JPS63317394A - Ｉｃカ−ド用ｉｃモジュ−ル - Google Patents
Ｉｃカ−ド用ｉｃモジュ−ルInfo
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- JPS63317394A JPS63317394A JP62155046A JP15504687A JPS63317394A JP S63317394 A JPS63317394 A JP S63317394A JP 62155046 A JP62155046 A JP 62155046A JP 15504687 A JP15504687 A JP 15504687A JP S63317394 A JPS63317394 A JP S63317394A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子を内蔵したＩＣカード用ＩＣモジュ
ールに関するものである。
ールに関するものである。
近年、磁気ストライプカードと併用、もしくはこれに代
わるものとして半導体素子を装着もしくは内蔵したいわ
ゆるＩｃカードが注目されている。
わるものとして半導体素子を装着もしくは内蔵したいわ
ゆるＩｃカードが注目されている。
このＩＣカードは磁気カードに比べてカード自体に大量
の情報を記憶させておくことができ、また、第三者が記
憶内容を容易に読みとることができないため、秘密性保
持にも優れているものである。
の情報を記憶させておくことができ、また、第三者が記
憶内容を容易に読みとることができないため、秘密性保
持にも優れているものである。
従って、例えば預金通帳の代用もしくは買物等の記録媒
体として、今後、ＩＣカードの利用範囲が急速に拡大し
ていくことが予想される。
体として、今後、ＩＣカードの利用範囲が急速に拡大し
ていくことが予想される。
第５図は磁気ストライプと併用したＩＣカードを示す図
であり、図中、５０はＩＣカード、５１は磁気ストライ
プ、５２は外部端子電極を示している。
であり、図中、５０はＩＣカード、５１は磁気ストライ
プ、５２は外部端子電極を示している。
図において、ＩＣカード５０内部に半導体装置を有し、
カード表面に半導体素子と電気的に接続されている外部
端子電極４２が設けられている。
カード表面に半導体素子と電気的に接続されている外部
端子電極４２が設けられている。
このようなＩＣカードの仕様は磁気カードとの共用等を
考ＩＣシて、カードの厚さがほぼ０．８ｔｍ前後のもの
が主流になっていくと考えられ、その場合、カードの厚
みが薄いためＩＣカード内に組込まれる半導体素子の機
械的強度の保持、外部環境からの保護が問題となってく
る。
考ＩＣシて、カードの厚さがほぼ０．８ｔｍ前後のもの
が主流になっていくと考えられ、その場合、カードの厚
みが薄いためＩＣカード内に組込まれる半導体素子の機
械的強度の保持、外部環境からの保護が問題となってく
る。
ところで、従来、半導体素子と外部端子電極との電気的
接続を金線等によるワイヤボンディング法により行って
きたが、機械的強度、特に曲げ強度の点で優れているテ
ープキャリア方式で接続する方法が注目されてきている
。
接続を金線等によるワイヤボンディング法により行って
きたが、機械的強度、特に曲げ強度の点で優れているテ
ープキャリア方式で接続する方法が注目されてきている
。
第６図はこのようなテープキャリア方式で接続し、ボッ
ティング方式で樹脂封止を行ったＩＣモジュールの断面
図で、図中６０はＩＣモジュール、６１は金属リード、
６２は樹脂、６３は半導体素子、６４はポリイミドフィ
ルムである。
ティング方式で樹脂封止を行ったＩＣモジュールの断面
図で、図中６０はＩＣモジュール、６１は金属リード、
６２は樹脂、６３は半導体素子、６４はポリイミドフィ
ルムである。
このテープキャリア方式では、半導体素子６３の外部環
境からの保護、特に耐湿性の向上、外光からの保護等の
目的で、半導体素子６３全体をエポキシ樹脂６２をいわ
ゆるボッティング方式で塗布している。
境からの保護、特に耐湿性の向上、外光からの保護等の
目的で、半導体素子６３全体をエポキシ樹脂６２をいわ
ゆるボッティング方式で塗布している。
第７図は同様の方式によるＩＣモジュールの断面図で、
図中７０はＩＣモジュール、７１は金属リード、７２は
樹脂、７３は半導体素子、７４はポリイミドフィルムで
ある。
図中７０はＩＣモジュール、７１は金属リード、７２は
樹脂、７３は半導体素子、７４はポリイミドフィルムで
ある。
この例においては半導体素子７３の一方の表面および側
面を樹脂７２で覆っている。
面を樹脂７２で覆っている。
しかしながら、このようなＩＣモジュールの形成方法に
おいて、樹脂封止方法を従来のポツティング方式で行う
と、封止後の素子厚みを制御することが困難で、ＩＣカ
ードの厚みを０．８ｎ以内にし得るようなフラットで薄
型なＩＣモジュールを形成しにくく、また、薄くなりす
ぎた場合は耐湿性が悪くなるという欠点がある。さらに
、静電気に対しても、従来のＩＣモジュールは弱いとい
う問題もある。
おいて、樹脂封止方法を従来のポツティング方式で行う
と、封止後の素子厚みを制御することが困難で、ＩＣカ
ードの厚みを０．８ｎ以内にし得るようなフラットで薄
型なＩＣモジュールを形成しにくく、また、薄くなりす
ぎた場合は耐湿性が悪くなるという欠点がある。さらに
、静電気に対しても、従来のＩＣモジュールは弱いとい
う問題もある。
本発明は上記問題点を解決するためのもので、キャリア
テープにＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で接続した半導体素子を有するＩ
Ｃカードに収納できるフラットで薄型、さらに耐湿性の
優れたＩＣカード用のＩＣモジュールを提供することを
目的とする。
テープにＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で接続した半導体素子を有するＩ
Ｃカードに収納できるフラットで薄型、さらに耐湿性の
優れたＩＣカード用のＩＣモジュールを提供することを
目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段〕
そのために本発明のＩｃカード用のＩＣモジュールは、
カード内部に半導体素子を有し、かつカード表面に該半
導体素子と電気的に接続されている外部電極を有するＩ
Ｃカードにおいて、該半導体素子を金属薄板に収納して
その一方の面をＵ形の金属薄板底面に固着し、該半導体
素子の他方の面を絶縁薄板で覆ったことを特徴とする。
カード内部に半導体素子を有し、かつカード表面に該半
導体素子と電気的に接続されている外部電極を有するＩ
Ｃカードにおいて、該半導体素子を金属薄板に収納して
その一方の面をＵ形の金属薄板底面に固着し、該半導体
素子の他方の面を絶縁薄板で覆ったことを特徴とする。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、半導体素子を
Ｕ形の金属薄板内に収納してその一方の面を底面に固着
し、半導体素子の他方の面を絶縁薄板で覆い、上下より
挟み込むことにより、薄型でフラットにすることが可能
となる。
Ｕ形の金属薄板内に収納してその一方の面を底面に固着
し、半導体素子の他方の面を絶縁薄板で覆い、上下より
挟み込むことにより、薄型でフラットにすることが可能
となる。
以下、実施例を図面を参照して説明する。
第１図〜第３図は本発明のＩＣモジエールの一実施例を
示し、第１図はＩＣモジュールの断面図、第２図はその
斜視図、第３図はテープキャリア上のＩＣモジュールの
平面図である。図中、１０はＩＣモジュール、１１は絶
縁薄板、１２はプラスチックフィルム、１３はバンプ、
１４は金属リード、１５は半導体素子、１６は金属薄板
、１７．１８は側壁、１９は封止用樹脂である。
示し、第１図はＩＣモジュールの断面図、第２図はその
斜視図、第３図はテープキャリア上のＩＣモジュールの
平面図である。図中、１０はＩＣモジュール、１１は絶
縁薄板、１２はプラスチックフィルム、１３はバンプ、
１４は金属リード、１５は半導体素子、１６は金属薄板
、１７．１８は側壁、１９は封止用樹脂である。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、第１図に示す
ように、プラスチックフィルム１２上に形成された銅等
の金属リード１４を有するいわゆるテープキャリアに、
半導体素子１５を熱圧着法により実装し、さらにＵ形の
金ＩＸ涌板１６に半導体素子１５を収納してその一方の
面を金属薄板１６の底面に固着し、封止樹脂１７を充填
した後、金属リード１４上を絶縁薄板１１で覆ったもの
である。
ように、プラスチックフィルム１２上に形成された銅等
の金属リード１４を有するいわゆるテープキャリアに、
半導体素子１５を熱圧着法により実装し、さらにＵ形の
金ＩＸ涌板１６に半導体素子１５を収納してその一方の
面を金属薄板１６の底面に固着し、封止樹脂１７を充填
した後、金属リード１４上を絶縁薄板１１で覆ったもの
である。
次に、本発明のＩＣモジュールの構成方法について説明
する。
する。
まず、第３図に示すように、約１２５μｍ厚のプラスチ
ックフィルム、例えばポリイミドフィルム１２上に銅等
の金属リード１４をエツチングにて形成したテープキャ
リアに半導体素子１５を熱圧着法にて接続する。さらに
、口形の約０．ｌｎ厚の銅合金、または鉄合金からなる
金属薄板１６上に半導体素子１５の下面を銀ペースト等
で固着させる。この口形の金属薄板１６は、１組の側壁
１７で半導体素子１５が中に収納される程度の深さを形
成し、他の１組の側壁１８を第２図に示すように、金属
リード１４が外部へ引き出せるように低（設けられてい
る。次に第３図のＩ−Ｔ’線部分の断面図である第１図
に示すように、口形の金属薄板１６と半導体素子１５と
の空間部分をエポキシ系樹脂１９で充填し、金属リード
１４上に０．０３ｍ厚のポリエステルフィルム等からな
る絶縁薄板１１を被せ、１００℃〜１５０℃の熱を加え
、エポキシ系樹脂１７を硬化させることによって、本発
明のＩＣカード用ＩＣモジュール１０が完成する。
ックフィルム、例えばポリイミドフィルム１２上に銅等
の金属リード１４をエツチングにて形成したテープキャ
リアに半導体素子１５を熱圧着法にて接続する。さらに
、口形の約０．ｌｎ厚の銅合金、または鉄合金からなる
金属薄板１６上に半導体素子１５の下面を銀ペースト等
で固着させる。この口形の金属薄板１６は、１組の側壁
１７で半導体素子１５が中に収納される程度の深さを形
成し、他の１組の側壁１８を第２図に示すように、金属
リード１４が外部へ引き出せるように低（設けられてい
る。次に第３図のＩ−Ｔ’線部分の断面図である第１図
に示すように、口形の金属薄板１６と半導体素子１５と
の空間部分をエポキシ系樹脂１９で充填し、金属リード
１４上に０．０３ｍ厚のポリエステルフィルム等からな
る絶縁薄板１１を被せ、１００℃〜１５０℃の熱を加え
、エポキシ系樹脂１７を硬化させることによって、本発
明のＩＣカード用ＩＣモジュール１０が完成する。
こうして完成したＩＣモジュールの金属リード１４の外
側を第２図に示すように切断して第４図に示すようにプ
リント基板上に実装する。
側を第２図に示すように切断して第４図に示すようにプ
リント基板上に実装する。
第４図は本発明のＩＣモジエールをプリント基板上に取
り付けた斜視図で、図中、４１はプリント基板、４２は
外部端子電極、４３は配線パターンである。
り付けた斜視図で、図中、４１はプリント基板、４２は
外部端子電極、４３は配線パターンである。
前述したようにＩｃモジュールは金属リード１４の外側
を切断し、プリント基板４１の配線パターン４３上には
んだ接合、または熱圧着にて接続する。なお、このプリ
ント基板４１は一方の面に該配線パターン４３を有し、
もう一方の面に外部端子電極が設けられている。
を切断し、プリント基板４１の配線パターン４３上には
んだ接合、または熱圧着にて接続する。なお、このプリ
ント基板４１は一方の面に該配線パターン４３を有し、
もう一方の面に外部端子電極が設けられている。
こうして形成されたＩＣモジュールは、第５図の場合と
同様にＩＣカードに組み込まれる。
同様にＩＣカードに組み込まれる。
なお、ＩＣモジュールの絶！！ｉ板の外側面に片面金属
箔を蒸着することにより、金属薄板と合わせて静電気か
ら半導体素子を保護するようにすれば、一層信※■性を
向上させることができる。
箔を蒸着することにより、金属薄板と合わせて静電気か
ら半導体素子を保護するようにすれば、一層信※■性を
向上させることができる。
また、上記実施例のＩＣモジエールに使用される封止樹
脂としては、例えば、住友ベークライト（株）製ＣＲ−
２０００（液体エポキシ樹脂）を用いることができ、そ
の硬化条件は１２５°０１１時間＋１５０”Ｃ１３時間
である。
脂としては、例えば、住友ベークライト（株）製ＣＲ−
２０００（液体エポキシ樹脂）を用いることができ、そ
の硬化条件は１２５°０１１時間＋１５０”Ｃ１３時間
である。
さらに、ＩＣモジュールの金属薄板として、厚み０．１
■璽の銅合金、または鉄合金を使用し、絶縁薄板として
厚み０．０３ｎ＋のポリエステルフィルムを使用し、半
導体素子の厚みを０．３ｍとした時、ＩＣモジュールの
厚みは０． ５ｍ＋以内に形成でき、ＩＣカードの厚み
０．１３ｍ以内に収納することができる。
■璽の銅合金、または鉄合金を使用し、絶縁薄板として
厚み０．０３ｎ＋のポリエステルフィルムを使用し、半
導体素子の厚みを０．３ｍとした時、ＩＣモジュールの
厚みは０． ５ｍ＋以内に形成でき、ＩＣカードの厚み
０．１３ｍ以内に収納することができる。
以上のように本発明によれば、半導体素子は金属薄板と
絶縁薄板に上下より挟まれているので、ＩＣカードの厚
み０．８ｍ以内に収納できるようなフラットで薄型なＩ
Ｃモジュールを形成することができ、しかも外側からの
曲げに対しても充分耐えることができ、また、薄くなり
すぎることもなく、耐湿性の向上を図ることができる。
絶縁薄板に上下より挟まれているので、ＩＣカードの厚
み０．８ｍ以内に収納できるようなフラットで薄型なＩ
Ｃモジュールを形成することができ、しかも外側からの
曲げに対しても充分耐えることができ、また、薄くなり
すぎることもなく、耐湿性の向上を図ることができる。
さらに、ＩＣモジュールの絶縁薄板の外側面に、片面金
属箔を蒸着することによって、金属薄板と合わせて、静
電気から半導体素子を保護することができ、尚一層の信
頼性の向上が図れる。
属箔を蒸着することによって、金属薄板と合わせて、静
電気から半導体素子を保護することができ、尚一層の信
頼性の向上が図れる。
また、本発明のＩＣモジュールは、従来テープキャリア
を利用してきた製品であるカード電卓、時計をはじめ液
晶テレビ等信転性の向上を目的として利用することがで
きる。なお、厚みの制限のないメモリカードにも応用で
きる。
を利用してきた製品であるカード電卓、時計をはじめ液
晶テレビ等信転性の向上を目的として利用することがで
きる。なお、厚みの制限のないメモリカードにも応用で
きる。
第１図は本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの断面図
、第２図は第１図の斜視図、第３図はテープキャリア上
に構成したモジュールの平面図、第４図はＩＣモジュー
ルをプリント基板上に実装した斜視図、第５図はＩｃカ
ードの正面図、第６図、第７図は従来のボッティング方
式で樹脂封止を行ったＩＣモジュールの断面図である。 ｌＯ・・・ＩＣモジュール、１１・・・絶縁薄板、１２
・・・プラスチックフィルム、１３・・・バンプ、１４
・・・金属リード、１５・・・半導体素子、１６・・・
金属薄板、１７．１８・・・側壁、１９・・・封止用樹
脂、４１・・・プリント基板、４２・・・外部端子電極
、４３・・・配線パターン、５０・・・ＩＣカード、５
１・・・磁気ストライプ、５２・・・外部端子電極。 出 願 人 大日本印判株式会社代理人 弁理士
蛭 川 昌 信（外２名）第４図 第Ｓ図 トイ −ミ
、第２図は第１図の斜視図、第３図はテープキャリア上
に構成したモジュールの平面図、第４図はＩＣモジュー
ルをプリント基板上に実装した斜視図、第５図はＩｃカ
ードの正面図、第６図、第７図は従来のボッティング方
式で樹脂封止を行ったＩＣモジュールの断面図である。 ｌＯ・・・ＩＣモジュール、１１・・・絶縁薄板、１２
・・・プラスチックフィルム、１３・・・バンプ、１４
・・・金属リード、１５・・・半導体素子、１６・・・
金属薄板、１７．１８・・・側壁、１９・・・封止用樹
脂、４１・・・プリント基板、４２・・・外部端子電極
、４３・・・配線パターン、５０・・・ＩＣカード、５
１・・・磁気ストライプ、５２・・・外部端子電極。 出 願 人 大日本印判株式会社代理人 弁理士
蛭 川 昌 信（外２名）第４図 第Ｓ図 トイ −ミ
Claims (4)
- （１）カード内部に半導体素子を有し、かつカード表面
に該半導体素子と電気的に接続されている外部電極を有
するＩＣカードにおいて、該半導体素子を金属薄板に収
納してその一方の面をＵ形の金属薄板底面に固着し、該
半導体素子の他方の面を絶縁薄板で覆ったことを特徴と
するＩＣカード用ＩＣモジュール。 - （２）前記金属薄板と前記絶縁薄板の間には封止用樹脂
が充填されている特許請求の範囲第１項記載のＩＣカー
ド用ＩＣモジュール。 - （３）前記半導体素子はキャリアテープにＴＡＢ方式で
接続されている特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード
用ＩＣモジュール。 - （４）前記絶縁薄板の外側面に、金属箔が蒸着されてい
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード用ＩＣモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155046A JPS63317394A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155046A JPS63317394A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジュ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317394A true JPS63317394A (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15597489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155046A Pending JPS63317394A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63317394A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0323999A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323995A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323996A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323997A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323998A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP62155046A patent/JPS63317394A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0323999A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323995A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323996A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323997A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH0323998A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
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