JPS6186885A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS6186885A JPS6186885A JP59208795A JP20879584A JPS6186885A JP S6186885 A JPS6186885 A JP S6186885A JP 59208795 A JP59208795 A JP 59208795A JP 20879584 A JP20879584 A JP 20879584A JP S6186885 A JPS6186885 A JP S6186885A
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- Japan
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- chip
- fixed
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- card
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、カードｊ１％祠の内部にＩＣＶ−ツブか実装
されてなるＩＣカードに関する。
されてなるＩＣカードに関する。
１光明の技Ｉｆｉ的背明］
従来から、例えば金融機関における金銭出入時の証明用
のデータカードとして、合成樹脂製のカードＩＪ ４．
Ｊの表面にストライブ状に磁気コートを施し、この部分
に口座番号や暗唱番号等のデータを…気記録した磁気カ
ードが広く用いられている。
のデータカードとして、合成樹脂製のカードＩＪ ４．
Ｊの表面にストライブ状に磁気コートを施し、この部分
に口座番号や暗唱番号等のデータを…気記録した磁気カ
ードが広く用いられている。
を会見カードは溝道が単純で耐久性か高く、しかし犬吊
生庁に向いていることから、特にサービス産業分野に幅
広く用いられている。
生庁に向いていることから、特にサービス産業分野に幅
広く用いられている。
しかしながら、このような磁気カードは記憶客足が小さ
いために、極少数の情報しか記録することがＣきヂ、多
数の情報は、金融機関にｄ３ける預金通帳のような別個
の記録手段に記録する必要があり、情報処理の畠能率化
に対する障害となってい ｌこ 。
いために、極少数の情報しか記録することがＣきヂ、多
数の情報は、金融機関にｄ３ける預金通帳のような別個
の記録手段に記録する必要があり、情報処理の畠能率化
に対する障害となってい ｌこ 。
また、この磁気カードは外部から情報を比較的簡単に読
取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問題か（ｂつ
だ。
取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問題か（ｂつ
だ。
このにうな事情から近年、メモリおよびマイクに１ブロ
レッサ等のＩＣチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に高
めたＩＣカードと呼ばれるデータカ−ドか開発された。
レッサ等のＩＣチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に高
めたＩＣカードと呼ばれるデータカ−ドか開発された。
第３図は、このＩＣカードの構造を示づ゛−一部透視図
含んだ平面図、第４図はそのＡ−Ａ ’線に沿う横断面
図でおる。
含んだ平面図、第４図はそのＡ−Ａ ’線に沿う横断面
図でおる。
同図において１は表面に４体バクーン２か形成され所定
部分に孔１ａ、１ａが形成された、例えばポリイミド樹
脂製のフレキシブル基板を系している。
部分に孔１ａ、１ａが形成された、例えばポリイミド樹
脂製のフレキシブル基板を系している。
このフレキシブル基板１【よ、例えば塩化ビニル＋ｈ脂
製の表側カバーシート３に固着さｒし、［Ｃチップ４．
４がフレキシブル基板１の孔１ａ、ｌａ内で表側カバー
シート３に固るされている。なお、表側カバーシート３
の一部からは導体パターン２と電気的に接続された金属
端子５が露出している。
製の表側カバーシート３に固着さｒし、［Ｃチップ４．
４がフレキシブル基板１の孔１ａ、ｌａ内で表側カバー
シート３に固るされている。なお、表側カバーシート３
の一部からは導体パターン２と電気的に接続された金属
端子５が露出している。
そして導体パターン２とＩＣチップ４．４とは金ワイ（
〕６によりボンディングされており、フレキシブル基板
１にはボンディング部分を外囲する程度の孔７ａ、７ａ
を有する例えばｊｎ化ビニル樹脂製のレンターコアシー
ト７が固るされている。
〕６によりボンディングされており、フレキシブル基板
１にはボンディング部分を外囲する程度の孔７ａ、７ａ
を有する例えばｊｎ化ビニル樹脂製のレンターコアシー
ト７が固るされている。
さらにフレキシブル基板１の孔１ａ 、ｌａ内およびレ
ンターコアシート７の孔７ａ、７ａ内には、例えばエポ
キシ樹脂等の充填材８が充填され、センターコアシート
７を覆うように裏側カバーシート９か固るされている。
ンターコアシート７の孔７ａ、７ａ内には、例えばエポ
キシ樹脂等の充填材８が充填され、センターコアシート
７を覆うように裏側カバーシート９か固るされている。
このように構成されるＩＣカードは、所定の処理装置の
カード装着部にセットし、金属端子５を仏理装置側の端
子と接続させれば情報の書込みａ５よひ一ノ、出しを行
なうことかできる。
カード装着部にセットし、金属端子５を仏理装置側の端
子と接続させれば情報の書込みａ５よひ一ノ、出しを行
なうことかできる。
ところで、ＩＣＣノードは先に述へた磁気カードと１１
−１目、）ｉに常１１′ｇ携帯される場合が多く、外力
に対して相当の耐久性が要求されている。
−１目、）ｉに常１１′ｇ携帯される場合が多く、外力
に対して相当の耐久性が要求されている。
Ｅ背■技術の問題点］
しかしながら、現在開発されているＩＣカードは、第３
図および第４図からも明らかなように、ＩＣチップを外
囲し、カードの芯材となるセンターコアシートが中−の
板状体であるため、１Ｊｉに１曲げ」の力が加わるとそ
れに伴なう内部応力かがＩＣチップ自体およびボンディ
ング部分に直接伝わってしまい、最悪の場合にはＩＣチ
ップに亀裂が入ったり、ボンディング部分が破断じたり
するおそれかあるという問題があった。
図および第４図からも明らかなように、ＩＣチップを外
囲し、カードの芯材となるセンターコアシートが中−の
板状体であるため、１Ｊｉに１曲げ」の力が加わるとそ
れに伴なう内部応力かがＩＣチップ自体およびボンディ
ング部分に直接伝わってしまい、最悪の場合にはＩＣチ
ップに亀裂が入ったり、ボンディング部分が破断じたり
するおそれかあるという問題があった。
［発明の目的１
本発明はこのような事情によりなされたもので、「曲げ
」の力が加わってもＩＣチップやそのボンディング部分
が損われることのない構成とされた信頼度の高いＩＣカ
ードの提供を目的としている。
」の力が加わってもＩＣチップやそのボンディング部分
が損われることのない構成とされた信頼度の高いＩＣカ
ードの提供を目的としている。
［発明の概要］
ずなわら本光明のＩＣカードは、一組のカバーシート間
に、多数の空隙部を有する枠体が介挿され、前記空隙部
内でＩＣチップが実装されるとともに前記空隙部に軟質
の充填材が充ｊ眞されてなることを１、ｊ徴としている
。
に、多数の空隙部を有する枠体が介挿され、前記空隙部
内でＩＣチップが実装されるとともに前記空隙部に軟質
の充填材が充ｊ眞されてなることを１、ｊ徴としている
。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す実施例にｙ、モづいて説
明する。
明する。
第１図番、１本発明の一実施例の構成を承り一部透視図
を含んだ平面図、第２図はそのＢ−８’線に沿う横断面
図である。
を含んだ平面図、第２図はそのＢ−８’線に沿う横断面
図である。
これらの図において１０４１表面に導体パターン１１が
形成され所定の部分に孔１ｏａ、ｉｏａか形成された、
例えばポリイミド樹脂製のフレキシブルｌ板を示してい
る。
形成され所定の部分に孔１ｏａ、ｉｏａか形成された、
例えばポリイミド樹脂製のフレキシブルｌ板を示してい
る。
このフレキシブル基＋Ｆｉ１０は、例えば塩化ビニル樹
脂）“Ｊの表側カバーシート１２に固着され、ＩＣチッ
プ１３．１３がフレキシブル基↑反１０の孔１０ａ、１
０ａ内で表側カバーシート１２に固着されている。なお
、表側カバーシート１２の一部からは導体パターン１１
と電気的に接続された金属嬬：子′１４が露出している
。
脂）“Ｊの表側カバーシート１２に固着され、ＩＣチッ
プ１３．１３がフレキシブル基↑反１０の孔１０ａ、１
０ａ内で表側カバーシート１２に固着されている。なお
、表側カバーシート１２の一部からは導体パターン１１
と電気的に接続された金属嬬：子′１４が露出している
。
そして導体パターン１１とＩＣチップ１３．１３とは今
ワイヤ１５によりボンディングされており、フレキシブ
ル基板１０にはＩＣチップ１３．１３ど対応する位置に
少なくともボンディング部分を外囲づ゛る程度の大きさ
の方形状の孔１６ａ１１５ａおよびその周囲に多数の方
形状の孔１６ｂ、１６１１、・・・をイ１する例えば銅
、アルミニウム等の金属製の枠体１６の一方の側が固着
されている。
ワイヤ１５によりボンディングされており、フレキシブ
ル基板１０にはＩＣチップ１３．１３ど対応する位置に
少なくともボンディング部分を外囲づ゛る程度の大きさ
の方形状の孔１６ａ１１５ａおよびその周囲に多数の方
形状の孔１６ｂ、１６１１、・・・をイ１する例えば銅
、アルミニウム等の金属製の枠体１６の一方の側が固着
されている。
また、孔１６ａ、１６ａおよび孔１６ｂ、１６ｂ、・・
・の内部は例えばシリコン樹脂やエポキシ８１脂等の軟
τ′（の充填材１７により充填されている。
・の内部は例えばシリコン樹脂やエポキシ８１脂等の軟
τ′（の充填材１７により充填されている。
ざらに枠体１６の他方の側には、Ｍ側カバーシート１８
か固着されている。
か固着されている。
しかして、上述したように構成された本実施例のＩ Ｃ
、ＩＪ−ドは、従来、（１１−の板状体であったセンタ
ーコアシートが多数の孔を有する枠体１６に置き換えら
れ、しかも孔それぞれの内部か充填材１７により光１ｉ
されてなるので、「曲げ」の力が加わった場合でも、内
部応力が各孔内の充填材１７に吸収されて、ＩＣチップ
１３．１３および金ワイＡ７１５の部分に伝わらない。
、ＩＪ−ドは、従来、（１１−の板状体であったセンタ
ーコアシートが多数の孔を有する枠体１６に置き換えら
れ、しかも孔それぞれの内部か充填材１７により光１ｉ
されてなるので、「曲げ」の力が加わった場合でも、内
部応力が各孔内の充填材１７に吸収されて、ＩＣチップ
１３．１３および金ワイＡ７１５の部分に伝わらない。
本実施例では、枠体１６に形成する孔１６ａ、１６ａお
よび孔１６１）、１６ｂ、・・・を方形状にしているが
、本発明はこれに限定されるしのではなく、孔を円形状
、楕円状あるいは多角形状にしてもよい。
よび孔１６１）、１６ｂ、・・・を方形状にしているが
、本発明はこれに限定されるしのではなく、孔を円形状
、楕円状あるいは多角形状にしてもよい。
また本実／１色例では枠体１６を金属製にしているが、
＆ｆ！質の樹脂製にしてもよい。
＆ｆ！質の樹脂製にしてもよい。
なＪ３、本実施例のように枠体１６を金属製にした場合
には、文字記号等を記録するいわゆるエンボスエリアに
枠部分か位置しないようにする必要かある。
には、文字記号等を記録するいわゆるエンボスエリアに
枠部分か位置しないようにする必要かある。
また枠体を金属製にした場合には、これにＩＣチップの
グランドラインを接続しておくことも可能Ｃある。
グランドラインを接続しておくことも可能Ｃある。
まノこさらに枠体をハニカム構造にし、その空隙部を１
ｊぺて十欠質の充ｊ貞材で充填するようにすれば、非、
ｉｐ；°にしなやかで耐久性の高いＩＣカードを（Ｕる
ことかできる。
ｊぺて十欠質の充ｊ貞材で充填するようにすれば、非、
ｉｐ；°にしなやかで耐久性の高いＩＣカードを（Ｕる
ことかできる。
［発明の効果］
１：１．Ｌ ＩＪ２明したように本発明のＩＣカードは
、従来、中−の板状体であったセンターコアシートが多
数の孔を有する枠体に置き換えられ、その枠体の空隙部
が軟質の充１眞材により充１眞されてなるので、「曲げ
Ｊの力が加わっても内部応力がＩＣデツプ１ｂボンデイ
ング部分に伝わらず、ＩＣチップに亀裂が入ったリボン
ディングが破断じたりするＪ５それかない。
、従来、中−の板状体であったセンターコアシートが多
数の孔を有する枠体に置き換えられ、その枠体の空隙部
が軟質の充１眞材により充１眞されてなるので、「曲げ
Ｊの力が加わっても内部応力がＩＣデツプ１ｂボンデイ
ング部分に伝わらず、ＩＣチップに亀裂が入ったリボン
ディングが破断じたりするＪ５それかない。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す一部）Δ説図を
含んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ’ 線に沿う横ｉＰ
面図、第３図は従来のＩＣカードの構成を示す一部透視
図を含んだ平面図、第４図９よその八−Ａ′線に沿う横
断面図である。 １．１０・・・フレキシブル基板 ２．１１・・・導体パターン ３．１２・・・表側カバーシート ４．１３・・・ＩＣチップ ５．１４・・・金属端子 ６．１５・・・金ワイヤ ７・・・・・・・・・・・・センターコアシート８．１
７・・・充填材 ９．１８・・・裏側カバーシー１− １６・・・・・・・・・・・・枠体 代理人弁理士 頂 山 佐 − 第１図 第３図
含んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ’ 線に沿う横ｉＰ
面図、第３図は従来のＩＣカードの構成を示す一部透視
図を含んだ平面図、第４図９よその八−Ａ′線に沿う横
断面図である。 １．１０・・・フレキシブル基板 ２．１１・・・導体パターン ３．１２・・・表側カバーシート ４．１３・・・ＩＣチップ ５．１４・・・金属端子 ６．１５・・・金ワイヤ ７・・・・・・・・・・・・センターコアシート８．１
７・・・充填材 ９．１８・・・裏側カバーシー１− １６・・・・・・・・・・・・枠体 代理人弁理士 頂 山 佐 − 第１図 第３図
Claims (4)
- （１）一組のカバーシート間に、多数の空隙部を有する
枠体が介挿され、前記空隙部内でＩＣチップが実装され
るとともに前記空隙部に軟質の充填材が充填されてなる
ことを特徴とするＩＣカード。 - （２）多数の空隙部のうち少なくとも２つの空隙部が、
ＩＣチップの実装部分を外囲する程度の大きさにされた
特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。 - （３）枠体が、ハニカム構造にされている特許請求の範
囲第１項または第２項記載のＩＣカード。 - （４）枠体が、金属製である特許請求の範囲第１項ない
し第３項のいずれか１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208795A JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208795A JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186885A true JPS6186885A (ja) | 1986-05-02 |
| JPH0417550B2 JPH0417550B2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16562239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208795A Granted JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0163880A2 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Datenträger mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Datenträgers |
| FR2595848A1 (fr) * | 1986-03-17 | 1987-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Carte a semi-conducteurs mince |
| US4909742A (en) * | 1986-01-20 | 1990-03-20 | Itt Corporation | IC card and mating socket |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881662U (ja) * | 1981-11-29 | 1983-06-02 | 相合 征一郎 | 照合カ−ド |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
| JPS59140591A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Sony Corp | 携帯カ−ド |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP59208795A patent/JPS6186885A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881662U (ja) * | 1981-11-29 | 1983-06-02 | 相合 征一郎 | 照合カ−ド |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
| JPS59140591A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Sony Corp | 携帯カ−ド |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| EP0163880A2 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Datenträger mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Datenträgers |
| US4909742A (en) * | 1986-01-20 | 1990-03-20 | Itt Corporation | IC card and mating socket |
| FR2595848A1 (fr) * | 1986-03-17 | 1987-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Carte a semi-conducteurs mince |
| US5031026A (en) * | 1986-03-17 | 1991-07-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin semiconductor card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0417550B2 (ja) | 1992-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |