JPS62214998A - 薄型半導体カ−ド - Google Patents

薄型半導体カ−ド

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JPS62214998A
JPS62214998A JP61060251A JP6025186A JPS62214998A JP S62214998 A JPS62214998 A JP S62214998A JP 61060251 A JP61060251 A JP 61060251A JP 6025186 A JP6025186 A JP 6025186A JP S62214998 A JPS62214998 A JP S62214998A
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thin
thin semiconductor
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哲也 上田
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Mitsubishi Electric Corp
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    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカード等の薄型半導体カードに関し、
特にその構造に関するものである。
〔従来の技術〕
薄型半導体カードの形状には種々のものがあるが、ここ
ではその中でも最も汎用性の高いＩＣカードについて説
明する。
第３図は例えば特開昭５３−６４９１号公報に示された
従来のＩＣカードを示す外観図であり、同図（ａ）に平
面図、同図（ｔｌ）に側面図を示す。図において、１は
半導体素子を内蔵した薄型半導体モジュール、２はＩＣ
カードの本体、４は外部装置との間で電気的に情報のや
りとりを行う電極である。
このような構成になるＩＣカードを使用する場合は、該
ＩＣカードを外部装置に挿入し、ＩＣカ−ドの電極４と
外部装置との電極を接触させればよく、それらの電極を
通して電気的な信号のやりとりが行われる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の薄型半導体カードは以上のように構成されており
、該薄型半導体カードに外力がかかった場合、半導体モ
ジエールがカードから外れたり、該モジュールが割れた
り、また半導体モジュールにかかる応力のため内部のチ
ップが割れる等の問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、薄型半導体モジュールまたはその内部の半
導体素子が破壊するのを防止できる薄型半導体カードを
得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る薄型半導体カードは、カード本体の一部
に、外力による応力を吸収するための変形可能部等の応
力吸収部を、または半導体モジュール以外の部分に、外
力が加わったとき先に破壊する強度の弱い部分を設けた
ものである。
〔作用〕
本願の第１の発明においては、カード本体の一部に設け
られた変形可能部等の応力吸収部により外力による応力
が吸収され、応力によってカード本体が破壊されるのが
防止される。
また本願の第２の発明においては、外力が加わったとき
カード本体の半導体モジュール以外の部分に設けられた
強度の弱い部分が先に破壊され、半導体モジュールに内
蔵された半導体素子が応力によって破壊されるのが防止
される。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本願の第１の発明の一実施例による薄型半導体
カードとしてのＩＣカードであり、図において、２はＩ
Ｃカード本体、ｌはその内部に半導体素子を有し、上記
カード本体２に実装された半導体モジュール、３はＩＣ
カード本体２の幅方向を通して、及び長手方向を通して
その一部に設けられた可動部（変形可能部）であり、例
えば伸縮可能な高分子ゴムで形成されている。４は半導
体モジュール１の表面に設けられた電極である。
次に作用効果について説明する。
通常、即ちＩＣカードに外力が加わらないときは第１図
（ａｌ、　（ｂ）の平面図、側面図に示すように、全く
通常のカードと何ら変わらない形状となっており、従来
のカードと同様に外部装置に挿入して使用する。このよ
うな状態において該カードに外力が加わった場合、カー
ド本体２に設けられた可動部３の形状が変形し、これに
より応力を吸収する。第１図（０）に外力が作用したと
きの状態を示す。
このように、外力が作用したとき可動部３が変形して応
力を吸収するので、半導体モジュールｌ。
カード本体２に応力が作用することはなく、該モジュー
ル１９本体２等の割れを防止することができる。
なお、上記実施例ではＩＣカードについて説明したが、
本発明の構成は薄型半導体カードならどのようなものに
も通用できる。また、上記実施例では可動部に高分子ゴ
ムを用いたが、この素材。
形状等は上記実施例に限定されるものではない。
また、上記実施例ではカード本体を４分するように可動
部を設けたが、この可動部の配置も限定されるものでは
ない。
第２図に可動部３を半導体モジュールｌの周囲に設けた
場合の一実施例を示す、この実施例の場合、カード本体
は半導体モジュールｌの周囲の小さな部分５と、他の大
きな部分６とに分かれており、これらの間に設けられた
可動部３でもって外力が作用したときの応力を吸収し、
上記実施例と同様の効果を奏する。
また、上記各実施例では応力吸収部として可動部（変形
可能部）を設けた場合について説明したが、これは例え
ばヒンジ結合部等の機械的構成によって応力を吸収する
ようにしてもよい。
次に本願の第２の発明の一実施例を説明する。
これは、上記第１図、第２図の実施例におけるカード本
体の可動部３に相当する部分の強度を周囲より弱めて、
外力が作用したとき、その強度の弱い部分が先に破壊す
るようにしたものである。
このような実施例により、カード本体は破壊されるもの
の半導体モジュール、即ち内部の素子（メモリ、ｃｐｕ
等）は破壊されることはなく、この半導体モジュールを
新たなカード本体に埋設すれば、再度の使用が可能とな
り、又情報の消失を防止してその保護が可能となる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る薄型半導体カードによれ
ば、そのカード本体の一部に変形可能部等の応力吸収部
を設け、外部からの力が作用した時この部分で応力を吸
収するようにしたので、応力によるカード本体、半導体
モジュール及び内部の半導体素子の破壊を防止でき、ま
たカード本体の半導体モジュール以外の部分に強度の弱
い部分を設け、外力が加わったときその部分が先に破壊
するようにしたので、半導体モジュールの破壊を防止で
き、カードの信頼性を向上することができる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本願の第１の発明の一実施例による薄型半導体
カードの外観図で、第１図（ａｌはその平面図、第１図
（ｂｌはその側面図、第１図（Ｃ）は外部から力が作用
した時の側面図、第２図は本願の第１の発明の他の実施
例を示す薄型半導体カードの外観図で、第２図（ａｌは
その平面図、第２図（ｂ）は外部から力が作用した時の
側面図、第３図は従来の薄型半導体カードの外観図で、
第３図（ａ）はその平面図、第３図中）はその側面図で
ある。 １・・・薄型半導体モジュール、２・・・カード本体、
３・・・可動部（又は強度の弱い部分）、４・・・電極
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）カード本体と、該カード本体に実装された半導体
    モジュールとを有する薄型半導体カードにおいて、 上記カード本体には、外力が加わったとき該外力による
    応力を吸収する応力吸収部が設けられていることを特徴
    とする薄型半導体カード。
  2. （２）上記カード本体の応力吸収部は、外力が加わった
    ときそれが変形することにより応力を吸収する変形可能
    部であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    薄型半導体カード。
  3. （３）上記カード本体の変形可能部は弾性材で形成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の薄
    型半導体カード。
  4. （４）カード本体と、該カード本体に実装された半導体
    モジュールとを有する薄型半導体カードにおいて、 上記カード本体には、外力が加わったときその部分が先
    に破壊するよう該カード本体の上記半導体モジュール以
    外の部分に強度の弱い部分が設けられていることを特徴
    とする薄型半導体カード。
JP61060251A 1986-03-17 1986-03-17 薄型半導体カ−ド Pending JPS62214998A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0230598A (ja) * 1988-07-20 1990-01-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃモジュールおよびｉｃカード
JP2003044813A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃカード

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
US5208450A (en) * 1988-04-20 1993-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC card and a method for the manufacture of the same
DE68923686T2 (de) * 1988-04-20 1996-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Halbleiterkarte und verfahren zur herstellung.
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
DE4007221A1 (de) * 1990-03-07 1991-09-12 Gao Ges Automation Org Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip
FR2662000A1 (fr) * 1990-05-11 1991-11-15 Philips Composants Carte a microcircuit.
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
FR2678753B1 (fr) * 1991-07-02 1996-12-20 Gemplus Card Int Fabrication de cartes a puce a module autodetachable.
DE4341791A1 (de) * 1993-06-04 1994-12-08 Vendoret Holding Sa Karte für ein Pfandschloß
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
EP0766197A4 (en) * 1995-04-13 1999-12-29 Dainippon Printing Co Ltd INTEGRATED CIRCUIT BOARD AND MODULE
USD379006S (en) * 1995-05-30 1997-04-29 Solaic (Societe Anonyme) Smart card with m-shaped isolation region
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
FR2745930B1 (fr) * 1996-03-11 1998-04-10 Solaic Sa Carte a circuit integre comportant une zone desolidarisee par une rainure
FR2749687B1 (fr) * 1996-06-07 1998-07-17 Solaic Sa Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
JPH10246650A (ja) * 1997-03-05 1998-09-14 Mitsubishi Electric Corp 磁気センサ
JPH1111056A (ja) * 1997-06-23 1999-01-19 Nec Yamagata Ltd Ｉｃカード
DE69837465T2 (de) * 1997-06-23 2007-12-13 Rohm Co. Ltd., Kyoto Modul für ic-karte, ic-karte und verfahren zu seiner herstellung
FR2774197B1 (fr) * 1998-01-26 2001-11-23 Rue Cartes Et Systemes De Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte obtenue par la mise en oeuvre de ce procede
FR2778366B1 (fr) * 1998-05-06 2000-07-21 Rue Cartes Et Systemes De Piece plate comportant un element au moins en partie detachable
FR2778997B1 (fr) * 1998-05-20 2000-06-23 Bull Cp8 Support pour un circuit electronique, comprenant des moyens anti-arrachement
FR2783948B1 (fr) * 1998-09-24 2000-11-10 Gemplus Card Int Carte a puce grand format comprenant une mini-carte detachable et procede de fabrication
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
US6634561B1 (en) 1999-06-24 2003-10-21 Sandisk Corporation Memory card electrical contact structure
GB2357458B (en) * 1999-12-23 2004-04-14 Motorola Ltd Smart card
JP3557981B2 (ja) * 2000-01-17 2004-08-25 ソニーケミカル株式会社 情報記録タグ
DE10111028A1 (de) * 2001-03-07 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
JP2003006603A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Toshiba Corp Ｉｃカードおよびこのｉｃカードを有する情報処理装置
JP4103653B2 (ja) * 2003-03-27 2008-06-18 株式会社デンソー Ｉｃカード
JP2005276176A (ja) * 2004-02-27 2005-10-06 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
FR2872946B1 (fr) * 2004-07-08 2006-09-22 Gemplus Sa Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu
WO2007091914A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-16 Balchaitis Vadim Evgenevich Plastic card provided with electric contacts
WO2009142591A1 (en) * 2008-05-20 2009-11-26 Swecard International Sa Smart card manufacture
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8950681B2 (en) 2011-11-07 2015-02-10 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD691610S1 (en) * 2011-11-07 2013-10-15 Blackberry Limited Device smart card
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD756317S1 (en) * 2014-08-26 2016-05-17 Féinics Amatech Teoranta Layout for contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60256887A (ja) * 1984-05-29 1985-12-18 ゲーアーオー　ゲゼルシヤフト　フユア　アウトマチオン　ウント　オルガニザチオン　エムベーハー Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法
JPS6153096A (ja) * 1984-08-23 1986-03-15 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド
JPS6175986A (ja) * 1984-09-21 1986-04-18 Tokyo Jiki Insatsu Kk 集積回路素子装着媒体
JPS6225096A (ja) * 1985-07-25 1987-02-03 株式会社東芝 半導体装置内蔵カ−ド
JPS6255196A (ja) * 1985-09-05 1987-03-10 シャープ株式会社 Ｉｃカ−ド

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
JPS55132519A (en) * 1979-04-03 1980-10-15 Fujitsu Ltd Manufacture for thin film magnetic head
DE2920012B1 (de) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
JPS5893031A (ja) * 1981-11-30 1983-06-02 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPS58210646A (ja) * 1982-06-02 1983-12-07 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃチツプモ−ルド成形品
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
JPS6186885A (ja) * 1984-10-04 1986-05-02 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60256887A (ja) * 1984-05-29 1985-12-18 ゲーアーオー　ゲゼルシヤフト　フユア　アウトマチオン　ウント　オルガニザチオン　エムベーハー Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法
JPS6153096A (ja) * 1984-08-23 1986-03-15 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド
JPS6175986A (ja) * 1984-09-21 1986-04-18 Tokyo Jiki Insatsu Kk 集積回路素子装着媒体
JPS6225096A (ja) * 1985-07-25 1987-02-03 株式会社東芝 半導体装置内蔵カ−ド
JPS6255196A (ja) * 1985-09-05 1987-03-10 シャープ株式会社 Ｉｃカ−ド

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0230598A (ja) * 1988-07-20 1990-01-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃモジュールおよびｉｃカード
JP2003044813A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃカード

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