JPS6186886A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
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- JPS6186886A JPS6186886A JP59208796A JP20879684A JPS6186886A JP S6186886 A JPS6186886 A JP S6186886A JP 59208796 A JP59208796 A JP 59208796A JP 20879684 A JP20879684 A JP 20879684A JP S6186886 A JPS6186886 A JP S6186886A
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- JP
- Japan
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- chip
- square
- card
- cover sheets
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１発明の技術分野１
本発明は、カード基材の内部にＩＣチップが実装、され
ＣなるＩＣカードに関する。
ＣなるＩＣカードに関する。
［紀明の技術的背景］
従来から、例えば金融機関における金銭出入時の証明用
のデータカードとして、合成樹脂製のカー １；’ ＋
；４材の表面にストライプ状に磁気コートを施（）、こ
の部分に口座番号や暗唱番号等のデータをｔａ気＋：【
： １１） シた磁気カードが広く用いられている。
のデータカードとして、合成樹脂製のカー １；’ ＋
；４材の表面にストライプ状に磁気コートを施（）、こ
の部分に口座番号や暗唱番号等のデータをｔａ気＋：【
： １１） シた磁気カードが広く用いられている。
［０気カードは（ｔ１１造が１１１純で耐久性か高く、
しかｂ人ｈｊ イｔ ｒｆｌに向いていることから、特
にサービス産裟ヅ）野に幅広く用いられている。
しかｂ人ｈｊ イｔ ｒｆｌに向いていることから、特
にサービス産裟ヅ）野に幅広く用いられている。
しかしながら、このような磁気カードは記憶容Ｉｇか小
さいために、極少故の情報しか記録することが（・さ−
リ゛、多数の情報は、金融（人間における預金通帳の、
」、うむ層側の記録手段に記録する心間があり、情）Ｕ
処理の高能率化に対する障害となってい！、：、。
さいために、極少故の情報しか記録することが（・さ−
リ゛、多数の情報は、金融（人間における預金通帳の、
」、うむ層側の記録手段に記録する心間があり、情）Ｕ
処理の高能率化に対する障害となってい！、：、。
４Ｊ、た、この磁気カードは外部から情報を比較的曲中
に読取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
に読取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
このような事情から近年、メモリａ３Ｊ、びマイクロプ
ロセッサ等の］０升ツブを内蔵し、記憶容量を飛躍的に
高めたＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発された
。
ロセッサ等の］０升ツブを内蔵し、記憶容量を飛躍的に
高めたＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発された
。
第３図は、このＩＣカードの’ｎ’） ’Ｓを承り一部
透視図を含／υｌζ平面図、第４図はその△−Δ′オ；
！に沿う崩断面図である。
透視図を含／υｌζ平面図、第４図はその△−Δ′オ；
！に沿う崩断面図である。
同図において１は表面にシコ体バクーン２が形成されか
つ所定部分に孔１ａ、ｌａが形成された、例えばポリイ
ミド樹脂製のフレキシブルｕ １ｆｆｌを示している。
つ所定部分に孔１ａ、ｌａが形成された、例えばポリイ
ミド樹脂製のフレキシブルｕ １ｆｆｌを示している。
このフレキシ１ル圓板仮１は、例えば塩化ビニル樹脂製
の表側カバーシート３に固着され、ＩＣチップを、４が
フレキシブル基板１の孔１ａ、１ａ内で表側カバーシー
ト３に固着されている。なお、表側カバーシート３の一
部からは６１本パターン２と電気的に接続された金属端
子５が露出している。
の表側カバーシート３に固着され、ＩＣチップを、４が
フレキシブル基板１の孔１ａ、１ａ内で表側カバーシー
ト３に固着されている。なお、表側カバーシート３の一
部からは６１本パターン２と電気的に接続された金属端
子５が露出している。
−そして導１本パターン２とＩＣブーツブ４とは金ワイ
ヤ６によりボンディングされてａ３す、フレキシ１ル圓
板１にはボンディング部分を外囲づ−る稈度の几７ａ、
７ａを有する例えば塩化ビニル樹脂製Ｊのけンターコア
シート７が固るされている。さらにルキシプル基板１の
孔１ａ、１ａ内およびセンター＝１）′シート７の孔７
ａ、７ａ内には、例えば上ボキシ（δ（脂等の充填材８
が充填され、センターＩ〕ｒシー（へ７を冨うように裏
側カバーシー１−〇か固ン１されている。
ヤ６によりボンディングされてａ３す、フレキシ１ル圓
板１にはボンディング部分を外囲づ−る稈度の几７ａ、
７ａを有する例えば塩化ビニル樹脂製Ｊのけンターコア
シート７が固るされている。さらにルキシプル基板１の
孔１ａ、１ａ内およびセンター＝１）′シート７の孔７
ａ、７ａ内には、例えば上ボキシ（δ（脂等の充填材８
が充填され、センターＩ〕ｒシー（へ７を冨うように裏
側カバーシー１−〇か固ン１されている。
この」、うに構成されるＩＣカードは、所定の処理１・
（置のカートＨｕ部にセットし、金属端子５を処理１々
１α側の端子と接続さＵれば情報のＬ’？込みおよび読
出しを行なうことができる。
（置のカートＨｕ部にセットし、金属端子５を処理１々
１α側の端子と接続さＵれば情報のＬ’？込みおよび読
出しを行なうことができる。
ところで、ＹＣカードは先にＪべた磁気カードと同様に
常時携１）される場合が多く、外力に対して相当の耐久
性が要求されている。
常時携１）される場合が多く、外力に対して相当の耐久
性が要求されている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、現在開光されているＩＣカードは、第３
図および第４図からも明らかなように、ＩＣ′Ｆツブを
外囲し、カードの芯材となるセンター：］？シートがＥ
Ｉｉ＝−の板状体であるため、特に「曲げ」の力が加わ
るとそれに伴なう内部応力がＩｃデツプ自体Ｊ３よびボ
ンディング部分に直接伝わってしまい、最悪の場合には
ＩＣチップに亀裂が入ったり、ボンディング部分が破断
したりするおそれがあるという問題があった。
図および第４図からも明らかなように、ＩＣ′Ｆツブを
外囲し、カードの芯材となるセンター：］？シートがＥ
Ｉｉ＝−の板状体であるため、特に「曲げ」の力が加わ
るとそれに伴なう内部応力がＩｃデツプ自体Ｊ３よびボ
ンディング部分に直接伝わってしまい、最悪の場合には
ＩＣチップに亀裂が入ったり、ボンディング部分が破断
したりするおそれがあるという問題があった。
［発明の目的１
本発明はこのような事情に」；りなされたもので、「曲
げ」の力が加わってもＩＣチップやそのボンディング部
分が損われることのない構成とされた信頼度の高いＩＣ
カードの提供を目的としている。
げ」の力が加わってもＩＣチップやそのボンディング部
分が損われることのない構成とされた信頼度の高いＩＣ
カードの提供を目的としている。
［発明の概要］
づなわら本発明のＩＣカードは、−組のカバーシート間
に、これらカバーシートの外形と略等しい外形を有する
硬質のロ字状忰体がｆｒ挿され、前記ロ字状忰体内の領
域でＩＣデツプが丈）ちされてなることを特徴としてい
る。
に、これらカバーシートの外形と略等しい外形を有する
硬質のロ字状忰体がｆｒ挿され、前記ロ字状忰体内の領
域でＩＣデツプが丈）ちされてなることを特徴としてい
る。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す実施例に阜づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の構成を示づ一部）ム視図を
含＾、だ平面図、第２図はでの［３−Ｂ’ 線に沿う横
断面図である。
含＾、だ平面図、第２図はでの［３−Ｂ’ 線に沿う横
断面図である。
これらの図において１０は表面に導（ホバクーン′１１
が形成され所定の部分に孔１０ａ、１０ａが形成された
、例えばポリイミド樹脂製のフレキシブル基板（厚さ０
．１〜０．２四）を示している。
が形成され所定の部分に孔１０ａ、１０ａが形成された
、例えばポリイミド樹脂製のフレキシブル基板（厚さ０
．１〜０．２四）を示している。
このフレキシブル阜板１０は１例えば塩化ビニル（１１
（脂製の表側カバーシー１へ１２（厚さ０．０５へ・０
．０８１）に固着され、ＩＣチップ１３．１３がフレキ
シブル基板１０の孔１０ａ、１０ａ内で表側カバーシー
ト１２に固るされている。なお、フレキシブル基板１０
は表側カバーシート１２より（）小ざい外形にされてい
る。また表側カバーシー［・′１２の一部からは導体パ
ターン１１と電気的に接わ°Ｌされた金属端子１４が露
出している。さらに２り１木バクーン１１と４Ｃチツプ
１３と（ま金ワイ〜７１５しによりボンディングされて
いる。
（脂製の表側カバーシー１へ１２（厚さ０．０５へ・０
．０８１）に固着され、ＩＣチップ１３．１３がフレキ
シブル基板１０の孔１０ａ、１０ａ内で表側カバーシー
ト１２に固るされている。なお、フレキシブル基板１０
は表側カバーシート１２より（）小ざい外形にされてい
る。また表側カバーシー［・′１２の一部からは導体パ
ターン１１と電気的に接わ°Ｌされた金属端子１４が露
出している。さらに２り１木バクーン１１と４Ｃチツプ
１３と（ま金ワイ〜７１５しによりボンディングされて
いる。
ぞし・てフレキシブル基板１０には表側カバーシー ｌ
−＋ ２ Ｊ：りもやや小さい外形を有し、ＩＣチップ
１こ３．１３と対応する位置に少なくともボンデインク
部分を外囲Ｊ−る程度の大きさの方形状の孔１６ａ、１
６ａを有する、例えば塩化ビニル樹脂製のロンターコア
シート１６（厚さ０．−３５〜０゜５１ｍ）の一方の側
が固着されている。
−＋ ２ Ｊ：りもやや小さい外形を有し、ＩＣチップ
１こ３．１３と対応する位置に少なくともボンデインク
部分を外囲Ｊ−る程度の大きさの方形状の孔１６ａ、１
６ａを有する、例えば塩化ビニル樹脂製のロンターコア
シート１６（厚さ０．−３５〜０゜５１ｍ）の一方の側
が固着されている。
センターコアシート１６の孔１６ａ、１６ａおよびフレ
駐シブル基板１０の孔１０ａ、１０ａ内は、例えは−［
ボキシ憾１脂等の充１眞ｌＡ１７にＪ、り充用されでい
る。
駐シブル基板１０の孔１０ａ、１０ａ内は、例えは−［
ボキシ憾１脂等の充１眞ｌＡ１７にＪ、り充用されでい
る。
そして本実施例においてはセンターコアシート１６Ｊ３
．Ｊ、びフレキシブル基板１０の周囲に表側カバーシー
ト１２ど路管しい外形を１１シかつ断面が方形状の、例
えば鋼材からなるロ字状忰体１８（厚さ０．３５〜０．
５ｍｍ）が固着されている。
．Ｊ、びフレキシブル基板１０の周囲に表側カバーシー
ト１２ど路管しい外形を１１シかつ断面が方形状の、例
えば鋼材からなるロ字状忰体１８（厚さ０．３５〜０．
５ｍｍ）が固着されている。
さらにセンターコアシート１６の他方の側には、表側カ
バーシート１２と等しい外形を有する裏側カバーシート
１９（７さ０．０５へ−０，０８韮）が固ｚ１されてい
る。
バーシート１２と等しい外形を有する裏側カバーシート
１９（７さ０．０５へ−０，０８韮）が固ｚ１されてい
る。
」ニ述したように本実施例のＩＣカードは、表側カバー
シート１０と裏側カバーシー１〜１９との間にこれらと
略笠しい外形をイｊ ７Ｊる硬質のロ字状忰体１８か介
挿され、このロ字状忰体１８内でＩＣチップ１３．１３
が実装された構成となるので、ロ字状忰体１８が「曲げ
」に対づ−る補強（ＡとなってｌＣｆ−ツブ１３．１３
および金ワイヤの１５の部分に１云４つる内部応力が緩
和されるのである。
シート１０と裏側カバーシー１〜１９との間にこれらと
略笠しい外形をイｊ ７Ｊる硬質のロ字状忰体１８か介
挿され、このロ字状忰体１８内でＩＣチップ１３．１３
が実装された構成となるので、ロ字状忰体１８が「曲げ
」に対づ−る補強（ＡとなってｌＣｆ−ツブ１３．１３
および金ワイヤの１５の部分に１云４つる内部応力が緩
和されるのである。
イｉ、Ｊ５ Ｉ Ｃカードの厚さはｌ５ＯＡＪＩ格で０
．８ｕ以十どされてＪ３す、口字状枠１ホ１８は最大０
． ７ｉ＋ｉ Ｐ、＋！ Ｉ見１１、（・厚くすること
ができるので、補強材とし１の効果は充分期待できる。
．８ｕ以十どされてＪ３す、口字状枠１ホ１８は最大０
． ７ｉ＋ｉ Ｐ、＋！ Ｉ見１１、（・厚くすること
ができるので、補強材とし１の効果は充分期待できる。
不実施１り］ではロ字状忰体１８の断面形状が方形Ｖ（
にされているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、ロ字状忰体１８の断面形状は円形状、楕円状、多各
形状のいずれであってもよい。
にされているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、ロ字状忰体１８の断面形状は円形状、楕円状、多各
形状のいずれであってもよい。
さらにロ字状忰体１８の内部領域に外形の小さい別の枠
体を介挿して、より大きな補強効果を１りるにうにして
もよい。
体を介挿して、より大きな補強効果を１りるにうにして
もよい。
Ｊ、ｌｃさらにロ字状忰体１８にＩＣチップのグラシト
ラインを接続してＪラフことも可能である。
ラインを接続してＪラフことも可能である。
なお長手方向に加わる「曲げ」に対してのみ補強効果が
得られるよう、表側カバーシート１０と表側カバーシー
１−１９どの長手縁部付近にこれらの長手寸ζム程度の
金属環を介挿することも木えられる。
得られるよう、表側カバーシート１０と表側カバーシー
１−１９どの長手縁部付近にこれらの長手寸ζム程度の
金属環を介挿することも木えられる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のＩＣカードは、−組のカバ
ーシート間に、これらカバーシートの外形と略等しい外
形をイｊ？ｊ８硬質のロ字状忰体が介挿され、前記ロ字
状忰体内の領域で１Ｏｆ−ツブが実装されてなるので、
ロ字状忰体が「曲げ」に対づる補強材となってＩＣチッ
プやボンディング部分に伝わる内部応力がＩＵ和され、
ＩＣチップに亀ＴＪが入ったリボンディングが破断した
りするおそれがない。
ーシート間に、これらカバーシートの外形と略等しい外
形をイｊ？ｊ８硬質のロ字状忰体が介挿され、前記ロ字
状忰体内の領域で１Ｏｆ−ツブが実装されてなるので、
ロ字状忰体が「曲げ」に対づる補強材となってＩＣチッ
プやボンディング部分に伝わる内部応力がＩＵ和され、
ＩＣチップに亀ＴＪが入ったリボンディングが破断した
りするおそれがない。
第１図は本発明の一実施例の構成を示り一部透視図を含
んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ’ 線に沿う横断面図
、第３図は従来のＩＣカードの構成を示す一部透視図を
合んだ平面図、第１図はそのΔ−Δ’ ４ＪｌにイｒＹ
う（黄断面図である。 １．１０・・・フレキシブル基板 ２．１１・・・導体パターン ３．１２・・・表側カバーシート ４．１３・・・ＩＣチップ ５．１４・・・金属端子 ６．１５・・・金ワイヤ ？、１６・・・センターコアシート ８．１７・・・充填材
んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ’ 線に沿う横断面図
、第３図は従来のＩＣカードの構成を示す一部透視図を
合んだ平面図、第１図はそのΔ−Δ’ ４ＪｌにイｒＹ
う（黄断面図である。 １．１０・・・フレキシブル基板 ２．１１・・・導体パターン ３．１２・・・表側カバーシート ４．１３・・・ＩＣチップ ５．１４・・・金属端子 ６．１５・・・金ワイヤ ？、１６・・・センターコアシート ８．１７・・・充填材
Claims (5)
- （１）一組のカバーシート間に、これらカバーシートの
外形と略等しい外形を有する硬質のロ字状枠体が介挿さ
れ、前記ロ字状枠体内の領域でＩＣチップか実装されて
なることを特徴とするＩＣカード。 - （２）ロ字状枠体が、金属材からなる特許請求の範囲第
１項記載のＩＣカード。 - （３）ロ字状枠体内の領域が、コアシートとフレキシブ
ル基板を含む多層構造にされている特許請求の範囲第１
項または第２項記載のＩＣカード。 - （４）ロ字状枠体の断面が、方形状にされている特許請
求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載のＩＣ
カード。 - （５）ロ字状忰体が、断面円形状の棒材からなる特許請
求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載のＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208796A JPS6186886A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208796A JPS6186886A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186886A true JPS6186886A (ja) | 1986-05-02 |
Family
ID=16562258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208796A Pending JPS6186886A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186886A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156981U (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-30 | ||
| WO2007034039A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Setec Oy | A smartcard and a method of producing smartcards |
| US7789316B2 (en) | 2007-03-23 | 2010-09-07 | Fujitsu Limited | Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device |
| US7960215B2 (en) | 2007-03-23 | 2011-06-14 | Fujitsu Limited | Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device |
| US7982295B2 (en) | 2007-03-23 | 2011-07-19 | Fujitsu Limited | Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP59208796A patent/JPS6186886A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156981U (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-30 | ||
| WO2007034039A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Setec Oy | A smartcard and a method of producing smartcards |
| EP1770608A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-04 | Setec Oy | Smartcard with transparent rim and a method of producing the same |
| US7905404B2 (en) | 2005-09-22 | 2011-03-15 | Setec Oy | Smartcard and method of producing smartcards |
| US7789316B2 (en) | 2007-03-23 | 2010-09-07 | Fujitsu Limited | Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device |
| US7960215B2 (en) | 2007-03-23 | 2011-06-14 | Fujitsu Limited | Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device |
| US7982295B2 (en) | 2007-03-23 | 2011-07-19 | Fujitsu Limited | Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device |
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