JP2003044813A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JP2003044813A
JP2003044813A JP2001231604A JP2001231604A JP2003044813A JP 2003044813 A JP2003044813 A JP 2003044813A JP 2001231604 A JP2001231604 A JP 2001231604A JP 2001231604 A JP2001231604 A JP 2001231604A JP 2003044813 A JP2003044813 A JP 2003044813A
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Hajime Okubo
一 大久保
Kazuyuki Kinoshita
和之 木下
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Toppan Edge Inc
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Toppan Forms Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場
合にＩＣモジュールの破損を防止するとともにベース基
材からのＩＣモジュールの剥離を抑制する。 【解決手段】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュール１０が搭載されるベース基材２０を構成す
る中間層２２，２３のうち、ＩＣモジュール１０を取り
囲むような溝形状を他の領域を構成する材質よりも柔ら
かい材質となる軟質材２２ｂ，２３ｂによって構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたＩＣカード
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。
【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。
【０００５】さらに、近年では、上述したような接触型
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合
ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ
搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び
非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及
び読み出しが可能な１つのＩＣチップが搭載されたコン
ビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００６】図５は、一般的な接触型ＩＣカードの一例
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【０００７】本従来例は図５に示すように、複数の層か
らなるベース基材１２０に、情報の書き込み及び読み出
しが可能なＩＣモジュール１１０が埋め込まれるように
搭載されて構成されており、ＩＣモジュール１１０は接
着剤１２５によってベース基材１２０に固着されてい
る。また、ＩＣモジュール１１０の表面には、外部に設
けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接す
るための接点１１１が設けられており、この接点１１１
が情報書込／読出装置に接することにより、ＩＣモジュ
ール１１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に
対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【０００８】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１１０の接点１１１が、接
触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情
報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１１を
介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに情報が
書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップ
に書き込まれた情報が接点１１１を介して読み出された
りする。
【０００９】図６は、一般的なコンビネーション型ＩＣ
カードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。
【００１０】図６に示すように本従来例においては、複
数の層からなるベース基材２２０に、その表面に、外部
に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に
接するための接点２１１を有してなるＩＣモジュール２
１０が埋め込まれた状態で接着剤２２５によってベース
基材２２０に固着されており、さらに、接合部材２４０
を介してＩＣモジュール２１０と電気的に接続され、外
部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み
出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの
電磁誘導によりＩＣモジュール２１０に電流を供給し、
それにより、ＩＣモジュール２１０の凸部に内蔵された
ＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み
出しを行うためのアンテナ２３０がベース基材２２０を
構成する複数の層に挟まれている。
【００１１】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール２１０の接点
２１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、
接点２１１を介してＩＣモジュール２１０内のＩＣチッ
プに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール２１０内の
ＩＣチップに書き込まれた情報が接点２１１を介して読
み出されたりする。
【００１２】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２３０に電流が流れ、この電流が接合部材２４０及
び接点２１２を介してＩＣモジュール２１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール２１０内のＩＣチップ
に対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなＩＣカ
ードにおいては、ベース基材が曲がる方向に外力が加わ
った場合、ＩＣモジュールが固着された部分においても
曲がろうとする力が働き、ＩＣモジュールが破損してし
まったり、ベース基材が曲ってＩＣモジュールがベース
基材から剥がれてしまったりする等の問題点がある。特
に、接着剤を塗布可能な領域の面積が小さな場合は、小
さな外力が加わっただけでも、ＩＣモジュールがベース
基材から剥がれてしまう虞れがある。
【００１４】また、コンビネーション型ＩＣカードにお
いては、ＩＣモジュールと接合部材、あるいはアンテナ
と接合部材とが互いに剥がれてしまい、ＩＣモジュール
とアンテナとが電気的に絶縁されてしまうという問題点
がある。
【００１５】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材
が曲がる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュールの
破損を防止するとともにベース基材からのＩＣモジュー
ルの剥離を抑制することができるＩＣカードを提供する
ことを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
モジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカードに
おいて、前記ベース基材は、前記ＩＣモジュールを取り
囲むような溝形状が他の領域を構成する材質よりも柔ら
かい材質によって構成されていることを特徴とする。
【００１７】また、前記ベース基材は複数の層からな
り、前記複数の層のうち表面に露出しない層のみが、前
記ＩＣモジュールを取り囲むような溝形状が他の領域を
構成する材質よりも柔らかい材質によって構成されてい
ることを特徴とする。
【００１８】また、前記ＩＣモジュールは、外部に設け
られた情報書込／読出手段に接することにより当該ＩＣ
モジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ための接点を有することを特徴とする。
【００１９】また、前記ＩＣモジュールに接続され、外
部に設けられた情報書込／読出手段からの電磁誘導によ
り前記ＩＣモジュールに電流を供給することにより前記
ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを
行うためのアンテナが前記複数の層に挟まれるように形
成されていることを特徴とする。
【００２０】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモ
ジュールが搭載されるベース基材のうち、ＩＣモジュー
ルを取り囲むような溝形状が他の領域を構成する材質よ
りも柔らかい材質によって構成されている。
【００２１】ここで、ＩＣカードに対してベース基材が
曲がる方向に外力が加わった場合、他の領域を構成する
材質よりも柔らかい材質によって構成されている部分が
他の領域よりも柔らく曲がりやすいため、ＩＣカードに
対してベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合に
おいても、ＩＣモジュールを取り囲むような溝形状のみ
が曲がり、ＩＣモジュールが搭載されている領域はほと
んど曲がらないことになる。
【００２２】これにより、ベース基材が曲がる方向に外
力が加わった場合に、ＩＣモジュールの破損が防止され
るとともに、ベース基材からのＩＣモジュールの剥離が
抑制される。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【００２４】（第１の実施の形態）図１は、本発明のＩ
Ｃカードの第１の実施の形態となる接触型ＩＣカードの
一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は積層状態を示す図である。
【００２５】本形態は図１に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４からなるベース基材２
０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュ
ール１０が埋め込まれるように搭載されて構成されてお
り、ＩＣモジュール１０は接着剤２５によってベース基
材２０に固着されている。また、ＩＣモジュール１０の
表面には、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図
示）と電気的に接するための接点１１が設けられてお
り、この接点１１が情報書込／読出装置に接することに
より、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチッ
プ（不図示）に対する情報の書き込みあるいは読み出し
が行われる。また、表面層２１及び中間層２２，２３に
おいては、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるための穴
２６ａ，２６ｂ，２６ｃがそれぞれ形成されており、さ
らに、中間層２２，２３においては、穴２６ｂ，２６ｃ
の周囲の、ＩＣモジュール１０が搭載された表面層２１
が積層された場合にＩＣモジュール１０を取り囲むよう
な溝形状が、他の領域を構成する材質よりも柔らかい材
質となる軟質材２２ｂ，２３ｂによって構成されてい
る。
【００２６】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。
【００２７】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。
【００２８】まず、所定の硬度を有する硬質材２２ａ，
２３ａからなる中間層２２，２３に対して、中間層２
２，２３が、ＩＣモジュール１０が搭載された表面層２
１が積層された場合に、ＩＣモジュール１０を取り囲む
ような領域に所定の幅を有する溝をそれぞれ形成する。
【００２９】次に、中間層２２，２３に形成された溝
に、硬質材２２ａ，２３ａよりも柔らかい材質となる樹
脂等からなる軟質材２２ｂ，２３ｂをはめ込む。なお、
軟質材２２ｂ，２３ｂにおいては、中間層２２，２３に
形成された溝形状に成形されたものをはめ込むことによ
って中間層２２，２３に組み込むことに限らず、中間層
２２，２３に形成された溝に軟質材２２ｂ，２３ｂを流
し込むことによって中間層２２，２３に組み込むことも
考えられる。
【００３０】次に、表面層２１、中間層２２，２３及び
裏面層２４を順次積層する。
【００３１】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６
ａ，２６ｂ，２６ｃを表面層２１側から形成する。
【００３２】その後、穴２６ａ，２６ｂ，２６ｃにＩＣ
モジュール１０を埋め込み、ＩＣモジュール１０を接着
剤２５によってベース基材２０に固着させる。
【００３３】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。
【００３４】図２は、図１に示した接触型ＩＣカードに
対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった場
合における作用を説明するための図である。
【００３５】図２に示すように、図１に示した接触型Ｉ
Ｃカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が
加わった場合、中間層２２，２３をそれぞれ構成する硬
質材２２ａ，２３ａ及び軟質材２２ｂ、２３ｂのうち、
軟質材２２ｂ、２３ｂによって構成されている領域が硬
質材２２ａ，２３ａによって構成されている領域よりも
柔らく曲がりやすいため、軟質材２２ｂ、２３ｂによっ
て構成されている領域のみが曲がり、硬質材２２ａ，２
３ａによって構成されている領域はほとんど曲がらな
い。
【００３６】ここで、ＩＣモジュール１０が搭載されて
いる領域においては、中間層２２，２３が硬質材２２
ａ，２３ａによって構成されているため、接触型ＩＣカ
ードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わ
った場合においても、ＩＣモジュール１０が搭載されて
いる領域はほとんど曲がらないことになる。
【００３７】これにより、ベース基材２０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール１０の破損が
防止されるとともに、ベース基材２０からのＩＣモジュ
ール１０の剥離が抑制される。
【００３８】（第２の実施の形態）図３は、本発明のＩ
Ｃカードの第２の実施の形態となるコンビネーション型
ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を
示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は積層状態を示す図で
ある。
【００３９】図３に示すように本形態においては、表面
層７１、中間層７２，７３及び裏面層７４からなるベー
ス基材７０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態
にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込
／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点６１
を有してなるＩＣモジュール６０が埋め込まれた状態で
接着剤７５によってベース基材７０に固着されており、
さらに、接合部材９０を介してＩＣモジュール６０と電
気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装
置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール６０
に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール６０の凸
部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書
き込み及び読み出しを行うためのアンテナ８０が中間層
７２と中間層７３とに挟まれるように中間層７２の裏面
にエッチング等によって形成されている。また、表面層
７１及び中間層７２，７３においては、ＩＣモジュール
６０が埋め込まれるための穴７６ａ，７６ｂ，７６ｃが
それぞれ形成されており、さらに、中間層７２，７３に
おいては、穴７６ｂ，７６ｃの周囲の、ＩＣモジュール
６０が搭載された表面層７１が積層された場合にＩＣモ
ジュール６０を取り囲むような溝形状が、他の領域を構
成する材質よりも柔らかい材質となる軟質材７２ｂ，７
３ｂによって構成されている。また、中間層７２におい
ては、ＩＣモジュール６０が搭載された場合にＩＣモジ
ュール６０の接点６２と裏面に形成されたアンテナ８０
とを電気的に接続するための接合部材９０が埋め込まれ
ている。
【００４０】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール６０の接点６
１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う
ための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点
６１を介して、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに情
報が書き込まれたり、ＩＣモジュール６０内のＩＣチッ
プに書き込まれた情報が接点６１を介して読み出された
りする。
【００４１】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ８０に電流が流れ、この電流が接合部材９０及び接
点６２を介してＩＣモジュール６０に供給され、それに
より、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００４２】以下に、上記のように構成されたコンビネ
ーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４３】まず、所定の硬度を有する硬質材７２ａ，
７３ａからなる中間層７２，７３に対して、中間層７
２，７３が、ＩＣモジュール６０が搭載された表面層７
１が積層された場合に、ＩＣモジュール６０を取り囲む
ような領域に所定の幅を有する溝をそれぞれ形成する。
【００４４】次に、中間層７２，７３に形成された溝
に、硬質材７２ａ，７３ａよりも柔らかい材質となる樹
脂等からなる軟質材７２ｂ，７３ｂをはめ込む。なお、
軟質材７２ｂ，７３ｂにおいては、中間層７２，７３に
形成された溝形状に成形されたものをはめ込むことによ
って中間層７２，７３に組み込むことに限らず、中間層
７２，７３に形成された溝に軟質材７２ｂ，７３ｂを流
し込むことによって中間層７２，７３に組み込むことも
考えられる。
【００４５】次に、中間層７２の裏面にエッチング等に
よってアンテナ８０を形成する。
【００４６】次に、表面層７１、中間層７２，７３及び
裏面層７４を順次積層する。
【００４７】次に、表面層７１及び中間層７２，７３に
対して、ＩＣモジュール６０を埋め込むための穴７６
ａ，７６ｂ，７６ｃを表面層７１側から形成するととも
に、中間層７２に対して接合部材９０を埋め込むための
穴７６ｄを形成する。
【００４８】次に、中間層７２に形成された穴７６ｄに
接合部材９０を埋め込む。この接合部材９０は金属等の
導電性材料からなるものであって、中間層７２の裏面に
おいてアンテナ８０と接するように中間層７２に埋め込
まれる。
【００４９】その後、穴７６ａ，７６ｂ，７６ｃにＩＣ
モジュール６０を埋め込み、ＩＣモジュール６０を接着
剤７５によってベース基材７０に固着させる。この際、
ＩＣモジュール６０の接点６２と接合部材９０とが互い
に接するようになり、これにより、ＩＣモジュール６０
が、接点６２及び接合部材９０を介してアンテナ８０と
電気的に接続されることになる。
【００５０】以下に、上述したようなコンビネーション
型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外
力が加わった場合における作用について説明する。
【００５１】図４は、図３に示したコンビネーション型
ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外力
が加わった場合における作用を説明するための図であ
る。
【００５２】図４に示すように、図３に示したコンビネ
ーション型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる
方向に外力が加わった場合、中間層７２，７３をそれぞ
れ構成する硬質材７２ａ，７３ａ及び軟質材７２ｂ、７
３ｂのうち、軟質材７２ｂ、７３ｂによって構成されて
いる領域が硬質材７２ａ，７３ａによって構成されてい
る領域よりも柔らく曲がりやすいため、軟質材７２ｂ，
７３ｂによって構成されている領域のみが曲がり、硬質
材７２ａ，７３ａによって構成されている領域はほとん
ど曲がらない。
【００５３】ここで、ＩＣモジュール６０が搭載されて
いる領域においては、中間層７２，７３が硬質材７２
ａ，７３ａによって構成されているため、コンビネーシ
ョン型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向
に外力が加わった場合においても、ＩＣモジュール６０
が搭載されている領域はほとんど曲がらないことにな
る。
【００５４】これにより、ベース基材７０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール６０の破損が
防止されるとともに、ベース基材７０からのＩＣモジュ
ール６０の剥離が抑制される。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されるベース基材のうち、ＩＣモジュールを取り囲
むような溝形状が他の領域を構成する材質よりも柔らか
い材質によって構成されているため、ＩＣカードに対し
てベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合におい
ても、ＩＣモジュールを取り囲むような溝形状のみが曲
がり、ＩＣモジュールが搭載されている領域はほとんど
曲がらないことになり、ＩＣモジュールの破損を防止す
ることができるとともに、ベース基材からのＩＣモジュ
ールの剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施の形態となる
接触型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその
構造を示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は積層状態を示
す図である。
【図２】図１に示した接触型ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用を
説明するための図である。
【図３】本発明のＩＣカードの第２の実施の形態となる
コンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、
（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は
積層状態を示す図である。
【図４】図３に示したコンビネーション型ＩＣカードに
対してベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合に
おける作用を説明するための図である。
【図５】一般的な接触型ＩＣカードの一例を示す図であ
り、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。
【図６】一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【符号の説明】
１０，６０ ＩＣモジュール １１，６１，６２ 接点 ２０，７０ ベース基材 ２１，７１ 表面層 ２２，２３，７２，７３ 中間層 ２２ａ，２３ａ，７２ａ，７３ａ 硬質材 ２２ｂ，２３ｂ，７２ｂ，７３ｂ 軟質材 ２４，７４ 裏面層 ２５，７５ 接着剤 ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７
６ｄ 穴 ８０ アンテナ ９０ 接合部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA09 MA10 NA02 NA09 PA03 PA06 PA08 PA32 PA33 5B035 AA07 BA03 BA05 BB09 CA01

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
    Ｃモジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカード
    において、 前記ベース基材は、前記ＩＣモジュールを取り囲むよう
    な溝形状が他の領域を構成する材質よりも柔らかい材質
    によって構成されていることを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードにおいて、 前記ベース基材は複数の層からなり、 前記複数の層のうち表面に露出しない層のみが、前記Ｉ
    Ｃモジュールを取り囲むような溝形状が他の領域を構成
    する材質よりも柔らかい材質によって構成されているこ
    とを特徴とするＩＣカード。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールは、外部に設けられた情報書込／読
    出手段に接することにより当該ＩＣモジュールに対する
    情報の書き込み及び読み出しを行うための接点を有する
    ことを特徴とするＩＣカード。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載のＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールに接続され、外部に設けられた情報
    書込／読出手段からの電磁誘導により前記ＩＣモジュー
    ルに電流を供給することにより前記ＩＣモジュールに対
    する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ
    が前記複数の層に挟まれるように形成されていることを
    特徴とするＩＣカード。
JP2001231604A 2001-07-31 2001-07-31 Ｉｃカード Pending JP2003044813A (ja)

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