続後も、ＩＣモ
ジュール接続部のカード裏面の外観が良い複合ＩＣカー
ドを得ることができる。
【図１】複合ＩＣカードのを示す斜視図である。
【図２】カード本体にＩＣモジュールを装着する説明図
である。
である。
【図３】複合ＩＣカードの構成を説明するための構成説
明図である。
明図である。
【図４】ＩＣモジュール部分の断面図である。
１…ＩＣモジュール ２…ＩＣモジュールの端子電極 ３…ＩＣモジュール基板 ４…ＩＣチップ ５…モールド樹脂 ６…ＩＣモジュール側の接続端子 ７…ＩＣモジュール基板の外周部 ８…カード本体 ９… カード基材 ９′…カード基材 １０…装着穴のザグリの浅い部分 １１…ＩＣモジュールの装着穴 １２…アンテナシート １３…アンテナ １４…アンテナ側の接続端子 １５…複合ＩＣカード １６…熱接着層 １７…導電性の熱接着層 １８…超音波ヘッド １９…熱ヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも接触式と非接触式との双方の通
信用部品、及びＩＣチップ内に双方の通信機能を備えた
チップを有するＩＣモジュールを具備する複合ＩＣカー
ドの該ＩＣモジュールとカード本体を接続する方法であ
って、カード表面側に開口し該ＩＣモジュールが入る大
きさに窪み状に形成された装着穴に該ＩＣモジュールを
装着する際に、該ＩＣモジュールとカード本体とを超音
波接合によって接続することを特徴とするＩＣモジュー
ルの接続方法。 - 【請求項２】前記超音波接合で、少なくともＩＣモジュ
ール側の接続端子とカード本体側のアンテナ端子を接続
することを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール
の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000261317A JP2002074297A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | Ｉｃモジュールの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000261317A JP2002074297A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | Ｉｃモジュールの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074297A true JP2002074297A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18749178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000261317A Pending JP2002074297A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | Ｉｃモジュールの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002074297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| WO2017006614A1 (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-12 | アルプス電気株式会社 | 高周波モジュール |
-
2000
- 2000-08-30 JP JP2000261317A patent/JP2002074297A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| WO2017006614A1 (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-12 | アルプス電気株式会社 | 高周波モジュール |
| JPWO2017006614A1 (ja) * | 2015-07-08 | 2018-03-08 | アルプス電気株式会社 | 高周波モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20010072939A (ko) | Ｉｃ 카드 | |
| JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP4518024B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP3559322B2 (ja) | 薄型複合ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3529657B2 (ja) | 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板 | |
| JP2000163543A (ja) | 無線ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2002074297A (ja) | Ｉｃモジュールの接続方法 | |
| CN216084880U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| JP2001093934A (ja) | 半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 | |
| JPH07146922A (ja) | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2002140673A (ja) | 複合ｉｃカード | |
| JPH11288449A (ja) | Ｉｃモジュール、ｉｃカードおよびｉｃチップの樹脂封止方法 | |
| JP3753984B2 (ja) | 非接触通信機器用モジュール及びその製造方法 | |
| JP3552163B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法、並びに、データキャリア装置およびデータキャリア装置の製造方法 | |
| JP3965778B2 (ja) | インレットおよびｉｃカード | |
| JPH1086569A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4783991B2 (ja) | Ｉｃモジュールの製造方法 | |
| JPH1159036A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2001056850A (ja) | 非接触交信機能付きｉｃモジュールと接触型非接触型共用ｉｃカード | |
| TWI336223B (en) | Electronic device and method of manufacturing same | |
| JP4440380B2 (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用ｉｃカード | |
| JP3764213B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4734742B2 (ja) | Ｉｃモジュールとその製造方法 | |
| JPH07164787A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP5167620B2 (ja) | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040617 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061017 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070313 |