JPS62248695A - 薄形半導体カ−ド - Google Patents
薄形半導体カ−ドInfo
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- JPS62248695A JPS62248695A JP61094060A JP9406086A JPS62248695A JP S62248695 A JPS62248695 A JP S62248695A JP 61094060 A JP61094060 A JP 61094060A JP 9406086 A JP9406086 A JP 9406086A JP S62248695 A JPS62248695 A JP S62248695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- semiconductor
- semiconductor card
- module
- card body
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣカード等の半導体カードに関するもので
ある。
ある。
−ｍに半導体カードは色々の種類があるが、ここでは最
も汎用性のあるＩＣカードについて説明する。
も汎用性のあるＩＣカードについて説明する。
例えば特開昭５３−６４９１号公報に示された従来のＩ
Ｃカードは第７図〜第９図に示すように構成されている
。即ち第７図〜第９図において、１はＩＣカード本体、
２はＩＣカード本体１内に埋設されると共に半導体素子
を内蔵したＩＣカードモジュール、２１はＩＣカードモ
ジュールの側面、３は外部電極、４はＩＣカードとモジ
ュールの接続部である。
Ｃカードは第７図〜第９図に示すように構成されている
。即ち第７図〜第９図において、１はＩＣカード本体、
２はＩＣカード本体１内に埋設されると共に半導体素子
を内蔵したＩＣカードモジュール、２１はＩＣカードモ
ジュールの側面、３は外部電極、４はＩＣカードとモジ
ュールの接続部である。
この従来のものではＩＣカードモジュール２内部の半導
体素子を作動させろ場合、ＩＣカードを図示しない外部
装置に押入し、ＩＣカードの電極３と外部装置の電極を
接触させ、それらの電極を通して電気的な信号の交換が
行われる。
体素子を作動させろ場合、ＩＣカードを図示しない外部
装置に押入し、ＩＣカードの電極３と外部装置の電極を
接触させ、それらの電極を通して電気的な信号の交換が
行われる。
この従来のものでは、ＩＣカードモジュール２に内蔵さ
れている半導体等と他の半導体装置等との電気信号の交
換はカード表面もしくはモジュール表面の電極３を介し
てのみ行われるので、例えばＩＣカードの内部に複数個
のモジュールを内蔵した場合それらを内部で接続するこ
とができないという問題があった。
れている半導体等と他の半導体装置等との電気信号の交
換はカード表面もしくはモジュール表面の電極３を介し
てのみ行われるので、例えばＩＣカードの内部に複数個
のモジュールを内蔵した場合それらを内部で接続するこ
とができないという問題があった。
この発明はこのような従来のものの問題点を解決するた
めになされたもので、半導体カード本体に設けた電気的
接続端子を通して、内部の半導体ど′う゛シマ゛たば内
部の半導体と外部回路とを接続することによりＩＣカー
ド等の半導体カードに複数の半導体カードモジュール、
または半導体を接続した形で内蔵できるようにすると共
に外部との電気信号の交換を容易にしようとするもので
ある。
めになされたもので、半導体カード本体に設けた電気的
接続端子を通して、内部の半導体ど′う゛シマ゛たば内
部の半導体と外部回路とを接続することによりＩＣカー
ド等の半導体カードに複数の半導体カードモジュール、
または半導体を接続した形で内蔵できるようにすると共
に外部との電気信号の交換を容易にしようとするもので
ある。
この発明による半導体カードは半導体カード本体に半導
体カードモジュールまたは別の電気部品が接続される端
子を設けたものである。
体カードモジュールまたは別の電気部品が接続される端
子を設けたものである。
この発明における半導体カード本体には端子が設けられ
ているので、半導体カードモジュールまたは別の電気部
品との接続が容易となり、半導体カードに新しい機能を
持たせることができる。
ているので、半導体カードモジュールまたは別の電気部
品との接続が容易となり、半導体カードに新しい機能を
持たせることができる。
以下この発明の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する。即ち第１図および第２図において、５は
ＩＣカード本体１の内部に設けた電気的接続用の端子、
６はＩＣカード本体１の外周に設けた電気的接続用の端
子、７はＩＣカード本体１の内部に設けられた端子５．
６を接続する導体である。なおその他の構成は第７図〜
第９図に示す従来のものと同様であるので説明を省略す
る。
いて説明する。即ち第１図および第２図において、５は
ＩＣカード本体１の内部に設けた電気的接続用の端子、
６はＩＣカード本体１の外周に設けた電気的接続用の端
子、７はＩＣカード本体１の内部に設けられた端子５．
６を接続する導体である。なおその他の構成は第７図〜
第９図に示す従来のものと同様であるので説明を省略す
る。
このように構成されたものでは、端子５を介してＩＣカ
ード本体１に装着されるＩＣカードモジュール２または
ＩＣカード本体１内に設けられる別の半導体素子、電気
、電子部品とが電気的に接続される。
ード本体１に装着されるＩＣカードモジュール２または
ＩＣカード本体１内に設けられる別の半導体素子、電気
、電子部品とが電気的に接続される。
なお、ここではＩＣカード本体１とＩＣカードモジュー
ル２との間およびＩＣカード本体１側面に端子を設けた
場合について示したが、端子５．６の形状材質はこれに
限定されるものではない。またＩＣカード本体１とＩＣ
カードモジュール２との間の端子５の位置は限定されな
い。
ル２との間およびＩＣカード本体１側面に端子を設けた
場合について示したが、端子５．６の形状材質はこれに
限定されるものではない。またＩＣカード本体１とＩＣ
カードモジュール２との間の端子５の位置は限定されな
い。
即ち第３図および第４図に示す如＜ＩＣカードモジュー
ル２に凸状端子８ｔ！！取付け、ＩＣカード本体１側に
この凸状端子８が嵌合する凹状端子５を設けてもよい。
ル２に凸状端子８ｔ！！取付け、ＩＣカード本体１側に
この凸状端子８が嵌合する凹状端子５を設けてもよい。
また第５図に示すようにＩＣカード、ジュー、、２に板
状端子９を取付けＩＣカード本体１の上面ニ板状端子９
が当接するよう端子５を設けてもよい。
状端子９を取付けＩＣカード本体１の上面ニ板状端子９
が当接するよう端子５を設けてもよい。
さらに第６図示すようにＩＣカードモジュール２と、Ｉ
Ｃカード本体１の内部に設けた別の半導体素子１０とを
導体ｌｌを介して接続してもよい。
Ｃカード本体１の内部に設けた別の半導体素子１０とを
導体ｌｌを介して接続してもよい。
上記のようにこの発明による半導体か一ドは半導体カー
ド本体に半導体カードモジュールまたは別の電気部品と
接続される端子を設けたもので、半導体カードの機能を
大きく増やすことができる。
ド本体に半導体カードモジュールまたは別の電気部品と
接続される端子を設けたもので、半導体カードの機能を
大きく増やすことができる。
第１図および第２図はいずれもこの発明の一実施例を示
す図で、第１図は平面図イおよび側面図口、第２図は要
部拡大斜視図、第３図〜第６図はいずれもこの発明の他
の実施例を示す図で、第３図は平面図イおよび側面図口
、第４図〜第５図は要部斜視図、第７図〜第９図はいず
れも従来のこの種半導体カードを示す図で、第７図は平
面図イおよび側面図口、第８図および第９図は要部拡大
斜視図である。 図中、１はＩＣカード本体、２はＩＣカードモジュール
、３は電極、４は接続部、５，６，８．９は端子、７，
１１は導体、１０は半導体素子である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す図で、第１図は平面図イおよび側面図口、第２図は要
部拡大斜視図、第３図〜第６図はいずれもこの発明の他
の実施例を示す図で、第３図は平面図イおよび側面図口
、第４図〜第５図は要部斜視図、第７図〜第９図はいず
れも従来のこの種半導体カードを示す図で、第７図は平
面図イおよび側面図口、第８図および第９図は要部拡大
斜視図である。 図中、１はＩＣカード本体、２はＩＣカードモジュール
、３は電極、４は接続部、５，６，８．９は端子、７，
１１は導体、１０は半導体素子である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）半導体カードモジュールが装着される半導体カー
ド本体、この半導体カード本体に設けられ、上記半導体
カードモジュールまたは別の電気部品が接続される端子
を備えた薄型半導体カード。 - （２）半導体カード本体に設けられた端子は半導体モジ
ュールの端子に当接されるよう構成されている特許請求
の範囲第１項記載の薄型半導体カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094060A JPS62248695A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 薄形半導体カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094060A JPS62248695A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 薄形半導体カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62248695A true JPS62248695A (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=14099988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61094060A Pending JPS62248695A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 薄形半導体カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62248695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995011135A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Ic module and data carrier using same |
| JP2010238081A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び通信装置 |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP61094060A patent/JPS62248695A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995011135A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Ic module and data carrier using same |
| US5736781A (en) * | 1993-10-18 | 1998-04-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | IC module and a data carrier employing the same |
| JP2010238081A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び通信装置 |
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