JPH11288449A - Ｉｃモジュール、ｉｃカードおよびｉｃチップの樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】外部装置と接触および非接触でデータなどの送
受信を行うことが可能であり、かつ折り曲げに対しても
故障の少ないＩＣカードを提供する。 【解決手段】カード基体３１に形成された凹部３２には
外部装置と非接触で送受信を行うためのアンテナの端部
である接続パッド７０が露出している。一方、凹部３２
内に配置されるＩＣモジュール３３には、基板３４から
ＩＣモジュール３３の底部となる位置に小片４１の一端
が延びており、この小片４１の一端が接続パッド７０と
接続されている。これにより小片４１および接続パッド
４０を介してＩＣチップ３７とアンテナが電気的に接続
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部装置と接触お
よび非接触でデータなどの送受信を行うことができるＩ
Ｃカード、このＩＣカードに用いられるＩＣモジュー
ル、およびこのＩＣモジュールにおけるＩＣチップの周
囲を樹脂で封止する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、個人を識別するためなどに用いら
れるカードとして、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが
注目されている。このようなＩＣカードは、外部装置と
電気的かつ機械的に接続可能な接続端子を有しており、
これにより外部装置とのデータの送受信を行うことがで
きる。

【０００３】ところで、このような接続端子を有する接
触式ＩＣカードでは、接続端子の接続不良などの問題が
あり、またＩＣカードを読み書き装置に挿入または装着
するという手動操作が必要となる。このような問題を解
決するために、読み書き装置と非接触でデータの送受信
を行うことができる非接触式ＩＣカードが開発されてい
る。

【０００４】非接触式ＩＣカードはカード内部にアンテ
ナを有しており、カード内へのデータの書き込みを外部
の書込装置が発した電磁波または光によって非接触で行
うことができ、かつ記録したデータも電磁波または光を
用いて外部の装置で読み取ることが可能となっている。

【０００５】このような非接触式ＩＣカードでは、カー
ド内部の電子回路を動作させるための電源が必要とな
る。このため、カード内部に電池を内蔵することが考え
られるが、電池交換が面倒であり、またコスト的にも問
題がある。従って、非接触式ＩＣカードの電源として
は、外部装置の発する電磁波によってＩＣカードに電力
を供給する方法が一般的である。しかし、電磁波を利用
して電力を供給する場合に、高出力の電磁波を放射する
と、周辺機器や人体に悪影響をおよぼすことがあるた
め、電磁波の高出力化には限界がある。このため、非接
触式ＩＣカード内の電子回路は限られた電力で動作させ
る必要がある。従って、一般的な非接触式ＩＣカードに
おいては、通常のＩＣカードに搭載されているマイクロ
プロセッサではなく専用のハードウェアロジックを搭載
しており、これにデータ処理等を行わせることにより消
費電力を低減している。

【０００６】しかし、上述のような専用のハードウェア
ロジックを搭載したＩＣカードにおいて、アプリケーシ
ョンの変更・取り替えなどを行う場合、再度専用のハー
ドウェアを作り直さなければならずコスト的に問題があ
り、このような場合には、マイクロプロセッサを搭載す
る接触式ＩＣカードが好適である。

【０００７】上述したように接触式ＩＣカードおよび非
接触式ＩＣカードには、それぞれ問題点があったが、こ
れらを解決するために接触式ＩＣカードおよび非接触式
ＩＣカードの機能を備えたハイブリッドカードと呼ばれ
るＩＣカードが開発されている。このＩＣカードでは、
上述した接触式カードおよび非接触式ＩＣカードの利点
を兼ね備えている。

【０００８】ここで、図１は、上述のようなハイブリッ
ドカードのＩＣチップ付近の内部構造を示す。図１にお
いて、符号１はカード基体を示す。カード基体１には凹
部２が形成されており、この凹部２内にＩＣモジュール
３が埋設されている。ＩＣモジュール３は、配線パター
ン５ａが設けられたプリント配線板５にＩＣチップ４が
実装されたものである。プリント配線板５の上面には外
部装置と電気的かつ機械的に接続可能な接続端子８が設
けられており、この接続端子８を介して外部装置との送
受信を行うことができる。

【０００９】また、このＩＣカードには、外部装置と非
接触で送受信を行うための図示せぬアンテナがカード基
体１内に埋め込まれており、このアンテナの両端の接続
パッド６と、プリント配線板５における配線パターン５
ａの左右の両端に配置された接続パッド７とがそれぞれ
接続されている。これによって、このＩＣカードは非接
触で外部装置との送受信を行うことができるようになっ
ている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
を使用したり保持したりする場合には、ＩＣカードに曲
げ力などの外力が加わることがある。図２中に矢印で示
すように、ＩＣモジュール３の両端側が押し下がられる
といった曲げ力がＩＣカードに加えられた場合、ＩＣモ
ジュール３の周囲のカード基体１が図示のように変形
し、アンテナ側の接続パッド６とＩＣモジュール３側の
接続パッド７との接続が壊れてしまうことがある。この
ように接続パッド６と接続パッド７との接続が壊れてし
まうと、外部装置とのアンテナを介した送受信、つまり
非接触での送受信を行うことができなくなり、またＩＣ
モジュール３がカード基体１からはずれてしまうことも
ある。

【００１１】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
ものであり、外部装置と接触および非接触でデータなど
の送受信を行うことが可能であり、かつ折り曲げに対し
ても故障の少ないＩＣカード、このＩＣカードに用いら
れるＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールにおけ
るＩＣチップの周囲を樹脂で封止する方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に記載のＩＣモジュールは、外部
装置と非接触で送受信を行うためのアンテナを有するカ
ード基体内に配置され、ＩＣチップと、前記外部装置と
接触することにより電気的に接続可能な外部用接続部と
を備えるＩＣモジュールであって、前記カード基体内に
前記ＩＣモジュールが配置されたときに前記アンテナと
電気的に接続される内部用接続部を備えており、前記外
部用接続部は、前記カード基体内に前記ＩＣモジュール
が配置されたときに外部に露出する位置に配置されてお
り、前記内部用接続部は、前記ＩＣモジュールにおける
前記外部用接続部と反対側の端部に配置されていること
を特徴とする。

【００１３】このＩＣモジュールがカード基体に配置さ
れたＩＣカードに曲げ力が加わった場合、カード基体が
変形することがあるが、ＩＣモジュールの周囲における
外部用接続部側、すなわちカード表面側のカード基体の
変形量と比較してＩＣモジュールにおける外部用接続部
と反対側、つまりカード基体の内部側の変形量は少な
い。このため、ＩＣモジュールがカード基体に配置され
たときに、内部用接続部がカード表面に配置される外部
用接続部と反対側、つまりＩＣモジュールにおけるカー
ド内部側の端部に配置されているため、アンテナとの接
続不良やＩＣモジュールがはずれるといった問題が低減
される。

【００１４】また、請求項２に記載のＩＣモジュール
は、請求項１に記載のＩＣモジュールにおいて、前記内
部用接続部は、前記ＩＣチップの四方を囲うように設け
られ、前記ＩＣチップが実装される基板から前記外部用
接続部と反対側の前記端部に延伸されてなることを特徴
とする。

【００１５】この構成によれば、内部用接続部がＩＣチ
ップを囲うように設けられている、すなわちカード基体
とＩＣモジュールとの接着面積を大きくすることができ
る。従って、周囲を囲われることによりＩＣチップが保
護されるとともに、カード基体からＩＣモジュールがは
ずれにくくなり、補強部材としての機能を兼ね備える。

【００１６】また、請求項３に記載のＩＣモジュール
は、請求項１または２に記載のＩＣモジュールにおい
て、前記内部用接続部における前記アンテナとの接続面
には、凹凸が形成されていることを特徴とする。

【００１７】この構成によれば、内部用接続部をアンテ
ナに接続する際、凹部内に入り込んだ接着剤によって内
部用接続部とアンテナとを固着することができる。つま
り、内部用接続部の凸部とアンテナとは接着剤を介さず
に接触した状態となっている。従って、内部用接続部と
アンテナ側接続部との接着に用いる接着剤として、導電
性を有しない安価な接着剤を用いることができる。

【００１８】また、請求項４に記載のＩＣカードは、請
求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールが配置されるカード基体と、外部装
置との送受信を行うためのアンテナとを具備することを
特徴とする。

【００１９】また、請求項５に記載のＩＣカードは、請
求項４に記載のＩＣカードにおいて、前記アンテナは、
前記内部用接続部と電気的に接続されるアンテナ側接続
部を有しており、前記アンテナ側接続部における前記内
部用接続部との接続面には、凹凸が形成されていること
を特徴とする。

【００２０】また、請求項６に記載のＩＣチップの樹脂
封止方法は、請求項２に記載のＩＣモジュールにおける
ＩＣチップの周囲を樹脂で封止する方法であって、前記
内部用接続部によって囲われた空間内に樹脂を流し込む
ことを特徴とする。

【００２１】ＩＣモジュールにおいては、ＩＣチップを
保護するために、ＩＣチップの周囲を樹脂で封止する場
合があるが、この場合、ＩＣチップを封止する樹脂の形
状を決める枠等を設け、その枠内に樹脂を注入してい
る。しかし、この方法によれば、ＩＣチップの周囲に設
けられた内部用接続部を枠とすることができるので、製
造コストが減少する。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 Ａ．第１実施形態 Ａ−１．ＩＣカードの構成 まず、図３は本発明の第１実施形態に係るＩＣカード３
０を示す。同図において、符号３１は、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）等の樹脂から形成されるカード基体を示す。
カード基体３１には凹部３２が形成されており、この凹
部３２内にＩＣモジュール３３が埋設されている。ま
た、カード基体３１内には、印刷やエッチング法などに
より絶縁基板上に導体がスパイラル形状に形成されたア
ンテナ２９を有しており、このＩＣカード３０はアンテ
ナ２９を介して外部の読み書き装置と非接触送受信を行
うことが可能となっている。なお、カード基体３１とし
てはポリ塩化ビニルの他にも、従来からＩＣカードのカ
ード基体に使用されている公知の材料を用いることがで
きる。

【００２３】ここで、図４はＩＣモジュール３３の正面
図であり、図５は図４のV−V線に沿って視た図である。
図４および図５に示すように、ＩＣモジュール３３は、
ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ
樹脂等から形成される基板３４を有しており、この基板
３４の上面には、銅箔やアルミ箔等の導電材料が所定の
パターンに形成された外部接続端子（外部用接続部）３
５が配置されている。なお、基板３４の材料としては、
ガラスエポキシ樹脂以外にもポリエチレンテレフタラー
ト（ＰＥＴ）やポリイミド（ＰＩ）などの一般的な基板
材料を用いてもよい。

【００２４】図５に示すように、基板３４の下面の両端
には、アンテナ２９と電気的に接続される接続パッド
（内部用接続部）４０が所定の形状に形成されている。
接続パッド４０としては、銅箔やアルミ箔などの導電性
材料が用いられる。このような接続パッド４０および上
述の外部接続端子３５には、後述するＩＣチップ３７と
の接続のために金メッキ等のメッキを施すようにしても
よい。なお、接続パッド４０の酸化、腐食防止のため
に、レジストを施してもよい。

【００２５】また、基板３４の下面における中央には、
メモリやマイクロプロセッサを備えるＩＣチップ３７が
実装されている。ＩＣチップ３７の基板３４への実装
は、ワイヤーボンディング法やフリップチップ法などが
用いられ、図示のようにワイヤーボンディング法による
場合には、ボンディングワイヤ４４によって接続パッド
４０とＩＣチップ３７とが接続されている。また、図４
に示すように外部接続端子３５および基板３４を貫通す
るようにスルーホール３８が設けられており、このスル
ーホール３８に導電メッキが施されている。また、基板
３４の下面におけるスルーホール３８の周囲に形成され
た図示せぬボンディングパッドとＩＣチップ３７がボン
ディングワイヤにより接続されている。これによりＩＣ
チップ３７と外部接続端子３５とが電気的に接続され、
このＩＣカード３０は外部の読み書き装置と外部接続端
子３５を介して送受信を行うことができるようになって
いる。

【００２６】このようにして実装されたＩＣチップ３７
の周囲は、エポキシ樹脂等の樹脂３９により封止されて
いる。樹脂封止の方法としては、トランスファ成形法や
ポッティング法などが用いられ、封止される樹脂３９と
しては、エポキシ樹脂の他に、シリコーン樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂またはポリフェニレンサルフ
ァイドなどを用いてもよい。

【００２７】さて、接続パッド４０には、金属などの導
電性材料からなる小片（内部用接続部）４１の一端が接
着剤等により取り付けられており、この小片４１の他端
がＩＣモジュール３３における外部接続端子３５と反対
側の端部、つまりＩＣモジュール３３における図５の最
も下方に配置されている。なお、はんだ付けにより小片
４１と接続パッド４０とを接続してもよい。

【００２８】ここで、図６（ａ）は接続パッド４０と小
片４１の接続部分を基板３４の下面側から視た図であ
り、図６（ｂ）は図６（ａ）のVI−VI線に沿って視た図
である。図６（ａ）に示すように、接続パッド４０は櫛
形パターンに形成されている。つまり、図６（ｂ）に示
すように、接続パッド４０の小片４１と接続される面に
は、凹凸が形成されており、接続パッド４０の凹部内に
入り込んだ接着剤４２により接続パッド４０と小片４１
とが固着されている。一方、接続パッド４０の凸部は接
着剤４２を介さず小片４１と接続されるため、接着剤４
２としては導電性接着剤を用いる必要がなく、安価な接
着剤を用いることができる。なお、小片４１における接
続パッド４０との接続面に凹凸を設けるようにしてもよ
い。

【００２９】さて、図７は図３のVII−VII線に沿って視
た図である。同図に示すように、上述したＩＣモジュー
ル３３は、カード基体３１に形成された凹部３２内に埋
設されている。このとき、スパイラル状に形成されたア
ンテナ２９の両端にそれぞれ設けられた接続パッド（ア
ンテナ側接続部）７０が凹部３２の底部３２ａに露出し
ており、この接続パッド７０に上述した小片４１の下端
が取り付けられ、これにより接続パッド７０と小片４１
とが電気的に接続され、このＩＣカード３０は外部の読
み書き装置とアンテナ２９を介して非接触で送受信を行
うことができるようになっている。また、カード基体３
１に設けられた接続パッド７０とＩＣモジュール３３の
小片４１が固着されることにより、ＩＣモジュール３３
がカード基体３１に固定されている。

【００３０】ここで、図８は接続パッド７０と小片４１
の接続部分の詳細を示す。同図に示すように、接続パッ
ド７０は、接続パッド４０と同様に凹凸が形成されてお
り、接続パッド７０に形成された凹部内に入り込んだ接
着剤４２により接続パッド７０と小片４１とが固着さ
れ、接続パッド７０の凸部は接着剤４２を介さず小片４
１と接続されため、安価な接着剤で接続することができ
る。なお、小片４１における接続パッド７０との接続面
に凹凸を設けるようにしてもよい。

【００３１】Ａ−２．ＩＣカードの製造方法 次に、上述したＩＣカード３０の製造方法の一例につい
て説明する。 ＩＣモジュールの作製 まず、図９（ａ）、（ｂ）に示すような基板３４を作製
する。図９（ａ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂等
から形成された基板３４の一方の面に、エッチング法な
どで銅箔等を所定のパターンに形成し、その上に金メッ
キ等を施すことにより外部接続端子３５を設ける。

【００３２】また、基板３４における他方の面には、図
９（ｂ）に示すように、エッチング等により銅箔等を所
定のパターンに形成した後、この上に金メッキ等を施し
て接続パッド４０およびボンディングパッド４３を設け
る。そして、基板３４、基板３４におけるボンディング
パッド４３および外部接続端子３５を貫通するスルーホ
ール３８を形成し、このスルーホール３８に導電メッキ
を施す。

【００３３】そして、図１０に示すように、上述のよう
に外部接続端子３５や接続パッド４０が設けられた基板
３４にＩＣチップ３７が実装される。ここでは、ワイヤ
ーボンディング法を用い、接続パッド４０およびボンデ
ィングパッド４３と、ＩＣチップ３７とを金ワイヤー４
４等で接続する。

【００３４】この後、図１１に示すように、トランスフ
ァ成形法やポッティング法などでＩＣチップ３７の周囲
を樹脂３９で封止する。そして、接続パッド４０に小片
４１を接着剤等で取り付けて、図４に示すＩＣモジュー
ル３３を作製する。

【００３５】 カード基体の作製 次に、カード基体の製造方法について説明する。まず、
図１２に示すように、絶縁体から形成されたシート５０
上に銅箔等を貼り付けた後、エッチング法によりスパイ
ラル形状にしてアンテナ２９を形成する。また、エッチ
ングの際には、アンテナ２９の両端にＩＣモジュール３
３との接続部である接続パッド７０を形成する。

【００３６】そして、図１３に示すように、アンテナ２
９が形成されたシート５０上に、ＩＣモジュール３３を
配置するための凹部３２が形成されたカードシート５１
を熱ラミネート法などにより貼り付けた後、所定のカー
ドサイズに打ち抜き、カード基体３１を作製する。な
お、カードシート５１をシート５０に貼り付けた後に、
切削等により凹部３２を形成し、アンテナ２９の接続パ
ッド７０を露出させるようにしてもよい。

【００３７】 ＩＣモジュールとカード基体の接続 上述のようにＩＣモジュール３３およびカード基体３１
を作製した後、カード基体３１の接続パッド７０に接着
剤を塗布する。そして、図１４に示すように、カード基
体３１の凹部３２にＩＣモジュール３３をはめ込んで圧
着することにより、図３に示すＩＣカード３０が作製さ
れる。

【００３８】Ａ−３．効果 本実施形態に係るＩＣカード３０に、図１５に矢印で示
すような力が加わった場合、カード基体３１が図示のよ
うに湾曲することになる。このようにカード基体３１が
湾曲した場合、凹部３２の周囲における図の上方側、つ
まりカード基体３１の外部側の変形量と比較して、カー
ド基体３１の内部側の変形量は少ない。従って、接続パ
ッド７０と小片４１との接続構造に対してはほとんど力
が加わらず、接続構造の信頼性が向上する。

【００３９】また、ＩＣモジュール３３は、カード基体
３１における凹部３２の底部３２ａ上に小片４１を介し
て取り付けられているため、ＩＣモジュール３３がカー
ド基体３から脱落するといったことがなくなる。従っ
て、カード基体３１にＩＣモジュール３３をより強固に
固定することができる。

【００４０】また、このＩＣカード３０は、従来のＩＣ
カードと比較して小片４１を取り付けるだけで基本構造
は変わらないため、従来の製造設備等を利用することが
可能であり、大きなコストアップとはならない。つま
り、従来のＩＣカードとほとんど変わらないコストで従
来より高品質なＩＣカードを製造することができる。

【００４１】また、接続パッド７０および接続パッド４
０を櫛形パターンとすることにより接続パッド４０と小
片４１との接続、および小片４１と接続パッド７０との
接続に導電性接着剤を用いる必要がない。一方、接続パ
ッド４０および接続パッド７０を櫛形パターンに形成す
ることは、エッチング技術を用いれば容易である。従っ
て、接続パッド４０および接続パッド７０と小片４１と
の接続に導電性接着剤と比較して安価な接着剤を用いる
ことができ、製造コストを低減できる。

【００４２】Ｂ．第２実施形態 Ｂ−１．ＩＣモジュールの構成 図１６は本発明の第２実施形態に係るＩＣモジュール９
０の下面を示す図であり、図１７は図１６のXVII−XVII
線に沿って視た図である。なお、第２実施形態におい
て、第１実施形態と共通する構成要素には同一の符号を
付けて、その説明を省略する。

【００４３】図１６および図１７に示すように、第２実
施形態においては、第１実施形態における小片４１の代
わりに、Ｌ字状の導電性部材（内部用接続部）９１が接
続パッド４０に取り付けられている。２つの導電性部材
９１はＩＣチップ３７を図１６における四方をほぼ囲う
ように配置されており、導電性部材９１の間にそれぞれ
絶縁体からなる小片９２が配置されることによりＩＣチ
ップ３７の周囲を完全に囲っている。

【００４４】なお、２つのＬ字状の導電性部材９１およ
び絶縁体からなる小片９２を用いる以外にも、接続パッ
ド４０に接続される導電性部材がＩＣチップ３７を囲う
ような形状であればよく、例えばリング状に形成した１
つの導電性部材でＩＣチップ３７の周囲を囲うようにし
てもよい。この場合、後述するＩＣモジュール９０の製
造過程における樹脂封止過程が終了したときに、この導
電性部材によって２つの接続パッド４０が電気的に接続
されないように、導電性部材の２箇所以上を削り取って
絶縁する必要がある。

【００４５】上述のように導電性部材９１等に囲われた
空間内に樹脂３９が封止されており、これによりＩＣチ
ップ３７が保護されている。

【００４６】Ｂ−２．ＩＣモジュールの製造方法 次に、上述したＩＣモジュール９０の製造方法の一例を
説明する。まず、図１８（ａ）、（ｂ）に示すような基
板３４を作製する。図１８（ａ）示すように、ガラスエ
ポキシ樹脂等から形成された基板３４の一方の面に、エ
ッチング法などにより銅箔等を所定のパターンに形成
し、その上に金メッキ等を施すことにより外部接続端子
３５を設ける。

【００４７】また、基板３４における他方の面には、図
１８（ｂ）に示すように、銅箔等を所定のパターンに形
成した後、この上に金メッキ等を施すことにより接続パ
ッド４０およびＩＣチップ接続パッド４７を設ける。そ
して、基板３４、基板３４におけるＩＣチップ接続パッ
ド４７および外部接続端子３５を貫通するスルーホール
３８を形成し、このスルーホール３８に導電メッキを施
す。

【００４８】そして、図１９に示すように、基板３４に
設けられたＩＣチップ接続パッド４７および接続パッド
４０とＩＣチップ３７の接続端子とを異方性導電フィル
ム（ＡＣＦ）等を用いて接続するフリップチップ法によ
りＩＣチップ３７を基板３４に実装する。

【００４９】ＩＣチップ３７を基板３４に実装した後、
図２０に示すように、基板３４上に導電性部材９１およ
び小片９２（図１７参照）をＩＣチップ３７の周囲を囲
うように取り付ける。この後、ポッティング法の滴下法
によりＩＣチップ３７の周囲を樹脂で封止する。本実施
形態に係るＩＣモジュール９０では、図２０に示すよう
に、導電性部材９１および小片９２に囲われた空間Ｓ内
に樹脂３９を注入し、この樹脂が硬化することによりＩ
Ｃチップ３７の周囲が樹脂３９で封止され、図１６に示
すＩＣモジュール９０が作製される。

【００５０】Ｂ−３．効果 本実施形態に係るＩＣモジュール９０を作製する際の樹
脂封止方法としては、ポッティング法があり、これはＩ
Ｃチップ３７の周囲に樹脂を滴下することにより樹脂封
止する方法であり、高流動性の樹脂を封止する場合に
は、封止後の樹脂の形状を保つためにダム枠を設け、そ
の枠内に樹脂を滴下する必要がある。ＩＣモジュール９
０においては、導電性部材９１および小片９２によりＩ
Ｃチップ３７の周囲を囲うように枠が形成されており、
この枠をダム枠として利用することにより樹脂を封止す
るために新たにダム枠を設ける必要がない。従って、こ
のＩＣモジュール９０を製造する場合、ポッティング法
を用いることにより製造コストを低減することができ
る。

【００５１】ＩＣモジュール９０は、カード基体３１内
に配置されたときには、第１実施形態に係るＩＣモジュ
ール３３と同様にＩＣモジュール９０の底部に配置され
る導電性部材９１とアンテナ２９の接続パッド７０とが
接続されているので、ＩＣカードに加わる曲げ力に対す
る接続構造の信頼性が向上する。また、ＩＣチップ３７
を囲うように導電性部材９１および小片９２が配置され
ているため、ＩＣカードに加わる曲げ力などの外力から
ＩＣチップ３７を保護することができるとともに、カー
ド基体３１とＩＣモジュール３３の接着面積を大きくす
ることができる。つまり、導電性部材９１は補強部材と
しての機能を兼ね備えている。

【００５２】

【実施例】次に、上述の実施形態に係るＩＣカードを実
際に試作した例について述べる。 Ａ．実施例１ まず、厚さ０．１５ｍｍのガラスエポキシ樹脂から形成
されるシートに、厚さ３５μｍの銅箔を貼り付けて基板
３４を作製し、エッチング法により外部接続端子３５、
接続パッド４０およびボンディングパッド４３を所定の
パターンを形成した。外部接続端子３５、接続パッド４
０およびボンディングパッド４３以外の部分はレジスト
インキを用いて絶縁した。そして、外部接続端子３５お
よびボンディングパッド４３に金メッキを施した。

【００５３】この後、基板３４にＩＣチップ３７を実装
し、金ワイヤ４４を用いたワイヤーボンディング法によ
り基板３４とＩＣチップ３７とを電気的に接続した。そ
して、樹脂３９としてエポキシ樹脂を用い、トランスフ
ァ成形法によりＩＣチップ３７の周囲を封止した。この
後、基板３４における接続パッド４０に導電性接着剤を
塗布し、銅製の小片４１を接続パッド４０に取り付け
て、ＩＣモジュール３３を作製した。

【００５４】また、厚さ２００μｍのポリ塩化ビニルシ
ートに厚さ３５μｍの銅箔を貼り付け、エッチングによ
りスパイラル形状のアンテナ２９と接続パッド７０とを
形成した。そして、熱ラミネート法によりアンテナ２９
上にＩＣモジュール３３を埋設するための凹部３２が形
成されたポリ塩化ビニルシートを貼り付けた後、所定の
カードサイズに打ち抜き、カード基体３１を作製した。

【００５５】上述のように作製したカード基体３１の接
続パッド７０にエポキシ系の接着剤を塗布した後、ＩＣ
モジュール３３をはめ込んで圧着し、外部の読み書き装
置と接触および非接触で送受信することが可能なＩＣカ
ード３０を作製した。

【００５６】Ｂ．実施例２ また、実施例２としては、厚さ０．１ｍｍのポリエチレ
ンテレフタラート（ＰＥＴ）シートに、厚さ３５μｍの
銅箔を貼り付けて基板３４を作製し、エッチング法によ
り外部接続端子３５、接続パッド４０等の所定のパター
ンを形成した。外部接続端子３５、接続パッド４０およ
びボンディングパッド４３以外の部分はレジストインキ
を用いて絶縁した。そして、外部接続端子３５およびボ
ンディングパッド４３に金メッキを施した。

【００５７】この後、基板３４にＩＣチップ３７を異方
性導電フィルムを用いてフリップチップ方式で実装し、
基板３４とＩＣチップ３７とを電気的に接続した。この
後、異方性導電フィルムにより接続パッド４０に銅製の
部材を接続し、また、この銅製の部材はＩＣチップ３７
の周囲を囲うように取り付けた。そして、ポッティング
法により銅製の部材に囲われた空間内にエポキシ樹脂を
注入し、樹脂が硬化した後、銅製の部材の２箇所を削り
取り、ＩＣモジュール９０を作製した。

【００５８】また、厚さ２００μｍのポリ塩化ビニルシ
ートに厚さ３５μｍの銅箔を貼り付け、エッチングによ
りスパイラル形状のアンテナ２９および接続パッド７０
を形成した。この後、熱ラミネート法によりアンテナ２
９上にポリ塩化ビニルシートを貼り付けた後、切削加工
により凹部３２を形成し、接続パッド７０を露出させ
た。

【００５９】そして、凹部３２内に露出した接続パッド
７０上に異方性導電フィルムを配置した後、ＩＣモジュ
ール９０をはめ込んで熱圧着し、外部の読み書き装置と
接触および非接触で送受信することが可能なＩＣカード
を作製した。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外部装置と接触および非接触でデータなどの送受信を行
うことが可能であり、また製造コストの増加を伴うこと
なく折り曲げなどの外力に起因する故障を減少させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来のＩＣカードのＩＣモジュール付近の側
断面図である。

【図２】 前記ＩＣカードに曲げ力が加わった場合の状
態を示す図である。

【図３】 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの正
面図である。

【図４】 図３に示すＩＣカードの構成要素であるＩＣ
モジュールの正面図である。

【図５】 図４のV−V線に沿って視た図である。

【図６】 （ａ）は図４に示すＩＣモジュールの構成要
素である接続パッドと小片との接続構造を示す図であ
り、（ｂ）は（ａ）のVI−VI線に沿って視た図である。

【図７】 図３のVII−VII線に沿って視た図である。

【図８】 図３に示すＩＣカードの構成要素である接続
パッドと前記小片との接続構造を示す図である。

【図９】 （ａ）は図４に示すＩＣモジュールの構成要
素である基板の正面図であり、（ｂ）は前記基板を下面
から視た図である。

【図１０】 前記基板にＩＣチップが実装された状態を
示す図である。

【図１１】 前記ＩＣチップの周囲を樹脂封止した状態
を示す図である。

【図１２】 図３に示すＩＣカードの構成要素であるア
ンテナが形成されたシートを示す。

【図１３】 前記シートと、凹部を有するカードシート
とから、図３に示すＩＣカードのカード基体を形成する
状態を示す図である。

【図１４】 前記カード基体に図４に示すＩＣモジュー
ルを埋設してＩＣカードを形成する状態を示す図であ
る。

【図１５】 図３に示すＩＣカードに曲げ力が加わった
状態を示す図である。

【図１６】 本発明の第２実施形態に係るＩＣモジュー
ルを示す図である。

【図１７】 図１６のXVII−XVII線に沿って視た図であ
る。

【図１８】 （ａ）は図１６に示すＩＣモジュールの構
成要素である基板の正面図であり、（ｂ）は前記基板を
下面から視た図である。

【図１９】 図１８（ａ）、（ｂ）に示す基板にＩＣチ
ップが実装された状態を示す図である。

【図２０】 図１８（ａ）、（ｂ）に示す基板に導電性
部材を取り付けた状態を示す図である。

【符号の説明】

Ｓ…空間、２９…アンテナ、３０…ＩＣカード、３１…
カード基体、３２…凹部、３３…ＩＣモジュール、３４
…基板、３５…外部接続端子（外部用接続部）、３７…
ＩＣチップ、３９…樹脂、４０…接続パッド（内部用接
続部）、４１…小片（内部用接続部）、７０…接続パッ
ド（アンテナ側接続部）、９０…ＩＣモジュール、９１
…導電性部材（内部用接続部）、９２…小片

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部装置と非接触で送受信を行うための
   アンテナを有するカード基体内に配置され、ＩＣチップ
   と、前記外部装置と接触することにより電気的に接続可
   能な外部用接続部とを備えるＩＣモジュールであって、 前記カード基体内に前記ＩＣモジュールが配置されたと
   きに前記アンテナと電気的に接続される内部用接続部を
   備えており、 前記外部用接続部は、前記カード基体内に前記ＩＣモジ
   ュールが配置されたときに外部に露出する位置に配置さ
   れており、 前記内部用接続部は、前記ＩＣモジュールにおける前記
   外部用接続部と反対側の端部に配置されていることを特
   徴とするＩＣモジュール。
2. 【請求項２】 前記内部用接続部は、前記ＩＣチップの
   四方を囲うように設けられ、前記ＩＣチップが実装され
   る基板から前記外部用接続部と反対側の前記端部に延伸
   されてなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジ
   ュール。
3. 【請求項３】 前記内部用接続部における前記アンテナ
   との接続面には、凹凸が形成されていることを特徴とす
   る請求項１または２に記載のＩＣモジュール。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のＩ
   Ｃモジュールと、 前記ＩＣモジュールが配置されるカード基体と、 外部装置との送受信を行うためのアンテナとを具備する
   ことを特徴とするＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記アンテナは、前記内部用接続部と電
   気的に接続されるアンテナ側接続部を有しており、 前記アンテナ側接続部における前記内部用接続部との接
   続面には、凹凸が形成されていることを特徴とする請求
   項４に記載のＩＣカード。
6. 【請求項６】 請求項２に記載のＩＣモジュールにおけ
   るＩＣチップの周囲を樹脂で封止する方法であって、 前記内部用接続部によって囲われた空間内に樹脂を流し
   込むことを特徴とするＩＣチップの樹脂封止方法。